JP2003069300A - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置

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JP2003069300A
JP2003069300A JP2001256082A JP2001256082A JP2003069300A JP 2003069300 A JP2003069300 A JP 2003069300A JP 2001256082 A JP2001256082 A JP 2001256082A JP 2001256082 A JP2001256082 A JP 2001256082A JP 2003069300 A JP2003069300 A JP 2003069300A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品装着前にリード浮き検査装置によりリー
ド浮き検査を実施するも、生産性低下を抑えながら融通
性のある検査モードの環境設定ができる電子部品装着装
置を提供すること。 【解決手段】 CRT64の「リード浮き検査間隔設
定」画面上で「検査実行モード指定」として「モード
1」を選択入力し、「新ロット内初回強制実行指定」と
して「実施する」とし、「連続実行回数」を「2」と
し、また「検査インターバル1」を「1/4」とし、
「検査インターバル2」を「1/2」として、所定の電
子部品について設定すると、「検査インターバル1」
(4回に1回検査)を進める過程で、リード浮き検査ユ
ニット50による検査の結果、異常が発生すると、次に
連続実行回数(2回)だけ連続して検査を実行し、次い
で「検査インターバル2」(2回に1回検査)に移行す
るものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動可能な装着ヘ
ッドを設け、該装着ヘッドに電子部品を吸着してプリン
ト基板上に装着する吸着ノズルが設けられた電子部品装
着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】特開2001−102798号公報に
は、多ピンリード#付き部品のリフロー工程での半田付
け不良(いわゆるリード浮きで、足の上下曲りに起因)の
発生を防止するため、部品実装前にリード浮き検査を実
施して、曲りの許容値を超えるものは装着しないように
電子部品装着装置にリード浮き検査ユニットを設ける技
術が開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来、前記検査の実施
の有無は、部品種毎に「実施する/しない」設定をして
おり、実施対象となった部品は、全数検査が実施され
る。そのため、装着前のリード浮き検査であるがゆえ
に、その検査処理時間がスループットに影響を与え、生
産性低下につながっていた。しかしながら実際のとこ
ろ、リード浮き不良の発生には部品のロット的な背景も
あり、必ずしも全数検査を必要ではない等の考えもあ
り、もっと融通性のある検査モードの環境設定が望まれ
ている。
【0004】そこで本発明は、部品装着前にリード浮き
検査装置によりリード浮き検査を実施するも、生産性低
下を抑えながら融通性のある検査モードの環境設定がで
きる電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】このため第1の発明は、
部品供給装置から供給される電子部品を取出した吸着ノ
ズルがプリント基板上に該電子部品を装着する前に、リ
ード浮き検査装置によりリード浮きを検査し、良品のみ
装着するようにした電子部品装着装置において、前記電
子部品の種類毎に設定された任意の取出し回数毎に前記
リード浮き検査装置により検査するように制御する制御
装置を設けたことを特徴とする。
【0006】第2の発明は、同電子部品装着装置におい
て、前記電子部品の種類毎に前記リード浮き検査装置に
よる検査を所定取出し回数毎に行なうように設定するた
めの第1の設定装置と、前記電子部品の種類毎に前記リ
ード浮き検査装置による検査を前記第1の設定装置によ
り設定された頻度より高い頻度の所定取出し回数毎に行
なうように設定するための第2の設定装置と、前記電子
部品の種類毎に前記リード浮き検査装置による検査を所
定回数連続して行なうように設定するための第3の設定
装置と、通常は前記第1の設定装置で設定された所定取
出し回数毎に前記リード浮き検査装置による検査を行う
も、その検査結果が不良と判定されたときには前記第3
の設定装置で設定された所定回数連続して行ない、その
検査結果が良好である場合には前記第2の設定装置で設
定された所定取出し回数毎に前記リード浮き検査装置に
よる検査を行なうように制御する制御装置を設けたこと
を特徴とする。
【0007】第3の発明は、同電子部品装着装置におい
て、前記電子部品の種類毎に前記リード浮き検査装置に
よる検査を所定回数連続して行なうように設定するため
の第1の設定装置と、前記電子部品の種類毎に前記リー
ド浮き検査装置による検査を所定取出し回数毎に行なう
ように設定するための第2の設定装置と、当初は前記第
1の設定装置で設定された所定回数連続して前記リード
浮き検査装置による検査を行ない、その検査結果が良好
である場合には前記第2の設定装置で設定された所定取
出し回数毎に前記リード浮き検査装置による検査を行な
うように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。
【0008】第4の発明は、新ロットに切換わった前記
電子部品を初めて取り出す場合には、強制的に該電子部
品について前記リード浮き検査装置により検査するよう
に制御する第2の制御装置を設けたことを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下図面に基づき、本発明の実施
形態につき説明する。図1は電子部品装着装置の平面図
であり、図2は電子部品装着装置の右側面図であり、こ
の電子部品装着装置1は、電子部品をプリント基板9に
装着する装置本体2と、この装置本体2に比較的小さな
