JPS6294945A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS6294945A JPS6294945A JP23564285A JP23564285A JPS6294945A JP S6294945 A JPS6294945 A JP S6294945A JP 23564285 A JP23564285 A JP 23564285A JP 23564285 A JP23564285 A JP 23564285A JP S6294945 A JPS6294945 A JP S6294945A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cull
- gate
- runners
- leadframes
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードフレームに搭載された半導体集積回路
素子（以下ＩＣと称す）を樹脂成形する、蒔にマルチプ
ラン、ジャ一方寅を採用１．た樹ＩＩ８射１ト装置に関
する。
素子（以下ＩＣと称す）を樹脂成形する、蒔にマルチプ
ラン、ジャ一方寅を採用１．た樹ＩＩ８射１ト装置に関
する。
マルチプランツヤ一方式の樹脂封止装置は、リードフレ
ームの供給、封入、収納を自動的に行うもので、樹脂を
加圧注入するブランクヤーが、複数個設けられ、２〜４
枚の少数のリードフレームを同時成形するものである。
ームの供給、封入、収納を自動的に行うもので、樹脂を
加圧注入するブランクヤーが、複数個設けられ、２〜４
枚の少数のリードフレームを同時成形するものである。
第３図にマルチプランジャ一方式で樹脂成形された直後
の様子を示す。
の様子を示す。
第３図において、平行に並んだリードフレームｌａ 、
ｌｂは中央部に複数個配置された樹脂溜め部４（以下
カルと称す）からキャビティー２ａ＋２ｂに連通ずるラ
ンナー３ａ、３ｂが接続されている。通常ランナー３ａ
、３ｂの先端、つマシキャビティ２ａ、２ｂの樹脂注入
口（以下ダートと称す）は幅約３閣、深さ０．３ ｔｒ
ａｎと細くなっている。通常カル４、ランナー３ａ、３
ｂは不要であるため、リードフレーム１ａ、１ｂから分
離される。従来の技術でリードフレームＩａ、ｌｂとカ
ル４、及びランナー３ａ、３ｂを分離する様子を第４図
に示す。従来は第４図に示すように、樹脂成形後のリー
ドフレームｌａ、１ｂ ｆペース６ａ、６ｂと押え板５
ａ、 ５ｂでクランプした後、カル４の上方に位置した
カルパンチ７を下降させ、リードフレームｌ ａ ＊
１ ｂとカル４及びランナー３ａ、３ｂを分離していた
。
ｌｂは中央部に複数個配置された樹脂溜め部４（以下
カルと称す）からキャビティー２ａ＋２ｂに連通ずるラ
ンナー３ａ、３ｂが接続されている。通常ランナー３ａ
、３ｂの先端、つマシキャビティ２ａ、２ｂの樹脂注入
口（以下ダートと称す）は幅約３閣、深さ０．３ ｔｒ
ａｎと細くなっている。通常カル４、ランナー３ａ、３
ｂは不要であるため、リードフレーム１ａ、１ｂから分
離される。従来の技術でリードフレームＩａ、ｌｂとカ
ル４、及びランナー３ａ、３ｂを分離する様子を第４図
に示す。従来は第４図に示すように、樹脂成形後のリー
ドフレームｌａ、１ｂ ｆペース６ａ、６ｂと押え板５
ａ、 ５ｂでクランプした後、カル４の上方に位置した
カルパンチ７を下降させ、リードフレームｌ ａ ＊
１ ｂとカル４及びランナー３ａ、３ｂを分離していた
。
従来の分離方法によると、第５図に示すよう尾、キャビ
ティ２ａと連通ずるランナーの一部が残る現象いわゆる
ゲート残り２４が多発する。ゲート残り２４があるリー
ドフレーム１ａが次工程のリード切断等て流れると、金
型を破損させるなどの悪影響を及ぼすため、作業者が１
枚１枚チェックし、ダート残シ２４を取り除く必要があ
った。そのため、長時間の工数と労力が必要とされ、生
産性を低下させる等の問題があった。
ティ２ａと連通ずるランナーの一部が残る現象いわゆる
ゲート残り２４が多発する。ゲート残り２４があるリー
ドフレーム１ａが次工程のリード切断等て流れると、金
型を破損させるなどの悪影響を及ぼすため、作業者が１
枚１枚チェックし、ダート残シ２４を取り除く必要があ
った。そのため、長時間の工数と労力が必要とされ、生
産性を低下させる等の問題があった。
本発明は、リードフレームｌａ、ｌｂとカル４及びラン
ナー３ａ、３ｂを分離する構造を変えることにより、上
記の問題を解決するものである。
ナー３ａ、３ｂを分離する構造を変えることにより、上
記の問題を解決するものである。
本発明の半導体樹脂封止装置は、樹脂成形直後のリード
フレームを上下方向からクランプするクランｉｅと、平
行なリードフレームの中央部に位置するカルを保持する
