JPS63119999A - マグネトロン用ろう材の製造方法 - Google Patents
マグネトロン用ろう材の製造方法Info
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- JPS63119999A JPS63119999A JP26476586A JP26476586A JPS63119999A JP S63119999 A JPS63119999 A JP S63119999A JP 26476586 A JP26476586 A JP 26476586A JP 26476586 A JP26476586 A JP 26476586A JP S63119999 A JPS63119999 A JP S63119999A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/32—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at more than 1550 degrees C
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子レンジなどに用いられるマグネトロン用
ろう材に関するものである。
ろう材に関するものである。
（従来技術とその問題点）
マグネトロンは、モリブデンでつくられた上部エンドハ
ントおよび下部エンドハツトの間にトリウムタングステ
ンでつくられたコイルを保持させてなるフィラメントを
そなえているのが一般的である。
ントおよび下部エンドハツトの間にトリウムタングステ
ンでつくられたコイルを保持させてなるフィラメントを
そなえているのが一般的である。
コイルをエンドハツトにろう接するためのろう材として
は、従来ルテニウム３７〜４７ｗｔ％、モリブデン５３
〜６３１％の圧粉体、もしくは焼結体、または、ルテニ
ウム粉末３７〜４７−１％、モリブデン粉末５３〜６３
ｗｔ％とバインダーを混合したペーストが用いられてい
た。圧粉体もしくは焼結体を用いた場合は、体積が大き
くなり、継手部にセツティングするときに、必要以上の
継手間隙を設けなくてはならなかったり、ろう付時に圧
粉体もしくは焼結体中に閉じ込められたガスが放出され
るためにスパッタリングが多量に発生し、トリウムタン
グステンのコイルに付着し、不良品の発生につながる。
は、従来ルテニウム３７〜４７ｗｔ％、モリブデン５３
〜６３１％の圧粉体、もしくは焼結体、または、ルテニ
ウム粉末３７〜４７−１％、モリブデン粉末５３〜６３
ｗｔ％とバインダーを混合したペーストが用いられてい
た。圧粉体もしくは焼結体を用いた場合は、体積が大き
くなり、継手部にセツティングするときに、必要以上の
継手間隙を設けなくてはならなかったり、ろう付時に圧
粉体もしくは焼結体中に閉じ込められたガスが放出され
るためにスパッタリングが多量に発生し、トリウムタン
グステンのコイルに付着し、不良品の発生につながる。
また、ペーストを使用した場合は、継手部に一定量のろ
う材を供給することは困難であり、さらに予備乾燥を行
う必要がある。また予備乾燥を行ってもバインダーの残
渣分かろう接待に飛散し、トリウムタングステンがコイ
ルに付着し、不良品の発生につながるなどの欠点があっ
た。
う材を供給することは困難であり、さらに予備乾燥を行
う必要がある。また予備乾燥を行ってもバインダーの残
渣分かろう接待に飛散し、トリウムタングステンがコイ
ルに付着し、不良品の発生につながるなどの欠点があっ
た。
本発明は、このような状況に鑑みなされたちのであり、
マグネトロンのフィラメント製造時の不良率低減に効果
があるものである。
マグネトロンのフィラメント製造時の不良率低減に効果
があるものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明のマグネトロン用ろう材は、粒径１０μｍ以下の
ルテニウム粉末３７〜４７ｗｔ％、粒径１０μｍ以下の
モリブデン粉末５３〜６３社％を混合しこれを水冷銅板
型上に非酸化性雰囲気でプラズマ、酸素水素炎、レーザ
ーなどで溶射し、所定の厚さよりも少し厚い薄板を作製
後、プレスもしくは圧延により所定の厚さにし、次いで
プレス打抜により所要形状になしたものである。
ルテニウム粉末３７〜４７ｗｔ％、粒径１０μｍ以下の
モリブデン粉末５３〜６３社％を混合しこれを水冷銅板
型上に非酸化性雰囲気でプラズマ、酸素水素炎、レーザ
ーなどで溶射し、所定の厚さよりも少し厚い薄板を作製
後、プレスもしくは圧延により所定の厚さにし、次いで
プレス打抜により所要形状になしたものである。
本発明において粒径１０μｍ以下のルテニウム、モリブ
デン粉末を用いたのは、微細で、かつ同程度の大きさの
粉末であると均一に混合できるためである。
デン粉末を用いたのは、微細で、かつ同程度の大きさの
粉末であると均一に混合できるためである。
このように均一した混合粉末を水冷鋼板上に非酸化性雰
囲気中で、プラズマ、酸素水素炎、レーザーなどにより
溶射し、所定の厚さよりも少し厚い薄板を作製すること
により、ろう材中に存在するガスの量を減少することが
でき、ろう付時のスパッタリングによる不良を低減する
ことができる。
囲気中で、プラズマ、酸素水素炎、レーザーなどにより
溶射し、所定の厚さよりも少し厚い薄板を作製すること
により、ろう材中に存在するガスの量を減少することが
でき、ろう付時のスパッタリングによる不良を低減する
ことができる。
（実施例）
粒径１０μｍ以下のルテニウム粉末４０ｗｔ％と、粒径
１０μｍ以下のモリブデン粉末６０ｗｔ％をＶ型混合機
により６０分間混合したのち酸素水素炎中で溶射を行い
、大略３ｍｌの厚さの薄板を作製し、これを圧延加工に
より１．５１ｍの厚さの薄板にしたのち、プレスにより
所要形状のリング状ろう材を得た。
