JPH032540A - 漏れ試験方法とパッケージ形電子ディバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 この発明はたとえば、ＩＣとかトランジスタなどの電子
部品？パッケージ内に気密に収納したパッケージ形電子
ディバイスの漏れ試験方法およびそｎ自体の構成に関す
るものである。

Ｂ、従来の技術 この種パッケージ形電気ディバイスについては、そのパ
ッケージ（ケース）の気密性がその部品の性能上重要で
あることから、その漏れ試験（リークテスト）が行なわ
ｎている。

リークテストの方法としては、加圧タンク内ニハッケー
ジを入ｎ１加圧ヘリウムガスに７１１］圧タンク内に注
入することによりリーク個所からヘリウムガスを流入さ
せた後電子デバイス’ｋ　１）−クチスト装置によって
試験するのである。

リークテスト装置としては、第２図に示さ九るもの等が
使用される。

すなわちＲは被試験物であるパッケージ形電子デイバイ
ヌ８に気密収容するチャンバー（気密室）で、この室内
が油回転真空ポンプＲＰおよびターボ分子ポンプ’Ｉ’
ＭＰなどにて真空に排気さｎ、その時パッケージ形電子
ディバイスＳにリークが存在すると内方のプローブガス
が漏几これがターボ分子ポンプＴＭ１）内ケ逆拡散して
検出器（分析管など）Ｄにて検知さ几ることによりリー
クの存在を確認するのである。Ｈは検出器りの出力表示
器等である。

このような試験においては、まずテスト弁■２は閉成し
ておいて排気弁ＶＩのみ？開成させて気密室Ｒ内の排気
を油回転真空ボンデＲＰによって粗引き排気する。そし
て所定の真空度に達した後テスト弁Ｖｚｋ開にし、ター
ボ分子ポンプＴＭＰ？作動させつつ試験を行なう。

Ｃ０発明が解決しようとする課題 従来のこの種湯ｎ試験においてはＭＩＬ−８ＴＤ−８８
３ＣＭＥＴＨＯＤ　１０１４．８８ｇＡＬ　等で示さｎ
るように、この種の試験は、１０−１０−５ａｔ／ｓ以
下の小さな洩ｆＬ、（ファインリーク）の検知に適用さ
ｎ、こ几より大きな洩ｎ検出は他の方法を併用している
。これはパッケージに大きな洩ｎ（グロスリーク）があ
る場合、試験全開始するまでに加圧流入したヘリウムガ
スが流出するため、ヘリウムリークデテクタを用いた試
験では洩れ無しの判定が出るためである。

リーク孔が存在するにか＼わらずリークなしというあや
まった試験となるのである。

このため、ファインリークテスト終了後バブルテスタ等
會用いたグロスリークテスト全実施している。このグロ
スリークテストにおいても接合個所が完全に開放になっ
ている場合良品と誤認することもある。

この発明はこのような問題点全解決する漏牡試験方法な
らびにパッケージ形電子ディバイス全提供せんとするも
のである。

０１課題を解決するための手段 この発明による漏れ試験方法によれば、パッケージ形電
子デイバイヌの内方にプローブガス吸着部材全収納し、
この部材に加圧流入したプローブガスを吸着させる。こ
の吸着部材とじては、アラルダイトなどの接着剤全主成
分とする部材、あるいはエポキシ樹脂などの部材とし、
こｎ’ｔパッケージに内在させる方式とする。あるいは
パッケージとしてのケースをアルミニウム材料などで構
成し、その内面をアルマイト力ロ工処理する。この場合
、このアルマイト処理さｎた部分がプローブガスの吸着
機能？有しているのでこの部分にプローブガス全吸着す
る。

また、この発明によるパッケージ形電子デバイスはパッ
ケージとしてのケース全アルミニウム材料で構成し、そ
の内面ｔアルマイト加工処理を行ない、この部分にプロ
ーブガスを吸着させてパッケージ全気密成形したもので
ある。

