JPS63198273A - 基板構体取付方法及び装置 - Google Patents

基板構体取付方法及び装置

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JPS63198273A
JPS63198273A JP63011845A JP1184588A JPS63198273A JP S63198273 A JPS63198273 A JP S63198273A JP 63011845 A JP63011845 A JP 63011845A JP 1184588 A JP1184588 A JP 1184588A JP S63198273 A JPS63198273 A JP S63198273A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は基板構体を回路基板に取り付ける方法及び装置
に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕集積回
路チップを活用するためには、チップ内部での集積回路
の電気的接続を達成することが必要となる。これらの接
続は、チップの１つの主面（以下「相互接続面」と呼ぶ
）に設けられた接続パッドを通じて行なわれる。しばし
ばチ・ツブを食刻回路基板（以下ＥＣＢと記す）に取り
付けて、チップの接続パッドとＥＣＢの回路網とを接続
し、集積回路をＥＣＢ上の他の電気部品と接続すること
が望まれる。
集積回路が複雑化し、接点数（すなわち接続パッドの数
）と接続密度（すなわち接続に供する面の単位面積あた
りの接続本数）が増加するにつれて、チップとＥＣ８間
の接続抵抗以外の要因にも注意を払うことがますまず重
要になる。すなわち、集積回路のチップを小型化し、接
続密度を上げることに伴なって内■９の導電路長を短か
くし、高周波信号の劣化を回避することが必要になる。
高周波信号において、信号劣化を防止するためには、チ
ップとＥＣＢの相互接続にきびしい条件が求められる。
画周波信号においても劣化させずに伝達しつる電気接続
装置は、１９８１年３月１０日に発行された米国特許第
４２５５００３号公報（特公昭５８−３３４４号に相当
）に開示されている。この電気接続装置においては、セ
ラミック基板上にチップがマウントされ、チップの接続
パッドから基板の周辺部に向って導電路が延びている。
このセラミック基板は、ＥＣＢのくぼみにおさまってお
り、基板の周辺部に配置された導電路は、ＥＣＢの上面
の対応する導電路と位置合わせされている。枠形状のエ
ラストマの圧力パッドには、その下面に導体片が被着し
ていて、セラミック基板とＥＣＢとの間で橋渡しをし、
上記の導体片が、セラミック基板の導電路と対応するＥ
ＣＢの導電路とを接続している。枠部材はＥＣＢに固定
され、圧力パッドをちょうど上からおおい、これを圧し
、導体片が導電路の接続を維持するよう圧力を加えてい
る。この型の電気接続装置は１０ＧＨｚまでの信号周波
数に対してうまく機能してきた。
ところでセラミック基板上に設けられたチップとの接続
をリードフレームを用いて行なう方法も既知である。リ
ードフレームは矩形の開口を囲む４側面領域を有する１
枚の金属板より成り、この側面領域から中央の開口へ向
ってくしの歯のような個別にわかれたリードが延びてい
る。リードの内側端はセラミック基板の接続パッドと接
触しており、各リードは側面領域を取り除くことによっ
て相互に電気的に絶縁する。
しかし、リードを具えた基板構体を回路基板に取付ける
には、適切な位置決め手段がなく、基板構体の取付けが
困難であった。
したがって、本発明の目的は、リードを用いた基板構体
を回路基板に正確かつ容易に位置決めして取付ける基板
構体取付は方法及び装置の提供にある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の基板構体取付は方法及び装置では、接続パッド
を有する基板構体を、ＥＣＢの一主面上に導体のパッド
が露出したＥＣＢ上に取り付ける。
このとき、ＥＣＢの接続パッドに対してあらかじめ位置
合わせされた位置決め手段をＥＣＢに設けると共に、板
部分を有する位置決め補助具を導入する。この補助具は
