JPS63185100A - 部品実装機における実装基板固有デ−タ入力方式 - Google Patents
部品実装機における実装基板固有デ−タ入力方式Info
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- JPS63185100A JPS63185100A JP62016153A JP1615387A JPS63185100A JP S63185100 A JPS63185100 A JP S63185100A JP 62016153 A JP62016153 A JP 62016153A JP 1615387 A JP1615387 A JP 1615387A JP S63185100 A JPS63185100 A JP S63185100A
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- JP
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- mounting board
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分！？）
本発明は、実装基板に実装部品を実装する部品実装機に
おいて、実装基板のデータを自動的にセットできるよう
にした部品実装機における実装基板固有データ入力方式
に関する。
おいて、実装基板のデータを自動的にセットできるよう
にした部品実装機における実装基板固有データ入力方式
に関する。
（技術的背景と解決すべき問題点）
部品実装機でフラットパッケージ式ＩＣ等の実装部品を
実装基板（ＰＣＢ）上に実装する場合、ＩＣの高機能化
に伴ない部品実装機作動前に多くの実装基板固有データ
をセットしなければならない。
実装基板（ＰＣＢ）上に実装する場合、ＩＣの高機能化
に伴ない部品実装機作動前に多くの実装基板固有データ
をセットしなければならない。
第４図は部品実装機１００の一例の概略斜視図（一部所
面図）を示し、本体１０１上部には実装部品２００を供
給する複数のスティックマガジン１０２と、実装部品２
００をセンタリング部１０３へ搬送する取込みヘッド１
０４と、取込みヘット１０４を移動させるＵ軸モータ１
０５と、取込みヘッド１０４を貫装し、その下部で実装
部品２００を吸着する複数の部品吸着ビン１０６とが設
けられている。さらに、実装基板（ＰＣＢ） ３００を
セットするＸＹテーブル１０７と、ＸＹテーブル１０７
の幅を調整する自動幅調整装置１０８と、ＸＹテーブル
１０７の間に設置され実装基板（ＰＣＢ） ３００を搬
送するコンベアベルト１０９と、実装部品２００をセン
タリング部１０３から実装基板（ＰにＢ）３００へ搬送
する装着ヘッド１１０と、装着ヘッド１１０をＸ軸及び
Ｙ軸方向へ移動させるＸ軸モータ１１１及びＹ軸モータ
１１２とが設けられている。そして、装着ヘッド１１Ｇ
を貫装し、その下部で実装部品２００を吸着する複数の
装考用部品吸着ビン１１３が設けられ、装着ヘッド１１
０側面には、装着用部品吸着ビン１１３を旋回させる複
数の旋回モータ１１４と、実装基板（ＰＣＢ） ３００
のずれを検出するずれ認識カメラ１１５とが設けられて
いる。
面図）を示し、本体１０１上部には実装部品２００を供
給する複数のスティックマガジン１０２と、実装部品２
００をセンタリング部１０３へ搬送する取込みヘッド１
０４と、取込みヘット１０４を移動させるＵ軸モータ１
０５と、取込みヘッド１０４を貫装し、その下部で実装
部品２００を吸着する複数の部品吸着ビン１０６とが設
けられている。さらに、実装基板（ＰＣＢ） ３００を
セットするＸＹテーブル１０７と、ＸＹテーブル１０７
の幅を調整する自動幅調整装置１０８と、ＸＹテーブル
１０７の間に設置され実装基板（ＰＣＢ） ３００を搬
送するコンベアベルト１０９と、実装部品２００をセン
タリング部１０３から実装基板（ＰにＢ）３００へ搬送
する装着ヘッド１１０と、装着ヘッド１１０をＸ軸及び
Ｙ軸方向へ移動させるＸ軸モータ１１１及びＹ軸モータ
１１２とが設けられている。そして、装着ヘッド１１Ｇ
を貫装し、その下部で実装部品２００を吸着する複数の
装考用部品吸着ビン１１３が設けられ、装着ヘッド１１
０側面には、装着用部品吸着ビン１１３を旋回させる複
数の旋回モータ１１４と、実装基板（ＰＣＢ） ３００
のずれを検出するずれ認識カメラ１１５とが設けられて
いる。
次に上述した装置の動作について説明すると、スティッ
クマガジン１０２かう実装部品２０Ｑが供給されると、
部品吸着ビン１０６が下降して実装部品２００を吸着し
、再び部品吸着ビン１０Ｂが上昇する。次に、Ｕ軸モー
タ１０５の作動で取込みヘッド１０４がセンタリング部
１０３上部へ穆勅し、部品吸着ビン１０６が下降して実
装部品２００をセンタリング部１０３上にセットする。
クマガジン１０２かう実装部品２０Ｑが供給されると、
部品吸着ビン１０６が下降して実装部品２００を吸着し
、再び部品吸着ビン１０Ｂが上昇する。次に、Ｕ軸モー
