JP4587520B2 - 半導体集積回路の自動配置配線方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体回路設計における半導体集積回路の自動配置配線方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図6(a)は従来の半導体集積回路の自動配置配線方法による概略配線ステップの結果を示す配線図、図6(b)はビア(VIA)形状を例示したものであり、図7は詳細配線ステップの結果を示す配線図である。図において、601〜606は概略配線ステップの結果の配線であって、601,602,604はレイヤAによる第1配線、603,605,606はレイヤBによる第2配線であり、607は第1配線604と第2配線603を接続するビアである。また、608はパターンが十字形のビア形状であり、609が垂直配線トラック、そして610が水平配線トラックである。このビア形状608は概略配線ステップ前に予めゲートやフリップフロップなどの他の機能ブロックとともにライブラリとして準備されているものである。なお、図6(a)では、探索単位を便宜的に5トラック×5トラックの小さい領域としてある。
【0003】
このような半導体集積回路のレイアウトとは、ライブラリに準備されている機能ブロックを用いて記述された論理回路図および半導体チップの形状が与えられたとき、ライブラリにある各機能ブロックの配線に関する情報を利用しながら、チップ全体の配線に関するアートワークデータを生成することであるが、これを誤りなく短期間に行えるような自動レイアウトシステムが提案され実用に供せられている。
【0004】
この自動レイアウトシステムは図示しないが、取り扱う回路規模の増大に対処してレイアウト問題全体を単純化するため、通常、配置ステップ、概略配線ステップ、詳細配線ステップという3つのステップに分割してこの順番で自動配置配線フローを取り扱っている。
【0005】
次に動作について図8の概略配線ステップにおけるフローチャートとともに説明する。
ここで、概略配線ステップを行う前に、先ずテクノロジーファイルを作成し、配置ステップにおいてレイアウトパターンなどを含むライブラリを作成して、これからゲート回路、フリップフロップなどの論理接続情報の読み込みを行い、これにより半導体チップ上に機能ブロックの配置を行っておき、配置まで終了した設計情報を含む配置結果をデータベースなどにファイルしておく。
【0006】
そして、ファイルされている配置結果(ステップST501)に基づいて、概略配線経路を決定し(ステップST502)、ある探索単位ごとに使用配線本数を見積もる(ステップST503)。ここでは、ビア形状まで考慮してはいない。なお、ステップST502とステップST503は概略配線機能をなすもので同時または順番に行われる。そして、その結果が配線可能かどうかを検証する(ステップST504)。
【0007】
ここで、配線可能であると判断した場合には概略配線ステップのフローは終了し、不可能であると判断した場合には、ステップST502とステップST503を再度実施する。2回目以降のステップST502とステップST503においてはそれまでの概略配線ステップの結果に基づき、改善を実施する。また、ステップST504においては、実行時間など他の条件によっても概略配線ステップを終了することもありうる。
【0008】
しかしながら、従来例では、概略配線ステップにおいてビア形状やビア個数を考慮しなかったため、次の詳細配線ステップの結果では、図7に示すように、ビア607の配置により使用不能となった配線格子点(後述の配線格子点107,108などを参照)を通るべき第1配線602および第2配線605は配線できなくなっていた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体集積回路の自動配置配線方法は以上のように構成されているので、自動配置配線において、配線見積りを行う概略配線ステップ時にビア形状を考慮しなかったため、実際にレイアウトを行う詳細配線ステップ時に、サイズの大きいビアを使用してビアを配置する場合には、隣りの配線トラックが使用できなくなるといった配線不能が生じたり、概略配線ステップでは配線できると見積ってみたにも関わらず、概略配線ステップ時に行った配線見積り経路とは全く違う経路のレイアウトが完成してしまうといった課題があった。このような配線不能の場合にはLSIが動作せず、また、配線経路が違う場合にはタイミング等の制御が困難になるなどの不具合となっていた。