ＥＣＢの位置決め手段と係合）ＩＪ能であり、板部分の
まわりに位置決め手段が配置される。そして上記の保合
を行った場合、位置決め補助具の連動はＥＣＢの主面に
対して平行な動きが拘束される。基板構体は、この基板
構体の接続パッドと電気的に接続し、基板構体から片持
ち梁的に突出するリードを具えている。この基板構体は
位置決め補助具の板部分に取り付けられ、リートが位置
決め補助具の位置決め手段に対してあらかじめ決められ
た位置に配置される。位置決め補助具の位置決め手段は
、ＥＣＢの位置決め手段と係合し、位置決め補助具のこ
の位置関係において、リートはＥＣＢの接続パッドを押
圧する。
固定部材は、リードがＥＣＢの接続パッドと導電圧接す
るよう保つ。
〔実施例〕
第２図は、セラミック基板とこれに接触するリードフレ
ーム及びごのリードフレームに接触する支持フレームか
らなる基板構体の平面図である。
この基板構体は目印として１つの角（１２）が切り落と
された略正方形をしているセラミック基板（１０）を有
している。さらにこの基板の上面（１６）の外周部には
接続パッド（１４）が配置されている。
これらの接続パッドは、グイパッド（１８）のまわりに
配置された内側端から上面（１６）上を廷びる導電路（
１５）の外側端までが相当する。誘電性材料でできたい
わゆるシールリング（２０）は基板（１０）の上面にて
矩形の領域を囲む。これらの導電路の内側端はこの矩形
の領域内にある。
おおむね矩形の開口を囲んでいる側部を有するリードフ
レームには、各側部からこの矩形の開口へ向ってくしの
歯のように延びるリード（３４）がある。リード（３４
）の内側端における中心間距離は、実質上セラミック基
板の接続パッド（１４）の中心間距離と同一である。こ
のリードフレームは、［アロイ４２Ｊ　　（−ａｌｌｏ
ｙ４２）と呼ばれる合金で作られている。リードの内側
端はセラミック基板の接続パッドと接合する。リードフ
レーム及びこれと電気的接続をする部品、例えば導電路
（１５）は金メッキを施しておく。集積回路チップ（図
示せず）は、セラミック基板の１つの角（１２）に対し
て所定の方向を向くようにグイパッド（１８）上に配置
し、グイパッドの接続パッドは、導電路（１５）の内側
端とワイヤポンディングによって接合する。
またフタ（第２図中には示していない）をシールリング
（２０）の頂部に取り付け、チップを封鎖する。このフ
タをしてからセラミック基板とリードフレームとの組立
体をテーブル（図示せず）上に設置する。このテーブル
は、上面にくぼみがあってフタとシールリングとを受は
入れることができ、リードフレームはテーブルの上面に
おいて曲げたすせずとも平らにすることが可能である。
リードフレーム（３８）は、対角線上の２つの角に孔が
ある。これらの孔の１つは円形であり、他０）１つは長
孔となっている。これら２つの孔は、テーブルの上面か
ら突出したピンと適合し、基板構体が、テーブルの上面
に平行な方向の動きに対して拘束するように作用する。
リードフレーム支持体（３０）は、ポリイミド板から作
る。リードフレーム支持体（３０）は、リードフレーム
の４側部が囲む開口と略同−サイズの矩形開口を囲む４
側部（３２）がある。リードフレーム支持体の４側部（
４０）からは、開口へ向けて夫々タブ（４２）が突出し
ていて、これらの側部と舌片部（４６）によって接合し
ている。リードフレーム支持体にはＵＬＴＥＭという商
標のもとて販売されている接着材の層がその下面にあり
、丸孔と長孔とが対角線上で対向する２つの角に夫々設
けられている。リードフレーム支持体はチップキャリア
とリードフレームの組立体の上に設け、テーブルから突
出し、リードフレームの孔を貫通しているピンがリード
フレーム支持体の孔も貫通するようにする。こうするこ
とによりリードフレーム支持体は、リードフレームに対
して正しく位置決めされ、リードフレーム支持体のタブ
（４２）はり−ド（３４）の上方に位置し、リードフレ
ーム支持体の側部（３２）はリードフレームの側部の上
方に位置するようになる。リードフレーム支持体の下面
はリードフレームの上面と接触するようになる。
接着材に熱を加え接着材を硬化させ、リードフレーム支
持体をリードフレームに固着させる。固着させたあと、
リードフレームとリードフレーム支持体の４側部を、一
