JPS63136695A - シ−ルド板の製造方法および装置 - Google Patents

シ−ルド板の製造方法および装置

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木名瀬 武男
文彦 佐藤
泰 山本
博行 中島
丸山 佳宏
矢野 勇
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5236761A (en) * 1975-09-18 1977-03-22 Koito Mfg Co Ltd Method of producing printed circuit board conductor circuit
JPS5789920A (en) * 1980-07-24 1982-06-04 Held Kurt Machine with duplex belt press
JPS5850797A (ja) * 1981-09-21 1983-03-25 株式会社井上ジャパックス研究所 プリント配線板の製造方法
JPS59209863A (ja) * 1983-05-15 1984-11-28 松下電工株式会社 化粧板の製法
JPS61255858A (ja) * 1985-05-02 1986-11-13 クルト・ヘルト 銅張りラミネ−トを製造する方法および装置
JPS61263752A (ja) * 1985-05-18 1986-11-21 松下電工株式会社 積層板の製法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5236761A (en) * 1975-09-18 1977-03-22 Koito Mfg Co Ltd Method of producing printed circuit board conductor circuit
JPS5789920A (en) * 1980-07-24 1982-06-04 Held Kurt Machine with duplex belt press
JPS5850797A (ja) * 1981-09-21 1983-03-25 株式会社井上ジャパックス研究所 プリント配線板の製造方法
JPS59209863A (ja) * 1983-05-15 1984-11-28 松下電工株式会社 化粧板の製法
JPS61255858A (ja) * 1985-05-02 1986-11-13 クルト・ヘルト 銅張りラミネ−トを製造する方法および装置
JPS61263752A (ja) * 1985-05-18 1986-11-21 松下電工株式会社 積層板の製法

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