電子部品を供給する第1部品供給装置3と、装置本体2
に多リード部品など大きな電子部品を供給する第2部品
供給装置4、4とを備えている。
【0010】そして、対向する前記第1部品供給装置3
と第2部品供給装置4、4間には、基板搬送機構5を構
成する供給コンベア6、位置決め部7及び排出コンベア
8が設けられている。供給コンベア6は上流側装置より
受けたプリント基板9を前記位置決め部7に搬送し、位
置決め部7で図示しない位置決め機構により位置決めさ
れた該基板9上に電子部品が装着された後、排出コンベ
ア8に搬送される。
【0011】前記装置本体2は、基台10と、該基台1
0の前後の中央部に設けられる前記基板搬送機構5と、
1つの装着ヘッド11と基板認識カメラ(図示せず)と
を搭載したヘッドユニット12と、該ヘッドユニット1
2をXY方向に移動させるXYステージ13とを備えて
いる。そして、前記XYステージ13の作動により、装
着ヘッド11が第1部品供給装置3又は第2部品供給装
置4、4に臨んで電子部品をピックアップし、この電子
部品を位置決め部7上のプリント基板9上に装着する。
【0012】前記第1の部品供給装置3は、部品供給側
の先端部がプリント基板9の搬送路に平行な基台10の
一の辺に平行の辺に臨むように該基台10に連結具14
を介して着脱可能に配設され、連結具14を解除して回
動させた把手15を引くとキャスタ16により移動でき
る構成である。そして、前記第1部品供給装置3はカセ
ット形式のテープフィーダ17を多数並設したものであ
り、部品供給側の先端部が装着ヘッド11をピックアッ
プ領域に臨むように配設されており、各テープフィーダ
17はキャリアテープ(図示せず)に装填された電子部
品を先端から1つずつ供給する。
【0013】尚、前記第1の部品供給装置3は、カセッ
ト形式のテープフィーダ17を多数並設したものに限ら
ず、スティック形式の供給装置やバルク形式の供給装置
を使用してもよい。
【0014】そして、第2部品供給装置4、4は、前記
第1部品供給装置3が臨む前記基台10の一の辺に直角
に交わる他の一の辺に臨むように配設される。この第2
部品供給装置4、4では、多数個の電子部品をトレイT
の上に整列配置し、更にこのトレイTを1個又は複数
個、パレットPに搭載し、このパレットPをピックアッ
プ領域に臨ませることで、電子部品を装置本体2に供給
する。
【0015】次に、前記ヘッドユニット12をXY方向
に移動させるXYステージ13について、説明する。即
ち、X方向に長いビーム20がY軸モータの駆動により
ネジ軸(図示せず)を回転させ、左右一対のガイド21
に沿ってY方向に移動し、該ビーム20に対して装着ヘ
ッド11はX軸モータによりX方向に移動することとな
る。
【0016】尚、前記装着ヘッド11には4本の吸着ノ
ズル22を上下動させるための上下軸モータが搭載さ
れ、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸モータが搭
載されている。したがって、前記装着ヘッド11の各吸
着ノズル22はX方向及びY方向に移動可能であり、垂
直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
【0017】また、前記装着ヘッド11には、電子部品
を吸着する吸着ノズル22が着脱自在に装着されてい
る。ノズルストッカ23には、交換のための吸着ノズル
22が電子部品の種類に応じて複数個備えられている。
【0018】前記ノズルストッカ23の近傍には、吸着
ノズル22に吸着された電子部品の位置認識を行う部品
認識カメラ24が配設されている。即ち、吸着ノズル2
2の軸心に対するずれ量が検出されて、その検出結果に
基づきそのずれ量分だけ吸着ノズル22を前記θ軸モー
タ、XYステージ13を駆動するX軸モータ及びY駆動
モータにより補正移動させる。
【0019】次に、前記第2部品供給装置4について、
図3に基づき以下詳述する。該第2部品供給装置4は、
多数のパレットPをストックすると共に、パレットPを
所定の移動レベル位置である引き出しレベル位置、即ち
シュート30の位置まで鉛直方向に搬送するエレベータ
機構31と、パレットPをエレベータ機構31から装置
本体2のピックアップ領域まで水平方向に搬送するパレ
ット導入機構32とで構成されている。
【0020】前記エレベータ機構31は、多数のパレッ
トPを上下方向に多数収容するパレットストッカ33
と、このパレットストッカ33を介して各パレットPを
昇降させる昇降機構34とで構成されている。このパレ
ットストッカ33は内部にパレットPを載置する棚部材
29を上下方向に多数段配設して構成され、内側は開口
され、この開口からパレットPが装置本体2側に引き出
される。
【0021】前記昇降機構34は、パレットストッカ3
3を保持する図外のフレームと、このフレームの一部に
螺合してこれを昇降させるボールネジ35と、このボー
ルネジ35の両側に配設された前記フレームのガイドレ
ール36と、前記ボールネジ35を回転させる昇降モー
タ37とで構成される。この昇降モータ37を介してボ
ールネジ35が正逆回転することにより、フレームがガ
イドレール36に案内されて昇降し、パレットストッカ
33が昇降するものである。
【0022】このように構成されたエレベータ機構31
による昇降動作では、パレットストッカ33の所望の棚
部材29のレベル位置と、パレット導入機構32のシュ
ート30のレベル位置とを合致させる。
【0023】パレット導入機構32は、装置本体2の基
台10上に配設したシュート30と、このシュート30
に沿って進退する係止アーム42と、該係止アーム42
を進退させる駆動機構43とで構成される。そして、係
止アーム42の先端には、パレットPに係脱するフック
44が設けられており、駆動機構43により係止アーム
42を前進させて、このフック44をエレベータ機構3
1に収容したパレットPの先端に係止し、次に係止アー
ム42を後退させて、パレットPをシュート30に沿っ
てピックアップ領域に導入する。
【0024】また、前記基台10上にはリード浮き検査
ユニット50が設置されており、電子部品51から突出
するリード端子(以下、リードという)52の浮き(上
下方向への曲り)量が測定される。以下、リード浮き検