点鎖線（４４）に沿って切断分離し、リード（３４）は
電気的に相互に絶縁され、タブ（４２）によって所定の
位置に支持された状態となる。一点鎖線の位置が示すよ
うに、リード（３４）の外側端はタブ（４２）よりもさ
らに外側へ突出する。
第１図は、リードフレーム及びリードフレーム支持体を
部分的に除去した後のセラミック基板を取り付けた位置
決め治具及び位置決め補助具の平面図である。セラミッ
ク基板（１０）　、チップ及びセラミック基板の接続パ
ッドに接触したリード（３４）を具えた集積回路パッケ
ージは、逆さまにしてリードの位置を決めるための位置
決め治具（５０）上に設置する。位置決め治具は、上面
から突出するピン（５２）を具えた平板である。ピン（
５２）はリード（３４）の外側端にて接触するよう位置
が決められ、根の上面にてパンケージがただ１通りの配
置のされがたが決まるようになっている。ピン（５２）
は１対の位置決めポスト（５４）に対して所定の位置に
設定しておく。
位置決め補助具（６２）は、アルミニウム板をおおむね
十字形の部材の形に打ち抜くことによって製作する。こ
の十字形部材には矩形部分（６４）及びこの矩形部分（
６４）の角から放射状に延びる腕（６６）がある。この
十字形部材は腕の外側端が決められ、矩形部分が含まれ
る平面とおおむね平行かつ間隙が設けられるような共通
面上に着地し、盛り上げられている。そして孔（６８ａ
　）・・・・（６８ｄ）が腕の外側端に設けられている
。孔（６８ａ）。
（６８ｃ　）　、　　（６８ｄ　）は円形孔でありこれ
らのうち（６８ａ　）　、　　（６８ｃ　）の孔は（６
８ｄ）の孔よりもやや大きい。孔（６８ｂ　）は長孔で
ある。この長孔の長手方向は、孔（６８ｂ）と（６８ｄ
）の中心を結んだ線に沿った方向である。孔（６８ｂ）
の幅は孔（６８ｃ）の直径と同一である。孔（６８ｂ）
　、　　（６８ｃ）　。
（６８６）の中心は、１つの正方形の４つの角のうＩ らの３つに相当する位置に決められ、孔（６８ａ　）は
、上記の正方形の４番目の角に相当する位置からは若干
ずれている。
位置決め治具（５０）上のパッケージの頂部（セラミッ
ク基板（１０）の背面に相当）にひとしずくの接着材を
施し、このパンケージの頂部に、位置決めボスｌ−（５
４）のうちの１つが円形の孔（６８ｄ　）に挿入され、
他の位置決めポストが長孔（６８ｂ）に挿入されるよう
に位置決め補助具（６２）を取り付ける。ポスト（５４
）は孔（６８ｂ　）　、　　（６８ｃｌ　）の中で位置
をずらせながら適合する。位置決め補助共の孔（６８）
は、これゆえポスト（５４）の中心軸に垂直な平行移動
及びボス）（５４）の中心軸と平汀な軸のまわりの回転
移動によってリード（３４）の外側端に対して位置決め
される。接着材が硬化すると、位置決め補助具及び取り
付けられている集積回路パンケージを位置決め治具（５
ｏ）から取り外す。位置決め補助具の孔（６８）はり一
ド（３４）の外側端に対して所定の位置に決定されてい
る。
第３図はセラミック基板が取り付けられた集積回路パッ
ケージを具えたＥＣＢの平向図、第４図は第３図におけ
る線ＩＶ−ＩＶに沿う断面図である。
ＥＣＢ（７０）には、セラミック基板（１０）よりはや
や大きいが、リードフレームの４側部に囲まれた開口よ
りは小さい矩形の開口（７２）が設けられている。この
矩形の開口（７２）の周辺に配置された接続パッド（７
４）にて終端している導電路がこのＥＣＢにはある。こ
のＥＣＢにはさらに接続パッド（７４）に対してあらか
じめ位置決めされた円形の孔（７６）が設けられている
。接続パッド（フイ）に対して位置決めされた孔（７６
）は、リード（３４）の外側端に対して位置決めされた
位置決め補助具の孔（６８）に対応する。ねじ付ボス）
（７８ａ）。
（７８ｂ）　、　　（７８ｃ）　、　　（７８ｄ）は孔
（７６）に夫々おさまる。４本のポスト（７８）はみな
同じものであり、各ポストは、５つの部分から成ってい
る。
すなわち孔（７６）におさまるキー溝がつけられた第１
筒部（８０）、ＥＣＢの上面にすわるフランジ（８２）
、ＥＣＢの上面の上方に突出する第２筒部（８４）及び
キー溝が付けられた第１筒部が孔（７６）におさまった
場合にＥＣＢの上方と下方とに夫々延びるねじ部（８６