１０μｍ以下のモリブデン粉末６０ｗｔ％をＶ型混合機
により６０分間混合したのち酸素水素炎中で溶射を行い
、大略３ｍｌの厚さの薄板を作製し、これを圧延加工に
より１．５１ｍの厚さの薄板にしたのち、プレスにより
所要形状のリング状ろう材を得た。
（従来例）
２５０メツシユ以下のルテニウム粉末４０ｗｔ％と、粒
径１０μｍ以下のモリブデン粉末６（ｈｉｔ％をＶ型混
合機により６０分間混合したのち所要形状の金型を充填
し、１．５ｔｏｎ／ｃｄで圧縮後、Ｈ２雰囲気中、１４
００℃で６０分間焼結して実施例と同一形状のろう材を
得た。
径１０μｍ以下のモリブデン粉末６（ｈｉｔ％をＶ型混
合機により６０分間混合したのち所要形状の金型を充填
し、１．５ｔｏｎ／ｃｄで圧縮後、Ｈ２雰囲気中、１４
００℃で６０分間焼結して実施例と同一形状のろう材を
得た。
以上により準備したろう材を用いてろう接したものの評
価結果を下記の表に示す。
価結果を下記の表に示す。
（以下余白）
上記表から明らかなように実施例の方が従来例に比し不
良率が低いことが判る。これは実施例のろう材が溶射に
より緻密度が高く、ガス含有量が少ないからである。
良率が低いことが判る。これは実施例のろう材が溶射に
より緻密度が高く、ガス含有量が少ないからである。
（発明の効果）
以上述べたように本発明のマグネトロン用ろう材は、溶
射により作製されているので緻密度が高く、ガスの含有
量が少ないので、従来のろう材に比しろう付時のスパッ
タリングが少なくマグネトロンの不良率を減らすことが
できる効果がある。
射により作製されているので緻密度が高く、ガスの含有
量が少ないので、従来のろう材に比しろう付時のスパッ
タリングが少なくマグネトロンの不良率を減らすことが
できる効果がある。
Claims (1)
- 粒径１０μｍ以下のルテニウム粉末３７〜４７ｗｔ％と
、粒径１０μｍ以下のモリブデン粉末５３〜６３ｗｔ％
を混合し、これを水冷鋼板上に非酸化性雰囲気中でプラ
ズマ、酸素水素炎、レーザーなどで溶射し、所定の厚さ
よりも少し厚い薄板を作製後、プレスもしくは圧延によ
り所定の厚さにし、次いでプレスにより所要形状になし
たマグネトロン用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26476586A JPH0677874B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | マグネトロン用ろう材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26476586A JPH0677874B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | マグネトロン用ろう材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119999A true JPS63119999A (ja) | 1988-05-24 |
| JPH0677874B2 JPH0677874B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=17407873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26476586A Expired - Lifetime JPH0677874B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | マグネトロン用ろう材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677874B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009057239A1 (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | ろう材、管球、マグネトロンおよびろう付け方法 |
| CN101890503A (zh) * | 2010-06-25 | 2010-11-24 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种微细Mo-Ru钎料粉末制备方法 |
-
1986
- 1986-11-06 JP JP26476586A patent/JPH0677874B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009057239A1 (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | ろう材、管球、マグネトロンおよびろう付け方法 |
| JP2009106987A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | ろう材、管球、マグネトロンおよびろう付け方法 |
| JP4667441B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2011-04-13 | 東芝ホクト電子株式会社 | ろう材、管球、マグネトロンおよびろう付け方法 |
| CN101890503A (zh) * | 2010-06-25 | 2010-11-24 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种微细Mo-Ru钎料粉末制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0677874B2 (ja) | 1994-10-05 |
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