JPS6315491A - セラミツクス電子回路をつくるための像形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は改善されｔこ電子回路及びその製造法に関する
。

種々の型の単一層及び多層のセラミックス電子回路パッ
ケーノの製造法は一般的に知られている。

いくつかの方法が報告されており、例えば米国特許第３
，１８９，９７８号には、生のセラミックス・シートの
表面上にそれとは別につくられた所望のパターンを有す
る電気伝導層をスクリーン・プリントする方法が記載さ
れている。生のセラミックス・シートの層の間の所望の
電気的結合は生のセラミックス・シートに孔（通路）を
穿孔し、個々の孔に電気伝導性の材料を充填することに
よってつくられる。得られたシートを積重ねて積層状に
し、電気伝導層が所望の電気的接続をもつようにする。

この積層体を焼結して多層構造物をつくろ。

このような従来法では比較的厚い生のセラミックス・シ
ートを使用するので、電気的接続を行うための孔に電気
伝導性材料が十分に充填されない可能性が増加する。そ
の結果異ったシート上につくられた電気伝導層の間で電
気的な接続が得られなくなる。

米国特許第３，５４９．７８４号には、セラミックスの
本体上に絶ｍＪＷと伝導層とを交互にスクリーン・プリ
ントする方法が記載されている。この方法の問題点は、
焼結中におけるセラミックスの基質、セラミックス・ペ
ースト及び金属ペーストの開の収縮速度に差があるため
に、最終的なセラミックスｖｔ造物に変形が生じること
である。このような変形を避けるためには、当業界にお
いてはセラミックス基質の裏側に、その表側にプリント
された金１４／ｉｉｌと同様な面積及び厚さで金属層を
被覆することが提案されている。このような余分のプリ
ント工程を行うことは製造原価を増加させ、また最終セ
ラミックス構造物のノアさも増加させる。またスクリー
ン・プリント法によって得られる分解能及び記録密度の
ためにつくり得る層の数に制限が課せられる。

米国特許第３，９７８．２４８号においては、焼結の際
同じ収縮性を示す生の基質上にスクリーン・プリントす
るためのセラミックス・ペースト及び金属ペーストが開
発されている。

セラミックス基質上またはその内部に電気伝導性の回路
パターンをつくる他の方法も提案されている。米国特許
第４，５４０，４６２号には、セラミックス・シートの
片側または両側に金属シートを接合する方法が記載され
ている。金属層上に感光性重合体を被覆し、次に通常の
感光及びエツチング法を使用して撮影及び現像を行う。

この方法は最高２枚の電気伝導性回路層にしか適用でき
ない。

英国特許第１，２５６，３４４号には、金属または熱で
融合し得る誘電体を含む感光性組成物の像を基質の上に
形成させることにより電気回路をつくる方法が記載され
ている。各／２の像形成工程後この組成物を焼成して感
光性材料を焼き去り、組成物を基質に融合させる。この
方法、は何回も焼成を必要とし、また焼成した材料と焼
成しない材料に収縮の差があるために変形が起り、また
焼成を繰返すことによっても変形が起るという欠点をも
っている。

米国特許第４．３３６．３２０号には、所望の誘電体の
厚いフィルム状のペーストの上に７オトレノスト層を沈
着させることにより一緒に焼成した伝導性のパターンと
誘電性のパターンとをつくる方法が記ｆ１１されている
。光マスクを通しで７オトレノストを露光させ、焼成さ
れていない誘電体の層を同時にエツチングする方法を１
史用して所望のパターンを発現させる。誘電層中に生じ
る空隙を感光性材料を含まない通常の伝導性ペーストで
充填する。

他の具体化例においては、透電組成物は像を形成し直接
現像できる感光性坦体を含んでいる。この場合も誘電層
中に生じる空隙を感光性材料を含まない通常の伝導性ペ
ーストで充填する。この特許は伝導性材料をプレスする
か、または池の方法で誘電体中の空隙を伝導性のペース
トで機械的に充填する型取り工程に依存している。係と
なる特徴は焼成の回数を減らすことであるが、この方法
でも多／ｉ！構造物を加工するために複数回の焼成を必
要とする。さらに焼結の際に焼成した材料としない材料
との開に収縮の差があるから変形が起り得る。

