JPH04159087A - 部品取付装置 - Google Patents
部品取付装置Info
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- JPH04159087A JPH04159087A JP2281624A JP28162490A JPH04159087A JP H04159087 A JPH04159087 A JP H04159087A JP 2281624 A JP2281624 A JP 2281624A JP 28162490 A JP28162490 A JP 28162490A JP H04159087 A JPH04159087 A JP H04159087A
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- Japan
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Links
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- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 abstract description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 9
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- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、電子部品等の部品取付装置に関するものであ
る。
る。
「従来の技術」
従来、基板支持装置を設けた部品取付装置が用いられて
いる。この部数付装置は、互いに近接離間自在に同一平
面上に設けられた一対のワークガイドバー(基板ガイド
バー)上に載せられたプリント基板(以下単に基板とい
う)の板面に沿う2方向(以下X軸方向およびY軸方向
という)に部品を保持するチャ、り装置(ノズルへノド
)を移動させることにより、このチャック装置と基板の
部品被数り付は個所とを相対的に位置合わせし、さらに
、チャック装置を基板の板面に対して垂直な方向(以下
Z軸方向という)に昇降させて部品の取り付けを行なう
ようにしたものである。
いる。この部数付装置は、互いに近接離間自在に同一平
面上に設けられた一対のワークガイドバー(基板ガイド
バー)上に載せられたプリント基板(以下単に基板とい
う)の板面に沿う2方向(以下X軸方向およびY軸方向
という)に部品を保持するチャ、り装置(ノズルへノド
)を移動させることにより、このチャック装置と基板の
部品被数り付は個所とを相対的に位置合わせし、さらに
、チャック装置を基板の板面に対して垂直な方向(以下
Z軸方向という)に昇降させて部品の取り付けを行なう
ようにしたものである。
そして、このような部品取り付は装置の基板支持装置に
より多数の基板を支持する場合には、従来、それらの基
板が予め設定された位置に取り付けられているか否かを
基板全数について画像認識装置(テレビカメラ)により
画像認識を行い、画像処理装置により基板位置を補正し
ているため作業性が非常に悪かった。
より多数の基板を支持する場合には、従来、それらの基
板が予め設定された位置に取り付けられているか否かを
基板全数について画像認識装置(テレビカメラ)により
画像認識を行い、画像処理装置により基板位置を補正し
ているため作業性が非常に悪かった。
「発明が解決しようとする課題」
このような従来の部品取付装置においては、同種の基板
(大きさ等)であっても、使用基板のロットが変わると
、基板取付位置のずれが生じ易いため、上述のような部
品搭載位置の基板全数について位置認識及び位置補正を
行っているが、ロフト毎にその補正量は概ね一定の範囲
に絞られるため、ロットの変更後数回画像認識を行い画
像処理位置補正を行えば、そのロットに関する基板設置
位置が求められるので、必ずしも基板全数について画像
認識1画像処理位置補正を行う必要がないということか
知見により判明した。
(大きさ等)であっても、使用基板のロットが変わると
、基板取付位置のずれが生じ易いため、上述のような部
品搭載位置の基板全数について位置認識及び位置補正を
行っているが、ロフト毎にその補正量は概ね一定の範囲
に絞られるため、ロットの変更後数回画像認識を行い画
像処理位置補正を行えば、そのロットに関する基板設置
位置が求められるので、必ずしも基板全数について画像
認識1画像処理位置補正を行う必要がないということか
知見により判明した。
本発明は、前記知見に鑑みてなされたもので、基板の位
置ずれ量推移状態に応じて部品搭載位置の基板認識 画