【0010】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、配線見積り時に高速性を維持したまま、配線経路を精度良く見積もることができる半導体集積回路の自動配置配線方法を得ることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体集積回路の自動配置配線方法は、ライブラリに含まれる機能ブロックを半導体チップ上に配置した配置結果に基づき、レイヤ間接続点におけるビアの形状を考慮し、このビア配置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラックに配線しないように概略配線経路を決定する第1ステップと、ある探索単位ごとに使用配線トラック数をカウントする第2ステップと、第1ステップの概略配線経路の決定結果と第2ステップの使用配線トラック数のカウント結果を検証し配線可能かどうかを判断する第3ステップとを有する概略配線ステップを備えたものである。
【0012】
この発明に係る半導体集積回路の自動配置配線方法は、ライブラリに含まれる機能ブロックを半導体チップ上に配置した配置結果に基づき、レイヤ間接続点における複数のビア配置可能位置を考慮し、これらのビア配置可能位置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラックに配線しないように概略配線経路を決定する第1ステップと、ある探索単位ごとに使用配線トラック数をカウントする第2ステップと、第1ステップの概略配線経路の決定結果と第2ステップの使用配線トラック数のカウント結果を検証し配線可能かどうかを判断する第3ステップとを有する概略配線ステップを備えたものである。
【0013】
この発明に係る半導体集積回路の自動配置配線方法は、ライブラリに含まれる機能ブロックを半導体チップ上に配置した配置結果に基づき、レイヤ間接続点におけるビアの形状を考慮し、このビア配置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラックに配線しないように概略配線経路を決定する第1ステップと、ある検索単位ごとにビアの形状を考慮し、このビア配置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラック分増加させるように使用配線トラック数をカウントする第2ステップと、第1ステップの概略配線経路の決定結果と第2ステップの使用配線トラック数のカウント結果を検証し配線可能かどうかを判断する第3ステップとを有する概略配線ステップを備えたものである。
【0014】
この発明に係る半導体集積回路の自動配置配線方法は、ライブラリに含まれる機能ブロックを半導体チップ上に配置した配置結果に基づき、レイヤ間接続点における複数のビア配置可能位置を考慮し、これらのビア配置可能位置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラックに配線しないように概略配線経路を決定する第1ステップと、ある探索単位ごとに複数のビア配置可能位置を考慮し、これらのビア配置可能位置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラック分増加させるように使用配線トラック数をカウントする第2ステップと、第1ステップの概略配線経路の決定結果と第2ステップの使用配線トラック数のカウント結果を検証し配線可能かどうかを判断する第3ステップとを有する概略配線ステップを備えたものである。
【0015】
第2ステップは複数のビア配置可能位置のうちの複数のビア配置を仮定するか、または、それらの発生確率を考慮することにより使用配線トラック数をカウントするものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態1.