本発明の目的は寸法の小さい改善された電子回路を提供
することである。

本発明の他の目的は比較的高度の耐久性をもった小型の
多層回路を提供することである。

本発明のさらに他の目的は改善された多層セラミックス
回路を提供することである。

本発明のさらに他の目的は抵抗体、誘導素子（ｉｎｄｕ
ｃＬｏｒｓ）及び′ＩＩ電器（ｃａｐａｃ　ｉ　ｔｏｒ
ｓ）のような池の電気要素（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　　
ｃｏ＋５ｐｏｎｅｎｔｓ）をつくり得る誘電体材料及び
伝導性材料の薄層を製造する方法を提供することである
。

本発明のさらに他の目的は伝導体及び誘電体（ｄｉｅｌ
ｅｃｔｒｉｃ）の厚さをコントロールし、必要に応じ伝
導性または絶縁性を改善するために厚さをより厚くする
方法を提供することである。

本発明のさらに他の目的は実装密度及び素子の密度を改
善するような伝導体及びｙ＃誘電体精緻な特徴を提供す
ることである。

本発明のさらに他の目的は原価を低減させ装備時間を減
少させ、通常の技術の機械的な器具を必要としない方法
を提供することである。

本発明のさらに他の目的は収率を改善し、品質を向上さ
せ、動作特性を高度化するような伝導体及び誘電体を高
分解能及び高記録密度で記録する方法を提供することで
ある。

本発明のさらに他の目的は繰作の信頼性を改善し、電気
的雑音を減少させる同軸伝導体のような特殊な特徴を提
供することである。

本発明のさらに池の目的は直接回路構成工程の自動化を
増加させることによりＣＡＤ、、ＣＡＭの相容性をもっ
た集積度を増加させることである。

本発明のさらに他の目的はテープ注形法及びスクリーン
・プリント法における従来の限界を越えた広い面積に亙
る回路の！Ｖ遣法を提供することである。

本発明のさらに池の目的は一回の焼成で一体となったｖ
！遺物中に電′：Ａｍ素をつくる方法を提供することで
ある。

本発明の上記目的及プ他の目的は以下に述べる本発明の
説明から明らかになるであろう。

本発明は伝導体（ｃｏｎｃｌｕｃ　ｔｏｒｓ　）、誘導
素子（ｉｎｄｕｅＬｏｒｓ）、抵抗体及びＭ電器（ｃａ
ｐａｃｉｔｏｒ）の素子のような電気的素子が分布し、
電気的結合をなし得る伝導体及び絶縁体から成る構造物
の製造法を提供することである。焼結可能な材料とそれ
に対する＃Ｃ会剤として作用する照射線に対して敏感な
（ｒａｄｉａｔｉｏｎ　　５ｅｎｓｉｔｉｖｅ）材料か
らつくら７’した層を焼結可能な支持物または除去可能
な支持物の一部に適用する。焼結可能な材料は絶縁体ま
たは伝導体であることができる。この層を所望のパター
ンで照射線；こ露出する。所望のパターンをつくらない
区域を除去して露出された組成物を現像する。次に単一
の焼成工程で複合生成物を焼結して、一本となった構造
物をつくる。上記のように、支持物は除去可能であって
焼成構造物の一部をなさないようにすることができるか
、或いは支持物は最終焼成構造物の一部をなす焼結可能
な層であることができる。

多重パターン構造物が望ましい場合には、本発明により
１：元方法を使用することができる。第１の層を現像し
た後、層を被覆し、照射線のパターンに露出し、現像し
て複合生成物をつくる基本的工程を繰返すことにより少
なくとも１個のもう１つのパターンをつくる。所望の数
のパターンをつくった後、単一の最終的な焼成を行う。