査ユニット50について詳述する。
【0025】部品供給装置4、4が供給する電子部品5
1には図4に示すようにリード52が突出されているタ
イプ(QFP等と呼ばれているものである。)がある
が、このリード52の下端面は同一平面上になければな
らない。同一平面上になければ、プリント基板9に装着
された場合に基板面から離れて浮いてしまうリード52
が発生し、そのような浮いたリード52は基板9のラン
ドと半田接合されないこととなってしまうからである。
図4の場合はのリード52が他のリード52よりも上
方に曲っている。
【0026】図5に示すリード浮き検査ユニット50は
このリード52の浮きの程度を検出するものであり、一
対のラインCCD55が同一直線上に配設されている。
図5に示すように、このユニット55にはLED等の光
源56が設けられ、この光源から発せられた光がライン
CCD55と同一方向に並ぶ1列のリード群に二方向か
ら照射され、各リード52から反射された光がレンズ5
7を介してラインCCD55上に照射され、各リード5
2について一対のラインCCD55に検出された投影位
置の差がリード52の浮き量として現れる。即ち、の
リード52のみが上方に曲ってその下端位置が他のリー
ド52より上にある場合、その下端位置が他のリード5
2の下端位置が形成する基準となる平面よりどれくらい
離れているかが、浮き量として検出されるものである。
左側ラインCCD55ではのリード52は左に寄って
映り、右側ラインCCD55では反対に寄って映り、浮
き量とラインCCD55の投影位置は、比例の関係にあ
るので浮き量が算出できるのである。
【0027】本実施形態では、基準となる平面より上方
への曲りによる浮き量をプラスとして、下方への曲りに
よる浮き量をマイナスとして、算出している。このよう
にして算出された1個の電子部品51における最大の浮
き量と最小の浮き量の差を算出し、所定の許容値を超え
ないものを良品(OK)としている。どちらかの値が許
容値を超える場合には、NGと判定してプリント基板9
には装着しないようにしている。
【0028】この算出及びOK/NGの判断はリード浮
き検査ユニット50及び後述するCPU60の両者が協
動して行っており、リード浮き検査ユニット50は電子
部品に関する数値情報を検出する検出手段としての役割
を果たしている。
【0029】次に、電子部品装着装置1の制御系の構成
について、図6に基づき説明する。電子部品装着装置1
の各要素はCPU60が統括制御しており、制御上のプ
ログラムを格納するROM61及び各種プログラム及び
各種データを格納するRAM62がバスライン63を介
して接続されている。
【0030】また、CPU60には操作画面等を表示す
るCRT64及び該CRT64の表示画面に形成された
入力手段としてタッチパネル65がインターフェース6
6を介して接続されている。タッチパネル65はCRT
64の画面上に任意にスイッチを表示する。また、浮き
量検査ユニット50及び部品認識カメラ24がインター
フェース66を介してCPU60に接続されている。
【0031】そして、管理者がCRT64の画面上でタ
ッチパネル65を押圧して図7に示す電子部品の種類毎
に部品ライブラリ制御データ画面を表示して、リード浮
き検出を「実施する」とし、また許容値を「0.05m
m」として「リード浮き検査間隔指定データ編集」キー
スイッチを押圧すると、図8に示す「リード浮き検査間
隔設定」画面が表示され、「検査実行モード指定」とし
て「モード1」を選択入力すると、「検査インターバル
1」で設定された間隔で、該当部品のリード浮き検査を
実行するモードとなる。本モードは、部品供給メーカー
の部品品質に対し、過去の実績から信頼性が見込めるよ
うな場合の適用で、全数チェックは過剰との判断に基づ
く運用スタンスである。
【0032】ここで、「検査インターバル1」の設定例
について説明する。「1/1」と設定した場合は、装着
前に全数検査(毎回検査)が実施される。また、抜き取
り検査としたい場合には、1/3(3回に1回検査実
行)、1/4(4回に1回検査実行)のように設定すれ
ばよい。本画面例では、1/4(4回に1回検査実行)
と設定される。
【0033】そして、全数検査設定(1/1)でない場
合、次のように検査環境のダイナミック変更指定が行え
る。即ち、所定間隔での抜き取り検査実行時に、リード
浮き異常が検出された場合、その後の検査運用パターン
をアレンジできるようにしている。すなわち、CPU6
0がそれまでの検査間隔より監視を強化するべく、検査
間隔頻度を上げられるよう第二の設定である「検査イン
ターバル2」に自動移行させるものである。これは、部
品のロット的要因で発生したとの見地から、検査頻度を
上げて、NG部品(検査不良部品)の発見と、製品への
不良部品実装を食止めることを主目的とした展開であ
る。
【0034】この場合の自動アレンジ動作を説明する。
検査間隔を切替える前に、集中的に連続検査を所定回数
義務付ける「連続実行回数」データもここで作用してく
る。このデータ値に従い、次の検査パターンになる。即
ち、連続実行回数が「1」の場合(設定データ範囲は1
から999まで可能)には異常検出された直後の同部品
のリード浮き検査を実行し、OKの場合には、それ以降
の検査間隔を「検査インターバル2」に切替えて実行し
ていく。異常検出された場合は、管理を初期化して連続
検査を繰返す。
【0035】そして、連続実行回数に「2以上」の値が
設定されている場合には、その後の同部品吸着毎にリー
ド浮き検査を指定回数継続して実行する。その間に異常
検出された場合は、それまでの検査回数を初期化して、
再度指定されている連続実行回数分の連続継続検査を行
う。指定回数分の連続検査が全てOKとなった場合は、
それ以降の検査間隔を「検査インターバル2」に切替え
て実行する。
【0036】ここで、「検査インターバル1」と「検査
インターバル2」の関係であるが、後者の設定頻度の方
を高くして運用する。異常発生が起きた時点で、スポッ
ト的に集中検査を義務付け、それ以降は抜き取り検査頻
度を上げて、処方する運用スタイルである。連続実行回
数が「1」や「2以上」の値が設定されている場合、と
