JPS60210843A - 薬液滴下用ノズル - Google Patents
薬液滴下用ノズルInfo
- Publication number
- JPS60210843A JPS60210843A JP6717984A JP6717984A JPS60210843A JP S60210843 A JPS60210843 A JP S60210843A JP 6717984 A JP6717984 A JP 6717984A JP 6717984 A JP6717984 A JP 6717984A JP S60210843 A JPS60210843 A JP S60210843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- chemical solution
- valve
- substrate
- chemical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薬液滴下用ノズルに関し、特にフェノ・へのフ
ォトレジストの塗布、露光後の現像等の表面処理工程に
おいて、薬液供給ラインに使用される薬液滴下用ノズル
に関する。
ォトレジストの塗布、露光後の現像等の表面処理工程に
おいて、薬液供給ラインに使用される薬液滴下用ノズル
に関する。
ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子を製造するためには、ウェ
ハな洗浄するためのスクラバー、洗浄を終えたウェハに
フォトレジストを塗布するためのコーター、フォトレジ
ストを塗布されたウェハ上へ回路パターンを転写するた
めのアライナ−９回路パターンを転写されたウェハを現
像するためのデベロッパー等の種々の半導体製造装置が
使用されるＯ このうちコーターにおいては、キャリッジ（ウェハ搬送
装置）によって運ばれてくるクエへをチャックによって
吸着保持し、しかる後フォトレジストを供給ノズルから
ウェハ上へ滴下させ、チャックを回転軸によって回転さ
せて、ウェハ面上へフォトレジストを均一に塗布してい
る。
ハな洗浄するためのスクラバー、洗浄を終えたウェハに
フォトレジストを塗布するためのコーター、フォトレジ
ストを塗布されたウェハ上へ回路パターンを転写するた
めのアライナ−９回路パターンを転写されたウェハを現
像するためのデベロッパー等の種々の半導体製造装置が
使用されるＯ このうちコーターにおいては、キャリッジ（ウェハ搬送
装置）によって運ばれてくるクエへをチャックによって
吸着保持し、しかる後フォトレジストを供給ノズルから
ウェハ上へ滴下させ、チャックを回転軸によって回転さ
せて、ウェハ面上へフォトレジストを均一に塗布してい
る。
従来この種の装置は、１つの薬液に対し専用の１個のノ
ズルが被処理基板の直上に設けられていたので薬液の種
類によっては、ノズル先端に薬液からの生成物が付着す
ることがあり、それがときに所定の処理を完了した被処
理基板上に落下することがある。このような落下物はそ
れまで均一に表面処理がなされた状態を乱し、例えは著
しい現像むら、又は次工程での被処理基板への汚染等を
生じさせることとなる。
ズルが被処理基板の直上に設けられていたので薬液の種
類によっては、ノズル先端に薬液からの生成物が付着す
ることがあり、それがときに所定の処理を完了した被処
理基板上に落下することがある。このような落下物はそ
れまで均一に表面処理がなされた状態を乱し、例えは著
しい現像むら、又は次工程での被処理基板への汚染等を
生じさせることとなる。
本発明は上述の欠点を除去することを目的とし、ノズル
の構造を複数の流路な構成するように筒構造としたこと
に特徴を有するものである。
の構造を複数の流路な構成するように筒構造としたこと
に特徴を有するものである。
本発明のノズル構造によれば、薬液滴下後洗浄液によっ
てノズルの円筒および外筒な洗浄することができ、薬液
からの生成物に起因した被処理基板の汚染を防止するこ
ともできる。これに加えてノズルの先端部において複数
の薬液を混合することも可能となった。
てノズルの円筒および外筒な洗浄することができ、薬液
からの生成物に起因した被処理基板の汚染を防止するこ
ともできる。これに加えてノズルの先端部において複数
の薬液を混合することも可能となった。
次に本発明の好ましい実施例を説明する。
第１図は本発明のノズルを適用した薬液の供給ラインを
示したものである。ノズル６は外筒５ａおよび内筒５ｂ
を一体的に組み合わせた構造を有しており、外筒３ａと
内筒６ｂとの間には流路７が、内筒６ｂ内には流路８が
形成されている。
示したものである。ノズル６は外筒５ａおよび内筒５ｂ
を一体的に組み合わせた構造を有しており、外筒３ａと
内筒６ｂとの間には流路７が、内筒６ｂ内には流路８が
形成されている。
薬液Ａの供給ラインにはコントローラー６によって作動
を制御されるバルブ１および逆止弁５が設置されている
。薬液Ａはプントローラー６の制御に従ってバルブ１お
よび逆止弁５を通過した後、円筒６ｂ内の流路８を通っ
て被処理基板４へ滴下される。
を制御されるバルブ１および逆止弁５が設置されている
。薬液Ａはプントローラー６の制御に従ってバルブ１お
よび逆止弁５を通過した後、円筒６ｂ内の流路８を通っ
て被処理基板４へ滴下される。
薬液Ｂの供給ラインにはコントローラー６によって作動
を制御されるバルブ２が設置されている。
を制御されるバルブ２が設置されている。
薬液Ｂはコントローラー６の制御に従ってバルブ２を通
過した後、流路８および流路７を通って被処理基板４上
へ滴下される。
過した後、流路８および流路７を通って被処理基板４上
へ滴下される。
ｔＬＫ実際のウェハ処理工程に適用された場合を例にと
って詳細に説明する。コント目−ラ−６の信号によって
バルブ１を開放させると、薬液Ａが逆止弁５およびノズ
ル６の中央流路８を通って被処理基板４上へ滴下され、
現像又はエツチング等のウェハ処理が行われる。薬液Ａ
による一定の処理時間が経過したら、コントローラー６
によってバルブ１を閉じるように制御し、薬液人の供給
を停止させる。
って詳細に説明する。コント目−ラ−６の信号によって
