JPS63142636A - 真空装置 - Google Patents

真空装置

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JPS63142636A
JPS63142636A JP61289920A JP28992086A JPS63142636A JP S63142636 A JPS63142636 A JP S63142636A JP 61289920 A JP61289920 A JP 61289920A JP 28992086 A JP28992086 A JP 28992086A JP S63142636 A JPS63142636 A JP S63142636A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は真空装置に関し、例えばエツチング装置2表
面処理装置、CVD装置、光CVDあるいは光エツチン
グ装置、真空紫外光利用の各種装置等に適用して特に効
果が著しい。
(従来の技術とその問題点) 本発明の従来技術としては、例えば、松属らによる特開
昭55−141729号あるいは同57−177975
号に示されるイオンジャワ装置がある。これらの発明は
、いわゆるECR装置であって秀れた性能を持ち広く実
用されている。しかしこのrECR装置」は、イオンや
帯電体を取り出すには適しているが、それらを取り除い
て活性種や光のみを外に取り出すには必ずしも適してい
ない。
一方、関口らによる、特願昭60−064298号、特
願昭61−069646号に示される、rLTE装置」
があり、この装置も強力な真空紫外光や大量の活性種を
発生するが、やはり帯電体を除去して真空紫外光や大量
の活性種のみを取り出すのには向いていない。
この他、いわゆる光CVDなとの分野では、例えば、石
英管の内部に気体を詰めてその発光を利用しているが、
特に短波長側で石英の光の透過がないため、これを短波
長を利用するCVDに使用することが出来ない。
また、上記の外にも真空中の放電から光や活性種を採取
するさまざまな試みがあるが、これらもECR装置やL
TE装置と同様、帯電体を除いて光や活性種のみを利用
することが困難である。
(発明の目的) 本発明の目的は、ダメージの少ない薄膜の形成や加工を
行なうことの出来る装置の提供にある。
この発明の別の目的は、プラズマの中から活性種のみあ
るいは活性種と光をプラズマから分離して取り出すこと
の出来る装置の提供にある。
この発明の他の目的は、光、活性種、帯電体の3者をそ
れぞれ個別に、または同時に取りだしてこれを利用し、
薄膜の形成や加工に利用することの出来る装置の提供に
ある。
この発明の別の目的は、真空紫外光などの極く短い波長
の光源を利用する処理装置の提供にある。
(発明の構成) 本発明は、壁と磁場の中に閉じ込めたプラズマから、磁
場を横切る方向に光と活性種を別々あるいは同時に取り
出してこれを利用することにより、薄膜の生成や加工、
の処理を行なうものである。
(実施例) 次にこの発明を図を用いて詳細に説明する。
第1図(概略の正面図)、第2図(要部正面断面図)、
および第3図(平面断面図)の本発明の実施例において
、10は真空系で、11はプラズマ生成室、12と13
は接続用フランジ、14は被処理室、15は真空配管、
16は排気系で、これには目的によって各種のポンプを
用いることが出来る。例えば、油拡散ポンプと油回転ポ
ンプ、ターボポンプと油回転ポンプなどの組合わせが用
いられる。矢印17は排気の方向を示す。18は両室の
境界であって、プラズマ生成室11の開放面であると同
時に被処理室14の開放面でもある。
20は電磁波源、21が電磁波発生器であって、この実
施例では2.45GH2のマイクロ波を磁電管の発振で
得ている。電磁波発生器21とプラズマ生成室11をつ
なぐ立体回路22には、ウェーブガイド、整合器、マイ
クロ波電力計、アイソレータ、分割器などが必要に応じ
組み合わせて用いられる。23は、例えば、石英ガラス
等で作られたマイクロ波の窓で、真空気密を保持すると
同時にマイクロ波を透過する。
30は、この発明の1つの特徴となる磁場を設定する手
段で、31はポールピース、32はコイル、33はヨー
ク、34は発生する磁力線群の一つ、35.36は90