もに「検査インターバル2」に従う検査間隔に移行した
後に、その抜き取り検査で異常になった場合は、同様に
連続実行回数指定に基づく前述した例外検査が行われ
る。スポット集中検査で異常があれば、ふりだしからの
連続検査が義務付けられ、その後所定の検査回数に達す
るまで正常判定された場合には、再度「検査インターバ
ル2」による抜き取り検査に戻るものである。
【0037】次に、「検査実行モード指定」が「モード
2」の場合について、以下説明する。この「モード2」
は、全数検査実行モードで、良品検出が安定して継続す
るようなら、検査間隔を間引いていくスタイルであり、
「モード1」とは逆のスタンスでの検査モードである。
初めて使用する部品や、部品メーカーに対し、部品品質
に対する経験値を持っていないような場合に適用される
運用パターンである。検査のインターバル設定データ
は、「モード1」と同じデータを使用するが、その運用
形態は少し異なる。
【0038】先ず最初の検査手順は、「連続実行回数」
で設定された回数に従い、該当部品のリード浮き検査を
連続して実施する検査運用が義務付けられる。連続検査
回数の設定値に到達する前に、リード浮き異常が発生し
た場合には、それまで検査してきた回数をふりだしに戻
して(初期化して)、再度初めから連続検査回数に到達
するまで、連続検査を実行していくものである。
【0039】そして、連続検査回数に到達するまで、継
続して該当部品が良品判定された場合に、全数検査か
ら、抜き取り検査に移行させてもよいとする場合には
「検査インターバル1」にて、その後の間引き検査頻度
を指定する。
【0040】ここで、「検査インターバル1」の設定例
について説明すると、全数検査を常に継続実施したい場
合には、1/1設定にする。2回に1回の検査に間引き
たい場合は1/2、5回に1回に間引きたい場合は1/
5のように「検査インターバル1」を設定する。抜き取
り検査に移行後、異常検出された場合は、直ちに最初の
全数検査に戻し、同様の検査パターンを繰返していくも
のである。
【0041】次に、「新ロット内初回強制実行指定」に
ついて説明するが、「実施する/実施しない」のいずれ
かを指定するものである。これは、検査インターバル設
定に基づいて行われる抜き取り検査において、トレイ供
給部品のように、同一トレイT内の部品を全て吸着後、
自動的に他の同一品種スペアである新しいトレイTへ切
替えて、自動運転を継続していく際に、検査インターバ
ル設定の間隔設定に関係なく、新ロット内の初部品とい
うことで、強制的にこの最初の部品検査を義務付けるか
否かを指定するデータである。また、テープフィーダ1
7で供給する場合には、同一種類の電子部品を収納供給
する他のテープフィーダ17に切替えるときに、新ロッ
ト内の初部品という扱いをすることとなる。
【0042】「実施する」に設定された場合には、前述
した処理が実行されるが、この場合、それまで管理され
てきた検査間隔決定のための制御内部データは強制的に
初期化され、インターバル管理はふりだしに戻される。
「実施しない」設定の場合には、それまでのトレイT内
の全ての電子部品を取出しに至るまでに管理されてきた
検査間隔決定用の内部データをそのまま継続して、抜き
取り検査を繰返していく。このデータの設定は、「モー
ド1」/「モード2」設定に関わらず、双方に反映され
る。
【0043】以上の構成により、以下動作について説明
するが、管理者がCRT64の画面上でタッチパネル6
5を押圧して図7に示す電子部品の種類毎に部品ライブ
ラリ制御データ画面を表示し、リード浮き検出を「実施
する」とし、また許容値を「0.05mm」として「リ
ード浮き検査間隔指定データ編集」キースイッチを押圧
すると、図8に示す「リード浮き検査間隔設定」画面が
表示される。この画面上で「検査実行モード指定」とし
て「モード1」を選択入力し、「新ロット内初回強制実
行指定」として「実施する」とし、「連続実行回数」を
「2」とし、また「検査インターバル1」を「1/4」
とし、「検査インターバル2」を「1/2」として、所
定の電子部品について設定したものとして図9〜図13
のフローチャート(電子部品毎に管理される)に基づき
説明する。この設定は電子部品の種類毎に行なわれる
が、便宜上一種類の電子部品の設定についてのみ示す。
【0044】先ず、CPU60はRAM62に格納され
た装着データに従い、取出し装着すべき電子部品につい
ての「検査実行モード指定」が「モード1」か否かが判
断され、「モード1」なので初期化処理をしてモードを
「検査インターバル1」モードとすると共に仕掛かり管
理用フラグをオフにする。そして、管理用フラグがオフ
なのか否かが判断され、オフなのでオンして、「検査イ
ンターバル1」の設定データ値である「1/4」を代入
すると共に内部管理用カウンタCT1を「0」とする。
【0045】一方、プリント基板9が図示しない上流側
装置より供給コンベア6を介して位置決め部7に搬送さ
れ、位置決め機構により位置決め固定され、部品取出し
動作及び装着動作となる。即ち、装着ヘッド11が装着
すべき電子部品を取出すべく移動するが、X軸モータ及
びY軸モータが駆動してXYステージ13を移動させて
装着ヘッド11を移動させ、上下モータを駆動させて吸
着ノズル22を下降させて前記第2部品供給装置4から
電子部品を取出す。
【0046】このとき、エレベータ機構31の昇降動作
が制御されて、取出すべき電子部品を収納しているパレ
ットストッカ33の棚部材29のレベル位置と、パレッ
ト導入機構32の既に上昇したシュート30のレベル位
置とが合致されて、駆動機構43により係止アーム42
を前進させて、フック44をエレベータ機構31に収容
したパレットPの先端に係止し、次に係止アーム42を
後退させて、パレットPをシュート30に沿ってピック
アップ領域に導入し、前記吸着ノズル22により電子部
品を吸着して取出すものである。
【0047】次に、部品認識カメラ24上に搬送され、
該カメラ24が該電子部品51を撮像し、その像に基づ
き電子部品51の装着ヘッド11に対する位置ずれ及び
各リード52の水平面内での曲りが認識処理される。
【0048】そして、シーケンスがリード浮き検査実行
プロセスタイミングになると、検査モードを判定し、
