JPH01106175A - マスクパターンの配線面積算出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 大規模集積回路（ＬＳＩ）のレイアウト設計の結果のマ
スクパターンデータから等電位の配線の各総面積を夫々
算出するマスクパターンの配線面Ｉ６算出方法に関し、 マスクパターンデータから回路の接続情報ばかりでなく
、各等電位の配線の総面積を詳細に算出することを目的
とし、 積層された複数の層の組合ゼにより各論理単位の領域を
形成する集積回路のマスクパターンデータから等電位の
配線の各総面積を夫々算出するマスクパターンの配線面
積算出方法において、スリットの長手方向と前記複数の
層の各辺の線分とにより囲まれる配線用処理領域のすべ
てについて、その面積を算出すると共に、前記複数の層
のうち該処理領域を形成している層の組合せを示すコー
ドを設定し、相隣る２らの該処理領域毎に該コードを論
理ｖＪ算することをすべての該処理領域について行なっ
て論理接続を抽出し、かつ、接１Ｆ！ｌ係にある隣接す
る等電位処理領域の面積はその等電位処理領域の面積の
総和に加算することをすべての該処理領域について１回
の走査で行なうように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はマスクパターンの配線面ｖ４算出方法に係り、
特にＬＳＩのレイアウト設甜の結果のマスクパターンデ
ータから等電位の配線の各総面積を夫々算出するマスク
パターンの配線面積算出方法に関する。

ＬＳＩのレイアウト設計はマスクパターン設計に要する
期間の短縮を図るため、４筒機を用いて大部分が自動的
に行なわれるが、完成度の高いレイアウトを行なったり
、自動レイアウトの結果を部分修正するために人手が入
る。このため、人手による誤りが発生するおそれがある
ので、マスクパターンデータ検証用に３１筒機による各
種ＣＡ　ｌ）（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　Ａｉｄｅｄ　　Ｄｅ
ｓｉｇｎ　）がｖ８発されている。

このマスクパターンデータ検証用のＣＡＤでは、マスク
パターンデータの図形処理により回路ス（子やその接続
を抽出し、結果が意図した通りに形成されているかどう
かを調べることにより行なわれる。

しかし、回路の微細化が進むにつれて回路の接続ばかり
でなく、その回路内の各種パラメータ（配線容量、抵抗
など）も回路の動作に重要な影響を及ぼしてきている。

このため、マスクパターンデータより配線面積の算出が
必要とされる。

〔従来の技術〕

従来より知られている。マスクパターンデータから配線
面積を算出する方法は、シンボリックレイアウトから見
積ったり、指定した２点をＸ方向及びＹ方向に平行な（
すなわち斜めとならない）線分でつないだ距離（マンハ
ッタン距離）により行なっていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかるに、従来方法は回路が複雑な場合は配線が最短距
離をとるとは限らず、実際のマスクパターンデータの配
線ど異なる場合があり、しかもマスクパターンデータか
ら直接配線面積を算出していないため、篩用結果の精度
が悪かった。また、積層されている複数の層の夫々につ
いて行なうから、ｔ）出までに艮時間要するという問題
点があった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、マスクパタ
ーンデータから回路の接続情報ばかりでなく、各等電位
の配線の総面積を詳細に算出することができるマスクパ
ターンの配線面積算出方法を提供することを目的とする
。

（問題点を解決するための手段） 本発明のマスクパターンの配線面積算出方法は、配線用
処理領域のすべてについてその面積を亦出すると共に、
処理領域を形成している層の組合せを示すコードを設定
し、相隣６２つの処理領域毎にコードを論理演算して論
理接続を抽出し、かつ、接続関係にある隣接する等電位
処理領域の面積はその等電位処理領域の面積の総和に加
算する。

〔作用〕

積層された複数の層の組合せにより各論理ＬＰ位の領域
を形成する集積回路のマスクパターンデータから、まず
各層の頂点を通る・一定方向の多数の直線で挾まれたス
リットの長手方向と複数の層の各辺の線分とにより囲ま
れる配線用処理領域のすべてについて、面積が算出され
ると共に、その処理領域を形成している層の組合せ（川
なり）を示すコードが設定される。

次に、前記コードの論理演算によって相隣る２つの処理
領域の論理接続を抽出し、接続関係にあるときはその処
理領域の面積をそれと同じ等電位処理領域の面積の総和
に加算することをすべての処理領域について行なう。

ここで、面積の算出は、上記の処理領域が必ず台形（矩
形も含む）となるので、台形の公式を用・いて容易に算
出でき、また等電位処理領域は論理接続の抽出によって
簡単に検出できるので、等電位処理領域の面積の総和を
筒中に算出することができる。