度位相をずらした交流電源で、こうすることにより磁場
は矢印37(第3図)のように回転する。40は被処理
系で、41が被処理体(以下、基板ともいう)、この実
施例では板状の物体で示しである。42は被処理体ホル
ダー、43はそれに所定の電位を与えるための電源で、
44は絶縁体である。50は所定の気体を導入する気体
導入系である。気体は必要に応じ、プラズマ生成室11
側あるいは被処理室14側の何れかの側から、あるいは
両側から同時に導入することが出来る。51はバリアプ
ルリークバルブ、52は圧力調整器、流量調整器、ボン
ベ等を含むガスボックスである。
第1図の60はエアロツク機構で、61がエアロツク室
、62がバルブ、63が被処理体を被処理室に搬送する
搬送機構を矢印で略章したもの、64が蓋、65が排気
系である。蓋64を明は被処理体を入れて排気し、バル
ブ62を明けて基板を被処理室14内に搬送する。
この装置は通常のエツチング装置2表面処理装置、CV
D装置、光CVDあるいは光エラチン装置などとは(同
様に運転する。
例えば、CVD装置に例をとってその運転を説明すると
、基板を41の位置に置いて内部を所定の圧力に排気し
た後、ガス導入系より所定の気体を導入し、所定の圧力
に調整する。
ついで磁場発生手段30で回転磁場を発生した後、電磁
波発生器21を動作させ、インピーダンスの整合を取り
ながらプラズマ生成室11をマイクロ波で励振する。励
振モードとプラズマ生成室の寸法はあらかじめ選定され
ているもので、励振モードの方は、電磁波の電界成分の
少なくとも一部が前記の磁界と直交するようにする。ま
た磁場の強さの方は、電磁波と電子サイクロトロン共鳴
(以下、ECR)を起こすように、例えば、電磁波の周
波数が2.45GHzの場合、磁場は876ガウスが用
いられる。プラズマ生成室110寸法は空洞共振器の条
件を満足するのが望ましい。
例えば、モードTE113を用いる場合、直径200m
m、高さ200mm近辺の寸法が望ましい。
上記のようにするときは、2.45GHzのマイクロ波
電力がプラズマ生成室の内部に送り込まれると、内部の
電子に対し磁場とこれに直交する電界成分がECR条件
を満足しているので効率的にプラズマが作られる。プラ
ズマはプラズマ生成室11の壁と磁力線34の内部に閉
じ込められ、荷電粒子の漏洩は少ない。
例えば、プラズマ生成室11の内部で発生した大量の活
性種と光のみを被処理室の方に取り出し処理に利用出来
る。例えばN2とSiH4系のガスを導入することによ
り基板41上にシリコンの窒化膜を生成することが出来
る。
特に圧力を0.1〜ITOrrに上昇させ、充分な電力
を供給すると、プラズマの温度が高くなり局所平衡(L
TE)に近い状態になる。そしてRF放電によるLTE
TE01ラズマ()l−Mito*A、Sekigut
i ;J 、Vac、Sc、Technol 、A4(
1986)475参照)からのと同様に、真空紫外の強
力な発光が見られ、これは強力な光源として有用であっ
て、この光源を利用して被処理室で、CVD、 エツチ
ング、加工、改質、露光など各種の処理を行なうことが
出来る。。
電磁波によるプラズマ生成室の励振はこの発明のもう一
つの重要なポイントである。この場合、磁場34と直交
する電界を作ると能率がよい。
この実施例ではTEモードのTE113を用いたが、T
Mモードは電界と磁界を直交させる更に有効な手段の一
つである。その為には、二点鎖線231.232,23
3などの位置にマイクロ波の窓を設はプラズマ生成室を
励振するとよい。励振の方法は多数あり、第4図及び第
5図の実施例においては、プラズマ生成室を同軸ケーブ
ルで励振する例を示しである。
第4図においては、芯線24と側管25で同軸ケーブル
を形成、窓234から突出したアンテナでプラズマ生成
室の内部を励振する。第5図の実施例でも同様に窓23
5を通してプラズマ生成室の内部を励振する。これらの
励振方法は、マイクロ波立体回路で慣用されている方法
である。マイクロ波工学の回路形成法がここに利用でき
る。
第2図において、開放面18に置かれた遮蔽板26は光
を遮断したい場合に用いられ、これを置くことにより被
処理耐41の表面に活性種のみを持ってくることが出来
る。ドーナツ状の板27はプラズマ生成室をより一層に
共振器として纏めたい場合に用いる。さらにメツシュ状
