JPS63157273A - マスクパタ−ン検証方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 この発明は、集積回路のマスクパターン設計において幾
何学的設計規則検証を行うマスクパターン検証方法に関
するものである。

〔従来の技術） 従来より行われている集積回路のマスクパターン設計図
の自動検証の代表的方法として、幾何学的設計規則検証
、電気的設計規則検証１回路接続検証などが知られてい
る。

第３図はレイウド設計されたマスクパターン図であり、
２．６．８はアルミ図形、３．５はコンタクト図形、４
．７は拡散図形である。

次に第４図を用いて第３図のマスクパターンの検証方法
のうちの幾何学的設計規則検証について説明する。

まず、回路図をもとにレイアウト設計された第３図に示
すマスクパターン図をデジタイズしてマスクパターンデ
ータを得る（ステップ１１）。次いで図形同士の論理和
や論理積などの図形演算を行った後（ステップ１２）、
同一構成層内の図形の線幅や２層間での図形間隔等の幾
何学的設計規則検証を行い（ステップ１３）、エラーの
表示を行う（ステップ１４）。

次に第５図を用いてマスクパターンデータに素子および
配線の接続情報を付加する方法について説明する。

この方法は、まず、ステップ２１でマスクパターンデー
タを得、このマスクパターンデータに対し図形演算等を
行うことによりトランジスタ、キャパシタンス、抵抗等
の素子を認識しくステップ２２）、さらに素子相互の配
線の接続関係を認識した後（ステップ２３）、電気的設
計規則検証を行い（ステップ２４）、エラーの表示を行
う（ステップ２５）手法の一部として知られている。

〔発明が解決しようとする問題点） 一般に集積回路のマスクパターン設計における幾何学的
設計規則は、素子や配線の電気的特性を考慮して設定さ
れる。例えば、第３図のパターン図に示すように同じア
ルミ層で配線されるアルミ図形２．６．８でも電源配線
として使用されるアルミ図形２，６の場合と、他の信号
配線として使用されるアルミ図形８とでは、他の拡散図
形７との間隔９．１０や線幅１１．１２等幾何学的設計
規則が異なるのが普通である。

ところが、従来の幾何学的設計規則検証方法では、単な
るアルミ図形６．７同士の幾何学的設計規則検証は行え
るもののマスクパターン中の素子や、素子相互の配線接
続関係については考慮していないため、電気的特性を考
慮した電源配線だけのアルミ図形２，６、コンタクト図
形３．５、拡散図形４と他の拡散図形７．アルミ図形８
との幾何学的設計規則検証などは行えないという問題点
があった。

この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、電気的特性を考慮した幾何学的設計規則検証を行
えるマスクパターン検証方法を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るマスクパータン検証方法は、マスクパタ
ーン図の特定図形に指標を付与した後、各構成層別にデ
ジタイズしてマスクパターンデータを得る第１の手順と
、素子および配線の接続関係を認識′する第２の手順と
、各素子の素子番号および各配線のノード番号を決めた
後、素子を構成している個々の図形データおよび配線を
構成している個々の図形データに独自の素子番号および
ノード番号を付与する第３の手順と、特定の素子番号ま
たはノード番号を持つ特定図形を抽出する第４の手順と
、この第４の手順で抽出された特定図形と、この特定図
形と異なる素子番号またはノード番号が付与された図形
データとの間で幾何学的設計規則の検証を行う第５の手
順とを含むものである。

〔作用〕

この発明においては、第１の手順で得たマスクパターン
データおよび第２の手順で認識した情報を基にして、第
３の手順で素子を構成している個々の図形データおよび
配線を構成している個々の図形データに独自の素子番号
およびノード番号が付与され、第５の手順で、第４の手
順で抽出された特定図形と、この特定図形と異なる素子
番号またはノード番号が付与された図形との間で幾何学
的設計規則の検証が行われる。