像処理回数を増減させることができる部品取付装置を提
供することを目的とする。
置ずれ量推移状態に応じて部品搭載位置の基板認識 画
像処理回数を増減させることができる部品取付装置を提
供することを目的とする。
「課題を解決するための手段」
本発明は、前記目的を達成させるために次のような構成
と1.ている。即ち、部品搭載位置へ基板ガイドにより
案内されて設置された基板の予め設定された基板位置に
対する位置ずれ量を画像認識装置により認識して、該画
像認識装置の出力信号に基づき前記基板位置を画像処理
装置により補正し、制御装置及び作動機構を介して前記
基板の所定箇所に部品を搭載する部品取付装置において
、前記画像認識装置は、前記基板に設けられた代表マー
クを認識する手段からなり、前記画像処理装置は、前記
基板の位置ずれ量が許容範囲内に安定してきた状態にお
いては前記画像認識及び画像処理回数を減少させ、前記
基板の位置ずれ量が前記許容範囲を越え出した状態にお
いては前記画像認識及び画像処理回数を増加させるよう
に、前記部品搭載位置の基板位置ずれ量の推移に応じて
前記画像認識及び画像処理回数を増減させる画像処理増
減手段からなるものとしている。
と1.ている。即ち、部品搭載位置へ基板ガイドにより
案内されて設置された基板の予め設定された基板位置に
対する位置ずれ量を画像認識装置により認識して、該画
像認識装置の出力信号に基づき前記基板位置を画像処理
装置により補正し、制御装置及び作動機構を介して前記
基板の所定箇所に部品を搭載する部品取付装置において
、前記画像認識装置は、前記基板に設けられた代表マー
クを認識する手段からなり、前記画像処理装置は、前記
基板の位置ずれ量が許容範囲内に安定してきた状態にお
いては前記画像認識及び画像処理回数を減少させ、前記
基板の位置ずれ量が前記許容範囲を越え出した状態にお
いては前記画像認識及び画像処理回数を増加させるよう
に、前記部品搭載位置の基板位置ずれ量の推移に応じて
前記画像認識及び画像処理回数を増減させる画像処理増
減手段からなるものとしている。
「作用」
前記構成によれば、画像認識装置は基板に設けられた代
表マークを自動的に認識し、画像認識装置及び画像処理
装置により、自動的に基板のロフトの最初の数回は全て
画像認識及び画像処理を行い、前記基板の位置ずれ量が
許容範囲内に安定してきた状態においては前記画像認識
、画像処理回数を減少させ、前記位置ずれ量が前記許容
範囲を越え出した状態においては前記画像認識9画像処
理回数を増加させるように、前記部品搭載位置の基板位
置の予め設定された位置とのずれ量推移に応じて画像認
識及び画像処理回数を増減させ、作業性を向上させる。
表マークを自動的に認識し、画像認識装置及び画像処理
装置により、自動的に基板のロフトの最初の数回は全て
画像認識及び画像処理を行い、前記基板の位置ずれ量が
許容範囲内に安定してきた状態においては前記画像認識
、画像処理回数を減少させ、前記位置ずれ量が前記許容
範囲を越え出した状態においては前記画像認識9画像処
理回数を増加させるように、前記部品搭載位置の基板位
置の予め設定された位置とのずれ量推移に応じて画像認
識及び画像処理回数を増減させ、作業性を向上させる。
「実施例」
以下、本考案の一実施例を第1図ないし第11図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第1図は部品取付装置の斜視図であり、同図中1は基台
、2は各部の動作を制御するコントローラ、3は画像処
理のためのデータを取り込むための第2図に示す画像認
識装置(カメラ部)4を搭載して基台1上に設けられ部
品(チップ)を保持して同図に示す矢印XYZ方向に移
動するノズルヘッド、5はノズルヘッド3にチップを供
給するためのテープフィーダ、6は同第1図に示す矢印
Y方向の相互間隔を調節自在とされた一対のワークガイ
ドボード(基板ガイド)(図示せず)により水平に挾持
された基板(第4図に示す)を第1図に示す矢印X方向
に搬送するコンベア、7は実際にデータを作成したり、
部品取付装置の作動部の操作を行う操作盤、8はX−Y
ロボットである。
、2は各部の動作を制御するコントローラ、3は画像処
理のためのデータを取り込むための第2図に示す画像認
識装置(カメラ部)4を搭載して基台1上に設けられ部
品(チップ)を保持して同図に示す矢印XYZ方向に移
動するノズルヘッド、5はノズルヘッド3にチップを供
給するためのテープフィーダ、6は同第1図に示す矢印
Y方向の相互間隔を調節自在とされた一対のワークガイ
ドボード(基板ガイド)(図示せず)により水平に挾持
された基板(第4図に示す)を第1図に示す矢印X方向
に搬送するコンベア、7は実際にデータを作成したり、
部品取付装置の作動部の操作を行う操作盤、8はX−Y
ロボットである。
次に、制御構成について説明する。