電極板(群)28は、特開昭55−141729号や、
特開昭57−177975号に用いられたと同様にプラ
ズマからイオンを被処理室に取り出したい場合に用いら
れ、それぞれは目的に合った電位に保たれる。
第6図(正面断面図)、第7図(平面断面図)にはさら
に別の実施例を示す。この実施例においては、磁界は回
転磁界ではなく、一方向磁界あるいは交番磁界を用いて
いる。
第8図(一部の正面断面図)にはさらに別の実施例を示
す。この図は、装置の第3図の8−8′断面に相当する
断面図を示しである。この実施例の装置では、第3図の
装置に対し円筒状コイル37が付加されており、これに
よる矢印38方向の磁界と、マイクロ波窓23から励振
される例えば、TE113モードの電界とがECR条件
を満足するようにして、従来のECR装置を形成してい
る。
その一方で、矢印38と直交する磁場を31と33で作
り、窓231から励振するTMモードとECR条件を満
たす本発明の真空装置を作っている。
そしてスイッチ221と371を切り換えることにより
、同一装置でECR装置と本発明の装置の両者を切り換
えて使える装置にしである。
第9図にはさらに別の実施例を示す。この実施例は、内
部を真空にしたウェーブガイド19にヘルムホルツコイ
ル38.39を設け、プラズマ191を作り、これから
フランジ12即ち開放面の方向に光や活性種を取り出す
ようにした装置である。
第1O図(正面断面図)、第11図(側面断面図)に更
に別の実施例を示す、この実施例においては、プラズマ
生成室11内に発生する磁界の方向38と光や活性種を
引き出すフランジ12即ち開放面の方向と、プラズマ生
成室11にマイクロ波を導入する立体回路22の方向と
が、それぞれ直角となるよう配置されている。 (また
、この場合のマイクロ波は直線偏波で導入されなければ
ならない。) 第10図においてはTE、gモードの立体回路22の振
動電界221が、コイル30により発生する磁界38と
直角となる方向に設置されており、マイクロ波はプラズ
マ中をXモードで伝播するため、プラズマを効率よく加
熱することが出来、光や活性種を取り出すのに有効であ
る。立体回路22を第10図から90°回転した位置に
設置した場合は、振動電界221はコイル30により発
生する磁界38と平行になる。この場合のマイクロ波は
Oモードで伝播する。このモードでは角周波数ωがプラ
ズマ角周波数ωpより大きい場合にのみ伝播するため、
ω/2πが2.45GHzの場合、プラズマ密度の上限
はおおよそ neξ7×101ilc m−3である。
プラズマ密度がこれ以上のものを要求される場合は、前
述のXモードもしくはECRモードを選ばねばならない
。このモードの選択は、要求されるプラズマの性質によ
り異なり、比較的低密度のプラズマを効率良く得るには
0モードを、また、高密度のプラズマを得るにはXモー
ドを選択すべきである。
なお、以上は何ら限定的な意味をもつものでないことは
いうまでもない。
実施例は薄膜の世界への応用を主として説明して来たが
、光源として処理に使うときはその応用には限りがない
。電磁波の供給の仕方も多数あり、その波長も広い範囲
に亙って用いることが出来る。
磁場の設定も、単相のはか3相以上のものがある。
永久磁石を用いてもよい。プラズマ生成室の構成や作り
方も、例えば多室にする、他の技術と併用するなど多く
の変形が可能である。
(発明の効果) 本発明は以上説明したような構成と作用を有しているの
で、プラズマの中から活性種のみあるいは光のみ或は両
者を取り出すことが出来、薄膜の生成あるいは加工の立
場からは、ダメージの少ない画期的な方法と装置を提供
できる。
またこの装置を光源として用いることにより、光CVD
、露光、有機物や無機物の改質などに極めて秀れた新規
な装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図および第3図は、本発明の1実施例を示
す図。 第4. 5.6. 7.8. 9.10.11図はそれ
ぞれ別の実施例を示す図である。 図中、16は排気系、50は気体の導入系、lOは真空
室、30は磁場を設定する手段、20は電磁波を供給す
る手段、40は被処理系である。 特許出願人 日電アネルバ株式会社 代理人 弁理士   村上 健次 第10図    第1j垣

