KR20010039938A

KR20010039938A - 도포장치

Info

Publication number: KR20010039938A
Application number: KR1020000057058A
Authority: KR
Inventors: 모토타키미오
Original assignee: 히가시 데쓰로; 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 1999-10-01
Filing date: 2000-09-28
Publication date: 2001-05-15
Also published as: JP2009297718A; US6514343B1; TW501163B; KR100664344B1; JP4678658B2

Abstract

본 발명은 도포장치에 관한 것으로서, 도포헤드의 본체 하부에는 보지판으로 보지된 기판(G)의 표면을 향하여 도포액으로써의 레지스트액을 토출하는 복수의 토출구멍이 배열된 노즐이 설치되어 있으며, 노즐을 토출구멍의 열방향과 직교하는 방향으로 주사하면서 이들 복수의 토출구멍으로부터 동시에 레지스트액을 토출하는 구성을 취함으로써, 도포액이 흘러내리는 등의 문제가 발생되지 않아 도포액의 낭비를 없애고, 또한 도포처리에 필요한 시간을 줄일 수 있는 기술이 제시된다.

Description

도포장치{COATING APPARATUS}

본 발명은, 예를들면 반도체 웨이퍼나 액정표시장치에 사용되는 유리기판을 포토리소그래피 기술을 이용하여 처리를 수행하는 기술분야에 속하고, 특히 예를들면 반도체 웨이퍼나 유리기판 상에서 레지스트액 등의 도포액을 도포하는 도포장치에 관한 것이다.

액정표시장치의 제조공정에 있어서, 예를들면 유리기판 상에 ITO 박막이나 전극패턴 등을 형성하기 위하여, 반도체 제조공정에 있어서 이용되는 것과 같은 포토리소그래피 기술을 이용하여 회로패턴 등을 축소 노광하여 포토 레지스트에 전사하고, 이를 현상처리하는 일련의 처리가 실시된다.

이러한 일련의 처리는, 예를들면 유리기판을 반송하는 반송장치가 주행이 가능하게 된 반송로를 따라 세정장치, 어드히젼 처리장치, 냉각처리장치, 레지스트 도포장치, 열처리장치 및 현상장치 등을 배치한 구성의 도포현상처리 시스템에 의해 이루어진다. 그리고, 이러한 도포현상처리 시스템에서는, 유리기판을 세정장치에서 세정한 후, 유리기판에 어드히젼 처리장치에서 소수처리를 실시하고, 냉각처리장치에서 냉각한 후, 레지스트 도포장치에서 포토 레지스트막을 도포형성한다. 그 후, 포토 레지스트막을 열처리장치에서 가열하여 프리베이크 처리를 실시한 후에 냉각하고, 해당 시스템에 접속된 노광장치에서 소정의 패턴을 노광하고, 노광 후의 유리기판을 현상장치에서 현상액을 도포하여 현상한 후에 린스액에 의해 현상액을 씻어내고, 포스트 베이크처리를 수행하여 일련의 공정을 종료한다.

그런데, 상술한 레지스트 도포장치에 있어서는, 예를들면 스핀척 상에 유리기판을 놓고 회전시켜, 그 회전 중심에 레지스트액을 공급하는 스핀코트법이 이용되지만, 이러한 스핀코트법에 의해 레지스트액을 도포하는 경우에는 유리기판 상에 공급된 레지스트액이 원심력에 의해 유리기판의 외측에 상당량 흩어져 낭비된다는 문제가 있다.

그래서, 본 발명자 등은 유리기판의 표면 상에서 레지스트액을 토출하는 첨관(尖管)모양의 노즐을 주사시키는 것으로, 가능한 한 필요한 영역에만 레지스트액을 도포하고, 레지스트액의 낭비를 없앤 기술을 제창하고 있다.

그러나, 상기 구성의 노즐에서는 노즐의 주사피치가 작기 때문에 유리기판의 전면에 레지스트액을 도포하기 위해서는 긴 시간을 요한다는 문제가 있다.

특히, 레지스트액의 점도가 높은 경우나 유리기판 표면의 접촉각이 큰 경우에는, 유리기판 표면에서의 레지스트액의 퍼짐은 작아지기 때문에 노즐의 주사피치를 더욱 작게할 필요가 있고, 그 때문에 레지스트액의 도포처리에 더욱 긴 시간을 요하게 된다.