池の兵体化例においては、多層間に亙る電気的接続を行
い得る伝導体、誘導素子、抵抗体及び蓄電器のような電
気素子を内部に含んだ伝導体及び絶縁体から成る多重パ
ターン構造物を積ノ脅法によってつくる。一連の焼結可
能な支持物を使用し、各支持物の上に種々の単一パター
ンをつくり、本発明方法により現像する。次に支持物の
上の種々のパターンを一緒に積層化し、積層物をつくっ
た後に一回の最終的な焼成で複合生成物をつくる。別法
として、パターンを除去可能な支持物の上につくり、積
層化する前に支持物を除去することができる。この積層
化法においては、隣接した支持物層の間の電気的接続を
行うための通路（ｖｉａｓ）を含むように構造物をつく
ることができる。

本発明は照射線に敏感な材料と焼結可能な材料とから成
る組成物を照射線で硬化させ、次いで単一の焼成工程に
より構造物を凝集化し一体となった構造物の形にするこ
とにより多数の伝導層及び絶縁層から成る単一層または
多層の複合構造物を製造する方法に関する。

一具体化例においては単一層の構造物がつくられる。セ
ラミックス及び金属の粒子を該粒子に対する接合剤とし
て作用する照射線で硬化可能な重合体と混合することに
より、このような岨Ｉ＃、物を加工して次に像形成、現
像及び焼結するためのセラミックス基質に被覆すること
ができる。次にセラミックス粒子によって賦与された成
る範囲の誘電定数と金属粒子によって賦与された成る範
囲の抵抗性をもつことを特徴とする電子回路パフケージ
を得ることができる。

誘電性の粒子として適した材料の中には、酸化べ１７１
７ウム、硅酸塩、チタン酸塩、他の酸化物、窒化アルミ
ニウム、及び他の窒化物及び炭化物が含まれるが、これ
らに限定されるものＣはない。

伝導性材料として適した材料の中にはモリブデン、銀、
金、銅のような金属、及び白金族金属、並びに二酸化ル
テニウムまたは酸化錫または炭化物のような化合物が含
まれるが、これらに限定されるものではない。

種々の種類の照射線で硬化し得る重合体を使用すること
ができる。例えばチクノロノー・マーケラティング（Ｔ
ｅｃｈｎｏｌｏＲｙ　Ｍａｅｋｃｔｉｎｇ）社１９８０
年発行、ニス・ピーｈ　バー）　／＜ス（Ｓ、　Ｐ、Ｐ
ａｐｐａｓ）ｉ「紫外線硬化法、その科学と技術（ＵＶ
　Ｃｕｒｉｎｇ：　５ｃｉｅｎｃｅ＆　Ｔｅｃ）＋ｎｏ
ｌｏｇｙ）　、１参照。像形成及び定査を行うってパタ
ーンをつくるために多くの種類の照射線が使用される。

その中には例えば紫外線、電子ビーム、赤外線、Ｘ−線
及びレーザーが含まれろ、紫外線で硬化し得る重合体の
例としてはアクリレート、メタクリレート及びシンナメ
ート系の重合体がある。

当業界の専門家には、適切な重合体の選択は硬化条件（
時間、温度、選ばれた照射線への露出、混入ｆｉ￥？）
、焼成条件（昇温速度、雰囲気、滞留時間、ピーク温度
等）に依存することが理解されるであろう。紫外線で硬
化させ得る重合体の一例はブレース・アンラド・コンパ
ニー（Ｇｒａｃｅ　＆Ｃｏｍｐａｎｙ）社！１！７キユ
トレイス（八ＣＣＵＴＲＡＣＥ）　３０００である。こ
の呼の重合体は米国特許第４，４２２，９１４号に記載
されている。この重合体はウレタン構造を有し、末端に
不飽和基と一個のカルボキシル基を有している。成る場
合にはこの重合体にアルミナ粉末のようなセラミックス
粒子を混入して絶縁体をつくるか、他の場合にはモリブ
デンのような４１、酸粉末を混入して伝導体をつくる。