〔実施例〕

第１図はこの発明のマスクパターン検証方法の一実施例
の手順を示すフローチャートである。

以下その手順を説明する。

まず、第１の手順として、例えばＣＭＯＳマスクパター
ン図に対し、第２図に示すように特定図形として電源配
線であることを示す指標としてのテキストＶＤＤ　Ｉを
電源パッド図形上に付与した後、アルミ図形２．６．８
をアルミ層、拡散図形４．７を拡散層、コンタクト図形
３．５をコンタクト層等とし、各構成層別にデジタイズ
し、さらにテキストデータをテキスト層に入力してマス
クパターンデータを得る（ステップ１）。

次いで第２の手順として、図形同士の論理和や論理積な
どの図形演算を行い、マスクパターンデータ中の素子お
よび配線の接続関係を認識する（ステップ２）。

次いで第３の手順として、各素子の素子番号および各配
線のノード番号を決めた後、素子を構成している個々の
図形データに独自の素子番号を、配線を構成している個
々の図形データについては、等電位図形毎に独自のノー
ド番号を付与する（ステップ３）。ここでは電源配線を
示すテキスト■ＤＤの付いている図形と等電位の図形に
はノード番号を１とし、各等電位図形を構成している個
々の図形データにノード番号を図形情報の１つとして持
たせた。

次いで第４の手順として、幾何学的設計規則検証を行い
たい素子番号やノード番号を持つ特定図形を抽出する（
ステップ４）。例えば特定図形として、ノード番号１の
付いているアルミ層のアルミ図形、コンタクト層のコン
タクト図形、および拡散層の拡散図形を抽出することに
より電源配線の図形全体を抽出できる。

次いで第５の手順として、第４の手順で抽出した特定図
形としての電源配線の図形と、拡散層の拡散図形等のう
ち持っているノード番号が１以外の図形データとの間で
間隔等幾何学的設計規則の検証を行うことにより、電源
配線と電源以外の拡散層図形との間で幾何学的設計規則
検証を行う（ステップ５）。

この時、エラーが検出されればエラーの表示を行う（ス
テップ６）。

なお、上記実施例では特定図形として電源配線を抽出し
た場合について説明したが、この発明がこれに限定され
るものでないことはいうまでもない。

（発明の効果） この発明は以上説明したとおり、マスクパターン図の特
定図形に指標を付与した後、各構成層別にデジタイズし
てマスクパターンデータを得る第１の手順と、素子およ
び配線の接続関係を認識する第２の手順と、各素子の素
子番号および各配線のノード番号を決めた後、素子を構
成している個々の図形データおよび配線を構成している
個々の図形データに独自の素子番号およびノード番号を
付与する第３の手順と、特定の素子番号またはノード番
号を持つ特定図形を抽出する第４の手順と、この第４の
手順で抽出された特定図形と、この特定図形と異なる素
子番号またはノード番号が付与された図形データとの間
で幾何学的設計規則の検証を行う第５の手順とを含むの
で、従来不可能であった電気的特性を考慮した幾何学的
設計規則検証が行え、より高品質な集積回路マスクパタ
ーン設計を行うことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のマスクパターン検証方法の一実施例
の手順を示すフローチャート、第２図はレイアウト設計
されたマスクパターンに指標を付与した状態を示す図、
第３図は指標を付す前のレイアウト設計されたマスクパ
ターンを示す図、第４図、第５図は従来のマスクパター
ン検証方法の手順をそれぞれ示すフローチャートである
。 図中、１はテキスト、２，６．８はアルミ図形、３．５
はコンタクト図形、４．７は拡散図形第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　マスクパターン図の特定図形に指標を付与した後、各
   構成層別にデジタイズしてマスクパターンデータを得る
   第１の手順と、素子および配線の接続関係を認識する第
   ２の手順と、前記各素子の素子番号および前記各配線の
   ノード番号を決めた後、前記素子を構成している個々の
   図形データおよび前記配線を構成している個々の図形デ
   ータに独自の素子番号およびノード番号を付与する第３
   の手順と、特定の前記素子番号または前記ノード番号を
   持つ特定図形を抽出する第４の手順と、この第４の手順
   で抽出された前記特定図形と、この特定図形と異なる前
   記素子番号または前記ノード番号が付与された前記図形
   データとの間で幾何学的設計規則の検証を行う第５の手
   順とを含むことを特徴とするマスクパターン検証方法。