또한, 이렇게 도포처리에 시간이 들면, 유리기판에 대해 최초로 도포한 위치의 레지스트액 건조시간과 최후에 도포한 위치의 레지스트액 건조시간이 상당히 다르게 되어, 막두께의 균일성이 손상된다는 문제도 생긴다.

그래서, 예를들면 노즐의 선단에 설치된 토출구멍의 지름을 크게 하는 방법을 생각할 수 있지만, 이렇게 토출구멍의 지름을 크게 하면 노즐로부터 레지스트액의 공급을 정지하고 있을 때 레지스트액을 노즐 내에 보지할 수가 없어 흘러내린다는 문제가 생긴다.

본 발명의 목적은, 상기와 같은 도포액의 흘러내림 등의 문제가 생기지 않아 도포액의 낭비를 없애고, 또한 도포처리에 필요한 시간을 줄일 수 있는 도포장치를 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 관점에 의하면, 기판을 보지하는 보지부재와, 상기 보지된 기판의 표면을 향해 도포액을 토출하는 복수의 토출구멍이 배열된 노즐과, 상기 보지된 기판 상에서 상기 노즐을 주사하는 주사기구를 구비하는 도포장치가 제공된다.

이러한 구성에 의하면, 예를들면 노즐을 토출구멍의 열방향과 직교하는 방향으로 주사하면서 이들 복수의 토출구멍으로부터 동시에 도포액을 토출함으로써 노즐의 주사방향에 대해 토출구멍의 배열간 폭 정도로 기판상에 도포액을 도포할 수 있다. 따라서, 도포액의 낭비를 없애고, 또한 도포처리에 필요한 시간을 줄일 수 있다. 또한, 각 토출구멍에 대해서는 지름을 크게할 필요가 없기 때문에, 도포액이 흘러내리지 않는다.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시예에 관한 도포현상처리 시스템의 사시도이다.

도 2 는 도 1에 나타낸 도포현상처리 시스템에 있어서의 도포장치의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 3 은 도 2에 나타낸 도포장치에 있어서의 도포헤드의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 4 는 도 2에 나타낸 도포헤드의 주사예를 나타낸 개략평면도이다.

도 5 는 도 2에 나타낸 도포헤드에 있어서의 도포피치의 설명도(1)이다.

도 6 은 도 2에 나타낸 도포헤드에 있어서의 도포피치의 설명도(2)이다.

도 7 은 제 2 실시예에 관한 설명도이다.

도 8 은 제 2 실시예에 관한 도포장치의 평면도이다.

도 9 는 도 8에 나타낸 도포장치의 측면도이다.

도 10 은 도 8에 나타낸 도포장치의 사시도이다.

도 11 은 제 3 실시예에 관한 도포장치의 측면도이다.

도 12 는 제 1 실시예에 관한 도포장치의 개략측면도이다.

도 13 은 제 4 실시예에 관한 도포헤드의 주사예를 나타낸 개략평면도이다.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

1 : 도포현상처리 시스템 2 : 로더부

3 : 제 1 처리부 4 : 중계부

5 : 제 2 처리부 6 : 노광장치

7 : 전달부 10 : 카세트 스테이션

11, 12, 25 : 카세트 13 : 기판 반입·반출 핀셋

15, 22 : 주 기판반송장치 16, 23 : 반송로

17 : 세정장치 18 : 현상장치

19 : 어드히젼 처리장치 20 : 열처리장치

21 : 냉각처리장치 24 : 도포장치

26 : 반송용 핀셋 27 : 전달대

31 : 보지판 32 : 개구부

33 : X방향 반송부재 34 : Y방향 반송부재

35 : 구동부 36 : 도포헤드

37 : 반송부 38 : 도포헤드 본체

39 : 토출구멍 40 : 노즐

50 : 노즐의 토출구멍의 열방향 51 : 노즐의 주사방향

71 : 중복영역 82 : 차폐부재

83 : 경사면 84 : 세정액 토출구멍

85 : 회수로 86 : 필터

87 : 펌프 G : 유리기판

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 바탕으로 설명하기로 한다.

본 실시예에서는, 본 발명을 유리기판 상에 레지스트막을 형성하여, 노광 후의 유리기판을 현상하는 도포현상처리 시스템에 적용한 경우에 대해 설명하기로 한다.