タ１０５の作動で取込みヘッド１０４がセンタリング部
１０３上部へ穆勅し、部品吸着ビン１０６が下降して実
装部品２００をセンタリング部１０３上にセットする。
一方、実装基板（ＰＣＢ）３００をＸＹテーブル１０７
ニセツトするには、実装基板（ＰＣＢ） ３００の幅に
合わせてＸＹテーブル１０７の幅を自動幅調整装置１０
８で調整しく第５図（Ａ））、セツティングする（同図
（Ｂ））。そして、コンベアベルト１０９で装着ヘッド
１１０付近に搬送する。ここで、Ｘ軸モータ１１１及び
Ｙ軸モータ１１２の作動で装着ヘッド１１０がセンタリ
ング部１０３上部へ移動し、装着用部品吸着ビン１１３
が下降して実装部品２００を吸着し、装着用部品吸着ビ
ンＩＨが上昇する。
ニセツトするには、実装基板（ＰＣＢ） ３００の幅に
合わせてＸＹテーブル１０７の幅を自動幅調整装置１０
８で調整しく第５図（Ａ））、セツティングする（同図
（Ｂ））。そして、コンベアベルト１０９で装着ヘッド
１１０付近に搬送する。ここで、Ｘ軸モータ１１１及び
Ｙ軸モータ１１２の作動で装着ヘッド１１０がセンタリ
ング部１０３上部へ移動し、装着用部品吸着ビン１１３
が下降して実装部品２００を吸着し、装着用部品吸着ビ
ンＩＨが上昇する。
Ｘ軸モータｔｌｔ及びＹ軸モータ１１２の作動で、装着
へラド１１０が実装基板（ＰＣＢ）３００上部へ再び移
動し、装着用部品吸着ビン１１３が下降して実装部品２
００を実装基板（ＰＣＢ） ３０Ｇ上に実装する。
へラド１１０が実装基板（ＰＣＢ）３００上部へ再び移
動し、装着用部品吸着ビン１１３が下降して実装部品２
００を実装基板（ＰＣＢ） ３０Ｇ上に実装する。
このと幹、実装基板（ＰＣＢ）３００をＸＹテーブル１
０７にセットしたときの機械的ずれや、実装基板（ＰＣ
Ｂ） ３００の実装パターンのずれが生じているため、
第６図に示す実装基板（ＰＣＢ）３００上の基準点Ｂ１
．Ｂ２の位置座標データをずれ確認カメラ１１５で読取
り、実装部品２００の実装位置座標データに補正をかけ
ている。そして、第７図に示す様に実装部品２００のＸ
及びＹ方向のずれは装着ヘッド１１０で、角度θのずれ
は旋回モータ１１４で修正し、実装基板（ＰＣＢ）３０
０上に実装部品２００を実装する。
０７にセットしたときの機械的ずれや、実装基板（ＰＣ
Ｂ） ３００の実装パターンのずれが生じているため、
第６図に示す実装基板（ＰＣＢ）３００上の基準点Ｂ１
．Ｂ２の位置座標データをずれ確認カメラ１１５で読取
り、実装部品２００の実装位置座標データに補正をかけ
ている。そして、第７図に示す様に実装部品２００のＸ
及びＹ方向のずれは装着ヘッド１１０で、角度θのずれ
は旋回モータ１１４で修正し、実装基板（ＰＣＢ）３０
０上に実装部品２００を実装する。
上述したＸＹテーブル１０７の自動幅調整及び実−製部
品２００の実装位置座標データの補正動作は、部品実装
機１００の内部制御によって行なわれている。第８図は
部品実装機１００に使用される従来の装置のブロック構
成を示す図で、オペレータ等１が実装プログラム選択の
指令Ｓ＾を入力すると、実装プログラム選択部２で実装
プログラムが選択され、ＣＲ７表示５されるＳＲと共に
、データ解釈部６に入力ＳＣされる。さらに、オペレー
タ等１が第９図に示す様なＣＲ７表示５を見ながら、操
作パネルで自動幅調整５５１及び補正動作ＳＳ２に必要
なデータＳＤを入力すると、実装基板固有データ入力部
４でＣＲ７表示５されるＳＥと共にデータ解釈部６に入
力ＳＦされる。そして、データ解釈部６で実装プログラ
ム及び実装基板固有データが解析され、そのデータが制
御部フに入力され、部品実装機１００が制御される。
品２００の実装位置座標データの補正動作は、部品実装
機１００の内部制御によって行なわれている。第８図は
部品実装機１００に使用される従来の装置のブロック構
成を示す図で、オペレータ等１が実装プログラム選択の
指令Ｓ＾を入力すると、実装プログラム選択部２で実装
プログラムが選択され、ＣＲ７表示５されるＳＲと共に
、データ解釈部６に入力ＳＣされる。さらに、オペレー
タ等１が第９図に示す様なＣＲ７表示５を見ながら、操
作パネルで自動幅調整５５１及び補正動作ＳＳ２に必要
なデータＳＤを入力すると、実装基板固有データ入力部
４でＣＲ７表示５されるＳＥと共にデータ解釈部６に入
力ＳＦされる。そして、データ解釈部６で実装プログラ
ム及び実装基板固有データが解析され、そのデータが制
御部フに入力され、部品実装機１００が制御される。
しかし、オペレータ等がマニュアル１１１作で実装基板
固有データを入力しているため、実装プログラムが変更
になる度に新たな実装基板固有データを入力する必要が
あり、多大な時間と労力がかかるという問題があった。
固有データを入力しているため、実装プログラムが変更
になる度に新たな実装基板固有データを入力する必要が
あり、多大な時間と労力がかかるという問題があった。
（発明の目的）
本発明は上述のような事情からなされたものであり、本
発明の目的は、部品実装機を作動されるに必要な実装基
板のデータを自動的に入力できるようにした部品実装機