８８作用 吸着部材等には加圧流入したプローブガスが多量に吸着
さｎるため、長時間にわたって流出する。

Ｆ、実施例 以下第１図とともにこの発明による試験方法およびパッ
ケージ形電子デイバイヌ會説明する。

第１区はこの発明による漏れ試験に適用さルるパッケー
ジ形足子ディバイスについてその４個の実施例？示して
いる。

（Ｎ図はケース冠１とケース基板２からなるパッケージ
の内方に電子部品、たとえばＩＣ３を取り付けるペース
４ケエボキシ樹脂などの材料を設置した例を示している
。

そしてこのエポキシ樹脂ベース４に加圧流入するプロー
ブガスを吸着させるものである。

（Ｂ）図は、この発明の実施に好適な実施例を示すもの
で、ケース冠１がアルミニウム材料で構成され、その内
面にアルマイト加工処命公施されたものである。このア
ルマイト層ＩＮに加圧流入するプローブガスが吸着さｎ
る。アルマイト加工処理によってパッケージの強度が補
強される利点もある。（Ｃ）図は内方にアラルダイトな
どの接着剤からなる部材５１ｒ設置した例であり、また
（Ｄ）図はケース冠１にエポキシ樹脂の薄板６を内張り
したものである。こｎらの部材５．６に加圧流入するプ
ローブガスが吸着さｎる。

こｎらのパッケージ形電子ディバイスＳを漏れ試験する
場合には、もしグロースリークが存在してもプローブガ
スは流出し終えず、本来の漏九試験時においてもそのリ
ークからプローフガスの流出が行なわｎて−　リーク有
音検知することができる。

この発明は以上詳述したとおりであるが、上記ならびに
図示例に限定さｎず、種々の変形例を包含する。たとえ
ば漏れ試験方法としての発明においては、パッケージの
内方に設置するプローブガス吸着部材の材質ならびにそ
の内股の仕方には棟々のものがある。図示例では電子部
品取付用のベースと兼用した例？示したが、電子部品の
構成部材そのものを吸着部材で形成することも可能であ
る。

アルマイＩ・加工処理の場合もケース基板に処理するこ
とも可能である。・エポキシ樹脂以外の部材で構成する
ことも可能である。パッケージの内方に補強用リブ會形
成し、このリブを吸着部材とすることもできる。

パッケージ形電子ディバイスとしての発明においても、
たとえばアルマイト加工全ケース基板側にする例とか、
パッケージ補強用の内方リブを設けこｎにアルマイト加
エケする変形例が挙げらｎる。

Ｇ０発明の効果 この発明が提供する漏れ試験方法は、以上詳述したとお
りであるから、被試験物であるパッケージ形電子ディバ
イスにグロースリーク（大きな漏れ孔）が存在する場合
であっても適確にリーク有無の検査（試験）葡すること
ができる。

漏れ試験作業の短縮化、省力化孕図ることができ、自動
化にも有益である。

またこの発明が提供するパッケージ形電子ディバイスは
以上のとおりであるから、漏れ試験？良好ならしめるこ
とができるとともに、機械的強度のある電子ディバイス
全提供できる利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図（い）図〜（切回）は、この発明に適用さ九るパ
ッケージ形電子ディバイスの構成を示す図、第２図はリ
ークデヌト装置の構成會示す図である。 １・・・ケース冠　　２・・・ケース基板３・・・ＩＣ
４・・・ベース ５・・・アラルダイト接着部材 ６・・・エポキシ樹脂

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）内方にプローブガスを封入したパッケージ形電子
   ディバイスを収容した気密室内を排気しパッケージ形電
   子ディバイスから漏れ出たプローブガスを排気系に接続
   した検出器で検出することによつて、パッケージ形電子
   ディバイスの漏れの有無を試験する方法において、この
   パッケージ形電子ディバイスの内容にプローブガスを吸
   着する物体を収納し、これにプローブガスを吸着させて
   試験するようにしたことを特徴とする漏れ試験方法。
2. （２）パッケージを構成するケーシング材をアルミニウ
   ム材料にて作成し、このケーシング材の内面をアルマイ
   ト処理加工し、この部分にプローブガスを吸着させたこ
   とを特徴とするパッケージ形電子ディバイス。