도 1은 본 실시예에 관한 도포현상처리 시스템의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 1에 나타낸 도포현상처리 시스템(1)은, 유리기판(G)(이하, "기판(G)"라 한다)을 반입·반출하는 로더부(2)와, 기판(G)의 제 1 처리부(3)와, 중계부(4)를 매개로 하여 제 1 처리부(3)에 연이어 설치되는 제 2 처리부(5)로 주로 구성되어 있다. 즉, 제 2 처리부(5)에는 전달부(7)를 매개로 레지스트막에 소정의 미세패턴을 노광하기 위한 노광장치(6)가 연이어 설치가능하게 되어 있다.

상기 로더부(2)에는 카세트 스테이션(10)이 설치되어 있고, 미처리 기판(G)을 수용하는 카세트(11)와, 처리가 끝난 기판(G)을 수용하는 카세트(12)를 각각 복수 재치하기 자유롭게 되어 있다. 카세트(10, 11)의 사이에서 기판(G)의 반입·반출을 수행하는 수평(X, Y)방향과 수직(Z)방향의 이동 및 회전(θ)이 가능한 기판 반입·반출 핀셋(13)으로 구성되어 있다.

제 1 처리부(3)에는, X, Y, Z 방향의 이동 및 θ회전이 가능한 주(主)기판반송장치(15)가 주행가능하게 된 반송로(16)의 한쪽 편에, 기판(G)을 브러시 세정하는 브러시 세정장치(17), 현상장치(18)가 나란히 배열되고, 반송로(16)의 다른쪽 측에 기판(G)의 표면을 소수화 처리하는 어드히젼 처리장치(19), 현상처리 후에 가열하는 포스트 베이크를 수행하는 열처리장치(20), 기판(G)을 소정 온도로 냉각하는 냉각처리장치(21)가 다단으로 배치되어 있다.

제 2 전달부(5)에는, 제 1 처리부(3)와 같은 X, Y, Z 방향의 이동 및 θ회전이 가능한 주 기판반송장치(22)가 이동가능하게 된 반송로(23)의 한쪽 편에 도포장치(24)를 배치하고, 반송로(23)의 다른쪽 편에 레지스트액 도포 후에 기판(G)을 가열하는 프리베이크를 수행하는 열처리장치(20), 냉각처리장치(21)가 다단으로 배치되어 있다.

전달부(7)에는, 기판(G)을 일시 대기시키기 위한 카세트(25)와, 상기 카세트(25)와의 사이에서 기판(G)의 출입을 행하는 반송용 핀셋(26)과, 기판(G)의 전달대(27)가 설치되어 있다.

도 2는 상술한 도포장치(24)의 구성을 나타내는 사시도이다.

상기 도포장치(24)의 거의 중앙에는, 기판(G)을 보지하는 보지부재로써의 보지판(31)이 배치되어 있다. 상기 보지판(31)에는, 그 표면으로부터 기판(G)을 지지하는 복수의 지지핀(도시생략)이 출몰가능하게 배치되어 있다. 그리고, 지지핀이 보지판(31)의 표면으로부터 돌출된 상태에서 주 기판반송장치(22)와의 사이에서 도포장치(24)의 개구부(32)를 매개로 하여 전달을 수행하고, 지지핀이 보지판(31)의 표면으로부터 함몰하여 기판(G)이 보지판(31) 상에 재치된 상태에서 도포처리가 이루어지도록 되어 있다.

도포장치(24)의 X방향을 따른 양측에는, 예를들면 무단벨트에 의해 구성되는 X방향 반송부재(33)가 배치되고, 상기 X방향 반송부재(33) 사이를 걸치도록 하여 Y방향 반송부재(34)가 배치되어 있다. 한쪽의 X방향 반송부재(33)의 일단에는, 예를들어 무단벨트에 의해 구성된 X방향 반송부재(33)를 구동하여 Y방향 반송부재(34)를 X방향으로 반송하기 위한 구동부(35)가 설치되어 있다. 또한, Y방향 반송부재(34) 상에는, 도포헤드(36)를 Y방향 반송부재(34)를 따라 Y방향으로 반송하는 반송부(37)가 이동가능하게 배치되어 있다. 본 실시예에서는, X방향 반송부재(33), Y방향 반송부재(34), 구동부(35) 및 반송부(37)에 의해 본발명에 관한 주사기구를 구성하고 있다.