における実装基板固有データ入力方式を提供することに
ある。
発明の目的は、部品実装機を作動されるに必要な実装基
板のデータを自動的に入力できるようにした部品実装機
における実装基板固有データ入力方式を提供することに
ある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、実装基板に実装部品を実装する部品実装機に
おける実装基板固有データ入力方式に関するもので、上
記本発明の目的は、予め実装基板固有データが付加され
ている実装プログラムを読出し、この実装基板固有デー
タを基板固有データ入力部に自動的に設定することによ
って達成される。
おける実装基板固有データ入力方式に関するもので、上
記本発明の目的は、予め実装基板固有データが付加され
ている実装プログラムを読出し、この実装基板固有デー
タを基板固有データ入力部に自動的に設定することによ
って達成される。
（発明の作用）
本発明の部品実装機の実装プログラムには予め実装基板
固有データが付加されており、この実装基板固有データ
が自動的に設定されるものである。
固有データが付加されており、この実装基板固有データ
が自動的に設定されるものである。
（発明の実施例）
第１図は、本発明方式を実現する装置のブロック図を第
８図に対応させて示すものであり、本発明では新たに実
装基板（ＰＣＢ）３００のデータの解析及び上記データ
のチェックを行なう実装基板固有データの解析部及びチ
ェック部３が設けられている。
８図に対応させて示すものであり、本発明では新たに実
装基板（ＰＣＢ）３００のデータの解析及び上記データ
のチェックを行なう実装基板固有データの解析部及びチ
ェック部３が設けられている。
次に、第２図のフローチャートを参照して本発明方式め
動作を説明する。
動作を説明する。
オペレータ等１が実装プログラム選択の指令ＳＡを入力
すると、実装プログラム選択部２で第３図に示す様な実
装プログラムが選択、読取られる（ステップ５１）。こ
の実装プログラムは実装基板固有データ及び実装ステッ
プで構成され、実装基板固有データはプログラム原点Ｐ
Ｏ５自動幅調整ＰＣＢ ｉＡＷ、基準点位置Ｂ１及びＢ
２で構成されている。また、実装ステップはステップ番
号Ｎ、実装座標Ｘ及びＹ９部品供給方向Ｍ。
すると、実装プログラム選択部２で第３図に示す様な実
装プログラムが選択、読取られる（ステップ５１）。こ
の実装プログラムは実装基板固有データ及び実装ステッ
プで構成され、実装基板固有データはプログラム原点Ｐ
Ｏ５自動幅調整ＰＣＢ ｉＡＷ、基準点位置Ｂ１及びＢ
２で構成されている。また、実装ステップはステップ番
号Ｎ、実装座標Ｘ及びＹ９部品供給方向Ｍ。
部品実装方向Ｃ９部品番号Ｐで構成されている。
次に実装プログラムに実装基板固有データが有るか無い
かが判断され（ステップＳ２）、無い場合には処理を終
了する。一方、判断ステップＳ２において実装基板固有
データが有る場合には、実装基板゛固有データの解析部
及びチェック部３で実装基板固有データのフォーマット
がチェックされ（ステップＳ３）、アスキーからバイナ
リ−に変換され（ステップＳ４）、リミットチェックさ
れて（ステップＳ５）、実装基板固有データ人力部４に
自動入力され（ステップＳ６）、処理を終了する。
かが判断され（ステップＳ２）、無い場合には処理を終
了する。一方、判断ステップＳ２において実装基板固有
データが有る場合には、実装基板゛固有データの解析部
及びチェック部３で実装基板固有データのフォーマット
がチェックされ（ステップＳ３）、アスキーからバイナ
リ−に変換され（ステップＳ４）、リミットチェックさ
れて（ステップＳ５）、実装基板固有データ人力部４に
自動入力され（ステップＳ６）、処理を終了する。
また、従来のマニュアル操作による入力（ＳＧ）も可能
とする。
とする。
そして、実装プログラム選択部２で選択された実装プロ
グラム及び実装基板固有データ入力部４内のデータがそ
れぞれＣＲ７表示５されるＳＢ、ＳＥと共に、データ解
釈部６に人力ＳＣ，ＳＦされる。データ解釈部６で実装
プログラム及び実装基板固有データが解析され、そのデ
ータが制御部７に入力され、部品実装機１００が制御さ
れる。
グラム及び実装基板固有データ入力部４内のデータがそ
れぞれＣＲ７表示５されるＳＢ、ＳＥと共に、データ解
釈部６に人力ＳＣ，ＳＦされる。データ解釈部６で実装
プログラム及び実装基板固有データが解析され、そのデ
ータが制御部７に入力され、部品実装機１００が制御さ
れる。
（発明の効果）
以上のように本発明方式によれば、実装プログラム内に
予め実装基板固有データが含まれており、自動的に幅調
整や補正を行なうことができるので、多品種少量生産時
の多数の実装基板固有データセットを削減できると共に
、実装基板の種類変更による実装基板固有データの変更
時間を短縮することができる。
予め実装基板固有データが含まれており、自動的に幅調
整や補正を行なうことができるので、多品種少量生産時
の多数の実装基板固有データセットを削減できると共に
、実装基板の種類変更による実装基板固有データの変更