図1(a)はこの発明の実施の形態1による半導体集積回路の自動配置配線方法の概略配線ステップの結果を示す配線図、図1(b)はビア(VIA)形状を例示したものである。図において、101〜104は概略配線結果の配線であって、101,103はレイヤAによる第1配線、102,104はレイヤBによる第2配線であり、105は第2配線102と第1配線103を接続するレイヤAとレイヤBの接続点としてのビア、106はパターンが十字形をしたビア形状、107,108は配線格子点、109は垂直配線トラック、110は水平配線トラックである。このビア形状106は概略配線ステップ前に予めゲートやフリップフロップなどの他の機能ブロックとともにライブラリとして準備されているものである。なお、図1(a)では、探索単位を5トラック×5トラックの小領域としてある。
【0017】
この実施の形態1では、概略配線機能時にビア形状を考慮し、ビア配置した場合に隣りの配線トラックがデザインルール的に使用できなくなることを考慮する。すなわち、ビア105を配置した際に、隣りの配線トラックに配線ができないような場合には、このトラックは配線には使えないという情報を与え、概略配線経路を決定するものである。
【0018】
図1によれば、X,Yがビアを配置する方向を仮定し使用不可能となった配線格子点を示すものでそれぞれ配線格子点107,108に対応するものである。
この配線格子点Xは第1配線101,103のレイヤAが使用できないことを示し、一方配線格子点Yは第2配線102,104のレイヤBが使用できないことを示す。
【0019】
なお、当該自動配置配線方法に使用する自動レイアウトシステムは図示しないが、通常、配置ステップ、概略配線ステップ、詳細配線ステップという3つのステップに分割してこの順番で自動配置配線フローを取り扱う。
【0020】
次に動作について図2の概略配線ステップにおけるフローチャートとともに説明する。
ここで、概略配線ステップを行う前に、先ずテクノロジーファイルを作成し、配置ステップにおいてレイアウトパターンなどを含むライブラリを作成し、これからゲート回路、フリップフロップなどの論理接続情報の読み込みを行い、これにより半導体チップ上に機能ブロックの配置を行い、配置まで終了した設計情報を含む配置結果をデータベースなどにファイルしておく。
【0021】
そして、ファイルされている配置結果(ステップST1)に基づいて、ビア形状を考慮しながら、概略配線経路を決定し(ステップST2)、ある探索単位ごとに使用すべき配線トラックの使用数をカウントしその使用配線本数を見積もる(ステップST3)。また、ステップST2とステップST3は合わせて概略配線機能をなし同時または順番に行われる。そして、その結果が配線可能かどうかを検証する(ステップST4)。ここで、配線可能であると判断した場合には概略配線は終了し、不可能であると判断した場合には、ステップST2とステップST3を再度実施する。そして、2回目以降のステップST2とステップST3においてはそれまでの概略配線ステップの結果に基づき、改善を実施する。なお、ステップST4においては、実行時間など他の条件によって概略配線ステップを終了することもありうる。
【0022】
上述の概略配線機能について具体的に述べると、ビア105を配置する際にビア形状106を考慮するものであるが、隣りの配線トラックに配線ができないような場合には、隣りの配線トラックには使用不可能の情報を与えることにより概略配線経路を決定する。すなわち、図1(a)では、使用不能となった配線格子点X,Yが存在するために、概略配線はそれらよりも第1配線101に対しては、1つ左の垂直配線トラック109に、第2配線104に対しては1つ下の水平配線トラック110に割り当てる。これにより、実際のレイアウト時にも概略配線ステップ時の見積もり通りの配線が可能となる。
【0023】
以上のように、この実施の形態1によれば、ステップST2では、ビア形状を考慮し、ビアを配置した際には隣りの配線トラックに配線ができないという情報を与えて概略配線経路を決定するので、実際のレイアウト時には配線できない配線格子点をこの時点で排除でき、これにより、概略配線ステップ時に配線可能と判断したレイアウトが詳細配線ステップ時にも実現可能となる。したがって、配線見積もり時に高速性を維持したまま、配線経路を精度良く見積もることができる効果が得られる。
また、配線経路の見積もり精度が高いため、タイミングや消費電力などの見積もりも正確に制御できるという効果も得られる。
【0024】
実施の形態2.