도 3은 상술한 도포헤드(36)의 구성을 나타내는 사시도이다.

도포헤드(36)의 본체(38) 하부에는, 보지판(31)으로 보지된 기판(G)의 표면을 향해 도포액으로써의 레지스트액을 토출하는 복수의, 예를들면 5개의 토출구멍(39)이 배열된 노즐(40)이 설치되어 있다. 상기 노즐(40)에는, 도시를 생략한 펌프를 매개로 하여 레지스트액 저류탱크로부터 레지스트액이 공급되도록 되어 있다. 또한, 상기 노즐(40)은, 본 발명에 관한 각도조절기구로써 본체(38) 내에 내장된 회동기구에 의해 θ방향으로 회동되도록 되어 있다. 회동기구로는, 예를들면 에어구동의 로터리 액츄에이터(Rotary actuator)나 모터를 이용할 수 있다. 그리고, 예를들면 미리 2종류의 각도로 설정하거나, 자유롭게 각도를 조정할 수 있다.

다음으로, 이와 같이 구성된 도포현상처리 시스템(1)의 동작을 설명하기로 한다.

우선, 카세트(11) 내에 수용된 미처리 기판(G)은 로더부(2)의 반입·반출 핀셋(13)에 의해 꺼내어진 후, 제 1 처리부(3)의 주 기판반송장치(15)에 전달되고, 그리고, 브러시 세정장치(17) 내에 반송된다. 상기 브러시 세정장치(17) 내에서 브러시 세정된 기판(G)은, 어드히젼 처리장치(19)에서 소수화 처리가 실시되고, 냉각처리장치(21)에서 냉각된 후 중계부(4) 상에 재치된다.

제 2 처리부(5)의 주 기판반송장치(22)가 상기 기판(G)을 받아들여 도포장치(24)로 반송한다.

도포장치(24)에서는, 지지핀(도시생략)이 보지판(31)의 표면으로부터 돌출된 상태에서 주 기판반송장치(22)로부터 기판(G)을 받아들이고, 보지판(31)의 표면으로부터 함몰하여 기판(G)을 보지판(31) 상에 재치한다.

다음으로, X방향 반송부재(33), Y방향 반송부재(34), 구동부(35) 및 반송부(37)에 의해 구성된 주사기구의 주사에 의해 도포헤드(36)를 주사하면서, 노즐(40)의 각 토출구멍(39)으로부터 레지스트액을 기판(G)의 표면을 향해 공급한다. 상기 주사의 한 예로서, 예를들면 도 4에 나타낸 바와 같이, 노즐(40)의 토출구멍(39)의 열을 이루는 방향을 X방향과 평행이 되도록 회동기구에 의해 노즐(40)의 각도 θ를 조절하고, 기판(G)의 X방향 일단측으로부터 도포헤드(36)를 주사기구에 의해 Y방향으로 반송한다(도 4의 ①). 다음으로, 도포헤드(36)를 주사기구에 의해 X방향으로 노즐(40) 전체에서의 도포피치분 만큼 이동시키고(도 4의 ②), 도포헤드(36)를 주사기구에 의해 Y방향으로 반송한다(도 4의 ③). 이하, 이러한 주사를 반복함으로써 기판(G)의 전면에 걸쳐 도포헤드(36)를 주사하여, 기판(G)의 전면에 레지스트액을 도포한다.

여기에서, 상술한 예에서는, 도포헤드(36)에 의해 기판(G) 상에 레지스트액을도포할 때, 도 5에 나타낸 바와 같이 노즐(40)의 토출구멍(39)의 배열방향(50)을 X방향과 평행(주사방향(51)과 직교하는 방향)이 되도록 회동기구에 의해 노즐(40)의 각도 θ를 조절하였다. 이로 인해, 주사방향(51)에 대한 인접하는 토출구멍(39) 사이의 피치(P)를 최대로 할 수 있어 신속한 도포처리가 가능해진다. 그러나, 레지스트액의 점도가 높을 경우나 유리기판 표면의 접촉각이 큰 경우에는, 노즐(40)에 있어서의 인접하는 토출구멍(39)으로부터 토출된 레지스트액이 서로 접촉하지 않거나 혹은 접촉부분에 우묵한 부분이 생겨 레지스트액을 균일하게 도포할 수 없다는 점이 있다. 따라서, 본 실시예에서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 회동기구에 의해 노즐(40)을 회동하여, 노즐(40)의 토출구멍(39)의 배열방향(50)과 주사방향(51)과의 사이에 일정각도를 갖게 함으로써, 주사방향(51)에 대하여 인접한 토출구멍(39) 간의 피치(P)를 작게 할 수 있도록 하고 있다. 따라서, 본 실시예에서는, 회동기구를 설치하는 것만으로 인접하는 토출구멍(39) 간의 피치(P)를 조절할 수 있고, 기판(G) 상에 레지스트액을 균일하게 도포할 수 있다.

