JPH03190120A - レジスト現像装置 - Google Patents

レジスト現像装置

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Publication number
JPH03190120A
JPH03190120A JP32820489A JP32820489A JPH03190120A JP H03190120 A JPH03190120 A JP H03190120A JP 32820489 A JP32820489 A JP 32820489A JP 32820489 A JP32820489 A JP 32820489A JP H03190120 A JPH03190120 A JP H03190120A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
developing
developer
aperture
chamber
Prior art date
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Pending
Application number
JP32820489A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Kaneda
金田 博幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH03190120A publication Critical patent/JPH03190120A/ja
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Priority to US09/038,105 priority patent/US6033134A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体装置の製造工程の一つであるリソグラフィー工程
において使用されるレジストの間欠現像装置に関し、 レジストの現像時間を正確に制御することができ、しか
も、現像時間をウェーハ面内において均一にすることが
できるレジスト現像装置を提供することを目的とし、 現像液を滴下、または霧状にして供給する手段と、その
現像液を限られた空間領域のみに供給する手段とを有す
る現像液供給機構と、洗浄液を滴下、または霧状にして
供給する手段と、その洗浄液を限られた空間領域のみに
供給する手段とを有する洗浄液供給機構とからなる組の
少なくとも1組と、前記の現像液供給機構の現像液供給
領域と、前記の洗浄液供給機構の洗浄液供給領域とにつ
工−ハ面を順次対向させるようにウェーハを搬送するウ
ェーハ搬送手段とを有するレジスト現像装置をもって構
成される。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造工程の一つであるリソグラ
フィー工程において使用されるレジストの間欠現像装置
に関する。
〔従来の技術〕
ウェーハ上に形成されたレジスト層を露光後に現像する
方法として間欠現像法がある。この方法は、現像により
形成されるレジストのパターンの端面がくずれることを
防ぐために、現像を数回にわけて実行するものである。
従来の間欠現像方法を以下に説明する。
(イ)レジスト層の形成されたウェーハを露光した後回
転支持装置に真空チャックを介して固定し、一定速度で
回転する。
(ロ)微少量の現像液をノズルを介してウェーハの中央
部に滴下する。現像液は遠心力にょリウェーハの周辺に
拡散し、レジストの現像がなされる。
(ハ)一定時間(0,3〜1.0秒)の後、ノズルから
洗浄液を滴下し、ウェーハ上に残留する現像液を除去す
る。
(ニ)ベータ炉またはホットプレートに入れ、乾燥させ
てウェーハ上の残留洗浄液を除去する。
上記の(イ)〜(ニ)の工程を5〜6回繰り返し実行す
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
間欠現像工程においては、レジストが現像液に接触する
時間によって現像後のレジストの形状が影響を受けるた
め、現像時間を正確に制御することが必要である。とこ
ろが、従来の間欠現像方法においては、現像液がウェー
ハに接触している時間を正確に制御することが困難であ
る。また、現像液はウェーハの中心部に滴下され、ウェ
ーハの回転による遠心力によってウェーハ周辺に拡散し
ていくので、ウェーハの中心部と周辺部とでは、レジス
トが現像液に接触する時間に差を生じ、1回の現像時間
を極めて短く設定する間欠現像の場合には、中心部と周
辺部とでは、現像の進行の程度が異なってしまう。
本発明の目的は、この欠点を解消することにあり、レジ
ストの現像時間を正確に制御することができ、しかも、
現像時間をウェーハ面内において均一にすることができ
るレジスト現像装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的は、現像液を滴下、または霧状にして供給す
る手段と、その現像液を限られた空間領域のみに供給す
る手段とを有する現像液供給機構(1)と、洗浄液を滴
下、または霧状にして供給する手段と、その洗浄液を限
られた空間領域のみに供給する手段とを有する洗浄液供
給機構(2)とからなる組の少なくとも1組と、前記の
現像液供給機構(1)の現像液供給領域と、前記の洗浄
液供給機構(2)の洗浄液供給領域とにウェーハ面を順
次対向させるようにウェーハ(6)を搬送するウェーハ