図3はこの発明の実施の形態2による半導体集積回路の自動配置配線方法の概略配線ステップの結果を示す配線図であり、図において、201〜204は概略配線ステップの結果の配線であって、201,203はレイヤAによる第1配線、202,204はレイヤBによる第2配線であり、205は第2配線202と第1配線203を接続するビア、206,207,208,209はビア配置可能位置、210,211は配線格子点、212は垂直配線トラック、213は水平配線トラックである。また、X,Yはビアを配置する方向を仮定し使用不可能となった配線格子点を示す。ここで、ビア配置可能位置206,207,208,209は、レイヤ間接続点としてのビア205の上下左右に隣接して置かれるもので、格子間に位置する。
【0025】
この実施の形態2では、概略配線機能時に複数のビアを配置することを考慮し、ビア配置した場合に隣りの配線トラックがデザインルール的に使用できなくなることを考慮する。すなわち、ビアを複数配置した際に、隣りの配線トラックに配線ができないような場合には、このトラックは配線には使えないという情報を与え、概略配線経路を決定するものである。この際、ビアを複数置ける箇所があるので、排他的に1つだけ配線トラックが使用できない複数の使用禁止情報を用いる。
【0026】
次に動作について図2の概略配線ステップのフローチャートとともに説明する。
ここで、概略配線ステップを行う前に、テクノロジーファイルを作成し、配置ステップにおいてレイアウトパターンなどを含むライブラリを作成し、これからゲート回路、フリップフロップなどの論理接続情報の読み込みを行い、これにより半導体チップ上に機能ブロックの配置を行い、配置まで終了した設計情報の配置結果をデータベースなどにファイルしておく。
【0027】
そして、ファイルされている配置結果(ステップST1)に基づいて、レイヤ間の接続点としてのビア205回りのビア配置個数を考慮し、隣接する複数のビア配置を考慮しながら概略配線経路を決定し(ステップST2)、ある探索単位ごとに使用すべき配線トラックの使用数を計算し使用配線本数を見積もる(ステップST3)。また、ステップST2とステップST3は概略配線機能をなし同時または順番に行われる。そして、その結果が配線可能かどうかを検証する(ステップST4)。ここで、配線可能であると判断した場合には概略配線は終了し、不可能であると判断した場合には、ステップST2とステップST3を再度実施する。2回目以降のステップST2とステップST3においてはそれまでの概略配線ステップの結果に基づき、改善を実施する。なお、ステップST4においては、実行時間などの他の条件によって概略配線ステップを終了することもありうる。
【0028】
上述の概略配線機能について具体的に述べると、例えば、ビア205を配置する際にビアを2つ置くことを仮定しており、ビア205以外の仮定されたビア配置を、もしも4箇所のビア配置可能位置206,207,208,209のうちビア配置可能位置206と仮定した場合には配線格子点210が使用不能となり、一方、ビア配置可能位置207と仮定した場合には配線格子点211が使用不能となる。また、配線格子点210または211が存在するために、当該概略配線ステップでは、第1配線201を1つ左の垂直配線トラックに、第2配線204を1つ下の水平配線トラックに割り当てている。
【0029】
実際の概略配線ステップではビアを2つ置く場合、ビア205以外にはビア配置位置を1箇所に置くもので、ビア配置可能位置206と仮定した場合にのみ第1配線201が、ビア配置可能位置207と仮定した場合にのみ第2配線204がビアの隣りのトラックから1トラック分離れたトラックに見積もられることになる。図3では、便宜的に、両者を離した位置に配線したものを示している。これにより、実際のレイアウト時にも概略配線ステップ時の見積もり通りに配線が可能となる。
【0030】
以上のように、この実施の形態2によれば、ステップST2の概略配線経路を決定する際に、複数のビア配置を考慮すなわち仮定するので、実際のレイアウト時には配線できない配線格子点をこの時点で排除でき、これにより、概略配線ステップ時に配線可能と判断したレイアウトが詳細配線ステップ時にも実現可能となる。したがって、配線見積もり時に高速性を維持したまま、配線経路を精度良く見積もることができる効果が得られる。
また、配線経路の見積もり精度が高いため、タイミングや消費電力などの見積もりも正確に制御できるという効果も得られる。
【0031】
実施の形態3.
