JPS63119999A - マグネトロン用ろう材の製造方法 - Google Patents
マグネトロン用ろう材の製造方法Info
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- JPS63119999A JPS63119999A JP26476586A JP26476586A JPS63119999A JP S63119999 A JPS63119999 A JP S63119999A JP 26476586 A JP26476586 A JP 26476586A JP 26476586 A JP26476586 A JP 26476586A JP S63119999 A JPS63119999 A JP S63119999A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/32—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at more than 1550 degrees C
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、電子レンジなどに用いられるマグネトロン用
ろう材に関するものである。
ろう材に関するものである。
(従来技術とその問題点)
マグネトロンは、モリブデンでつくられた上部エンドハ
ントおよび下部エンドハツトの間にトリウムタングステ
ンでつくられたコイルを保持させてなるフィラメントを
そなえているのが一般的である。
ントおよび下部エンドハツトの間にトリウムタングステ
ンでつくられたコイルを保持させてなるフィラメントを
そなえているのが一般的である。
コイルをエンドハツトにろう接するためのろう材として
は、従来ルテニウム37〜47wt%、モリブデン53
〜631%の圧粉体、もしくは焼結体、または、ルテニ
ウム粉末37〜47−1%、モリブデン粉末53〜63
wt%とバインダーを混合したペーストが用いられてい
た。圧粉体もしくは焼結体を用いた場合は、体積が大き
くなり、継手部にセツティングするときに、必要以上の
継手間隙を設けなくてはならなかったり、ろう付時に圧
粉体もしくは焼結体中に閉じ込められたガスが放出され
るためにスパッタリングが多量に発生し、トリウムタン
グステンのコイルに付着し、不良品の発生につながる。
は、従来ルテニウム37〜47wt%、モリブデン53
〜631%の圧粉体、もしくは焼結体、または、ルテニ
ウム粉末37〜47−1%、モリブデン粉末53〜63
wt%とバインダーを混合したペーストが用いられてい
た。圧粉体もしくは焼結体を用いた場合は、体積が大き
くなり、継手部にセツティングするときに、必要以上の
継手間隙を設けなくてはならなかったり、ろう付時に圧
粉体もしくは焼結体中に閉じ込められたガスが放出され
るためにスパッタリングが多量に発生し、トリウムタン
グステンのコイルに付着し、不良品の発生につながる。
また、ペーストを使用した場合は、継手部に一定量のろ
う材を供給することは困難であり、さらに予備乾燥を行
う必要がある。また予備乾燥を行ってもバインダーの残
渣分かろう接待に飛散し、トリウムタングステンがコイ
ルに付着し、不良品の発生につながるなどの欠点があっ
た。
う材を供給することは困難であり、さらに予備乾燥を行
う必要がある。また予備乾燥を行ってもバインダーの残
渣分かろう接待に飛散し、トリウムタングステンがコイ
ルに付着し、不良品の発生につながるなどの欠点があっ
た。
本発明は、このような状況に鑑みなされたちのであり、
マグネトロンのフィラメント製造時の不良率低減に効果
があるものである。
マグネトロンのフィラメント製造時の不良率低減に効果
があるものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明のマグネトロン用ろう材は、粒径10μm以下の
ルテニウム粉末37〜47wt%、粒径10μm以下の
モリブデン粉末53〜63社%を混合しこれを水冷銅板
型上に非酸化性雰囲気でプラズマ、酸素水素炎、レーザ
ーなどで溶射し、所定の厚さよりも少し厚い薄板を作製
後、プレスもしくは圧延により所定の厚さにし、次いで
プレス打抜により所要形状になしたものである。
ルテニウム粉末37〜47wt%、粒径10μm以下の
モリブデン粉末53〜63社%を混合しこれを水冷銅板
型上に非酸化性雰囲気でプラズマ、酸素水素炎、レーザ
ーなどで溶射し、所定の厚さよりも少し厚い薄板を作製
後、プレスもしくは圧延により所定の厚さにし、次いで
プレス打抜により所要形状になしたものである。
本発明において粒径10μm以下のルテニウム、モリブ
デン粉末を用いたのは、微細で、かつ同程度の大きさの
粉末であると均一に混合できるためである。
デン粉末を用いたのは、微細で、かつ同程度の大きさの
粉末であると均一に混合できるためである。
このように均一した混合粉末を水冷鋼板上に非酸化性雰
囲気中で、プラズマ、酸素水素炎、レーザーなどにより
溶射し、所定の厚さよりも少し厚い薄板を作製すること
により、ろう材中に存在するガスの量を減少することが
でき、ろう付時のスパッタリングによる不良を低減する
ことができる。
囲気中で、プラズマ、酸素水素炎、レーザーなどにより
溶射し、所定の厚さよりも少し厚い薄板を作製すること
により、ろう材中に存在するガスの量を減少することが
でき、ろう付時のスパッタリングによる不良を低減する
ことができる。
(実施例)
粒径10μm以下のルテニウム粉末40wt%と、粒径
10μm以下のモリブデン粉末60wt%をV型混合機
により60分間混合したのち酸素水素炎中で溶射を行い
、大略3mlの厚さの薄板を作製し、これを圧延加工に
より1.51mの厚さの薄板にしたのち、プレスにより
所要形状のリング状ろう材を得た。