これら組成物を調合し、光による像形成法によって未焼
成のセラミックス基質に被覆する。この系を用いて幅及
び間隔が１　ミルより狭いパターンをつくることができ
る。

戒律の硬化可能な重合体は、配合した組成物を還元雰囲
気中で焼結して焼結可能な材料を融合させた場合、炭素
残渣を残すことがある。例えば誘電体をつくる場合、こ
のような伝導性をもつ炭素は邪魔になる。この場合には
炭素を除去するような雰囲気、例えば酸化雰囲気中で焼
成を行うか、或いはきれい１こ分解してしまう重合体系
を使用することができる。厚い部分を硬化させる場合、
重合体系、重合開始剤系並びに照射線を変えて選択的な
透過を行うことができる。

他の具体化例においては、多重パターン複合構造物もう
まく加工することができる。

これらの具体化例を第１〜３図を参照して以下に説明す
る。

ｆＰＪ１図は支持物の上に伝導性のパターンをつくる基
本的な工程を示す図である。支持物は除去可能な支持物
かまたは焼結可能な支持物であることができる。第１八
図を参照すれば、金属を混入した感光性重合体組成物２
０を支持物３０の上に被膜の形で被覆する。この組成物
を光マスク１０を通しで紫外線に露出する。当業界に公
知の方法により適当ｔこ現像を行った後、光マスク１０
のネ〃の像である所望のパターン２１をＰｌｆＪＩＢ図
に示すように支持物の上につくる。感光性重合体で像を
形成させる当業界の専門家には、ポジまたはネ〃の感光
性材料のいずれでも使用することができ、現像方法は使
用される感光性重合体によって変ることは理解されるで
あろう。

好適具体化例においては、モリブデン＊ｉ粉末のような
金属粉末を好適なアキュトレイス３０００感光性重合体
と、好適な重量比的７２：２８でＴ：外線低照射条件に
おいて混合することができる。配合した混合物を、通常
のテープ注形法によってつくられた未焼成のセラミック
ス基質の上に約１〜２ミルの厚さでドクター・ナイフに
よって被覆する。

例えばウィリー・アンド・サン（Ｗｉｌｅｙ　＆　Ｓｏ
＋＋）社１９７８年発行、ノー・ワイ・オノグ（に、　
Ｙ、０ｎｏｄａ）及びエル・エル・ヘンナ（Ｌ、　Ｌ、
　Ｂｅｎｃｈ）　Ｊ＆Ｈセラミック・プロセッシング・
ビフォア・ファイアリング（Ｃｅｒａｍｉｃ　Ｐｒｏｃ
ｅｓｓｉｎｇ　ｂｅｆｏｒｅ　Ｆｉｒｉｎ８）Ｊ　４１
１〜４４８頁記載の７−ル・イー・ミスドラ−（Ｒ，Ｅ
。

Ｍｉｓｔｉｅｒ）　、ディー−ジェー・シェインフィー
ルド（Ｄ、　Ｊ、　５ｈａｎｅｆ　１ｅｌｄ）及びアー
ル−ビー・ランク（Ｒ、Ｂ　、　１１　ｕ　ｎ　ｋ　）
者［テープ・キャスティング。オヴ・セラミックス（Ｔ
ａｐｅ　Ｃａｓｔｉｎｇ　ｏｆ　Ｃｅｒａｍｉｃｓ）Ｊ
参照、被覆した基質を光マスクの下に接触させないで配
置する。被覆した基質に光マスクを通しで約３０秒間開
時照射して紫外Ｒ（高圧水銀アーク燈の光源）を当てる
。露光した被覆基質を例えば０．７５重量％の炭酸ナト
リワム水溶液中で現像する。次に現像したパターンを水
洗し、乾燥し、後硬化させてパターンの一体性を補強す
る。パターンの付けられた基質を還元雰囲気中で１６０
０’Ｃにおいて一緒に焼成し、金属のパターンとセラミ
ックスの支持物とを焼結させる。