時間を短縮することができる。
第１図は本発明方式を実現する装置の概略を示すブロッ
ク図、第２図は本発明方式の動作を説明するフローチャ
ート、第３図は本発明方式を適用した実装プログラムの
一例を示す図、第４図は部品実装機の一例を示す斜視図
、第５図（Ａ） 、 （Ｂ）は実装基板のセツティング
を説明する図、第６図は実装基板の補正を説明する図、
第７図は実装部品のセツティングを説明する図、第８図
は従来の装置の概略を示すブロック図、第９図はマニュ
アル操作によって基板固有データ入力を行なう画面を示
す図である。 １・・・オペレータ、２′・・・実装プログラム選択部
、３・・・実装基板固有データの解析及びチェック部、
４・・・実装基板固有データ入力部、５・・・ＣＲＴ表
示、６・・・データ解釈部、７・・・制御部、１００・
・・部品実装機。 出願人代理人 安 形 雄 三 第ｂ 図 第６ 回 渠 ７ 図
ク図、第２図は本発明方式の動作を説明するフローチャ
ート、第３図は本発明方式を適用した実装プログラムの
一例を示す図、第４図は部品実装機の一例を示す斜視図
、第５図（Ａ） 、 （Ｂ）は実装基板のセツティング
を説明する図、第６図は実装基板の補正を説明する図、
第７図は実装部品のセツティングを説明する図、第８図
は従来の装置の概略を示すブロック図、第９図はマニュ
アル操作によって基板固有データ入力を行なう画面を示
す図である。 １・・・オペレータ、２′・・・実装プログラム選択部
、３・・・実装基板固有データの解析及びチェック部、
４・・・実装基板固有データ入力部、５・・・ＣＲＴ表
示、６・・・データ解釈部、７・・・制御部、１００・
・・部品実装機。 出願人代理人 安 形 雄 三 第ｂ 図 第６ 回 渠 ７ 図
Claims (1)
- 実装基板に実装部品を実装する部品実装機において、
予め実装基板固有データが付加されている実装プログラ
ムを読出し、この実装基板固有データを基板固有データ
入力部に自動的に設定するようにしたことを特徴とする
部品実装機における実装基板固有データ入力方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62016153A JPS63185100A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 部品実装機における実装基板固有デ−タ入力方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62016153A JPS63185100A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 部品実装機における実装基板固有デ−タ入力方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185100A true JPS63185100A (ja) | 1988-07-30 |
Family
ID=11908559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62016153A Pending JPS63185100A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 部品実装機における実装基板固有デ−タ入力方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185100A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02143500A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5910004B2 (ja) * | 1975-06-30 | 1984-03-06 | ニチコン株式会社 | ユウデンタイジキノ セイゾウホウホウ |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP62016153A patent/JPS63185100A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5910004B2 (ja) * | 1975-06-30 | 1984-03-06 | ニチコン株式会社 | ユウデンタイジキノ セイゾウホウホウ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02143500A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| JP2615482B2 (ja) * | 1988-11-24 | 1997-05-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
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