）　、　　（８Ｂ）である。第２筒部（８４）は、フラ
ンジ（８２）の上面からみな同一の高さにある。ポスト
はねじ部（８８）に係合するナツト（８９）によって固
定する。
集積回路パッケージと位置決め補助具（６２）との組立
体は、ＥＣＢに設けられた開口（７２）及び第２筒部（
８４）がおさまっている位置決め補助具の腕（６６）に
設けられた孔（６８）に対して適合するように取り付け
る。第２筒部（８４）の寸法は孔（６８ｂ）と（６８ｄ
）に適合するように決定する。
孔（６８ａ）は、孔（６８ｂ）　、　（６８ｃ）　、　
（６８ｄ）の中心によって決まる正方形の４番目の角の
位置に対してずれているので、ポスト（７８ａ）を収容
している孔も同様にずれ、これゆえ第２筒部（８４）の
各々が孔（６８）のうちの１つに入るような、接続パッ
ド（７４）に対してただ１通りの位置に集積回路パンケ
ージと位置決め補助具との組立体が設定される。しかし
ながら、孔（６８ａ　）　、　　（６８ｃ　）は第２筒
部（８４）の径よりも十分大きく、ピン（７８ａ　）　
、　　（７８ｃ　）の筒部が孔（６８ａ　）　、　　（
６８ｃ　）に入ってもＥＣＢに対する組立体の位置には
影響を与えない。
第５図は第３図の組立体を変形したものの断面図である
。例えばＲＹＴＯＮの商標で販売されている材料のよう
な合成ポリマー材料を剛体インジェクションモールドで
作った押え枠（９０）には４つの側部（９２）があり、
各町に孔（９４）が設けられている。孔（９４）の大き
さ及び間隔は、ポスト（７８）のねじ部（８６）が容易
に挿入しうるように疋める。
押え枠（９０）の下面には溝（９６）が設けられている
。インジェクションモールドにより作られている４つの
エラストマ材料体（９８）は、その断面がｌ゛形をして
おり、各ｆｉ（９６）にＴの字を逆にした形態で接合し
である。押え枠（９０）は、ポスト（７８）が夫々孔（
９４）を貫通できるようにＥＣＢに適合させる。この位
置において、リーＦ’　（３４）とタブ（４２）はＥＣ
Ｂの上面とエラストマ材料体（９８）との間に挟まり、
ＥＣＢの各接続パッド（７４）に対して位置合わせされ
る。ナラ）（１００）はポス）　（７８）のねじ部（８
６）と係合し、これを締め付けることによって押え枠（
９０）はＥＣＢに固定され、リード（３４）は各々接続
パッド（７４）と導電圧接される。位置決め補助具の腕
の外側端に設けられた孔のずれ量は、リード（３４）と
ＥＣＢの上面とが実質上共面であり、このためリード（
３４）が、ＥＣＨの接続パッド（７４）とセラミック基
板の接続パッド（１４）の間で短かく直接的な導電路を
実現するように決める。
第４図に示すように、ポスト（７８）の第２筒部（８４
）は、位置決め補助具の腕（６６）の外側端上面よりも
下になっている。フランジ（８２）の頂面にある腕（６
６）は、押え枠（９０）がＥＣＨに向かって圧されるに
つれていっそう強く制止を行なう。
このためナツト（１００）が締め付けられていると、エ
ラストマ材料体は所定の程度、好ましくは２０％程度圧
縮され、リード（３４）が夫々の接続パッド（７４）と
圧接を保ちうるよう接触圧が加えられ、位置決め補助具
はＥＣＢにしっかりと固定される。
第５図に示す変形例では、ＥＣＢの下面には補細枠（１
１０）が固定されている。この補強枠（１１０）は、押
え枠（９０）と類似したものであり、ナツト（８９）の
取り付けに先立ってポスト（７８）のねしｅ（８８）に
かぶせるように取り付ける。この補強枠（１１０）は、
チップキャリア及びＥＣＢの孔が約２ｃｍ四方の正方形
よりも大きい場合に特に好適である。
熱はチップからセラミック基板を介して位置決、め補助
具へ伝導し、位置決め補助具から外気へと対流によって
伝達する。位置決め補助具の外表面積が十分になく、熱
がすばやく放散しない場合は、第５図に示すように位置
決め補助具にヒートシンク（１１２）を取り付けてもよ
い。ヒートシンクは熱伝導性の接着材にて位置決め補助
具に接合する。
第６図は、第３図における組立体をさらに変形したもの
の部分的な断面図である。セラミック基板は、基板のチ
ップを載せている部分と反対側にある接続パッド（１４
）を介して接続可能である。
４［パッド（１４）は、セラミック基板のチップを載せ
ている側と同じ側にある導電路（１０２）と、セラミッ