노즐(40) 각도의 조정은, 예를들면 다음과 같이 제어부를 설치하는 것에 의해 자동화할 수 있다. 즉, 도 12에 나타내는 바와 같이, 노즐(40) 내에 레지스트액 탱크(42) 내의 레지스트액을 공급하기 위한 레지스트액 공급관(43)과, 레지스트액의 점도 데이터 및 기판(G)의 접촉각 데이터가 입력되고, 이 정보에 근거하여 노즐의 주사방향(51)과 토출구멍의 배열방향(50)이 이루는 각도를 산출하여, 그 산출결과를 바탕으로 회동기구에 의해 노즐(40)의 각도를 조절시키는 제어부(41)를 설치함으로써, 각도조정의 자동화가 가능해진다. 또한, 제어부(41)에서 점도 데이터 및 기판(G)의 접촉각 데이터 정보를 바탕으로, 레지스트막이 원하는 막두께로 되도록 한 노즐의 주사속도를 산출하고, 그 산출결과를 바탕으로 주사속도를 조절하여도 좋다. 이로 인해, 토출구멍(39) 사이의 피치(P)의 변화에 의해 레지스트막의 막두께가 달라도 주사속도를 조정함으로써 원하는 막두께의 레지스트막을 얻을 수 있다. 또한, 제어부(41)에서, 점도 데이터 및 기판(G)의 접촉각 데이터 정보를 바탕으로, 레지스트막이 원하는 막두께로 되도록 한 토출구멍으로부터 토출되는 레지스트액의 토출압을 산출하고, 상기 산출결과를 바탕으로 토출압을 조절하여도 좋다. 이로 인해, 토출구멍(39) 사이의 피치(P)의 변화에 의해 레지스트막의 막두께가 달라도, 토출압을 조정함으로써 소정의 막두께의 레지스트막을 얻을 수 있다. 또한, 예를들면 접촉각 데이터 등과 이에 대응하는 토출구멍의 배열방향(50)이 이루는 각도를 미리 실험으로 구하고, 이를 정보로써 제어부에 기억시키도록 하여도 좋다.

그리고, 이상과 같은 처리에 의해 레지스트액이 도포된 기판(G)은 열처리장치(20)에서 가열되어 베이킹 처리가 실시되고, 냉각처리장치(21)에서 냉각된 후, 노광장치(6)에서 소정의 패턴이 노광된다. 그리고, 노광 후의 기판(G)은 현상장치(18) 안으로 반송되어, 현상액에 의해 현상된 후 린스액으로 현상액을 씻어내려 현상처리를 완료한다. 그 후, 열처리장치(20)에서 가열되어 베이킹 처리가 실시되고, 냉각처리장치(21)에서 냉각된 후 처리가 끝난 기판(G)은 로더부(2)의 카세트(12) 내에 수납되어 일련의 처리가 종료된다.

이와 같이 본 실시예에 관한 도포현상처리 시스템(1)에 있어서의 도포장치(24)에 의하면, 예를들어 노즐(40)을 토출구멍(39)의 배열방향(50)과 직교하는 방향으로 주사하면서 이들 복수의 토출구멍(39)으로부터 동시에 레지스트액을 토출함으로써 노즐(40)의 주사방향에 대해 토출구멍(39)의 배열 간격정도의 폭을 갖고 기판(G) 상에 레지스트액을 도포할 수 있다. 따라서, 레지스트액의 낭비를 없애고, 또한 레지스트 도포처리에 필요한 시간을 짧게할 수 있다. 또한, 각 토출구멍(39)에 대해서는 지름을 크게할 필요가 없기 때문에 레지스트액이 흘러내리지 않게 된다.