「モード1」の「連続検査実行モード」ではなく「抜き
取り検査実行モード」なので、また「検査インターバル
2」ではなく「検査インターバル1」であり、RAM6
2内に設けられたカウンタCT1が「0」なのでカウン
タCT1を1インクリメントして「1」とし、リード浮
き検査を実行する。
【0049】即ち、装着ヘッド11は該電子部品51を
リード浮き検査ユニット50上に搬送し、該ユニット5
0は、各辺のリード列についてそのリード浮き量を前述
するようにして検出する。CPU60は、この1個の部
品51の中で最大の浮き量と最小の浮き量の差を算出す
る。即ち、最大の浮き量がプラスの値で最小の浮き量が
マイナスであれば、両者の絶対値の和が差分値として算
出される。
【0050】次に、CPU60はこの浮き量の差の値に
該当する電子部品の種類(部品IDで示される。)及び
浮き量差分値の区間毎にRAM62内に設けられたカウ
ンタを1加算する。即ち、RAM62内には部品ID毎
に0.01mmの幅で浮き量差分値の区間毎の度数をカ
ウントするカウンタが設けられており、このカウンタを
加算していくことで、浮き量差分値が部品種及び区間毎
に集計されるのである。
【0051】次に、浮き量の差分値が許容値(0.05
mm)内であった場合、即ち検査判定結果が良品(O
K)であった場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロ
セスが移行するまではその移行までの判断を繰り返し、
装着ヘッド11は電子部品51をプリント基板9上に搬
送する。そして、その装着すべき位置に装着すべき角度
で位置決めされるよう、算出された装着ヘッド11に対
する位置ずれ量が補正された後装着される。即ち、XY
方向の位置決めはXYテーブル13のヘッド11の移動
により位置ずれが補正されてなされ、角度位置決めは装
着ヘッド自体が鉛直軸線まわりに補正量を加味して回転
してなされる。
【0052】そして、順次装着して次の(2回目)同一
部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、図9に示
すルーチンAに移行してリード浮き検査実行プロセスタ
イミングか否かの判断がなされて、検査モードの判定等
をし、カウンタCT1の内容が「0」でなく「1」なの
で、次に検査インターバル1の抜き取り検査回数プラス
1回の5回目に達していないので、カウンタCT1を1
インクリメントして「2」とし、図10に示すルーチン
Bに移行する。
【0053】即ち、リード浮き検査を実行せずに、吸着
部品が新しいトレイT内における初回取出しでなけれ
ば、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行する
まではその移行までの判断を繰り返し、装着ヘッド11
は電子部品51をプリント基板9上に搬送し装着する。
尚、このルーチンBを進める過程で、吸着部品が新しい
トレイT内における初回取出しであれば、「新ロット内
初回強制実行指定」について「実施する」の設定がなさ
れているかが判断され、設定されていれば、次に「検査
インターバル1」か否かの判断がなされ、「検査インタ
ーバル1」であれば前記カウンタCT1の内容を「0」
にクリアし前述の動作を繰り返す。即ち、「実施する」
に設定された場合には、それまで管理されてきた検査間
隔決定のための制御内部データは強制的に初期化され、
インターバル管理はふりだしに戻されることとなる。
【0054】そして、次の(3回目)同一部品吸着シー
ケンスにプロセスが移行すると、図9に示すルーチンA
に移行し前述したようにカウンタCT1を1インクリメ
ントして「3」とし、図10に示すルーチンBに移行す
るが、このように順次装着処理して、カウンタCT1の
内容が「4」になると、このカウンタCT1の「検査イ
ンターバル1」の抜き取り検査回数の4以上となるので
カウンタCT1の内容を「1」とし、5回目に取出され
た電子部品のリード浮き検査を実行する。そして、良品
と判定されれば、装着ヘッド11がプリント基板9上に
搬送し装着する。
【0055】しかし、前記5回目に取出された電子部品
のリード浮き検査の結果が異常と判定されると、即ち検
出された浮き量差分値が許容値を超えて異常が発生した
場合には、この電子部品51はプリント基板9に装着さ
れることなく図示しない所定の廃棄ステーションで廃棄
される。そして、CPU60は、「連続実行回数」の設
定値を判断し、その設定値が「2」であり「1」ではな
いので、検査モードを「連続検査モード」に切替え連続
実行回数値「2」を代入すると共に内部管理用カウンタ
CT1、CT2およびCT3をクリアし「0」とし、次
の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまでは
その移行までの判断を繰り返す。そして、順次装着して
次の(6回目)同一部品吸着シーケンスにプロセスが移
行すると、ルーチンAに移行してリード浮き検査実行プ
ロセスタイミングか否かの判断がなされて、検査モード
の判定をし、前述の如く「連続検査モード」に切替えら
れたため、図11に示すルーチンXに移行する。
【0056】即ち、CPU60はカウンタCT3が連続
実行回数値「2」より少ないので、このカウンタCT3
の内容を「1」インクリメントとして「1」とし、リー
ド浮き検査を実行し、浮き量の差分値が許容値内であっ
た場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行
するまではその移行までの判断を繰り返す。そして、順
次装着して次の(7回目)同一部品吸着シーケンスにプ
ロセスが移行すると、図9に示すルーチンAに移行して
前記検査モードの判定をし、図11に示すルーチンXに
移行し、カウンタCT3の内容を「1」インクリメント
として「2」とし、リード浮き検査を実行し、浮き量の
差分値が許容値内であった場合、次の同一部品吸着シー
ケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断
を繰り返し、順次装着して次の(8回目)同一部品吸着
シーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンAに移行