図4(a)はこの発明の実施の形態3による半導体集積回路の自動配置配線方法の概略配線ステップの結果を示す配線図、図4(b)はビア形状を例示したものである。図において、301〜304は概略配線ステップの結果の配線であって、301,303はレイヤAによる第1配線、302,304はレイヤBによる第2配線であり、305は第2配線302と第1配線303を接続するビア、306はパターンが十字形をしたビア形状、307,308は配線格子点、309は垂直配線トラック、310は水平配線トラックである。
【0032】
また、X,Yはビアを配置する方向を仮定し使用不能となった配線格子点を示すものでそれぞれ配線格子点307,308に対応するものである。この配線格子点Xは第1配線301,303のレイヤAが使用できないことを示し、一方配線格子点Yは第2配線302,304のレイヤBが使用できないことを示す。
【0033】
この実施の形態3では、概略配線機能時にビア形状を考慮し、ビア配置した場合に隣りの配線トラックがデザインルール的に使用できなくなることを考慮する。すなわち、概略配線時にある探索単位ごとにレイヤ別配線予定本数を算出する際、ビアの形状を考慮し、隣りのトラックが使用できなくなるビアを使用して配線レイヤを変更する場合には、配線使用数を配線不能トラック分増加させるものである。
【0034】
次に動作について図2の概略配線ステップのフローチャートとともに説明する。
ここで、概略配線ステップを行う前に、先ずテクノロジーファイルを作成し、配置ステップにおいて、次に、レイアウトパターンなどを含むライブラリを作成し、これからゲート回路、フリップフロップなどの論理接続情報の読み込みを行い、これにより半導体チップ上に機能ブロックの配置を行い、配置まで終了した設計情報の配置結果をデータベースなどにファイルしておく。
【0035】
そして、ファイルされている配置結果(ステップST1)に基づいて、ビア形状を考慮しながら、概略配線経路を決定し(ステップST2)、ある探索単位ごとに使用すべき配線トラックの使用数を計算し使用配線本数を見積もる(ステップST3)。また、ステップST2とステップST3は概略配線機能をなし同時または順番に行われる。そして、その結果が配線可能かどうかを検証する(ステップST4)。ここで、配線可能であると判断した場合には概略配線は終了し、不可能であると判断した場合には、ステップST2とステップST3を再度実施する。そして、2回目以降のステップST2とステップST3においてはそれまでの概略配線ステップの結果に基づき、改善を実施する。なお、ステップST4においては、実行時間など他の条件によって概略配線ステップを終了することもありうる。
【0036】
上述の概略配線機能について具体的に述べると、図4(a)のような5トラック×5トラックの小領域の探索単位を用いて、使用可能配線トラックおよび使用配線本数見積もりを計算する。この際、上記のように、十字形パターンのビア形状による配線不可能使用箇所を考慮した結果、縦方向にはレイヤAが4本、レイヤBが5本、横方向にはレイヤAが5本、レイヤBが4本と見積もる。一方、従来のように配線不可能使用箇所を考慮しない場合には、縦方向にはレイヤAが3本、レイヤBが5本、横方向にはレイヤAが5本、レイヤBが3本通ると見積もることになるが、この場合、詳細配線ステップの終了後では配線不能が生じたり、配線経路と全く違う経路のレイアウトとなる(図6,図7参照)。したがって、ビア形状による配線不可能使用箇所を考慮することにより、実際のレイアウト時にも概略配線ステップ時の見積もり通りの配線が可能となる。
【0037】
以上のように、この実施の形態3によれば、概略配線機能において、配線トラック使用数を計算する際に、ビア形状を考慮し、ビア配置による配線不可能使用箇所を考慮して当該使用数を計算するので、概略配線ステップ時に配線可能と判断したレイアウトが詳細配線ステップ時にも実現可能となる。したがって、配線見積もり時に高速性を維持したまま、配線経路を精度良く見積もることができる効果が得られる。
また、配線経路の見積もり精度が高いため、タイミングや消費電力などの見積もりも正確に制御できるという効果も得られる。
【0038】
実施の形態4.
