JPH0677874B2 - マグネトロン用ろう材の製造方法 - Google Patents
マグネトロン用ろう材の製造方法Info
- Publication number
- JPH0677874B2 JPH0677874B2 JP26476586A JP26476586A JPH0677874B2 JP H0677874 B2 JPH0677874 B2 JP H0677874B2 JP 26476586 A JP26476586 A JP 26476586A JP 26476586 A JP26476586 A JP 26476586A JP H0677874 B2 JPH0677874 B2 JP H0677874B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetron
- filler metal
- brazing filler
- manufacturing
- less
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/32—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at more than 1550 degrees C
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子レンジなどに用いられるマグネトロン用
ろう材の製造方法に関するものである。
ろう材の製造方法に関するものである。
（従来技術とその問題点） マグネトロンは、モリブデンでつくられた上部エンドハ
ットおよび下部エンドハットの間にトリウムタングステ
ンでつくられたコイルを保持させてなるフィラメントを
そなえているのが一般的である。
ットおよび下部エンドハットの間にトリウムタングステ
ンでつくられたコイルを保持させてなるフィラメントを
そなえているのが一般的である。
コイルをエンドハットにろう接するためのろう材として
は、従来ルテニウム37〜47wt％、モリブデン53〜63wt％
の圧粉体、もしくは焼結体、または、ルテニウム粉末37
〜47wt％、モリブデン粉末53〜63wt％とバインダーを混
合したペーストが用いられていた。圧粉体もしくは焼結
体を用いた場合は、体積が大きくなり、継手部にセッテ
ィングするときに、必要以上の継手間隙を設けなくては
ならなかったり、ろう付時に圧粉体もしくは焼結体中に
閉じ込められたガスが放出されるためにスパッタリング
が多量に発生し、トリウムタングステンのコイルに付着
し、不良品の発生につながる。また、ペーストを使用し
た場合は、継手部に一定量のろう材を供給することは困
難であり、さらに予備乾燥を行う必要がある。また予備
乾燥を行ってもバインダーの残渣分がろう接時に飛散
し、トリウムタングステンがコイルに付着し、不良品の
発生につながるなどの欠点があった。
は、従来ルテニウム37〜47wt％、モリブデン53〜63wt％
の圧粉体、もしくは焼結体、または、ルテニウム粉末37
〜47wt％、モリブデン粉末53〜63wt％とバインダーを混
合したペーストが用いられていた。圧粉体もしくは焼結
体を用いた場合は、体積が大きくなり、継手部にセッテ
ィングするときに、必要以上の継手間隙を設けなくては
ならなかったり、ろう付時に圧粉体もしくは焼結体中に
閉じ込められたガスが放出されるためにスパッタリング
が多量に発生し、トリウムタングステンのコイルに付着
し、不良品の発生につながる。また、ペーストを使用し
た場合は、継手部に一定量のろう材を供給することは困
難であり、さらに予備乾燥を行う必要がある。また予備
乾燥を行ってもバインダーの残渣分がろう接時に飛散
し、トリウムタングステンがコイルに付着し、不良品の
発生につながるなどの欠点があった。
本発明は、このような状況に鑑みなされたものであり、
マグネトロンのフィラメント製造時の不良率低減に効果
があるものである。
マグネトロンのフィラメント製造時の不良率低減に効果
があるものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明のマグネトロン用ろう材の製造方法は、粒径10μ
ｍ以下のルテニウム粉末37〜47wt％、粒径10μｍ以下の
モリブデン粉末53〜63wt％を混合しこれを水冷銅板型上
に非酸化性雰囲気でプラズマ、酸素水素炎、レーザーな
どで溶射し、所定の厚さよりも少し厚い薄板を作製後、
プレスもしくは圧延により所定の厚さにし、次いでプレ
ス打抜により所要形状になすことを特徴とする。
ｍ以下のルテニウム粉末37〜47wt％、粒径10μｍ以下の
モリブデン粉末53〜63wt％を混合しこれを水冷銅板型上
に非酸化性雰囲気でプラズマ、酸素水素炎、レーザーな
どで溶射し、所定の厚さよりも少し厚い薄板を作製後、
プレスもしくは圧延により所定の厚さにし、次いでプレ
ス打抜により所要形状になすことを特徴とする。
本発明において粒径10μｍ以下のルテニウム、モリブデ
ン粉末を用いたのは、微細で、かつ同程度の大きさの粉
末であると均一に混合できるためである。
ン粉末を用いたのは、微細で、かつ同程度の大きさの粉
末であると均一に混合できるためである。
このように均一にした混合粉末を水冷銅板上に非酸化性
雰囲気中で、プラズマ、酸素水素炎、レーザーなどによ
り溶射し、所定の厚さよりも少し厚い薄板を作製するこ
とにより、ろう材中に存在するガスの量を減少すること
ができ、ろう付時のスパッタリングによる不良を低減す