して前記検査モードの判定をし、ルーチンXに移行す
る。
【0057】このとき、カウンタCT3の内容「2」が
連続実行回数の「2」より大きくはないので、カウンタ
CT3の内容を「1」インクリメントとして「3」と
し、リード浮き検査を実行し、浮き量の差分値が許容値
内であった場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセ
スが移行するまではその移行までの判断を繰り返す。そ
して順次装着して次の(9回目)同一部品吸着シーケン
スにプロセスが移行すると、カウンタCT3の内容
「3」が連続実行回数の「2」より大きいので、CPU
60は検査間隔を「検査インターバル2」に切替え設定
データ値「1/2」を代入し各カウンタCT1、CT2
及びCT3を「0」にクリアし、検査を実行することな
くプリント基板9に電子部品を装着し、次の同一部品吸
着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行まで
の判断を繰り返す。
【0058】尚、前記カウンタCT3の内容が「3」に
なる前に、リード浮き検査が実行されてその判定結果が
NG、即ち浮き量の差分値が許容値外であった場合には
カウンタCT3を「0」にクリアし、カウンタCT3の
内容が連続実行回数の「2」より大きくなるまで、前述
の検査を繰り返すこととなる。
【0059】そして、順次装着して次の同一部品吸着シ
ーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンAに移行し
てリード浮き検査実行プロセスタイミングか否かの判断
がなされて、検査モードの判定をし、「連続検査モー
ド」ではなく、また「検査インターバル2」であるので
図12に示すルーチンYに移行する。
【0060】即ち、前記カウンタCT2の内容が「0」
かどうかが判断され、「0」であるので、カウンタCT
2の内容を「1」インクリメントとして「1」とし、リ
ード浮き検査を実行し、浮き量の差分値が許容値内であ
った場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移
行するまではその移行までの判断を繰り返す。そして、
順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが
移行すると、図9に示すルーチンAに移行して前記検査
モードの判定をし、再び図12に示すルーチンYに移行
し、カウンタCT2の内容が「1」なので、次に「2以
上」に達していないので、カウンタCT2を1インクリ
メントして「2」とし、図13に示すルーチンDに移行
する。
【0061】即ち、リード浮き検査を実行せずに、吸着
部品が新しいトレイT内における初回取出しでなけれ
ば、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行する
まではその移行までの判断を繰り返し、装着ヘッド11
は電子部品51をプリント基板9上に搬送し装着する。
【0062】そして、順次装着して次の同一部品吸着シ
ーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンAに移行し
て前記検査モードの判定をし、再び図12に示すルーチ
ンYに移行し、カウンタCT2の内容が「2」なので、
次に「検査インターバル2」の抜き取り検査回数2回目
以上に達したので、カウンタCT2の内容を「1」とし
た後、今度はリード浮き検査を実行し、浮き量の差分値
が許容値内であった場合、次の同一部品吸着シーケンス
にプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り
返す。そして、順次装着して次の同一部品吸着シーケン
スにプロセスが移行すると、ルーチンAに移行して前記
検査モードの判定をし、再びルーチンYに移行し、カウ
ンタCT2の内容が「1」なので、次にリード浮き検査
を実行せずにカウンタCT2を1インクリメントして
[2]とし、ルーチンDに移行するというように、1回
置きに検査を実行することとなる。
【0063】尚、前記ルーチンDを進める過程で、吸着
部品が新しいトレイT内における初回取出しであれば、
「新ロット内初回強制実行指定」について「実施する」
の設定がなされているかが判断され、設定されていれ
ば、次に「検査インターバル2」か否かの判断がなさ
れ、「検査インターバル2」であれば前記カウンタCT
2の内容を「0」にクリアし前述の動作を繰り返す。即
ち、「実施する」に設定された場合には、それまで管理
されてきた検査間隔決定のための制御内部データは強制
的に初期化され、インターバル管理はふりだしに戻され
ることとなり、最初からのルーチンYに戻るものであ
る。
【0064】以上のように、「検査インターバル1」
(4回に1回検査)を進める過程で、検査の異常が発生
すると、次に連続実行回数(2回)だけ連続して検査を
実行し、次いで「検査インターバル2」(2回に1回検
査)に移行するものである。
【0065】尚、前記「検査インターバル2」を進める
過程で、前記ルーチンYにおけるリード浮き検査を実行
した結果がNGの場合には、連続実行回数の設定値を判
断し、連続実行回数設定値が「0」でなく「2」なので
検査モードを「連続検査モード」に切替え設定データ値
「2」を代入すると共にカウンタCT1、CT2及びC
T2をクリアして「0」とし、次の同一部品吸着シーケ
ンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を
繰り返して、順次装着して次の同一部品吸着シーケンス
にプロセスが移行すると、ルーチンAに移行し、リード
浮き検査を結果がOKでも連続して2回実行することと
なる。尚、前記連続実行回数設定値が「0」であれば、
「検査インターバル2」を維持し、その設定データ値を
代入すると共にカウンタCT1、CT2及びCT3を
「0」にクリアする。
【0066】次に、管理者がある電子部品51について
は、CRT64の画面上で「検査実行モード指定」とし
て全数検査型の「モード2」を選択入力し、「新ロット
内初回強制実行指定」として「実施する」とし、また許