バルブ１を開放させると、薬液Ａが逆止弁５およびノズ
ル６の中央流路８を通って被処理基板４上へ滴下され、
現像又はエツチング等のウェハ処理が行われる。薬液Ａ
による一定の処理時間が経過したら、コントローラー６
によってバルブ１を閉じるように制御し、薬液人の供給
を停止させる。
続いてコントローラー６からの制御信号によりてバルブ
２が開かれ、薬液人の洗浄液である薬液Ｂがノズル３の
中央流路８および流路７を通って被処理基板４へ滴下さ
れ、薬液人の洗浄が行われる。この時、同時にノズル３
の流路７および８の洗浄が行われ、薬液ＡＫよるノズル
先端への生成物の付着を防ぎ被処理基板への汚染を防止
する。
２が開かれ、薬液人の洗浄液である薬液Ｂがノズル３の
中央流路８および流路７を通って被処理基板４へ滴下さ
れ、薬液人の洗浄が行われる。この時、同時にノズル３
の流路７および８の洗浄が行われ、薬液ＡＫよるノズル
先端への生成物の付着を防ぎ被処理基板への汚染を防止
する。
薬液Ｂによる一定の処理時間が経過すると、：２ノドロ
ーラー６からの信号によりバルブ２を閉じ薬液Ｂの供給
を止める。
ーラー６からの信号によりバルブ２を閉じ薬液Ｂの供給
を止める。
第２図乃至第４図は薬液滴下用ノズルの斜視図を示した
ものである。第２図は外筒および内筒の断面形状が円形
である場合、第３図は外筒および内筒の断面形状が四角
形である場合、第４図は外筒および内筒の断面形状がそ
れぞれ四角形および円形である場合を示している０
ものである。第２図は外筒および内筒の断面形状が円形
である場合、第３図は外筒および内筒の断面形状が四角
形である場合、第４図は外筒および内筒の断面形状がそ
れぞれ四角形および円形である場合を示している０
第１図は本発明のノズルを適用した薬液の供給ラインを
示した図、 第２図〜第４図はそれぞれ種々の形状のノズルの斜視図
を示した図である。 ３・・・ノズル ３ａ・・・外筒 ６ｂ・・・内筒７．
８・・・流路 出願人 キャノン株式会社
示した図、 第２図〜第４図はそれぞれ種々の形状のノズルの斜視図
を示した図である。 ３・・・ノズル ３ａ・・・外筒 ６ｂ・・・内筒７．
８・・・流路 出願人 キャノン株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）物体へ薬液を滴下するために使用される薬液滴下
用ノズルであって、前記ノズルは複数の流路な構成する
よ′７な筒構造を有することを特徴とする薬液滴下用ノ
ズル。 ρ）前記ノズルは外筒と円筒から構成される仁とを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の薬液滴下用ノズル。 （６）前記外筒および内筒の断面形状は円形であること
を特徴とする特許請求の範囲第２項記載の薬液滴下用ノ
ズル。 （４）前記外筒および内筒の断面形状は四角形であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の薬液滴下用
ノズル。 （５）前記外筒および内筒の断面形状はそれぞれ四角形
および円形であることを特徴とする特許請求の範囲第２
項記載の薬液滴下用ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6717984A JPS60210843A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | 薬液滴下用ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6717984A JPS60210843A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | 薬液滴下用ノズル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60210843A true JPS60210843A (ja) | 1985-10-23 |
Family
ID=13337397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6717984A Pending JPS60210843A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | 薬液滴下用ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60210843A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6490034A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-05 | Hitachi Electr Eng | Device for applying thin film forming substance |
| KR100826361B1 (ko) | 2006-08-21 | 2008-05-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 에칭 장치 및 에칭 방법 |
-
1984
- 1984-04-04 JP JP6717984A patent/JPS60210843A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6490034A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-05 | Hitachi Electr Eng | Device for applying thin film forming substance |
| KR100826361B1 (ko) | 2006-08-21 | 2008-05-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 에칭 장치 및 에칭 방법 |
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