第２図は多重パターン構造物をつくる基本的工程を示す
。第２Δ図を参照すれば、金属を混入した感光性重合体
組成物２０を支持物の上の被膜の形で被覆する。この組
成物を光マスク１１を通しで紫外線を露光する。！＠２
Ｂ図に示したように適すな現像を行った後、光マスク１
１のネ〃の像である所望のパターン２２を支持物の上に
つくる。多重パターン構造物をつくるためには、混入し
た感光性重合体の第２の層を前にパターンをつけた基質
の上に被覆し、第２Ｃ図に示すように光マスク１２を用
いて上記のように像を形成させる。この場合充填しｒ−
感光性重合体４０は誘電体組成物である。層４０を現像
すると、第２Ｄ図に示すような得られた構造物４１が得
られる。

この被覆、像形成及び現像工程を第２Ｅ及び２Ｆ図に示
すように繰返して三次元のパターンをつけた構造物をつ
くることができる。ＰｐＪＺＥ図においては、次のパタ
ーン２４をつくるための番号２３を付した材料層は必ず
しも水平面内につくる必要はない。この屑は三次元のパ
ターン構造物をつくるように配置することができる。

第２図に示した支持物３０は除去可能な支持物または焼
結可能な支持物であることができる。

この多重パターンの具体化例の一例として、モリブデン
金属粉末を７キユトレイ）　３０００と低紫外線照射条
件下において７２：２Ｂの重量比で混合し、伝導性重合
体組成物をつくった。またアルミナ粉末を同様な条件下
でアキュトレイ）　３０００と重量比７３：２７で混合
して一体となった、別の混合物をつくった。配合したア
ルミナ混合物をドクター・ナイフを使用して除去可能な
マイラー（Ｍｙｌａｒ）の基質の上に厚さ３〜５ミルで
被覆した。第１の層を紫外線で十分に照射し、感光性重
合体を重合させて連続的な誘電層にした。

金属を混入した感光性重合体をドクター・ナイフで厚さ
１〜２ミルに被覆した。被覆した基質を光マスクの下に
接触させないで配置する。被覆した基質に光マスクを通
しで約３０秒間開時照射して紫外ｍ＜高圧水銀アーク燈
の光源）を当てる。露光した被覆基質を炭酸ナトリウム
水溶液中で現像して第２の層をつくろ６次に現像したパ
ターンを水洗し、乾燥し、後硬化させてパターンの一体
性を１１１ｇ１する。

アルミナを混入した感光性重合体をドクター・ナイフに
より前にパターンをつけた層の上に厚さ３〜５ミルで被
覆してｍ３の層をつくった。同様な像形成及び現像工程
を行い三次元の構造物をつくった。誘電性のパターンは
通路を含むように選び、金属を混入した感光性重合体材
料を用いてつくった第４の層に対する相互接続を行える
ようにする。多重パターンをつけた基質を還元性雰囲気
中で１６００℃において一緒に焼成して金属のパターン
とセラミックスの支持物とを焼結する。この単一工程の
焼成の結果、絶縁性及び伝導性の構造物の一体性を示す
一体となった基質が得られる６さらに詳細に述ベア１ば
細かい寸法と伝導性のネットワークの電気的な連続性が
得られる。

感光性材料を使用するこのような技術的方法により、従
来のスクリーン・プリント法に比べ細かい詳細部をもち
、正確に記録された多重層が得られる。従来のスクリー
ン・プリント装置では正確なプリントが得られる区域は
比較的狭い区域に限定される。感光によって像を形成さ
せる本発明の方法により、最高１８Ｘ２４インチに亙る
高度の分解能と高度の記録密度をもった大きな区域をつ
くることができる。

本発明によれば種々の伝導率または絶縁性をらち、種々
の誘電定数を有することができる極めて正確なパーター
ンをもった材料がつくられる。従って蓄電器、同軸伝導
体、抵抗体等のような高度の性能をもった電気素子を仕
上げられた本体の中に閉じ込めてつくることができる。