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)排気系により所定の圧力まで排気したのち所定の
    気体を所定の圧力まで導入することの出来るプラズマ生
    成室と、該プラズマ生成室とは互いの開放面を接して設
    けられた被処理室と、該プラズマ生成室内に該開放面に
    平行な方向成分を持つ磁場を設定する手段および電磁波
    を供給する手段を備え、前記被処理室内に被処理体を置
    いて所定の処理を施すことを特徴とする真空装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02192720A (ja) * 1989-01-20 1990-07-30 Sanyo Electric Co Ltd 薄膜形成方法
KR100582787B1 (ko) * 1999-02-02 2006-05-24 닛신 이온기기 가부시기가이샤 플라즈마 원 및 이것을 이용한 이온주입장치
JP2014524111A (ja) * 2011-06-28 2014-09-18 アジレント・テクノロジーズ・インク 窓なしイオン化装置

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0775226B2 (ja) * 1990-04-10 1995-08-09 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン プラズマ処理方法及び装置
US5707692A (en) * 1990-10-23 1998-01-13 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus and method for processing a base substance using plasma and a magnetic field
JP2888258B2 (ja) * 1990-11-30 1999-05-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
CA2102201A1 (en) * 1991-05-21 1992-11-22 Ebrahim Ghanbari Cluster tool soft etch module and ecr plasma generator therefor
US5198725A (en) * 1991-07-12 1993-03-30 Lam Research Corporation Method of producing flat ecr layer in microwave plasma device and apparatus therefor
US5308417A (en) * 1991-09-12 1994-05-03 Applied Materials, Inc. Uniformity for magnetically enhanced plasma chambers
JP3362432B2 (ja) * 1992-10-31 2003-01-07 ソニー株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
US5534108A (en) * 1993-05-28 1996-07-09 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for altering magnetic coil current to produce etch uniformity in a magnetic field-enhanced plasma reactor
JP3582287B2 (ja) * 1997-03-26 2004-10-27 株式会社日立製作所 エッチング装置
WO2000036631A1 (en) * 1998-12-11 2000-06-22 Surface Technology Systems Limited Plasma processing apparatus
US20020185226A1 (en) * 2000-08-10 2002-12-12 Lea Leslie Michael Plasma processing apparatus
US7374636B2 (en) * 2001-07-06 2008-05-20 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for providing uniform plasma in a magnetic field enhanced plasma reactor
JP4009087B2 (ja) * 2001-07-06 2007-11-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 半導体製造装置における磁気発生装置、半導体製造装置および磁場強度制御方法
US7458335B1 (en) 2002-10-10 2008-12-02 Applied Materials, Inc. Uniform magnetically enhanced reactive ion etching using nested electromagnetic coils
US7422654B2 (en) * 2003-02-14 2008-09-09 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for shaping a magnetic field in a magnetic field-enhanced plasma reactor
JP3846881B2 (ja) * 2003-04-04 2006-11-15 日本エー・エス・エム株式会社 プラズマ処理装置及びシリコン酸化膜を形成する方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58125820A (ja) * 1982-01-22 1983-07-27 Toshiba Corp 電子サイクロトロン共鳴型放電装置
JPS60263434A (ja) * 1984-06-12 1985-12-26 Fujitsu Ltd プラズマ処理装置
JPS6186942A (ja) * 1984-10-03 1986-05-02 Anelva Corp 回転磁界を用いた放電反応装置
JPS61125133A (ja) * 1984-11-22 1986-06-12 Hitachi Ltd 低温プラズマ電磁界制御機構
JPS61204936A (ja) * 1985-03-08 1986-09-11 Fuji Electric Co Ltd 乾式エツチング装置
JPS61245526A (ja) * 1985-04-23 1986-10-31 Fujitsu Ltd プラズマ光源

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3869368A (en) * 1967-12-29 1975-03-04 Smiths Industries Ltd Methods of sputter deposition of materials
JPS55141729A (en) * 1979-04-21 1980-11-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ion-shower device
CA1159012A (en) * 1980-05-02 1983-12-20 Seitaro Matsuo Plasma deposition apparatus
JPS5813626B2 (ja) * 1981-04-24 1983-03-15 日本電信電話株式会社 イオンシヤワ装置
US4426275A (en) * 1981-11-27 1984-01-17 Deposition Technology, Inc. Sputtering device adaptable for coating heat-sensitive substrates
EP0103461B1 (en) * 1982-09-10 1988-11-17 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Plasma deposition method and apparatus
FR2533071B1 (fr) * 1982-09-10 1985-07-05 Centre Nat Rech Scient Perfectionnements aux substrats revetus d'une couche mince d'oxyde de platine, aux dispositifs d'obtention des substrats ainsi revetus, et aux produits obtenus a partir de tels substrats revetus
JPH0627323B2 (ja) * 1983-12-26 1994-04-13 株式会社日立製作所 スパツタリング方法及びその装置
JPH0824114B2 (ja) * 1984-11-09 1996-03-06 株式会社日立製作所 プラズマエッチング方法
JPS61222534A (ja) * 1985-03-28 1986-10-03 Anelva Corp 表面処理方法および装置
JPS62227089A (ja) * 1986-03-27 1987-10-06 Anelva Corp 表面処理方法および装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58125820A (ja) * 1982-01-22 1983-07-27 Toshiba Corp 電子サイクロトロン共鳴型放電装置
JPS60263434A (ja) * 1984-06-12 1985-12-26 Fujitsu Ltd プラズマ処理装置
JPS6186942A (ja) * 1984-10-03 1986-05-02 Anelva Corp 回転磁界を用いた放電反応装置
JPS61125133A (ja) * 1984-11-22 1986-06-12 Hitachi Ltd 低温プラズマ電磁界制御機構
JPS61204936A (ja) * 1985-03-08 1986-09-11 Fuji Electric Co Ltd 乾式エツチング装置
JPS61245526A (ja) * 1985-04-23 1986-10-31 Fujitsu Ltd プラズマ光源

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02192720A (ja) * 1989-01-20 1990-07-30 Sanyo Electric Co Ltd 薄膜形成方法
KR100582787B1 (ko) * 1999-02-02 2006-05-24 닛신 이온기기 가부시기가이샤 플라즈마 원 및 이것을 이용한 이온주입장치
JP2014524111A (ja) * 2011-06-28 2014-09-18 アジレント・テクノロジーズ・インク 窓なしイオン化装置

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