図5はこの発明の実施の形態4による半導体集積回路の自動配置配線方法の概略配線ステップの結果を示す配線図であり、図において、401〜404は概略配線ステップの結果の配線であって、401,403はレイヤAによる第1配線、402,404はレイヤBによる第2配線であり、405は第2配線402と第1配線403を接続するビア、406,407,408,409はビア配置可能位置、410,411は配線格子点、412は垂直配線トラック、413は水平配線トラックである。また、X,Yはビアを配置する方向を仮定し使用不能となった配線格子点を示すものでそれぞれ配線格子点410,411に対応するものである。
【0039】
この実施の形態4では、概略配線機能時に複数のビアを配置することを考慮し、ビア配置した場合に隣りの配線トラックがデザインルール的に使用できなくなることを考慮する。すなわち、概略配線時にある探索単位ごとにレイヤ別配線予定本数を算出する際、ビアの複数配置する配置位置可能性を考慮し、隣りのトラックが使用できなくなるビアを使用して配線レイヤを変更する場合には、配線使用数を配線不能トラック分増加させるものである。
【0040】
次に動作について図2の概略配線ステップのフローチャートとともに説明する。
ここで、概略配線ステップを行う前に、先ずテクノロジーファイルを作成し、配置ステップにおいて、次に、レイアウトパターンなどを含むライブラリを作成し、これからゲート回路、フリップフロップなどの論理接続情報の読み込みを行い、これにより半導体チップ上に機能ブロックの配置を行い、配置まで終了した設計情報の配置結果をデータベースなどにファイルしておく。
【0041】
そして、ファイルされている配置結果(ステップST1)に基づいて、複数のビアを配置することを考慮しながら、概略配線経路を決定し(ステップST2)、やはり複数のビアを配置することを考慮しながら、ある探索単位ごとに使用すべき配線トラックの使用数を計算し使用配線本数を見積もる(ステップST3)。また、ステップST2とステップST3は概略配線機能をなし同時または順番に行われる。そして、その結果が配線可能かどうかを検証する(ST4)。ここで、配線可能であると判断した場合には概略配線は終了し、不可能であると判断した場合には、ステップST2とステップST3を再度実施する。そして、2回目以降のステップST2とステップST3においてはそれまでの概略配線ステップの結果に基づき、改善を実施する。なお、ステップST4においては、実行時間など他の条件によって概略配線ステップを終了することもありうる。
【0042】
上述の概略配線機能について具体的に述べると、ビアを2つ置くことを仮定している。上述のように4箇所のビア配置可能位置406〜409があるが、そのうちビア配置可能位置406と仮定した場合には、配線格子点410が使用不能となり、一方、ビア配置可能位置407と仮定した場合には配線格子点411が使用不可能となる。
【0043】
また、ステップST3にて、ある探索単位で使用可能配線トラック数および使用配線本数見積もりを計算する。この際にビアによる配線不可能使用箇所を考慮した結果、ここではビアをビア配置可能位置406の位置に置くと仮定すると、縦方向にはレイヤAが4本、レイヤBが5本、横方向にはレイヤAが5本、レイヤBが3本通ると見積もる。配線不可能使用箇所を考慮しない場合には、縦方向にはレイヤAが3本、レイヤBが5本、横方向にはレイヤAが5本、レイヤBが3本通ると見積もる。
【0044】
また、本数計算時にはビア位置を仮定せず、確率を考慮する場合もある。この場合は、ビア配置可能位置406〜409にそれぞれ1/4の確率で発生すると仮定し、縦方向にはレイヤAが3.5本、レイヤBが5本、横方向にはレイヤAが5本、レイヤBが3.5本通ると見積もる。
【0045】
なお、上記実施の形態1〜4では、概略配線ステップの探索範囲を便宜的に5トラック×5トラックの小領域としたが、実際には数十トラック規模となることが多い。また、概略配線ステップでは使用可能トラック数に対する見積もり使用配線本数の大小を判定するので、小数が発生することは問題ない。
以上により、実際のレイアウト時にも概略配線時の見積もり通り配線可能となる。