容値を「0.05mm」として「連続実行回数」を
「6」とし、また「検査インターバル1」を「1/2」
と設定したものとして、図9、図14乃至図16のフロ
ーチャートに基づき説明する。
【0067】先ず、CPU60は、「検査実行モード指
定」が「モード1」か否かを判断し、「モード2」なの
で、図14に示す「モード2」のルーチンに移行する。
そして、初期化処理をしてモードを「連続検査モード」
としてカウンタCT3を「0」とすると共に連続実行回
数「6」を代入する。
【0068】そして、リード浮き検査実行プロセスタイ
ミングとなると、検査モードの判定をし、「連続検査」
モードであるので、次にカウンタCT3の内容「0」が
連続実行回数の「6」より小さいので、該カウンタCT
3を1インクリメントして「1」とし、リード浮き検査
を実行する。この実行結果がNGであればカウンタCT
3を「0」として連続検査の振り出し処置がなされる
が、OKであれば装着ヘッド11は電子部品51をプリ
ント基板9上に搬送し装着すると共に同一部品吸着シー
ケンスにプロセスが移行したかの判断が繰り返される。
【0069】そして、移行したならばその吸着部品は新
ロット内の初回取出しか否かの判断がなされ、初回取出
しでなければ、リード浮き検査実行プロセスタイミング
か否かの判断の戻り、前述したような動作をするが前記
カウンタCT3を1インクリメントして「2」とし、リ
ード浮き検査を実行するというようにカウンタCT3の
内容が連続実行回数の「6」プラス1の「7」となるま
で繰り返す。尚、この「モード2」の連続検査を進める
過程で、吸着部品が新しいトレイT内における初回取出
しであれば、「新ロット内初回強制実行指定」について
「実施する」の設定がなされているかが判断され、設定
されていれば、次に「検査インターバル1」か否かの判
断がなされ、「検査インターバル1」であれば前記カウ
ンタCT1の内容を「0」にクリアし前述の動作を繰り
返す。即ち、「実施する」に設定された場合には、それ
まで管理されてきた検査間隔決定のための制御内部デー
タは強制的に初期化され、インターバル管理はふりだし
に戻されることとなる。
【0070】そして、カウンタCT3の内容が「7」と
なり、リード浮き検査実行タイミングが8回目になると
リード浮き検査を実行せずに検査間隔を「検査インター
バル1」に切替えると共にカウンタCT1、CT2及び
CT3を「0」にクリアする。従って、9回目のリード
浮き検査実行タイミングとなり、検査モードを判定し、
モードが「連続検査モード」ではなく「検査インターバ
ル1」であるので、図15に示すルーチンZに移行す
る。
【0071】即ち、カウンタCT1が「0」であるの
で、1インクリメントして「1」とし、リード浮き検査
を実行し、その結果がOKであれば次の同一部品吸着シ
ーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判
断を繰り返して、順次装着して次の同一部品吸着シーケ
ンスにプロセスが移行すると図14に示すルーチンEに
移行する。そして、10回目のリード浮き検査実行タイ
ミングとなって、検査モードを判定し、モードが「検査
インターバル1」であるので、前記ルーチンZに移行す
るが、カウンタCT1の内容が「0」でなく「1」なの
で、次にカウンタCT1の内容が「2」以上か否かの判
断がされ、「1」なので1インクリメントされて「2」
としてリード浮き検査を実行せずに図16に示すルーチ
ンFに移行する。
【0072】従って、吸着部品はトレイTの新ロット内
の初回取出しか否かの判断をして、初回取出しでなけれ
ば次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するま
ではその移行までの判断を繰り返して、順次装着して次
の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると図1
4に示すルーチンEに移行する。尚、このルーチンFを
進める過程で、吸着部品が新しいトレイT内における初
回取出しであれば、「新ロット内初回強制実行指定」に
ついて「実施する」の設定がなされているかが判断さ
れ、設定されていれば、次に「検査インターバル1」か
否かの判断がなされ、「検査インターバル1」であれば
前記カウンタCT1の内容を「0」にクリアし前述の動
作を繰り返す。即ち、「実施する」に設定された場合に
は、それまで管理されてきた検査間隔決定のための制御
内部データは強制的に初期化され、インターバル管理は
ふりだしに戻されることとなる。
【0073】そして、11回目のリード浮き検査実行タ
イミングとなって、検査モードを判定し、モードが「検
査インターバル1」であるので、前記ルーチンZに移行
するが、カウンタCT1の内容が「0」でなく「2」な
ので、次にカウンタCT1の内容が「2」以上か否かの
判断がされ、「2」なのでカウンタCT1の内容を
「1」としてリード浮き検査を実行する。この実行結果
がOKであれば、12回目のリード浮き検査実行タイミ
ングでは検査を実行せず、次の13回目では実行すると
いうように1回置きに検査を実行することとなる。
【0074】しかしながら、図15に示すように、この
「検査インターバル1」での1回置きに検査を実行する
過程で、検査がNGとなると、検査モードを「連続検査
モード」に切替え連続実行回数の設定値データの「6」
を代入すると共にカウンタCT1、CT2及びCT3を
「0」にクリアする。
【0075】従って、次の同一部品吸着シーケンスにプ
ロセスが移行するとルーチンEに移行し、次のリード浮
き検査実行プロセスタイミングか否かの判断がなされ
て、検査モードの判定をし、「連続検査モード」である
ので、次にカウンタCT3の内容「0」が連続実行回数
の「6」より小さいので、該カウンタCT3を1インク
リメントして「1」とし、リード浮き検査を実行すると
いうように、前述したように以後連続して6回リード浮
き検査を実行することとなる。
【0076】また、この連続して6回リード浮き検査を
実行する過程で、検査実行結果がNGとなると、カウン
タCT3が「0」にクリアされ連続検査がふりだし処置
されることとなり、連続して6回OKとなるまで「検査
