JPS63159859U - - Google Patents
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- JPS63159859U JPS63159859U JP1987051564U JP5156487U JPS63159859U JP S63159859 U JPS63159859 U JP S63159859U JP 1987051564 U JP1987051564 U JP 1987051564U JP 5156487 U JP5156487 U JP 5156487U JP S63159859 U JPS63159859 U JP S63159859U
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- JP
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- light
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987051564U JPH0621258Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | Ledランプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987051564U JPH0621258Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | Ledランプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63159859U true JPS63159859U (enrdf_load_stackoverflow) | 1988-10-19 |
JPH0621258Y2 JPH0621258Y2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=30875944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987051564U Expired - Lifetime JPH0621258Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | Ledランプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0621258Y2 (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002170998A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-14 | Sharp Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
WO2005031883A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 線状光源装置及びその製造方法、並びに、面発光装置 |
WO2006003908A1 (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-12 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Led表示器用筐体、led表示器及びled表示器連接部材 |
JP2006210627A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 |
JP2006287267A (ja) * | 2006-07-25 | 2006-10-19 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置の製造方法 |
JP2006310568A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2006310887A (ja) * | 2006-07-25 | 2006-11-09 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置の製造方法 |
JP2009158315A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Hitachi Ltd | 光源モジュール |
JP2010523007A (ja) * | 2007-03-30 | 2010-07-08 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電磁放射を放出するオプトエレクトロニクス素子およびオプトエレクトロニクス素子の製造方法 |
JP2011166099A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd | 演色性を向上させることができる混光式発光ダイオードのパッケージ構造 |
JP2012039110A (ja) * | 2010-07-15 | 2012-02-23 | Lextar Electronics Corp | 発光ダイオード、そのフレーム形成方法及び改良されたフレーム構造 |
JP2012114450A (ja) * | 2006-04-21 | 2012-06-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP5333237B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2013-11-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2019009363A (ja) * | 2017-06-27 | 2019-01-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び樹脂付リードフレーム |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6037260U (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-14 | 舶用電球株式会社 | 発光ダイオ−ドランプの発光部 |
JPS61158606A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-18 | 株式会社小糸製作所 | 照明装置 |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP1987051564U patent/JPH0621258Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6037260U (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-14 | 舶用電球株式会社 | 発光ダイオ−ドランプの発光部 |
JPS61158606A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-18 | 株式会社小糸製作所 | 照明装置 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002170998A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-14 | Sharp Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
US7455441B2 (en) | 2003-09-29 | 2008-11-25 | Panasonic Corporation | Linear light source, method for manufacturing the same and surface emitting device |
WO2005031883A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 線状光源装置及びその製造方法、並びに、面発光装置 |
CN100466308C (zh) * | 2003-09-29 | 2009-03-04 | 松下电器产业株式会社 | 线光源装置、其制造方法以及表面发光装置 |
WO2006003908A1 (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-12 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Led表示器用筐体、led表示器及びled表示器連接部材 |
JP2006019313A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Sanyo Electric Co Ltd | Led表示器用筐体、led表示器及びled表示器連接部材 |
JP2006210627A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 |
JP2006310568A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2012114450A (ja) * | 2006-04-21 | 2012-06-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2006310887A (ja) * | 2006-07-25 | 2006-11-09 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置の製造方法 |
JP2006287267A (ja) * | 2006-07-25 | 2006-10-19 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置の製造方法 |
JP2010523007A (ja) * | 2007-03-30 | 2010-07-08 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電磁放射を放出するオプトエレクトロニクス素子およびオプトエレクトロニクス素子の製造方法 |
JP2009158315A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Hitachi Ltd | 光源モジュール |
JP5333237B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2013-11-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2011166099A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd | 演色性を向上させることができる混光式発光ダイオードのパッケージ構造 |
JP2012039110A (ja) * | 2010-07-15 | 2012-02-23 | Lextar Electronics Corp | 発光ダイオード、そのフレーム形成方法及び改良されたフレーム構造 |
JP2019009363A (ja) * | 2017-06-27 | 2019-01-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び樹脂付リードフレーム |
US10847693B2 (en) | 2017-06-27 | 2020-11-24 | Nichia Corporation | Light emitting device and lead frame with resin |
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