ク基板のビア（１０４）を介して接続されている。この
型のセラミック基板を用いることにより、また位置決め
補助具の矩形部分に対して位置決め補助具の腕の外側端
を適度にオフセットすることにより、リードは実質的に
ＥＣＢの上面と共通関係に位置されることになり、集積
回路パッケージを収容するためにＥＣＢに孔を設ける必
要がなくなる。この種の変形例は、特にチップの消費電
力が小さい場合に好適である。
第７図はセラミック基板及びリードフレームからりノリ
離されたリードを具えた集積回路パッケージの底面図で
ある。さらに変形を加えた実施例では、多層セラミック
基板は、第７図に示すようにすべての信号線パッドがセ
ラミック基板の上面の周辺部に配置され、接地用接点（
１１０）及び電源用接点（１１２）　、　　（１１４）
はセラミック基板の下向に設けられるような構造になる
。第７図において、接地用接点（１１０）は、セラミッ
ク基板の下向のほとんどを占有する接地面となっており
、電源用接点（１１２）　、　　（１１４）は、セラミ
ック基板の下面における対向する２側部に設けられてい
る。
第８図は第７図で示す集積回路パッケージに用いるコン
タクトフレームの平面図である。弾性のあるコンタクト
フレーム（１１６）は、金メッキされたベリリウム銅か
らつくられ、おおむね矩形の開口を囲む４つの側部（１
１８ａ）　、　　（１１８ｂ）　、　　（１１８ｃ）　
。
（１１８ｄ）から成り、全体でおおむね矩形となってい
る。コンタクトフレームの側部がら矩形の開口へリード
（１２０）が突出し、側部（１１８）の平面から約３０
”の角度をなして折れ曲がっている。第９図は、第７図
に示す集積回路パンケージを取り付けるためのＥＣＢの
底面図である。ＥＣＢの接地用接続パッド及び電源用接
続パッド（１２２）。
（１２４）　、　　（１２６）は、第９図に示すように
ＥＣＢの下面に設けられている。そしてフラックスを用
いたクリーム半田の薄い被膜を施しである。第１０図は
コンタクトフレーム及びこれに取り付けられた集積回路
パッケージを具た第９図に示すＥＣＢの底面図、第１１
図は第１０図における線Ｘ　Ｉ　−Ｘ　１に沿う断面図
である。コンタクトフレームには孔（１２８）が設けて
あって、ポスト（７８）のねじ部（８８）を受は入れる
ことができる。コンタクトフレームは、リード（１２０
＞がＥＣＢの孔に入って上を向き、ポス）　（７Ｂ）の
ねじ部が夫々孔（１２Ｂ）に挿入されるようＥＣＢの底
面に取り付ける。そこで補強枠（１１０）をポスト（７
８）にはめこみ、ナソｌ−（８９）を用いて固定する。
コンタクトフレーム（，１１６）の側部（１１８ａ）　
、　　（１１８ｂ）は、補強枠（１１０）の対応する側
部の下に位置するが、コンタクトフレームは、他の２つ
の側部（１１８ｃ）　。
（１１８ｄ）が補強枠の外周を超えて突出するように寸
法を決定しておく。コンタクトフレーム及び補強枠が取
り付けられたＥＣＢを、気相半田操作にかける。これに
よりコンタクトフレームは接地用接点及び電源用接点に
冶金光学的に接合される。
しかしながら、補強枠の外周を超えて位置する側部（１
１８ｃ）　、　　（１１８ｄ）は、電源用接続パッド（
１２４）。
（１２６）をもとび超えているため、ＥＣＢに直接接合
されない。これらの側部（１１８ｃ）　、　　（１１８
ｄ）は、ＥＣＢ上でおりたたんでしまい、他の側部（１
１８ａ）　、　　（１１８ｂ）から切断し、（１１８ｃ
）　、　　（１１８ｄ）の側部から以前に突出していた
リードからも切断し、補強枠及びＥＣＨの間にて固定す
る。この方法により、側部（１１８ｃ）　、　　（１１
８ｄ）から突出するリードは、相互に電気的に絶縁され
ると共に側部（１１８ａ）　、　　（１１８ｂ）から突
出するリードに対しても絶縁される。
位置決め補助具と集積回路パッケージとの組立体を上述
の方法によりＥＣＢの上面に取り付けることにより、リ
−１”（１２０）の弾性がＥＣＢの接地用接点及び電源
用接点とセラミック基板の接地用接点及び電源用接点と
の間を電気的に良好に接続する。この実施例の場合、位
置決め補助具は、セラミック基板の背面の代りに集積回
路パンケージのフタの頂面に取り付けられている。第１
１図に２点鎖線で示すように、対流ヒートシンクをセラ
