JPS63131534A - 半導体処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体処理装置に係り、特に径の異なる半導体
ウェハを処理することを可能とした半導体処理装置に関
する。

（従来の技術） 一般に半導体処理装置では、未処理の半導体ウェハを収
容したカセットから搬送装置により一枚ずつウェハを真
空処理室に送り、この真空処理室でエツチングや薄膜形
成等の処理を行ない、再び搬送装置により処理済みのウ
ェハをカセットに収容するものである。

第３図は従来のカセットを示したもので、２つのキャリ
ア１．１を互いに対向して配置し、各キャリア１．１は
、上下部に取付けられた連結バー２により連結され、各
キャリア１，１の間に複数のウェハ３，３・・・を多段
に収容するようにしている。このように構成されたカセ
ット４は、ボルト５で固定されたキャリア押え６の上面
に載置して使用されるものである。

そして、径の異なるウェハ３を処理する場合は、カセッ
ト４およびウェハ３の大きさが変わるため、カセット４
のキャリア１の大きさに合わせて上記ボルト５をはずし
キャリア押え６の位置を調整していた。さらに、半導体
処理装置内の搬送装置や処理室の治具等もウェハのサイ
ズに合わせて調整する必要があり、これらの調整作業は
、従来、人手により行なっていた。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、上記のように調整作業を人手により行なうと、
その間装置を停止しなければならず、装置の生産性の低
下および少滴りの低下等を招くという問題を有している
。

しかも、人間による作業であるため、塵等が発生してし
まうという問題をも有している。

本発明は上記した点に鑑みてなされたもので、径が異な
るウェハを処理する場合に、人手によらず調整を行なう
ことのできる半導体処理装置を提供することを目的とす
るものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため本発明に係る半導体処理装置は
、所定間隔で配置されウェハを収容するカセットを載置
するキャリア押えを設け、このキャリア押えとウェハ処
理室との間にウェハの搬送装置を設け、上記キャリア押
え部分にウェハの径を検出するセンサを設け、このセン
サの検出信号に基づいて上記キャリア押えの間隔、上記
搬送装置および制御プログラムをそのウェハの径に合わ
せるように制御する制御装置を設けて構成されている。

（作　用） 本発明によれば、制御装置により自動的にウェハの径に
合わせて、キャリア押え、搬送装置等を調整することが
でき、装置を停止させる必要がなく著しく生産性を向上
させることができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を第１図および第２図を参照して
詳細に説明する。

第１図は本発明に係る装置のキャリア部分の一実施例を
示したもので、キャリア押え６の下面には、それぞれ雌
ねじが形成された一対の移動機構７．７が固着されてお
り、各キャリア押え６．６の各移動機構７，７には、ね
じ８，８が螺合されている。このねじ８の一端部には、
このねじ８を回転させるモータ９が接続されており、こ
のモータ９の回転により各キャリア押え６，６の間隔を
調整できるようになされている。また、各キャリア押え
６．６の間には、ウェハ３のサイズを検出するセンサ１
０が配設され、このセンサ１０からの検出信号に基づい
て上記モータ９を回転させキャリア押え６を所定の間隔
に移動させる制御装置１１が設けられている。

また、第２図は本発明に係る半導体処理装置の一実施例
を示したもので、搬入側カセット４ａを載置するキャリ
ア押え６ａと、処理室１２との間には、平行に配置され
た２本のベルト１３．１３からなりカセット４ａからウ
ェハ３を取出すための搬送ベルト１４ａおよび先端に載
置板１５を有しこの搬送ベルト１４ａで搬送されるウェ
ハ３を処理室１２内に送るパンタグラフ状の搬送機構１
６ａがそれぞれ配設されている。また、搬出側カセット
４ｂを載置するキャリア押え６ｂと処理室１２との間に
も、同様に処理室１２から処理済みのウェハ３を搬送す
る搬送機構１６ｂおよびこの搬送機構１６ｂからのウェ
ハ３を搬出側カセット４ｂに送る搬送ベルト１４ｂが配
設されている。

さらに、図示していないが、上記搬送ベルト１４には、
ウェハ３のサイズに合わせて各ベルト１３．１３の間隔
を調整する装置が設けられ、搬送機構１６のウェハ載置
板１５には、径の異なるウェハを確実に保持するため谷
径に合わせた段部が形成されている。

本実施例においては、カセット４ａをキャリア押え６ａ
上に載置すると、センサ１０によりつ工／％３の径が検
出され、これにより制御装置１１によりモータ９を駆動
してキャリア押え６ａの間隔を適正に調整する。これと
同時にウェハ３の径に合わせて搬送ベルト１４ａの間隔
を調整するとともに、ウェハの搬送距離等の制御プログ
ラムも変更する。同様に搬出側カセット４ｂのキャリア
押え６ｂ、搬送ベルト１４ｂも自動調整される。

そして、搬入側カセット４ａのウェハ３を搬送ベルト１
４ａにより取出し、搬送機構１６ａの受取位置でウェハ
３を図示しない昇降装置で上昇させる。このウェハ３の
下側に搬送機構１６ａの載置板１５を移動させ、ウェハ
３を下降させてウェハ３を載置板１５上に載せ、搬送機
構１６ａの駆動により処理室１２内に送る。この処理室
１２において、ウェハ３のエツチングや薄膜形成等の処
理を行ない、再び搬送機構１６ｂで処理室１２からウェ
ハ３を取出して搬送ベルト１４ｂに送り、搬出側カセッ
ト４ｂに戻す。

したがって、本実施例においては、ウェハの径が異なっ
た場合でも、キャリア押え６や搬送装置１４．１６の調
整を自動的に行なうことができるので、装置を停止させ
る必要がなぐ生産性および少滴りの向上を図ることが可
能となり、しかも、人手によらないので塵等の発生を防
ぐことができ名。

なお、上記実施例においては、センサによりウェハの径
を直接検出するようにしたが、カセットの大きさをセン
サで検出することにより間接的にウェハの径を検出する
ようにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明に係る半導体処理装置は、キャ
リア押え部分にウェハの径を検出するセンサを設け、こ
のセンサの検出信号に基づいて上記キャリア押えの間隔
、搬送装置および制御プログラムをそのウェハの径に合
わせるように制御する制御装置を設けるようにしたので
、制御装置により自動的にウェハの径に合わせて、キャ
リア押え、搬送装置等を調整することができ、装置を停
止させる必要がなく著しく生産性を向上させることがで
きる。また、人手により調整を行なうものではないため
、塵等の発生を防止することができる等の効果を奏する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のカセット部分の一実施例を示す斜視図
、第２図は本発明の一実施例を示す概略構成図、第３図
は従来のカセット部分の斜視図である。 ３・・・ウェハ、６・・・キャリア押え、１０・・・セ
ンサ、１１・・・制御装置、１２・・・処理室、１４・
・・搬送ベルト、１６・・・搬送機構。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所定間隔で配置されウェハを収容するカセットを載置す
   るキャリア押えを設け、このキャリア押えとウェハ処理
   室との間にウェハの搬送装置を設けてなる半導体処理装
   置において、上記キャリア押え部分にウェハの径を検出
   するセンサを設け、このセンサの検出信号に基づいて上
   記キャリア押えの間隔、上記搬送装置および制御プログ
   ラムをそのウェハの径に合わせるように制御する制御装
   置を設けたことを特徴とする半導体処理装置。