第3図は部品取付装置の制御構成を示すブロック図であ
る。前記コントローラ2は、部品取付装置全体の制御及
び後記する認識装置15により取り込んたデータの画像
処理を行う画像処理部15の制御を行うシステム制御部
11、システム制御部11で制御されたデータに対して
実際に部品を基板に搭載するためのX−Yロボット8及
びノズルヘッド3のZ軸方向作動部を、l/○ドライバ
12、モータドライバ13の制御により動作させる動作
制御部14等からなり、ンステム制御部11には前記操
作盤7が接続され、画像処理部16には認識データを取
り込むための認識装置15が接続され、I10ドライバ
12.モータドライバ13にはノズルヘッド3が接続さ
れている。
る。前記コントローラ2は、部品取付装置全体の制御及
び後記する認識装置15により取り込んたデータの画像
処理を行う画像処理部15の制御を行うシステム制御部
11、システム制御部11で制御されたデータに対して
実際に部品を基板に搭載するためのX−Yロボット8及
びノズルヘッド3のZ軸方向作動部を、l/○ドライバ
12、モータドライバ13の制御により動作させる動作
制御部14等からなり、ンステム制御部11には前記操
作盤7が接続され、画像処理部16には認識データを取
り込むための認識装置15が接続され、I10ドライバ
12.モータドライバ13にはノズルヘッド3が接続さ
れている。
第4図は部品を搭載(取付)するための基板17の平面
図であり、第4図中18.19はそれぞれカメラ部4に
より認識して基板17の位置を補正するための代表マー
クである。カメラ部4はその位置を移動させられ、これ
ら代表マーク1B。
図であり、第4図中18.19はそれぞれカメラ部4に
より認識して基板17の位置を補正するための代表マー
クである。カメラ部4はその位置を移動させられ、これ
ら代表マーク1B。
19の位置データを取り込むことが可能とされており、
これらの位置データと予め設定された規定データとのず
れ量を、システム制御部111画像処理部】6によって
求められるようになされている。
これらの位置データと予め設定された規定データとのず
れ量を、システム制御部111画像処理部】6によって
求められるようになされている。
第5図中、20はカメラ部4により基板17の代表マー
ク18または代表マーク19を取り込んだモニタ例を示
し、同第5図中21は予め設定された基板位置の基板代
表マーク18または]9位置を示す。
ク18または代表マーク19を取り込んだモニタ例を示
し、同第5図中21は予め設定された基板位置の基板代
表マーク18または]9位置を示す。
第6図は画像認識装置4による出力より画像処理部16
により部品搭載位置に設置された基板17の位置を補正
するための補正量、補正値を示す図である。
により部品搭載位置に設置された基板17の位置を補正
するための補正量、補正値を示す図である。
部品搭載位置の基板17の位置を補正するには、部品搭
載位置に設置された基板17の代表マーク認識を、サン
プリング回数P回行い、これらP回のサンプリング代表
マーク位置のそれぞれの補正値E1〜EP(第6図に示
す)を求め、これらP回のサンプリング代表マーク位置
全体の平均補正量Eを求め、第5図、第6図中に全体補
正値22として示す。
載位置に設置された基板17の代表マーク認識を、サン
プリング回数P回行い、これらP回のサンプリング代表
マーク位置のそれぞれの補正値E1〜EP(第6図に示
す)を求め、これらP回のサンプリング代表マーク位置
全体の平均補正量Eを求め、第5図、第6図中に全体補
正値22として示す。
そして、第5図及び第6図は、J1枚目の基板17につ
いて代表マーク認識を行い、その補正量EJIを求める
と、その補正値が第6図に示す補正値23であった場合
、この補正量EJIが同第6図に示す補正値許容範囲δ
範囲内にあるため、J1枚目の部品搭載位置の基板17
の位置補正値としては補正量Eを用い、J2枚目の基板
17について代表マーク認識を行い、その補正量Ej2
を求めると、その補正値が第6図に示す補正値24であ
った場合、この補正量E□が同第6図に示す補正値許容
範囲δ範囲外にあるため、J2枚目の部品搭載位置の基
板17の位置補正値としては補正量E5を用いることを
示している。
いて代表マーク認識を行い、その補正量EJIを求める
と、その補正値が第6図に示す補正値23であった場合
、この補正量EJIが同第6図に示す補正値許容範囲δ
範囲内にあるため、J1枚目の部品搭載位置の基板17
の位置補正値としては補正量Eを用い、J2枚目の基板
17について代表マーク認識を行い、その補正量Ej2
を求めると、その補正値が第6図に示す補正値24であ
った場合、この補正量E□が同第6図に示す補正値許容
範囲δ範囲外にあるため、J2枚目の部品搭載位置の基