本発明の光によって像を形成させる方法はｌｆｉ的な工
具を使用しないで複雑な構造物をつくることができる。

光マスクを使用すれば垂直な伝導経路、ハング充填坩の
通路をもった構造物及びその他の構造物をつくることが
できる。このように機械的工具を使用しないですむこと
は、一つの製品から他の製品へと迅速に変更することを
可能にし、容易に修正を行うことができ、また技術的な
変更の注文を迅速に設定することができる。

所望のパターンを生じる活性をもった照射線は高圧水ａ
燈またはキャノン・ランプのような通常の紫外線光源か
ら得ることができる。しかし例えハ走査型レーザー、電
子ビームまたはＸ線を使用して光マスクを使用しないで
同じ像を形成させる目的を達成することもできる。光マ
スクまたは走査型照射線の池の光源を使用する場合、Ｃ
ＡＤ、ＣＡＭシステムを使用すると本発明方法を効果的
にコントロールすることができる。このようなコンピュ
ータによるコントロールは、時間のかかるもつと複雑な
構造物をつくる場合、本発明にさらに効果的に使用する
ことができる。このシステムは完全に自動化され且つ狭
い空間に収められているから、製品の収率を向上させる
。

第３図は多重パターン構造物をつくる他の方法を示して
いる。多重パターンは別の焼結可能な構造物の上につく
られる。次に別の支持物を積層化し、−緒に焼成して単
一の多重パターンがつけられた構造物をつくる。第３Δ
図を参照すれば、金属を混入した感光性重合体Ｎ２０を
焼結可能な層３０の上に被覆し、光マスク１４を通しで
像を形成させる。

現像した後に得られたパターンを第３Ｂ図に示す。

第２図に示したようにしてこのようなパターン形成捏作
を繰返す。

第３Ｃ図を参照すれば、４？、属を混入した感光性重合
体２０を隣の１−への電気的接続を行うための連絡孔を
含んだ焼結可能な支持物３１に被覆する。（この連絡孔
は通常の穿孔法または本発明の感光性重合体法によって
つ（ることができる、）混入した感光性重合体２０を光
マスク１５を通しで露光させ、前記のようにして現像し
てｐｌＳ３０図に示すようなパターンがつけられた層２
４をつくろ。第２図に示したようにしてこのようなパタ
ーン形成揉布を繰返す。

第３Ｂ及び３Ｄ図に示したパターンがつけられた支持物
を組み合わせ、これを第３Ｅ図のように配置して積層化
する。底のＮＪ３２は上記層の一つであるか、または異
った方法でつくられた焼結可能材料であることができる
。積層化されたパターン付きの支持物を一緒に焼成して
第３Ｆ図に示すような一体となった構造物にする。

この具体化例の一例として第１図に示したパターン付さ
の支持物のいくつかを加熱、加圧して積層化し、−緒に
焼成して一体となった構造物をつくった。

この具体化例の他の変形として、支持物を除去可能なも
のにすることができる。積層化工程の前に支持物を除去
し、種々の層を積層化した後焼成することができる。

上記の詳細な説明は単に例示のためのものであり、本発
明の精神を逸脱することなく多くの変更を行うことがで
きるものと理解されたい。

【図面の簡単な説明】

第１図は支持物にパターンをつける基本的な素子を示す
模式図である。第２図は支持物の上に多重パターン構造
物をつくる基本的な工程を示す模式図である。第３図は
別々の支持物を積層化することにより多重パターン構造
物をつくる他の方法を示す模式図である。 噂−−３０ （ｉＡ） 鴫−一−３０ （ｉ町 ＦＩＧ、１ −コＱ−３０ （２ａｊ　　　　　　　　　　　　　　　　　（ｚｏｌ
〆１コ □− （２ｓ　ｉ　　　　　　　　　　　　　　　　　（２１
１−コＯ−コ０ ｊｚｃｊ　　　　　　　　　　　　　　　　　（２ＦＩ
ＦＩＧ、２ （３Ｂ） Ｆ　Ｉ　Ｇ、３