【0046】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、概略配線ステップにおいて、第1ステップが半導体チップ上に配置された機能ブロックの配置結果に基づき、レイヤ間接続点におけるビアの形状を考慮し、このビア配置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラックに配線しないように概略配線経路を決定し、第2ステップがある探索単位ごとに使用配線トラック数をカウントし、第3ステップが第1ステップの概略配線経路の決定結果と第2ステップの使用配線トラック数のカウント結果を検証し配線可能かどうかを判断するように構成したので、概略配線ステップにおいて精度良く配線経路を見積もることが可能となり、概略配線時に配線可能と判断したレイアウトが詳細配線時に配線不能になるといった事態が防止できる効果がある。さらに、配線経路の見積もり精度が高いため、タイミングや消費電力などの見積もりも正確になり設計制御精度が向上する効果がある。
【0047】
この発明によれば、概略配線ステップにおいて、第1ステップが半導体チップ上に配置された機能ブロックの配置結果に基づき、レイヤ間接続点における複数のビア配置可能位置を考慮し、これらのビア配置可能位置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラックに配線しないように概略配線経路を決定し、第2ステップがある探索単位ごとに使用配線トラック数をカウントし、第3ステップが第1ステップの概略配線経路の決定結果と第2ステップの使用配線トラック数のカウント結果を検証し配線可能かどうかを判断するように構成したので、概略配線ステップにおいて精度良く配線経路を見積もることが可能となり、概略配線時に配線可能と判断したレイアウトが詳細配線時に配線不能になるといった事態が防止できる効果がある。さらに、配線経路の見積もり精度が高いため、タイミングや消費電力などの見積もりも正確になり設計制御精度が向上する効果がある。
【0048】
この発明によれば、概略配線ステップにおいて、第1ステップが半導体チップ上に配置された機能ブロックの配置結果に基づき、レイヤ間接続点におけるビアの形状を考慮し、このビア配置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラックに配線しないように概略配線経路を決定し、第2ステップがビアの形状を考慮し、ある探索単位ごとにこのビア配置可能位置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラック分増加させるように使用配線トラック数をカウントし、第3ステップが第1ステップの概略配線経路の決定結果と第2ステップの使用配線トラック数のカウント結果を検証し配線可能かどうかを判断するように構成したので、概略配線ステップにおいて精度良く配線経路を見積もることが可能となり、概略配線時に配線可能と判断したレイアウトが詳細配線時に配線不能になるといった事態が防止できる効果がある。さらに、配線経路の見積もり精度が高いため、タイミングや消費電力などの見積もりも正確になり設計制御精度が向上する効果がある。
【0049】
この発明によれば、概略配線ステップにおいて、第1ステップが半導体チップ上に配置された機能ブロックの配置結果に基づき、レイヤ間接続点における複数のビア配置可能位置を考慮し、これらのビア配置可能位置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラックに配線しないように概略配線経路を決定し、第2ステップが、ある探索単位ごとに複数のビア配置可能位置を考慮し、これらのビア配置可能位置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラック分増加させるように使用配線トラック数をカウントし、第3ステップが第1ステップの概略配線経路の決定結果と第2ステップの使用配線トラック数のカウント結果を検証し配線可能かどうかを判断するように構成したので、概略配線ステップにおいて精度良く配線経路を見積もることが可能となり、概略配線時に配線可能と判断したレイアウトが詳細配線時に配線不能になるといった事態が防止できる効果がある。さらに、配線経路の見積もり精度が高いため、タイミングや消費電力などの見積もりも正確になり設計制御精度が向上する効果がある。
【0050】
この発明によれば、第2ステップは、複数のビア配置可能位置のうちの複数のビア配置を仮定するか、または、それらの発生確率を考慮することにより使用配線トラック数をカウントするように構成したので、上記のように、詳細配線時の配線不能防止効果と設計精度向上効果がより具体的に実現できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1による半導体集積回路の自動配置配線方法の概略配線結果を示す配線図(a)と、ビア形状(b)を例示したものである。
【図2】図1の半導体集積回路の自動配置配線方法による概略配線ステップのフローチャートである。
【図3】この発明の実施の形態2による半導体集積回路の自動配置配線方法の概略配線結果を示す配線図である。