다음으로, 본 발명의 제 2 실시예에 대하여 설명하기로 한다.

레지스트액은 기판(G)의 전면에 도포하는 것이 아니라, 도 7의 사선으로 나타내듯이, 기판(G)의 둘레부에 대해서는 레지스트액의 도포가 불필요한 경우도 있다. 본 실시예에서는, 이러한 경우에 기판(G) 표면의 레지스트액의 도포금지 영역과 노즐이 주사되는 주사영역이 중복되는 중복영역(71)(좌우교차 사선부)에 있어서의 기판(G)과 노즐(40) 사이에, 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 차폐부재(82)를 사이에 끼고 있다. 이렇게 차폐부재(82)에 의해 기판(G)의 레지스트액의 도포금지 영역, 예를들면 기판(G)의 둘레부에 노즐(40)로부터 레지스트액이 도포되지 않기 때문에, 기판(G) 전면에 레지스트액을 도포한 후 단부의 레지스트액을 제거하는 단부처리 등은 불필요하게 된다.

또한, 본 실시예에서는 차폐부재(82)가 기판(G)의 외측을 향해 펼쳐져 있으면서 아래쪽 방향으로 경사지는 경사면(83)을 갖는다. 이로 인해, 불필요한 레지스트액이 차폐부재(82)로부터 기판(G) 상으로 흘러내리지 않게 된다.

또한, 본 실시예에서는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 차폐부재(82)의 경사면(83)의 상부로부터 하부를 향해 세정액을 흘리기 위한 수단으로써, 경사면(83)의 위쪽에 다수의 세정액 토출구멍(84)이 설치되어 있다. 또한, 경사면의 단변(段邊)을 따라 세정액의 회수로(85)가 설치되고, 회수로(85)에 의해 회수된 세정액이 필터(86) 및 펌프(87)를 매개로 하여 세정액 토출구멍(84)에 공급되어 세정액으로써 재이용할 수 있도록 되어 있다. 본 실시예에서는, 이러한 구성을 가짐으로써 경사면(83)에 레지스트액이 부착되지 않아 부착된 레지스트액을 세정하기 위한 세정액을 절약할 수 있다. 또한, 노즐(40)이 지나는 곳만 세정액을 토출하고, 차례로 세정액 토출범위를 바꾸어도 좋다. 이로 인해, 사용하는 세정액의 양을 줄일 수 있고, 필터(86)에 의한 세정액의 여과처리를 줄일 수 있다.

또한, 도 9에 나타낸 바와 같이, 각각의 차폐부재(82)는 좌우로 이동가능한 구성으로 되어 있고, 도 10에 나타낸 바와 같이, 세정액 토출구멍(84)으로부터 세정액을 상시 토출하고 있었는데, 제 3 실시예로서 도 11에 나타낸 바와 같이, 예를들면 유리기판(G)의 교체시에 차폐부재(82)가 좌우로 이동가능하게 구성하고, 유리기판(G)의 교체시에 차폐부재(82)가 유리기판(G)을 대피하는 위치로 이동하였을 때, 미리 배치되어 있는 브러시(91)가 차폐부재(82)에 접하도록 구성하며, 브러시(91)의 위쪽에 배치된 보조 세정액 공급노즐(92)로부터 세정액을 브러시(91) 및 차폐부재(82) 상에 공급하면서 브러시(91)를 도시를 생략한 모터에 의해 회전시켜 차폐부재(82)에 부착되 레지스트를 제거하도록 구성하여도 좋다. 또한, 세정시에 차폐부재(82)가 유리기판(G)을 대피하는 위치로 이동했을 때 차폐부재(82)와 유리기판(G)을 보지하는 보지판(31)과의 사이에 차폐판(93)이, 예를들면 아래쪽으로부터 상승하여 차폐부재(82)와 유리기판(G)을 보지하는 보지판(31)과의 사이를 차폐하도록 구성함으로써, 보조 세정기구에서 튄 세정액이 보지판(31)에 부착되지 않도록 하면 더욱 좋다. 그리고, 이상의 실시예에 의해 세정액 토출구멍(84)으로부터 상부의 차폐부재(82) 상에 부착한 레지스트를 제거할 수 있게 된다.