ミック基板の底面に取り付けてもよい。当然のことなが
ら電源用接点（１１２）　、　　（１１４）のいずれか
が接地用接点と短絡しないように配慮しなければならな
い。
第１２図は第１１図に示したヒートシンクの変形を示す
第１１図と同様な断面図である。第７図から第１１図に
示す実施例と異なる点としては、補強枠（１１０）には
、第１２図に示すように底板（１４０）があり、この底
板（１４０）には開口（１４２）がある。金属プランジ
ャ（１４６）がこの開口（１４２）におさまっており、
圧縮バネ（１５０）によってプランジャの上面がチップ
キャリアに接触している。
プランジャの上山の熱グリースによって、セラミック基
板とプランジャ（１４６）との間の接触による熱伝導性
を良好にしている。プランジャには導管（１５２）が設
けられており、流入路（１５４）。
流出路（１５６）を介して導管中を冷却水が循環し、セ
ラミック基板の熱を除去している。この実施例において
は、ＥＣＢからヒートシンクを取り外すことなくセラミ
ック基板をＥＣＢから取り外すことができる。
第１３図はＥＣＢに集積回路パッケージを取り付けたと
ころの断面図、第１４図は第１３図に示した集積回路パ
ンケージの平面図、第１５図は第１４図の線ｘｖ−ｘｖ
に沿う部分的なＩＩ）’ｒ面図である。本発明は、第１
図から第１２図に示した類のセラミック基板を使用する
ことにとどまるものではない。例えば、第１３図から第
１５図に示すように、集積回路チップは、ガラス又はセ
ラミックのような誘電性材料で作られたベースプレー１
−（２００）及び壁部材（２０２）を具えた容器の中に
収めてもよい。シールリング（２１０）は壁部材の頂部
に配置する。１個以上の集積回路チップ（２１８）を具
えたセラミック基板（２１６）を、この容器の中に収め
、ベースプレート（２００）上に接合する。このセラｔ
７り基板には、ワイヤボンディングによってリード（３
４）の内側端に接続するための接続パッドがある。この
容器は、シールリング（２１０）に取り付けられるフタ
（２２０）によって密封する。この型のパッケージは、
第７図から第１２図に示した実施例においても通用可能
である。ベースプレート（２００）は金属で作ってもよ
い。しかし、この場合、パンケージの下面には、接地用
接点しか設けることができない。この壁部材は、ｐｐｓ
　＜ポリフェニル・サルファイド）と呼ばれる材料のよ
うな合成ポリマー材料を用いても良い。この場合、シー
ルリング（２１０）の代りにエポキシ接着材によるシー
ルを用いることになろう。
第１６図は、変形されたリードフレームが取り付けられ
たセラミック基板及びこのリードフレームに取り付けら
れた支持枠の平面図である。第１６図は第１図から第１
２図に示した実施例をさらに変形したものである。第１
６図に示した実施例では、リードフレーム（３０）は位
置決めタブ（２６０）を含６、これがリードフレームの
角から対角線上に延びてチップキャリアの対応する角に
接している。
各位置決めタブの外側端には、位置決め孔（２６２）が
投げられている。位置決め孔の位置はリードの内側端に
対する所定の位置に設けられている。リードフレーム支
持体（３０）はリードフレーム（３８）の下面に接合し
、このリードフレームとリードフレーム支持体を１点鎖
線（２６４）に沿って切断する。こうすることによって
リードがリードフレームの側部（４０）及び位置決めタ
ブ（２６０）から分離する。リード（３４）は、リード
フレームの側部の平面に対して折り曲げる。第１７図は
第１６図に示した構体を位置決め治具に取り付けたとこ
ろを示した図であり、リードがリードフレームの他の部
分から切り離されるべくリードフレームと支持枠とが切
断されている。第１８図は第１７図に示した集積回路パ
ッケージをＥＣＢに取り付けたときの断面図である。位
置決め治具は、４角に配置され上面から突出した４本の
ポスト（２Ｂ２　）及び１対のビン（２８４）を有する
平板（２８０）を具えている。
おおむね矩形の位置決め補助具（２８６）は、ヒートシ
ンクとしても機能しており、４角に孔（２８８ａ）　。
（２８８ｂ）　、　　（２８８ｃ）　、　　（２８８ｄ
）がある。孔（２８８ａ）　。
（２８８ｃ）　、　　（２８８ｄ）は円形であり、孔（
２８８ｂ）は長孔である。孔（２８８ａ）　、　　（２