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、伝導体、誘導素子、抵抗体及び蓄電器素子のような
   電気素子が分布し、電気的な接続を行い得る伝導体及び
   絶縁体の構造物の製造法であって、 （ａ）焼結可能な支持物または除去可能な支持物の上に
   、絶縁体または伝導体の焼結可能な材料及びそれに対し
   接合剤として作用する照射線に敏感な材料を含有して成
   る組成物の層を適用し、 （ｂ）該層を所望のパターンの形で照射線に露光し、 （ｃ）所望のパターンを形成していない区域を除去する
   ことにより該組成物層を現像し、 （ｄ）単一の焼成工程で複合生成物を焼結して、一体と
   なった構造物をつくる 工程を有することを特徴とする方法。 ２、支持物が除去可能なものであり、焼成された構造物
   の一部をなしていない特許請求の範囲第１項記載の方法
   。 ３、支持物が焼結可能なものであり、焼成された構造物
   の一部をなしでいる特許請求の範囲第１項記載の方法。 ４、焼結可能材料が絶縁体である特許請求の範囲第１記
   載の方法。 ５、焼結可能材料が伝導体である特許請求の範囲第１記
   載の方法。 ６、工程（ｂ）において光マスクを用いる特許請求の範
   囲第１項記載の方法。 ７、工程（ｂ）において走査照射線を用いる特許請求の
   範囲第１項記載の方法。 ８、特許請求の範囲第２項記載の方法でつくられた一体
   となった構造物。 ９、特許請求の範囲第３項記載の方法でつくられた一体
   となった構造物。 １０、伝導体、誘導素子、抵抗体及び蓄電器素子のよう
   な電気素子が内部に分布し、多層の電気的な接続を行い
   得る、伝導体及び絶縁体の多重パターン構造物の製造法
   において、 （ｉ）工程（ｃ）において現像を行った後、絶縁体また
   は伝導体の焼結可能な材料及びそれに対し接合剤として
   作用する照射線に敏感な材料を含有して成る組成物の層
   を適用し、工程（ｂ）及び（ｃ）を繰返して複合生成物
   を形成することにより少なくとも一つの更なるパターン
   をつくり、 （ｉｉ）工程（ｉ）において最後のパターンをつくった
   後最後の焼結工程（ｄ）においで単一の焼成を行う特許 請求の範囲第１項記載の方法。 １１、支持物が除去可能なものであり、焼成された構造
   物の一部をなしていない特許請求の範囲第１０項記載の
   方法。 １２、支持物が焼結可能なものであり、焼成された構造
   物の一部をなしている特許請求の範囲第１０項記載の方
   法。 １３、焼結可能材料が絶縁体である特許請求の範囲１０
   記載の方法。 １４、焼結可能材料が伝導体である特許請求の範囲第１
   ０記載の方法。 １５、工程（ｂ）において光マスクを用いる特許請求の
   範囲第１０項記載の方法。 １６、工程（ｂ）において走査型照射線を用いる特許請
   求の範囲第１０項記載の方法。 １７、特許請求の範囲第１１項記載の方法でつくられた
   一体となった構造物。 １８、特許請求の範囲第１２項記載の方法でつくられた
   一体となった構造物。 １９、伝導体、誘導素子、抵抗体及び蓄電器素子のよう
   な電気素子が内部分布し、電気的な接続を行い得る伝導
   体及び絶縁体の多重パターン構造物の製造法において、 （ｉ）工程（ｃ）において第１のパターンの現像を行っ
   た後、工程（ａ）〜（ｃ）を繰返すことにより別の支持
   物の上に少なくとも一つの更なるパターンをつくり、 （ｉｉ）種々のパターンを積層化して複合生成物をつく
   り、 （ｉｉｉ）工程（ｉｉ）において積層物をつくった後最
   後の焼結工程（ｄ）において単一の焼成を行う特許請求
   の範囲第１項記載の方法。 ２０、隣接した支持物層の間の電気的接続を行うために
   焼結可能支持物を通しで通路（ｖｉａｓ）をつくる特許
   請求の範囲第１９項記載の方法。 ２１、特許請求の範囲第１９項記載の方法でつくられた
   一体となった構造物。