インターバル1」には移行しない。
【0077】以上のようにして、電子部品51がプリン
ト基板9に装着され、1枚のプリント基板9が完成する
毎に排出コンベア8に搬送され、次の基板9も同様にし
て電子部品51の装着が続行される。
【0078】尚、以上本発明の実施態様について説明し
たが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替
例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸
脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包
含するものである。
【0079】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、部品装着
前にリード浮き検査装置によりリード浮き検査を実施す
るも、生産性低下を抑えながら融通性のある検査モード
の環境設定ができる電子部品装着装置を提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子部品装着装置の平面図である。
【図2】電子部品装着装置の右側面図である。
【図3】第2部品供給装置の正面図である。
【図4】リード浮き検査ユニットの検査原理を示す側面
図である。
【図5】リード浮き検査ユニットの側面図である。
【図6】制御ブロック図である。
【図7】部品ライブラリ制御データ画面を示す図であ
る。
【図8】リード浮き検査間隔設定画面を示す図である。
【図9】主としてモード1のフローチャートを示す図で
ある。
【図10】ルーチンBを示す図である。
【図11】ルーチンXを示す図である。
【図12】ルーチンYを示す図である。
【図13】ルーチンDを示す図である。
【図14】モード2のフローチャートを示す図である。
【図15】ルーチンZを示す図である。
【図16】ルーチンFを示す図である。
【符号の説明】
1 電子部品装着装置 2 装置本体 3 第1部品供給装置 4 第2部品供給装置 11 装着ヘッド 22 吸着ノズル 50 リード浮き検査ユニット 60 CPU 61 ROM 62 RAM
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E313 AA04 AA11 AA15 AA23 CC04 EE02 EE03 EE15 EE24 EE25 EE35 EE50 FF34 FG01

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品供給装置から供給される電子部品を
    取出した吸着ノズルがプリント基板上に該電子部品を装
    着する前に、リード浮き検査装置によりリード浮きを検
    査し、良品のみ装着するようにした電子部品装着装置に
    おいて、前記電子部品の種類毎に設定された任意の取出
    し回数毎に前記リード浮き検査装置により検査するよう
    に制御する制御装置を設けたことを特徴とする電子部品
    装着装置。
  2. 【請求項2】 部品供給装置から供給される電子部品を
    取出した吸着ノズルがプリント基板上に該電子部品を装
    着する前に、リード浮き検査装置によりリード浮きを検
    査し、良品のみ装着するようにした電子部品装着装置に
    おいて、前記電子部品の種類毎に前記リード浮き検査装
    置による検査を所定取出し回数毎に行なうように設定す
    るための第1の設定装置と、前記電子部品の種類毎に前
    記リード浮き検査装置による検査を前記第1の設定装置
    により設定された頻度より高い頻度の所定取出し回数毎
    に行なうように設定するための第2の設定装置と、前記
    電子部品の種類毎に前記リード浮き検査装置による検査
    を所定回数連続して行なうように設定するための第3の
    設定装置と、通常は前記第1の設定装置で設定された所
    定取出し回数毎に前記リード浮き検査装置による検査を
    行うも、その検査結果が不良と判定されたときには前記
    第3の設定装置で設定された所定回数連続して行ない、
    その検査結果が良好である場合には前記第2の設定装置
    で設定された所定取出し回数毎に前記リード浮き検査装
    置による検査を行なうように制御する制御装置を設けた
    ことを特徴とする電子部品装着装置。
  3. 【請求項3】 部品供給装置から供給される電子部品を
    取出した吸着ノズルがプリント基板上に該電子部品を装
    着する前に、リード浮き検査装置によりリード浮きを検
    査し、良品のみ装着するようにした電子部品装着装置に
    おいて、前記電子部品の種類毎に前記リード浮き検査装
    置による検査を所定回数連続して行なうように設定する
    ための第1の設定装置と、前記電子部品の種類毎に前記
    リード浮き検査装置による検査を所定取出し回数毎に行
    なうように設定するための第2の設定装置と、当初は前
    記第1の設定装置で設定された所定回数連続して前記リ
    ード浮き検査装置による検査を行ない、その検査結果が
    良好である場合には前記第2の設定装置で設定された所
    定取出し回数毎に前記リード浮き検査装置による検査を
    行なうように制御する制御装置を設けたことを特徴とす
    る電子部品装着装置。
  4. 【請求項4】 新ロットに切換わった前記電子部品を初
    めて取り出す場合には、強制的に該電子部品について前
    記リード浮き検査装置により検査するように制御する第
    2の制御装置を設けたことを特徴とする請求項1乃至請
    求項3のいずれかに記載の電子部品装着装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001102798A (ja) * 1999-09-29 2001-04-13 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置及びその管理システム

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