搬送手段(5)とを有するレジスト現像装置によって達
成される。
〔作用〕
本発明の原理を、第1図を使用して説明する。
第1図は、現像チャンバー10と現像液を霧状にして供
給する手段11とその現像液を限られた空間領域のみに
供給する手段としての開口部12とを有する現像液供給
機構l、及び、洗浄チャンバー20と洗浄液を霧状にし
て供給する手段21とその現像液を限られた空間領域の
みに供給する手段としての開口部22とを有する洗浄液
供給機構2を有するレジスト現像装置の例を示す、現像
チャンバー10の開口12から洗浄チャンバー20の開
口22までの距離をl1ctaとし、ウェーハ6の搬送
速度をvcta/secトスルト、ウェーハ6上に形成
されたレジスト層が現像液に接触している時間、すなわ
ち現像時間tは、t=1/vsecとなる。したがって
、現像チャンバー10の開口12から洗浄チャンバー2
0の開口22までの距離!、または、ウェーハ6の搬送
速度Vを任意に設定することにより、現像時間tを正確
に所望の値にすることができる。
現像液を霧状にして供給する手段11から供給される霧
状の現像液は、現像チャンバー10に設けられた開口1
2を介して、移動するウェーハ6上に順次供給され、ま
た、洗浄液を霧状にして供給する手段21から供給され
る霧状の洗浄液は、洗浄チャンバー20に設けられた開
口22を介して、移動するウェーハ6上に順次供給され
るので、現像時間はウェーハ面内において均一になる。
本発明に係るレジスト現像装置においては、以上説明し
たように、現像時間を正確に制御することができ、しか
も、ウェーハ面内において現像時間を均一にすることが
できるので、膨潤によるレジストの剥離、蛇行及び現像
むらを防止することができる。
〔実施例〕
以下、図面を参照しつ一1本発明に係るレジスト現像装
置の三つの実施例について説明する。
」」」舛 第2図参照 第2図は、レジスト現像装置の一部を示す斜視図であり
、1は現像液供給機構であり、2は洗浄液供給機構であ
る。10は現像チャンバーの断面を示し、20は洗浄チ
ャンバーの断面を示す。11は現像液を霧状にして供給
する手段であり、12は霧状の現像液を限られた空間領
域のみに供給する手段としてのスリット状開口であり、
13は開口12を通過しない現像液を排出する排出口で
ある。現像チャンバー10の底面は、開口12に接する
領域において他の領域より高く形成されており、開口1
2がらの液だれを防止している。21ば洗浄液を霧状に
して供給する手段であり、22は霧状の洗浄液を限られ
た空間領域のみに供給する手段としての開口であり、2
3は開口22を通過しない洗浄液を排出する排出口であ
る。洗浄チャンバー20の底面は、開口22に接する領
域において他の領域より高(形成されており、開口22
からの液だれを防止している。
3はウェーハ6の面上に残留する洗浄液を除去するチッ
ソガンであり、4はウェーハ6を乾燥するホットプレー
トである。
上記の現像チャンバー10、洗浄チャンバー20、チッ
ソガン3、ホットプレート4からなる組が、円形の搬送
レーン5上に数組配設されてレジスト現像装置を構成し
ている(図には1組のみを示す)。
現像するにあたっては、例えばクロロメチル化ポリスチ
レンレジストを約1μ厚に塗布されたウェーハ6が、電
子ビーム露光装置等を使用して、露光された後、搬送レ
ーン5上に載置され、現像チャンバーlOの下に搬送さ
れる。現像チャンバー10の上部に設けられた現像液を
霧状にして供給する手段11から供給される例えばエチ
ルセロソルブと酢酸イソアミルとの混合液よりなる霧状
の現像液がスリット状開口12を介してウェーハ6上に
供給され、ウェーハ6上に形成されているレジスト層が
順次現像される。搬送レーン5の搬送速度を例えば20
c會/secとすると、ウェーハ6は0.5秒後には現
像チャンバー10から10cm離れて配設されている洗
浄チャンバー20に設けられた開口22の端部に到達し
、そこで、洗浄液を霧状にして供給する手段21より供
給されるイソプロピルアルコール等の霧状の洗浄液が開
口22を介してウェーハ6に供給され、ウェーハ6上の
現像液が順次洗浄除去される。
次いでチッソガン3から噴射される窒素ガスによってウ
ェーハ6の表面に残留する洗浄液が除去された後、ホッ
トプレート4において50°Cの温度に約1秒間加熱さ
れて乾燥され、次の組の現像チャンバー(図示せず)の
下に搬送される。搬送レーン5が1回転する間に、上記
の工程が数回繰り返し実行されて、解像性の良好なレジ
ストパターンが形成される。
】じd舛 第3図参照 第1例に示す現像液供給機構1及び洗浄液供給機構2を
第3図に示すように構成する。すなわち、現像液供給機
構1は水平に設けられた筒状体14と筒状体に現像液を
供給する現像液供給管16とからなり、筒状体14の下
面には小孔15が1列に形成されている。現像液供給管
16を介して現像液を供給すると、筒状体14に設けら
れた小孔15からウェーハロの進行方向に直交する直線
状の限られた領域に滴下し、ウェーハ6上を現像する。
2は洗浄液供給機構であり、現像液供給機構1と同一の
構造を有し、洗浄液供給管26を介して供給される洗浄
液は筒状体24に設けられた小孔25からウェーハ6の
進行方向に直交する直線状の限られた領域に滴下し、ウ
ェーハ6上の現像液を洗浄する。現像時間は、ウェーハ
6の搬送速度と、現像液供給機構1と洗浄液供給機構2
との間隔を調整することによって制御することができる
」じ口外 第4図参照 また、第3図に示す現像液供給機構1と洗浄液供給機構
2とを、第4図に示すように、円筒30の円筒面にそっ