板17の位置補正値としては補正量E5を用いることを
示している。
次に、第7図及び第8図によりモード分けについて説明
する。
する。
第7図はマウンタのモード分けについて記した図である
。第7図中31は搭載データ、代表マーク位置等のデー
タの設定を行うティーチモードであり、32はティーチ
モード31により設定されたデータに対して再生を行う
自動モードであり、33はその他のデータ等を格納しで
あるユーティリティーモードである。
。第7図中31は搭載データ、代表マーク位置等のデー
タの設定を行うティーチモードであり、32はティーチ
モード31により設定されたデータに対して再生を行う
自動モードであり、33はその他のデータ等を格納しで
あるユーティリティーモードである。
第8図は、ティーチモード31についてのモード分けに
ついて記した図である。第8図中、34は部品等のデー
タを設定、格納するライブラリモードであり、35は実
際に搭載位置等を設定するプログラミングモードであり
、36は部品を搭載する搭載位置を設定する搭載位置デ
ータ設定モードであり、37は代表マーク位置を設定す
る基板データ設定モードである。
ついて記した図である。第8図中、34は部品等のデー
タを設定、格納するライブラリモードであり、35は実
際に搭載位置等を設定するプログラミングモードであり
、36は部品を搭載する搭載位置を設定する搭載位置デ
ータ設定モードであり、37は代表マーク位置を設定す
る基板データ設定モードである。
次に、第9図ないし第11図に示すPADにより装置各
所の制御(処理)手順について説明する。
所の制御(処理)手順について説明する。
第9図は搭載データ設定モード36についてのPADで
ある。
ある。
S(ステップ)1ニ一枚の基板に載せる部品数分S2で
部品の設定を行い、S3でその部品について搭載位置の
設定を行う。
部品の設定を行い、S3でその部品について搭載位置の
設定を行う。
第10図は基板データ設定モード37についてのPAD
である。
である。
Sllで基板のサイズを入力する。
S +2で代表マーク18についての位置設定を行う。
S +3で代表マーク19についての位置設定を行う。
第11図は自動モード32についてのPADである。
S 21で再生するプログラムをメモリから読み込む。
S 22でそのプログラムで生産する基板生産枚数の設
定を行う。
定を行う。
S 23以降で実際の搭載動作を行う。
S 23でS 22で設定された基板枚数分実装を行う
。
。
以下は、基板−枚についての動作をについて記す。
S 24で基板の搬入を行う。
S 25では搬入された基板が、サンプリング回数内ま
たは代表マーク認識指定回数ならS 26以下の処理を
行う。それ以下ならS41で代表マーク認識実行フラグ
fをOにする。
たは代表マーク認識指定回数ならS 26以下の処理を
行う。それ以下ならS41で代表マーク認識実行フラグ
fをOにする。
326で代表マーク18の認識を行う。
S 27で代表マーク19の認識を行う。
S 28で代表マーク18.19より補正値Eiを算出
する。
する。
S 29では、その基板が、サンプリング回数ならS3
0にて補正値Eiをメモリに格納する。
0にて補正値Eiをメモリに格納する。
S 31で基板がサンプリング回数を満たしたときは、
S 32でEOからEPよりトータル補正量Eを算出す
る。
S 32でEOからEPよりトータル補正量Eを算出す
る。
S 29にてサンプリング回数でない代表マーク認識な
ら、S 33で補正IEiが先に算出したEi許許容値
円内あるか判断し、許容範囲ならS 34で認識バスカ
ウンタKに認識バス増量Xを加え、次に認識を行う基板
の指定jに現在の基板数iにKを加える。
ら、S 33で補正IEiが先に算出したEi許許容値
円内あるか判断し、許容範囲ならS 34で認識バスカ
ウンタKに認識バス増量Xを加え、次に認識を行う基板
の指定jに現在の基板数iにKを加える。
S 35でトータル補正量使用フラグfを0に設定する
。
。
S 33で補正IEiが先に算出したE±許許容値性外
有るなら、S 36で認識バスカウンタにより認識バス
減量Yを引き、もしS 37でKが1以上ならS38で
Kを1に設定する。
有るなら、S 36で認識バスカウンタにより認識バス
減量Yを引き、もしS 37でKが1以上ならS38で
Kを1に設定する。
S 39で認識を行う基板の指定jに現在の基板数iに
Kを加える。
Kを加える。
S 40てトータル補正量使用フラグfを1に設定する
。
。
S 42で実際の搭載動作に移行する。
S 42で設定されている部品数分だけ以下の作業を繰
り返す。
り返す。
S 43で設定されている部品をノズルへノド3で吸着
しS 44でトータル補正量フラグfが0なら、S45
でトータル補正量Eを採用して先に設定されている搭載