【図4】この発明の実施の形態3による半導体集積回路の自動配置配線方法の概略配線結果を示す配線図である。
【図5】この発明の実施の形態4による半導体集積回路の自動配置配線方法の概略配線結果を示す配線図である。
【図6】従来の半導体集積回路の自動配置配線方法における概略配線結果を示す配線図である。
【図7】従来の半導体集積回路の自動配置配線方法における詳細配線結果を示す配線図である。
【図8】図6の半導体集積回路の自動配置配線方法による概略配線ステップのフローチャートである。
【符号の説明】
101,103,201,203,301,303,401,403,601,602,604 第1配線、102,104,202,204,302,304,402,404,603,605,606 第2配線、105,205,305,405,607 ビア、106,306,608 ビア形状、107,108,210,211,307,308,410,411 配線格子点、206〜209,406〜409 ビア配置可能位置、109,212,309,412,609 垂直配線トラック、110,213,310,413,610 水平配線トラック、X,Y 使用不能配線格子点。
Claims (5)
- ライブラリに含まれる機能ブロックを半導体チップ上に配置した配置結果に基づき、レイヤ間接続点におけるビアの形状を考慮し、このビア配置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラックに配線しないように概略配線経路を決定する第1ステップと、ある探索単位ごとに使用配線トラック数をカウントする第2ステップと、上記第1ステップの概略配線経路の決定結果と上記第2ステップの使用配線トラック数のカウント結果を検証し配線可能かどうかを判断する第3ステップとを有する概略配線ステップを備えた半導体集積回路の自動配置配線方法。
- ライブラリに含まれる機能ブロックを半導体チップ上に配置した配置結果に基づき、レイヤ間接続点における複数のビア配置可能位置を考慮し、これらのビア配置可能位置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラックに配線しないように概略配線経路を決定する第1ステップと、ある探索単位ごとに使用配線トラック数をカウントする第2ステップと、上記第1ステップの概略配線経路の決定結果と上記第2ステップの使用配線トラック数のカウント結果を検証し配線可能かどうかを判断する第3ステップとを有する概略配線ステップを備えた半導体集積回路の自動配置配線方法。
- ライブラリに含まれる機能ブロックを半導体チップ上に配置した配置結果に基づき、レイヤ間接続点におけるビアの形状を考慮し、このビア配置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラックに配線しないように概略配線経路を決定する第1ステップと、ある検索単位ごとに上記ビアの形状を考慮し、このビア配置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラック分増加させるように使用配線トラック数をカウントする第2ステップと、上記第1ステップの概略配線経路の決定結果と上記第2ステップの使用配線トラック数のカウント結果を検証し配線可能かどうかを判断する第3ステップとを有する概略配線ステップを備えた半導体集積回路の自動配置配線方法。
- ライブラリに含まれる機能ブロックを半導体チップ上に配置した配置結果に基づき、レイヤ間接続点における複数のビア配置可能位置を考慮し、これらのビア配置可能位置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラックに配線しないように概略配線経路を決定する第1ステップと、ある検索単位ごとに上記複数のビア配置可能位置を考慮し、これらのビア配置可能位置により使用不可能となる配線格子点が存在する配線トラック分増加させるように使用配線トラック数をカウントする第2ステップと、上記第1ステップの概略配線経路の決定結果と上記第2ステップの使用配線トラック数のカウント結果を検証し配線可能かどうかを判断する第3ステップとを有する概略配線ステップを備えた半導体集積回路の自動配置配線方法。
- 第2ステップは前記複数のビア配置可能位置のうち複数のビア配置を仮定するか、または、それらの発生確率を考慮することにより使用配線トラック数をカウントすることを特徴とする請求項2または請求項4記載の半導体集積回路の自動配置配線方法。
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