〔実施例〕

本発明方法の一実施例について第１図のフローチャート
及び第２図乃至第４図と共に説明する。

第１図において、ｖ４層された複数の層の組合せにより
各論理単位の領域を形成するマスクパターンデータから
計粋機を使用しスリット法に基づいて、スリブＩ・を決
定する（第１図中、ステップＰ＋　）。

いま、配線用の層が第２図に示す如く下ｆｆ１Ａと上層
Ｂとからなるものとし、また下ｍＡが頂点ａ＋−ａ５を
もつ５角形で、上層Ｂが頂点ｂ＋〜ｂ４をもつ４角形で
あるものとすると、上記のスリットは各頂点を通る一定
方向（例えば垂直方向）の直線によって区切られる領域
である。

従って、頂点ａ１とＲ５を通る垂直線２１、頂点ｂ１と
ｂ４を通る垂直線ｅｚ、ａｚを通る垂直線２３、頂点ｂ
２とｂ３を通る垂直線之４、頂点ａ３とＲ４を通る垂直
線ｆｌｓとによって区切られた領域８１〜Ｓ４がスリッ
トである。そして、このスリットの艮手力向と層△、Ｂ
の各辺の線分とにより囲まれた領域Ｒ１〜Ｒ８が処理領
域である。

スリット法自体は例えば特開昭６０−２５４６１８号公
報などに開示されており、公知である。

次に、決定したーのスリット内の領域のうら処理領域を
左端のスリットＳ１内の一番下の領域とする（第１図中
、ステップＰ２）。ここでは、スリットＳ１内には処理
領域はＲ１一つだけであるから、このＲ１が処理領域と
なる。

次に台形の公式により面積が算出される（第１図中、ス
テップＰｓ）。従って、第２図に示す処理領１ｉ２Ｒ１
の場合は（１Ｇ＋２３．４）　ｘ２０÷２＝　３３４と
なる。

次に、その処理領域Ｒ１を形成している層の重なりを表
わす多重度コードが設定される（第１図中、ステップＰ
４）、この多重度コードはＦＡ層されている層の数に等
しいビット数を有し、−理和演埠によって設定される。

すなわち、第３図に示す如く、下層Ａが（０１）、上層
Ｂが（１０）で表わされるｂのとすると、処理領域Ｒ１
は下層Ａのみよりなり、上層Ｂが存在しないので、その
多重度コードは（０１）となる（処理領域Ｒ８も同様）
。同様に、後述する処理領域Ｒ２，Ｒ４゜Ｒ５及びＲ７
は夫々上層Ｂのみよりなるので、多重度コードは夫々（
１０）となる。

また、処理領域Ｒ３，Ｒ６のように下ＦＡと上層Ｂとの
重なりの存在する領域の多重度コードは、（０１）と（
１０）との論理和演算の結果（１１）となる。

左端のスリットＳ１内の処理領域Ｒ１の多重度コードの
設定が終ると次にすぐ下の領域の多重度コードとのＡＮ
Ｄ　（論理ｖｉ）をとり、接続を認識した後（第１図中
、ステップＰ５）、すぐ左のスリット内の接している領
域の多重度コードとのＡＮＤをとり接続を認識する（同
、ステップＰｓ　）。

ここでは処理領域Ｒ１のすぐ下の領域も、すぐ左のスリ
ットも存在しないので、上記のＡＮＤをとって得られる
値はいずれも（００）となり、他の層とは接続されてい
ないと認識される。

次に、接している処理領域があれば、その等電位処理領
域の面積の総和に現在の処理領域の面積を加算する（第
１図中、ステップＰ７）が、ここでは接していないので
、初期値０にステップＰ３で算出した処理領域Ｒ１の面
積が加粋され、Ｒ１の面積がへの面積となる。

次にいま処理した処理領域がスリット内の最上位の領域
か否か判定され、最上位の領域で°ないときは最上位の
領域となるまで、上記のステップＰ３〜Ｐ７の処理が同
じスリット内の処理領域を１つずつ上へずらして繰り返
し行なわれ（第１図中、ステップＰ８）、最上位の領域
の処理が終ると、その処理領域が一番右端のスリットか
否か判断される（第１図中、ステップＰｓ）。

ここではスリットＳ１の処理が終了した段階であるから
、一つ右のスリットＳ２の走査が行なわれ、再びステッ
プＰ＋−Ｐｇの処理動作が行なわれる。すなわち、処Ｔ
ＩＩ領域Ｒ２の面積が第２図かられかるように、（２０
＋２０）　ｘｌＯ÷２＝　２００によりｐ出され（ステ
ップＰ３）、多重度コードが（１０）に設定され（ステ
ップＰ４）、すぐ下とすぐ左の領域との接続が認識され
（ステップＰｓ。

