JPS63148139A - 気密不良検出方法 - Google Patents
気密不良検出方法Info
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- JPS63148139A JPS63148139A JP29566086A JP29566086A JPS63148139A JP S63148139 A JPS63148139 A JP S63148139A JP 29566086 A JP29566086 A JP 29566086A JP 29566086 A JP29566086 A JP 29566086A JP S63148139 A JPS63148139 A JP S63148139A
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Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
- G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
- G01M3/04—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point
- G01M3/20—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point using special tracer materials, e.g. dye, fluorescent material, radioactive material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明の気密不良検出方法は、電子部品の封孔蓋の周辺
部分に気密不良検出用のワッシャ等を装着し、該ワッシ
ャ等を介して当該電子部品の気密不良を検出する方式で
あるため、電子部品の実装工程を進行せさながら、これ
と並行して気密不良の検査を行うことができる。
部分に気密不良検出用のワッシャ等を装着し、該ワッシ
ャ等を介して当該電子部品の気密不良を検出する方式で
あるため、電子部品の実装工程を進行せさながら、これ
と並行して気密不良の検査を行うことができる。
本発明は電子部品の気密不良検出方法に係り、特に気密
不良の検査を当該電子部品の実装工程進行中に実施でき
るようにした気密不良検出方法に関する。
不良の検査を当該電子部品の実装工程進行中に実施でき
るようにした気密不良検出方法に関する。
第２図は従来の気密不良検出方法を説明するための要部
側断面図である。
側断面図である。
なお以後の説明は、気密封止構造を有する電子部品の代
表とされるアルミ電解コンデンサ（以下電解コンデンサ
と呼ぶ）を対象に説明を行うことにする。
表とされるアルミ電解コンデンサ（以下電解コンデンサ
と呼ぶ）を対象に説明を行うことにする。
第２図に示すように電解コンデンサ２０の気密不良の検
査は、ビーカー３０内の媒体液１５中に当該電解コンデ
ンサ２０を浸漬し、気密封止された充填物４（この場合
は電解液）のいくつかの成分を含んだ気体９が、容器本
体１と封孔蓋２との間隙、或いは素子３のリード５と封
孔蓋２との間隙等から洩れるのを目視で確認する方法で
行っていた。なお、この場合の媒体液１５としては、例
えば、水等が用いられる。
査は、ビーカー３０内の媒体液１５中に当該電解コンデ
ンサ２０を浸漬し、気密封止された充填物４（この場合
は電解液）のいくつかの成分を含んだ気体９が、容器本
体１と封孔蓋２との間隙、或いは素子３のリード５と封
孔蓋２との間隙等から洩れるのを目視で確認する方法で
行っていた。なお、この場合の媒体液１５としては、例
えば、水等が用いられる。
しかしながら上記従来の気密不良検出方法は手間が掛か
る上、試験期間が当該気密試験の実施期間中のみに限定
されるため、長期間にわたって徐々に進行するような気
密不良の検出は不可能であった。
る上、試験期間が当該気密試験の実施期間中のみに限定
されるため、長期間にわたって徐々に進行するような気
密不良の検出は不可能であった。
本発明の気密不良検出方法は、容器本体内に気密封止さ
れた充填物に反応する薬品を含浸させたワッシャを容器
本体と封孔蓋との境界の周辺部に装着し、該ワッシャ上
に現れる変色その他の異常現象を介して電子部品の気密
不良を検出するようになっている。
れた充填物に反応する薬品を含浸させたワッシャを容器
本体と封孔蓋との境界の周辺部に装着し、該ワッシャ上
に現れる変色その他の異常現象を介して電子部品の気密
不良を検出するようになっている。
電子部品の気密不良を上記の方法で検出するようにした
ことで、従来の気密不良の検査を行う必要が無くなり、
特に長期間にわたって徐々に発生するような気密不良に
ついてもこれを的確に発見することができるようになっ
た。
ことで、従来の気密不良の検査を行う必要が無くなり、
特に長期間にわたって徐々に発生するような気密不良に
ついてもこれを的確に発見することができるようになっ
た。
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明による電子部品の気密不良検出方法の一
実施例を示す要部側断面図であるが、前記第２図と同一
部分には同一符号を付している。
実施例を示す要部側断面図であるが、前記第２図と同一
部分には同一符号を付している。
第１図に示すように、本発明の気密不良検出方法は、電
子部品２０の容器本体１と封孔蓋２との境界、およびリ
ード５と封孔蓋２との境界の周辺部に充填物４に反応す
る薬品６を含浸させたワッシャ７を配設し、該ワッシャ
７を介して充填物４のいくつかの成分を含んだ気体９の
洩れを検出するようにしている。
子部品２０の容器本体１と封孔蓋２との境界、およびリ
ード５と封孔蓋２との境界の周辺部に充填物４に反応す
る薬品６を含浸させたワッシャ７を配設し、該ワッシャ