８８ｃ）は孔（２８８ｄ）と比較して直径がやや大きい
。長孔（２８８ｂ）の長手方向は、この孔の中心から対
角線上の孔（２８８ｄ）へむかう方向である。この長孔
（２８８ｂ）の幅は円形孔（２８８ｃｌ）の直径と等し
い。孔（２８８ｂ）　、　　（２８８ｃ）　。
（２８８ｄ）の中心は、１つの正方形の４角のうちの３
つに相当している。また孔（２８８ａ）の中心は、この
正方形の４番目の角に相当する位置よりもややずれてい
る。
位置決め補助具（２８６）には、これのひとつの表面の
隣接する４側部に夫々固定された４つのエラストマ材料
体がある。この位置決め補助具（２８６）は位置決め治
具の上面に設けられ、２本のビン（２８４）が孔（２８
８ｂ）　、　　（２８８ｄ）の夫々を貫通する。これら
のビンは孔にすべり入って適合し、位置決め補助具は、
ビンの中心軸に対して垂直な方向の、位置決め治具に対
する動きを制される。セラミック基板とリードフレーム
との組立体は、位置決め補助具（２８６）上で位置決め
治具におさまり、リードフレームの位置決め孔（２６２
）は、夫々ポスト（２Ｂ２）上に適合する。折り曲げら
れたリードは、エラストマ材料体（２９０）上へと延び
る。セラミック基板とリードフレームとの組立体を位置
決め補助具に対して位置決め治具で正確に設置するには
既知の技術を用いる。セラミック基板を位置決め補助具
（２８６）に固定するには接着材を用いる。接着材を硬
化させた後、セラミック基板の角の近傍にて位置決めタ
ブ（２６０）を切断する。リードの外側端は、位置決め
補助具（２８６）の孔（２８Ｂ）に対して正確に位置決
めする。
第１９図は、第１８図に示す集積回路パッケージのネジ
の取付部を開示した断面図である。ＥＣＢには、夫々の
位置決めブツシュを受は入れる４つの孔（２９６）が設
けられている。孔（２９６）はみな同一の大きさであり
、それらの相対的位置関係は、孔（２８８）の中心の相
対的位置関係と同じである。
各ブツシュには、ＥＣＢの孔におさまる下部（２９８）
及びＥＣＢの上面へ延びる上部（３００）とがある。
ブツシュは、ＥＣＢの下面へ半田付けによって孔の中に
保持される。位置決めブツシュはみな同一のものであり
、これの上部の直径は、上部（３００）が位置決め補助
具の孔（２８８ｂ）　、　　（２ｓｓｄ）にすべり入っ
て適合すべく選定する。位置決め補助具と集積回路パン
ケージとの組立体は、ＥＣＢの上面に配置し、ブツシュ
の上部（３００）が位置決め補助具の孔に入るようにお
さめる。各ブツシュが位置決め補助具の孔のいずれかに
入るようにＥＣＢ上に設置できる位置は、ただ１通りし
か存在しない。
ト；ＣＢの上面に露出している接続パッドに対するＥＣ
Ｂの孔の位置は、リード（３４）の外側端にり１する位
置決め補助具の孔の位置と対応させるべくあらかじめ決
めておく。このようにリード（３４）はＥＣＢの接続パ
ッドと上から接する。ネジ（３０２）はブツシュの中に
挿入し、ブツシュの下端から突出させ、ＥＣＨの下方に
設けられているヒートシンク（３０４）のネジ孔に挿入
する。
本発明は上に説明し、図示してきた特定の実施例にとど
まるものではなく、本発明の要旨に沿って様々な変形が
可能である。例えば第１３図から第１５図にかけて示し
た実施例において、集積回路パッケージのベースプレー
トは、誘電材料から作っても良く、その場合、チップ（
２１８）は、セラミック基板を介してではなく、ベース
プレートにじかに取り付けても良い。この場合、このベ
ースプレートにはヒートシンクを取り付けることが必要
となる。また本発明のセラミック基板、シールリング、
フタは、図示した特定の実施例にとどまるものではない
。例えば、第１図に示す実施例において、シールリング
（２０）及びフタは、合成ポリマー材料による単一の逆
さまになった器状の部材におきかえても良く、この器状
の部材でチップを上から覆い、その側縁においてセラミ
ック基板に接合する。さらに本発明の設置されているセ
ラミック基板の下面上の接点及び電源用接点は、第８図
から第１１図に示した実施例にとどまるものではない。
第６図に示す実施例の場合、セラミック基板はフタの外
周を超えて延びており、導電路（１０２）はシールリン
グの下部に延びている。このためビア（１０４）は集積