て配設し、さらにチッソ噴射口3−1とヒータ4−1と
を円筒面にそって配設する。
円筒30を回転しながらウェーハ6をウェーハ搬送手段
5を使用して搬送すれば、ウェーハ6は現像液供給機構
1と洗浄液供給機構2とチッソ噴射口3−1とヒータ4
−1とに順次対向して間欠現像がなされる。
〔発明の効果〕
以上説明せるとおり、本発明に係るレジスト現像装置に
おいては、レジスト層の形成されたつ工−ハが露光後に
現像液供給機構の限られた現像液供給領域に対向するよ
うに搬送されて順次現像され、次いで、任意に設定可能
な時間を経過した後、洗浄液供給機構の限られた洗浄液
供給領域に対向するように搬送されて順次洗浄されるの
で、現像時間を正確に制御することができ、しかも、現
像時間をウェーハ面内に於いて均一にすることができる
。その結果、現像時の膨潤によるパターンの蛇行変形や
、微少ギャップパターン間にレジストが残留するスカム
やブリッジの発生を防ぐことができ、半導体装置の微細
化、高集積化に大きく貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の原理説明図である。 第2図・第3図・第4図は、本発明に係るレジスト現像
装置の斜視図である。 1・・・現像液供給機構、 10・・・現像チャンバー 11・・・現像液を霧状にして供給する手段、12・・
・霧状の現像液を通過させる開口、13・・・開口を通
過しない現像液を排出する排出口、 14・・・筒状体、 15・・・小孔、 16・・・現像液供給管、 2・・・洗浄液供給機構、 20・・・洗浄チャンバー 21・・・洗浄液を霧状にして供給する手段、22・・
・霧状の洗浄液を通過させる開口、23・・・開口を通
過しない洗浄液を排出する排出口、 24・・・筒状体、 25・・・小孔、 26・・・洗浄液供給管、 3・・・チッソガン、 3−1・・・チッソ噴射口、 4・・・ホットプレート、 4−1・・・ヒータ、 5・・・ウェーハ搬送手段、 6・・・ウェーハ、 30・・・回転円筒。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 現像液を滴下、または霧状にして供給する手段と、その
    現像液を限られた空間領域のみに供給する手段とを有す
    る現像液供給機構(1)と、洗浄液を滴下、または霧状
    にして供給する手段と、その洗浄液を限られた空間領域
    のみに供給する手段とを有する洗浄液供給機構(2)と
    からなる組の少なくとも1組と、 前記現像液供給機構(1)の現像液供給領域と、前記洗
    浄液供給機構(2)の洗浄液供給領域とにウェーハ面を
    順次対向させるようにウェーハ(6)を搬送するウェー
    ハ搬送手段(5)とを有することを特徴とするレジスト
    現像装置。
JP32820489A 1989-09-20 1989-12-20 レジスト現像装置 Pending JPH03190120A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32820489A JPH03190120A (ja) 1989-12-20 1989-12-20 レジスト現像装置
US08/379,025 US5783367A (en) 1989-09-20 1995-01-27 Process for production of semiconductor device and resist developing apparatus used therein
US09/038,105 US6033134A (en) 1989-09-20 1998-03-11 Resist developing apparatus used in process for production of semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32820489A JPH03190120A (ja) 1989-12-20 1989-12-20 レジスト現像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03190120A true JPH03190120A (ja) 1991-08-20

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ID=18207615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32820489A Pending JPH03190120A (ja) 1989-09-20 1989-12-20 レジスト現像装置

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JP (1) JPH03190120A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0629209A (ja) * 1992-04-20 1994-02-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd フォトレジスト除去方法及びフォトレジスト除去装置
JP2011166088A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Tokyo Electron Ltd 塗布、現像装置、現像方法及び記憶媒体

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