여기서, 레지스트막을 도포하였을 때 단부 부근의 막두께가 중앙부의 막두께 보다도 두껍게 레지스트막이 도포되어 버리는 경우가 있다. 이러한 경우, 제 4 실시예로서 도 13에 나타낸 바와 같이, 동일면 내에서 영역에 의해 노즐(40)의 각도를 변화시켜 주사하여도 좋다. 즉, 기판의 단부 부근을 따라 주사할 경우에는, 노즐(40)에 배열된 토출구멍의 배열방향과 노즐(40)의 주사방향이 직각이 되도록 노즐(40)을 배치하여 주사한다. 그리고, 기판의 중앙부를 주사할 경우에는, 노즐(40)에 배열된 토출구멍의 배열방향과 노즐(40)의 주사방향이 예각이 되도록 노즐(40)을 배치하여 주사하여도 좋다. 이로 인해, 기판(G)의 단부에 있어서의 토출구멍(39) 사이의 피치(P)는, 기판(G)의 중앙부에 있어서의 토출구멍(39) 사이의 피치(P) 보다도 넓어진다. 따라서, 기판면 내에서 항상 같은 토출압 및 같은 주사속도로 노즐(40)을 주사시킴으로써 기판면 내에서 거의 막두께가 균일한 레지스트막을 형성할 수 있다. 이처럼 동일면 내에서 영역에 따라 다른 피치(P)로 노즐(40)을 주사하여 도포함으로써, 노즐(40)의 주사속도나 레지스트액의 토출압을 변화시키지 않아도 면내 균일하게 레지스트막을 형성할 수 있다.

본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않는다. 예를들면, 기판으로는 유리기판 뿐만 아니라 반도체 웨이퍼 등이라도 좋다. 또한, 도포액으로는 레지스트액 뿐만 아니라 절연막용 도포액 등이라도 좋다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 도포액이 흘러내리는 등의 문제가 발생하지 않아 도포액의 낭비를 없애고, 또한 도포처리에 필요한 시간을 짧게할 수 있다.

Claims

기판을 보지하는 보지부재와,

상기 보지된 기판의 표면을 향해 도포액을 토출하는 복수의 토출구멍이 배열된 노즐과,

상기 보지된 기판 상에서 상기 노즐을 주사하는 주사기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
청구항 1에 있어서,

상기 주사기구에 의해 주사되는 노즐의 주사방향과 상기 노즐에 배열된 토출구멍의 배열방향이 이루는 각도를 조절하는 각도 조절기구를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
청구항 2에 있어서,

적어도 상기 도포액의 점도 데이터 및 상기 기판 표면의 접촉각 데이터를 입력하는 수단과,

상기 입력된 데이터를 바탕으로 상기 노즐의 주사방향과 상기 토출구멍의 열방향이 이루는 각도를 산출하여, 산출결과를 바탕으로 상기 각도 조절기구에 의해 해당 각도를 조절하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
청구항 3에 있어서,

상기 입력된 데이터를 바탕으로 상기 토출구멍으로부터 토출되는 도포액의 토출압을 산출하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
청구항 3에 있어서,

상기 입력된 데이터를 바탕으로 상기 노즐의 주사속도를 산출하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
청구항 1에 있어서,

상기 기판 표면의 도포액의 도포금지 영역과 상기 노즐이 주사되는 주사영역이 중복되는 중복영역에 있어서, 상기 기판과 상기 노즐과의 사이에 끼어진 차폐부재를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
청구항 6에 있어서,

상기 차폐부재가 상기 기판의 외측을 향해 연장배치되면서 아래쪽으로 경사지는 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 도포장치.
청구항 7에 있어서,

상기 차폐부재 경사면의 상부로부터 하부를 향해 세정액을 흘리기 위한 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 도포장치.
청구항 8에 있어서,

상기 기판의 외측을 향해 연장배치된 경사면의 단변(端邊)을 따라 설치된 상기 세정액의 회수로와,

상기 회수로에 의해 회수된 세정액을 여과하여 상기 세정액으로써 재이용하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
청구항 2에 있어서,

상기 노즐은 상기 기판의 동일면 내에서 상기 각도 조절기구에 의해 상기 각도가 변화하여 주사하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
청구항 10에 있어서,

상기 기판의 단부를 주사할 때의 상기 노즐의 각도와, 상기 기판의 중앙부를 주사할 때의 상기 노즐의 각도가 다른 것을 특징으로 하는 도포장치.