Ｒ６）、等電位領域の面積に現在の領域Ｒ２の面積”　
２００”が加募される。ここでは上）ＩＢの面積が２０
０”となる。

次に処理領域Ｒ３の面積が第２図かられかるように、（
２３，４＋３０）　ｘｌＯ÷２＝　２６７なる式により
算出され（ステップＰ３）、多重度コードが第３図に示
ず如＜（１１）に設定され（ステップＰ４　）、すぐ下
の処理領域Ｒ２の多重度コード（１０）とのＡＮＤをと
られて（１０）が得られくステップＰ５）、すぐ左の処
理領域Ｒ１の多重度コード（０１）とのＡＮＤをとられ
て（０１）が得られる（ステップＰａ　）。

上記のステップＰ５とＲ６の処理による演の結果は第４
図に示す如くになり、ステップＰ５での演わ結果が（１
０）なので処理領域Ｒ３は処理領域Ｒ２と上層Ｂで接続
されていることがわかり、またステップＰ６での演９結
果が（０１）なので、処理領域Ｒ３とＲ１とはその領域
間で下層Ａが共通に存在することがわかる。

その結果、次のステップＰ７での処理にＪ３いて、第１
の′？！ｆ電位領域（Ａ層〉の面積の総和（Ｒ１の面積
”　３３４”　）に処理領域Ｒ３の面積”　２６７”が
加算され、また第２の等電位領域（８層）の面積の総和
（Ｒ２の面積”　２００”　）に処理領域Ｒ３の面積“
２６７″が加算される。

以下、上記と同様の処理動作がスリットＳ１から８４に
かけて、かつ、同じスリット内では一番下の処理領域か
ら一番上の処理領域にかけて順番に行なわれ（すなわち
、Ｒ１→Ｒ２→Ｒ３→・・・→Ｒ７→Ｒ８の順番で行な
われ）、第１の等電位領域（Ａ層）の面積はＲ１＋Ｒ３
＋Ｒ６＋Ｒ８となり、第２の等電位領域の面積はＲ２＋
Ｒ３＋Ｒ４十Ｒ５→Ｒ６＋Ｒ７となる。

このように、本実施例によれば、全層を一括して扱い、
各図形をスリットに切って各スリット毎に処理を行なう
スリット法をそのまま用い、スリット法を進める過程に
おいてスリット内の各処理領域の面積を算出し、等電位
となる処理領域すべてのトータルの面積を４算すること
により、各等電位処理領域の夫々の総配線面積をｐ出す
ることができる。

〔発明の効果〕

上述の如く、本発明によれば、スリット法による１回の
走査のみでマスクパターンデータから回路の接続情報ば
かりでなく、等電位配線領域の総面積を得ることができ
るから、短時間で精度高く配線総面積を効率良く算出す
ることができ、またシミュレーション等における各種パ
ラメータの自動抽出などへの適用が可能となり、・更に
処理は単純な方法の繰り返しであるため、並列処理やノ
ー−ドウエア化が容易である等の特長を有するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のフローチャート、第２図は
配線用処理領域の一例を示す図、第３図は多重度コード
説明図、 第４図は論即接続の抽出の説明図を示す。 図において、 Ｐ＋”Ｐｓはステップ、 ８１〜Ｓ４はスリット、 Ｒ１〜Ｒ８は処理領域、 Ａは下層、 Ｂは上層 を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 積層された複数の層の組合せにより各論理単位の領域を
   形成する集積回路のマスクパターンデータから等電位の
   配線の各総面積を夫々算出するマスクパターンの配線面
   積算出方法において、スリット（Ｓ１〜Ｓ４）の長手方
   向と前記複数の層の各辺の線分とにより囲まれる配線用
   処理領域（Ｒ１〜Ｒ８）のすべてについて、その面積を
   算出すると共に、前記複数の層のうち該処理領域（Ｒ１
   〜Ｒ８）を形成している層の組合せを示すコードを設定
   し、相隣る２つの該処理領域毎に該コードを論理演算す
   ることをすべての該処理領域（Ｒ１〜Ｒ８）について行
   なって論理接続を抽出し、かつ、接続関係にある隣接す
   る等電位処理領域の面積はその等電位処理領域の面積の
   総和に加算することをすべての該処理領域（Ｒ１〜Ｒ８
   ）について１回の走査で行なうことを特徴とするマスク
   パターンの配線面積算出方法。