位置にその補正量を加え、又フラグfが1ならS 46
で補正量Eiを採用して、搭載位置に補正量を加えS
47で補正後の実搭載位置にノズルヘッド3を移動させ
てS 48で搭載作業を行う。
しS 44でトータル補正量フラグfが0なら、S45
でトータル補正量Eを採用して先に設定されている搭載
位置にその補正量を加え、又フラグfが1ならS 46
で補正量Eiを採用して、搭載位置に補正量を加えS
47で補正後の実搭載位置にノズルヘッド3を移動させ
てS 48で搭載作業を行う。
S 49で現在の基板枚数iに1を加え、S 50で基
板搬出を行う。
板搬出を行う。
なお、第11図中、
i=基板カウンタ、j=認識実行指定基板、P=トータ
ル補正量Eを算出するためのサンプリング回数、E=ト
ータル補正量、Ei=算出補正量(基板に対する)、K
=代表マーク認識をバスさせるカウンタ、X=認識をバ
スさせる増量、Y=認識をバスさせる減量である。
ル補正量Eを算出するためのサンプリング回数、E=ト
ータル補正量、Ei=算出補正量(基板に対する)、K
=代表マーク認識をバスさせるカウンタ、X=認識をバ
スさせる増量、Y=認識をバスさせる減量である。
以上により、本実施例によれば、画像認識装置4は基板
17に設けられた代表マーク18.19を自動的に認識
することができ、画像認識装置4及び画像処理装置(画
像処理部)16により、自動的に基板17のロフトの最
初の数回は全て画像認識及び画像処理を行い、部品搭載
位置の基板17の位置ずれ量が許容範囲δ内に安定して
きた状態においては前記画像認識、画像処理回数を減少
させることができ、部品搭載位置の基板17の位置ずれ
量が前記許容範囲δを越え出した状態においては前記画
像認識1画像処理回数を増加させることができ、即ち前
記部品搭載位置の基板位置の予め設定された位置とのず
れ量推移に応じて画像認識及び画像処理回数を増減させ
、作業性を向上させることができる。
17に設けられた代表マーク18.19を自動的に認識
することができ、画像認識装置4及び画像処理装置(画
像処理部)16により、自動的に基板17のロフトの最
初の数回は全て画像認識及び画像処理を行い、部品搭載
位置の基板17の位置ずれ量が許容範囲δ内に安定して
きた状態においては前記画像認識、画像処理回数を減少
させることができ、部品搭載位置の基板17の位置ずれ
量が前記許容範囲δを越え出した状態においては前記画
像認識1画像処理回数を増加させることができ、即ち前
記部品搭載位置の基板位置の予め設定された位置とのず
れ量推移に応じて画像認識及び画像処理回数を増減させ
、作業性を向上させることができる。
「発明の効果」
本発明によれば、画像認識装置は基板に設けられた代表
マークを自動的に認識し、画像認識装置及び画像処理装
置により、自動的に基板のロットの最初の数回は全て画
像認識及び画像処理を行い、前記基板の位置ずれ量が許
容範囲内に安定してきた状態においては前記画像認識、
画像処理回数を減少させ、前記位置ずれ量が前記許容範
囲を越え出した状態においては前記画像認識1画像処理
回数を増加させるように、前記部品搭載位置の基板位置
の予め設定された位置とのずれ量推移に応じて画像認識
及び画像処理回数を増減させ、作業性を向上させること
ができる。
マークを自動的に認識し、画像認識装置及び画像処理装
置により、自動的に基板のロットの最初の数回は全て画
像認識及び画像処理を行い、前記基板の位置ずれ量が許
容範囲内に安定してきた状態においては前記画像認識、
画像処理回数を減少させ、前記位置ずれ量が前記許容範
囲を越え出した状態においては前記画像認識1画像処理
回数を増加させるように、前記部品搭載位置の基板位置
の予め設定された位置とのずれ量推移に応じて画像認識
及び画像処理回数を増減させ、作業性を向上させること
ができる。
第1図ないし第11図は本発明の一実施例を示すもので
、第1図は斜視図、第2図はカメラ部とヘッド部との位
置関係を示す正面図、第3図はブロック図、第4図は代
表マークを示した基板の平面図、第5図はカメラの基板
モニタ図、第6図は搭載基板位置サンプリング認潅にお
ける位置補正量、補正値を示す図、第7図及び第8図は
モード分は図、第9図ないし第11図は装置各部の制御
処理手順を示すPAD図である。 1・・・・基台、2 ・・・・コントローラ、4・・・
・画像認識装置(カメラ部)、7 ・操作盤、11−・
ンステム制御部、12・・・・I10ドライバ、13・
・・モータドライバ、14・・・動作制御部、15・
・・認識装置。16・・・・・・画像処理部、17・・
基板、18.19 ・・・・代表マーク、2I ・・基
板代表マーク位置、22・・・・全体補正値、E・・・
・全体補正量。 第3図 +1 第4図 ゝ、 / 第5図 第6図 第7図 第9図 第10図
、第1図は斜視図、第2図はカメラ部とヘッド部との位