10μm以下のモリブデン粉末60wt%をV型混合機
により60分間混合したのち酸素水素炎中で溶射を行い
、大略3mlの厚さの薄板を作製し、これを圧延加工に
より1.51mの厚さの薄板にしたのち、プレスにより
所要形状のリング状ろう材を得た。
(従来例)
250メツシユ以下のルテニウム粉末40wt%と、粒
径10μm以下のモリブデン粉末6(hit%をV型混
合機により60分間混合したのち所要形状の金型を充填
し、1.5ton/cdで圧縮後、H2雰囲気中、14
00℃で60分間焼結して実施例と同一形状のろう材を
得た。
径10μm以下のモリブデン粉末6(hit%をV型混
合機により60分間混合したのち所要形状の金型を充填
し、1.5ton/cdで圧縮後、H2雰囲気中、14
00℃で60分間焼結して実施例と同一形状のろう材を
得た。
以上により準備したろう材を用いてろう接したものの評
価結果を下記の表に示す。
価結果を下記の表に示す。
(以下余白)
上記表から明らかなように実施例の方が従来例に比し不
良率が低いことが判る。これは実施例のろう材が溶射に
より緻密度が高く、ガス含有量が少ないからである。
良率が低いことが判る。これは実施例のろう材が溶射に
より緻密度が高く、ガス含有量が少ないからである。
(発明の効果)
以上述べたように本発明のマグネトロン用ろう材は、溶
射により作製されているので緻密度が高く、ガスの含有
量が少ないので、従来のろう材に比しろう付時のスパッ
タリングが少なくマグネトロンの不良率を減らすことが
できる効果がある。
射により作製されているので緻密度が高く、ガスの含有
量が少ないので、従来のろう材に比しろう付時のスパッ
タリングが少なくマグネトロンの不良率を減らすことが
できる効果がある。
Claims (1)
- 粒径10μm以下のルテニウム粉末37〜47wt%と
、粒径10μm以下のモリブデン粉末53〜63wt%
を混合し、これを水冷鋼板上に非酸化性雰囲気中でプラ
ズマ、酸素水素炎、レーザーなどで溶射し、所定の厚さ
よりも少し厚い薄板を作製後、プレスもしくは圧延によ
り所定の厚さにし、次いでプレスにより所要形状になし
たマグネトロン用ろう材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26476586A JPH0677874B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | マグネトロン用ろう材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26476586A JPH0677874B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | マグネトロン用ろう材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63119999A true JPS63119999A (ja) | 1988-05-24 |
JPH0677874B2 JPH0677874B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=17407873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26476586A Expired - Lifetime JPH0677874B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | マグネトロン用ろう材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0677874B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009057239A1 (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | ろう材、管球、マグネトロンおよびろう付け方法 |
CN101890503A (zh) * | 2010-06-25 | 2010-11-24 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种微细Mo-Ru钎料粉末制备方法 |
-
1986
- 1986-11-06 JP JP26476586A patent/JPH0677874B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009057239A1 (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | ろう材、管球、マグネトロンおよびろう付け方法 |
JP2009106987A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | ろう材、管球、マグネトロンおよびろう付け方法 |
JP4667441B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2011-04-13 | 東芝ホクト電子株式会社 | ろう材、管球、マグネトロンおよびろう付け方法 |
CN101890503A (zh) * | 2010-06-25 | 2010-11-24 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种微细Mo-Ru钎料粉末制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0677874B2 (ja) | 1994-10-05 |
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