７を介して充填物４のいくつかの成分を含んだ気体９の
洩れを検出するようにしている。
なお、電子部品２０が電解コンデンサである場合は、充
填物４（この場合は電解液）がアンモニアを含んでいる
ため、薬品６はこれに反応するネスラー試薬を用いる。
填物４（この場合は電解液）がアンモニアを含んでいる
ため、薬品６はこれに反応するネスラー試薬を用いる。
薬品６を含浸させたたワッシャ７をこのように封孔蓋２
の周辺部に配置することにより、容器本体１から充填物
４のいくつかの成分を含む気体９が洩れた場合は、ワッ
シャ７が変色等の異常現象を生じるので、気密不良を的
確に発見できる。
の周辺部に配置することにより、容器本体１から充填物
４のいくつかの成分を含む気体９が洩れた場合は、ワッ
シャ７が変色等の異常現象を生じるので、気密不良を的
確に発見できる。
上記ワッシャ７は、例えば紙等のように薬液類を含浸さ
せ易い材料が使用される。またワッシャ７の取り付は方
法としては、例えば接着テープ等を用いるとか、或いは
ワッシャ７側に設けたリード挿入孔８にリード５が圧入
状態で挿入されるようにして、リード５とリード挿入孔
８との相互摩擦によってワッシャ７が電子部品２０に固
定されるようにするとかといった方法がとられる。
せ易い材料が使用される。またワッシャ７の取り付は方
法としては、例えば接着テープ等を用いるとか、或いは
ワッシャ７側に設けたリード挿入孔８にリード５が圧入
状態で挿入されるようにして、リード５とリード挿入孔
８との相互摩擦によってワッシャ７が電子部品２０に固
定されるようにするとかといった方法がとられる。
以上の説明は電解コンデンサを対象に行ったが、本発明
はそれ以外の電子部品１例えば乾電池等のような気密封
止構造を有する部品にも適用し得る方法であることはい
うまでもない。
はそれ以外の電子部品１例えば乾電池等のような気密封
止構造を有する部品にも適用し得る方法であることはい
うまでもない。
以上の説明から明らかなように本発明は、電子部品の封
孔蓋周辺に配置したワッシャ等によって当該電子部品の
気密不良が検出されるようになっているため、わざわざ
気密不良の検査を行う手間が省ける上、電子部品がフィ
ールドに出るまでの全期間を通じて気密不良の監視を行
い得るといった利点がある。
孔蓋周辺に配置したワッシャ等によって当該電子部品の
気密不良が検出されるようになっているため、わざわざ
気密不良の検査を行う手間が省ける上、電子部品がフィ
ールドに出るまでの全期間を通じて気密不良の監視を行
い得るといった利点がある。
第１図は本発明の一実施例を示す側断面図、第２図は従
来の気密不良検出方法を説明するための側断面図である
。 図中、１は容器本体、 ２は封孔蓋、 ３は素子、 ４は充填物、 ５はリード、 ６は薬品、 ７はワッシャ、 ８はリード挿入孔、 ９は充填物のいくつかの成分を含んだ気体、 ２０は電子部品、 斗発り訃−１ピ倒１ 第１図
来の気密不良検出方法を説明するための側断面図である
。 図中、１は容器本体、 ２は封孔蓋、 ３は素子、 ４は充填物、 ５はリード、 ６は薬品、 ７はワッシャ、 ８はリード挿入孔、 ９は充填物のいくつかの成分を含んだ気体、 ２０は電子部品、 斗発り訃−１ピ倒１ 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 気密封止構造を有する電子部品（２０）の気密不良検出
方法であって、 前記電子部品（２０）の容器本体（１）と封孔蓋（２）
との境界の周辺部に、容器本体（１）内に気密封止され
た充填物（４）のいくつかの成分を含んだ気体（９）に
反応する薬品（６）を含浸させたワッシャ（７）を装着
したことを特徴とする電子部品の気密不良検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29566086A JPS63148139A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 気密不良検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29566086A JPS63148139A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 気密不良検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63148139A true JPS63148139A (ja) | 1988-06-21 |
Family
ID=17823522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29566086A Pending JPS63148139A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 気密不良検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63148139A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006114882A1 (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | ガスチューブアレスタおよび回路装置 |
-
1986
- 1986-12-10 JP JP29566086A patent/JPS63148139A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006114882A1 (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | ガスチューブアレスタおよび回路装置 |
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