回路チップを含む容器の外側に位置している。
〔発明の効果〕
本発明の基板構体取付方法及び装置によって、リードを
用いた基板構体をＥＣＢに正確かつ容易に位置決めして
取り付けることができるようになる。従って組立に関す
るコストを低減できるだけでなく、接続密度を高めるこ
とも可能になる。
【図面の簡単な説明】
第１図はリードフレーム及びリードフレーム支持体を部
分的に除去した後のチップキャリアを取り付けた位置決
め治具及び位置決め補助具の平面図、第２図は本発明に
基づくセラミック基板とこれに接触するリードフレーム
及びこのリードフレームに接触する支持フレームから成
る基板構体の平面図、第３図はチップキャリアが取り付
けられた集積回路パッケージを具えたＥＣＢの平面図、
第４図は第３図における線ＩＶ　−ＩＶに沿う断面図、
第５図は第３図にボす組立体を変形したものの断面図、
第６図は第３図における組立体を史に変形したものの部
分断面図、第７図はチップキャリア及びリードフレーム
から切り離されたリードを具えた集積回路パッケージの
底面図、第８図は第７図で示す集積回路パンケージに用
いる接触枠の平面図、第９図は第７図に示す集積回路パ
ッケージを取り付けるためのＥＣＢの底面図、第１０図
は接触枠及びこれに取り付けられた集積回路パ・ノケー
ジを具えた第９図に示すＥＣＢの底面図、第１１図は第
１０図における線ＸＩ−ＸＩに沿う断面図、第１２図は
第１１図に示したヒートシンクの変形を示す第１１図と
同様な断面図、第１３図はＥＣＢに集積回路パッケージ
を取り付けたところの断面図、第１４図は第１３図に示
した集積回路パッケージの平面図、第１５図は第１４図
の線ｘｖ−ｘｖに沿う部分的な断面図、第１６図はリー
ドフレームの変形が取り付けられたセラミソクチンブキ
ャリア及びこのリードフレームに取り付けられた支持枠
の平面図、第１７図は第１６図に示した構体を位置決め
取り付は具に取り付けたところを示しだ図、第１８図は
第１７図に示した集積回路パッケージをＥＣＢに取り付
けたときの断面図、第１９図は第１８図に示した集積回
路のネジの取付部を開示した断面図である。 これらの図において、（１０）　、　　（３０）及び（
３８）は夫々基板構体を構成するセラミック基板、リー
ドフレーム支持体及びリードフレーム、（ｉ４）　。 （７４）は接続パッド、　（３４）はリード、（６２）
　　。 Ｉ （２８６）は位置決め補助具、（６Ｂ）　、　　（７６
）　。 （２８Ｂ　）は位置決め手段、（７０）は食刻回路基板
、（７８）　、　　（１００）は固定手段である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、一主面上に露出した接続パッドを有する回路基板に
    、上記接続パッドに対して所定の位置に配置される第１
    の位置決め手段を設け、 接続パッド及び該接続パッドと電気的に接続し、周辺よ
    り突出したリードを有する基板構体を、第２位置決め手
    段を具えた位置決め補助具に取り付け、 上記回路基板の主面と平行な上記位置決め補助具の動き
    が拘束されるように上記第１及び第２位置決め手段を係
    合させて、上記位置決め補助具を上記回路基板に取り付
    け、 上記基板構体のリードを上記回路基板の接続パッド上に
    接触させる基板構体取付方法。 ２、一主面上に露出した接続パッド及び該接続パッドに
    対して所定の位置に配置された第１の位置決め手段を有
    する回路基板と、 接続パッド及び該接続パッドと電気的に接続し、周辺よ
    り突出したリードを有する基板構体と、 上記回路基板の第１の位置決め手段と係合させると上記
    回路基板の主面と平行な動きが拘束される第２の位置決
    め手段を有する位置決め補助具とを具え、 上記基板構体を上記位置決め補助具の所定位置に取り付
    け、該位置決め補助具を、上記回路基板に上記第１及び
    第２の位置決め手段を相互に係合させるようにして取り
    付けると、上記基板構体のリードが上記回路基板の接続
    パッド上に接触することを特徴とする基板構体取付装置
    。
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