置関係を示す正面図、第3図はブロック図、第4図は代
表マークを示した基板の平面図、第5図はカメラの基板
モニタ図、第6図は搭載基板位置サンプリング認潅にお
ける位置補正量、補正値を示す図、第7図及び第8図は
モード分は図、第9図ないし第11図は装置各部の制御
処理手順を示すPAD図である。 1・・・・基台、2 ・・・・コントローラ、4・・・
・画像認識装置(カメラ部)、7 ・操作盤、11−・
ンステム制御部、12・・・・I10ドライバ、13・
・・モータドライバ、14・・・動作制御部、15・
・・認識装置。16・・・・・・画像処理部、17・・
基板、18.19 ・・・・代表マーク、2I ・・基
板代表マーク位置、22・・・・全体補正値、E・・・
・全体補正量。 第3図 +1 第4図 ゝ、 / 第5図 第6図 第7図 第9図 第10図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 部品搭載位置へ基板ガイドにより案内されて設置され
た基板の予め設定された基板位置に対する位置ずれ量を
画像認識装置により認識して、該画像認識装置の出力信
号に基づき前記基板位置を画像処理装置により補正し、
制御装置及び作動機構を介して前記基板の所定箇所に部
品を搭載する部品取付装置において、 前記画像認識装置は、前記基板に設けられた代表マーク
を認識する手段からなり、前記画像処理装置は、前記基
板の位置ずれ量が許容範囲内に安定してきた状態におい
ては前記画像認識及び画像処理回数を減少させ、前記基
板の位置ずれ量が前記許容範囲を越え出した状態におい
ては前記画像認識及び画像処理回数を増加させるように
、前記部品搭載位置の基板位置ずれ量の推移に応じて前
記画像認識及び画像処理回数を増減させる画像処理増減
手段からなることを特徴とする部品取付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2281624A JPH04159087A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2281624A JPH04159087A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 部品取付装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04159087A true JPH04159087A (ja) | 1992-06-02 |
Family
ID=17641717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2281624A Pending JPH04159087A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 部品取付装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04159087A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003069300A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP2010125583A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Seiko Epson Corp | ロボットアーム装置、ロボットアーム装置の制御方法および制御プログラム |
JP2011040792A (ja) * | 2010-11-22 | 2011-02-24 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
-
1990
- 1990-10-19 JP JP2281624A patent/JPH04159087A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003069300A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP2010125583A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Seiko Epson Corp | ロボットアーム装置、ロボットアーム装置の制御方法および制御プログラム |
JP2011040792A (ja) * | 2010-11-22 | 2011-02-24 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
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