ることができる。
雰囲気中で、プラズマ、酸素水素炎、レーザーなどによ
り溶射し、所定の厚さよりも少し厚い薄板を作製するこ
とにより、ろう材中に存在するガスの量を減少すること
ができ、ろう付時のスパッタリングによる不良を低減す
ることができる。
（実施例） 粒径10μｍ以下のルテニウム粉末wt％と、粒径10μｍ以
下のモリブデン粉末60wt％をＶ型混合機により60分間混
合したのち酸素水素炎中で溶射を行い、大略3mmの厚さ
の薄板を作製し、これを圧延加工により1.5mmの厚さの
薄板にしたのち、プレスにより所要形状のリング状ろう
材を得た。
下のモリブデン粉末60wt％をＶ型混合機により60分間混
合したのち酸素水素炎中で溶射を行い、大略3mmの厚さ
の薄板を作製し、これを圧延加工により1.5mmの厚さの
薄板にしたのち、プレスにより所要形状のリング状ろう
材を得た。
（従来例） 250メッシュ以下のルテニウム粉末wt％と、粒径10μｍ
以下のモリブデン粉末60wt％をＶ型混合機により60分間
混合したのち所要形状の金型を充填し、1.5ton/cm2で圧
縮後、H2雰囲気中、1400℃で60分間焼結して実施例と同
一形状のろう材を得た。
以下のモリブデン粉末60wt％をＶ型混合機により60分間
混合したのち所要形状の金型を充填し、1.5ton/cm2で圧
縮後、H2雰囲気中、1400℃で60分間焼結して実施例と同
一形状のろう材を得た。
以上により準備したろう材を用いてろう接したものの評
価結果を下記の表に示す。
価結果を下記の表に示す。
上記表から明らかなように実施例の方が従来例に比し不
良率が低いことが判る。これは実施例で得られたのろう
材が溶射により緻密度が高く、ガス含有量が少ないから
である。
良率が低いことが判る。これは実施例で得られたのろう
材が溶射により緻密度が高く、ガス含有量が少ないから
である。
（発明の効果） 以上述べたように本発明のマグネトロン用ろう材の製造
方法は、溶射によりろう材を作製するので密度が高く、
ガスの含有量が少ないので、従来のろう材に比しろう付
時のスパッタリングが少なくマグネトロンの不良率を減
らすことができる効果がある。
方法は、溶射によりろう材を作製するので密度が高く、
ガスの含有量が少ないので、従来のろう材に比しろう付
時のスパッタリングが少なくマグネトロンの不良率を減
らすことができる効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】粒径10μｍ以下のルテニウム粉末37〜47wt
％と、粒径10μｍ以下のモリブデン粉末53〜63wt％を混
合し、これを水冷銅板上に非酸化性雰囲気中でプラズ
マ、酸素水素炎、レーザなどで溶射し、所定の厚さより
も少し厚い薄板を作製後、プレスもしくは圧延により所
定の厚さにし、次いでプレスにより所要形状になしたマ
グネトロン用ろう材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26476586A JPH0677874B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | マグネトロン用ろう材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26476586A JPH0677874B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | マグネトロン用ろう材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119999A JPS63119999A (ja) | 1988-05-24 |
| JPH0677874B2 true JPH0677874B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=17407873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26476586A Expired - Lifetime JPH0677874B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | マグネトロン用ろう材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677874B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4667441B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2011-04-13 | 東芝ホクト電子株式会社 | ろう材、管球、マグネトロンおよびろう付け方法 |
| CN101890503B (zh) * | 2010-06-25 | 2012-05-30 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种微细Mo-Ru钎料粉末制备方法 |
-
1986
- 1986-11-06 JP JP26476586A patent/JPH0677874B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63119999A (ja) | 1988-05-24 |
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