手段と、上下方向からクランプされたリードフレームの
カル側の長手方向端面付近を支点とし、ゲート及びラン
ナーが設けてある側と反対方向に回転させリードフレー
ムとカル、ランナーを分離する手段とを有することを特
徴とするものである。
フレームを上下方向からクランプするクランｉｅと、平
行なリードフレームの中央部に位置するカルを保持する
手段と、上下方向からクランプされたリードフレームの
カル側の長手方向端面付近を支点とし、ゲート及びラン
ナーが設けてある側と反対方向に回転させリードフレー
ムとカル、ランナーを分離する手段とを有することを特
徴とするものである。
以下本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第１図において、センターラインＣＬの左側は、本発明
のダート分離部Ｂに樹脂成形後のリードフレーム１ａが
搬送された様子を示し、右側は本発明によってゲート分
離している様子を示す。また第２図は、第１図でゲート
分離が行われた様子をわかりやすく示した図である。
のダート分離部Ｂに樹脂成形後のリードフレーム１ａが
搬送された様子を示し、右側は本発明によってゲート分
離している様子を示す。また第２図は、第１図でゲート
分離が行われた様子をわかりやすく示した図である。
第１図において、樹脂成形されたリードフレーム１ａ、
１ｂとリードフレームｌａ、ｌｂに接続されたカル４、
ランナー３ａ、３ｂは口がットハンド等で金型内から取
り出され、ダート分離搬送部Ａに置かれ、リードフレー
ムｌａ、ｌｂはリードフレーム位置決め板１２ａ＊１２
ｂによって位置決められる。リードフレーム位置決め板
１２ａ、１２ｂと、搬送ベース１３上に固定されたブロ
ック１９は支点軸１８ ａ ｅ １８ ｂで連結してい
る。支点軸１８ａ、１８ｂは第１図でもわかるように、
カル４側のリードフレーム長手方向端面が回転軸になる
ような位置に設けてある。搬送ペース１３の下部両サイ
ドにはブツシュ１６ａ、１６ｂが固定され、プツシ、
１６ａ、１６ｂの中央にはダート分離搬送部Ａ全体をゲ
ート分離部Ｂに搬送するための搬送軸１５ａ、１５ｂが
設けてある。本図には搬送用駆動源は図示していない。
１ｂとリードフレームｌａ、ｌｂに接続されたカル４、
ランナー３ａ、３ｂは口がットハンド等で金型内から取
り出され、ダート分離搬送部Ａに置かれ、リードフレー
ムｌａ、ｌｂはリードフレーム位置決め板１２ａ＊１２
ｂによって位置決められる。リードフレーム位置決め板
１２ａ、１２ｂと、搬送ベース１３上に固定されたブロ
ック１９は支点軸１８ ａ ｅ １８ ｂで連結してい
る。支点軸１８ａ、１８ｂは第１図でもわかるように、
カル４側のリードフレーム長手方向端面が回転軸になる
ような位置に設けてある。搬送ペース１３の下部両サイ
ドにはブツシュ１６ａ、１６ｂが固定され、プツシ、
１６ａ、１６ｂの中央にはダート分離搬送部Ａ全体をゲ
ート分離部Ｂに搬送するための搬送軸１５ａ、１５ｂが
設けてある。本図には搬送用駆動源は図示していない。
リードフレーム位置決め板１２ａ。
１２ｂの下部には上下動可能なダート分離シリンダ１７
ａ、１７ｂが位置し、ダート分離シリンダ１７ａ、１７
ｂが上昇することにより、リードフレーム位置決め板１
２ａ、１２ｂを上方向に３０°〜４０°回転させること
ができる。
ａ、１７ｂが位置し、ダート分離シリンダ１７ａ、１７
ｂが上昇することにより、リードフレーム位置決め板１
２ａ、１２ｂを上方向に３０°〜４０°回転させること
ができる。
ダート分離シリンダ１７ａ、１７ｂのシリンダーロッド
２５ａ、２５ｂの先端部には回転をスムーズにするため
のベアリング１４ａ、１４ｂが取り付けられている。
２５ａ、２５ｂの先端部には回転をスムーズにするため
のベアリング１４ａ、１４ｂが取り付けられている。
また複数個のカル４の下方には、上下動可能なカル保持
シリンダ２１が位置し、カル保持シリンダ２１のシリン
ダロッド２６の先端［はカル４を保持するためのカル保
持板２０が取り付けられている。シリンダロッド２６が
上昇した時、カル４に衝撃を与えないようにするため、
カル保持板２ｏの上面がカル４の底面よりわずか０．３
〜０．５間離れた位置で停止する。
シリンダ２１が位置し、カル保持シリンダ２１のシリン
ダロッド２６の先端［はカル４を保持するためのカル保
持板２０が取り付けられている。シリンダロッド２６が
上昇した時、カル４に衝撃を与えないようにするため、
カル保持板２ｏの上面がカル４の底面よりわずか０．３
〜０．５間離れた位置で停止する。
また、ダート分離部Ｂの天板８は上下動可能なシリンダ
２３に連結される。天板８にはリードフレームｌａ、ｌ
ｂをクランプするためのクランプ板１１ａ。
２３に連結される。天板８にはリードフレームｌａ、ｌ
ｂをクランプするためのクランプ板１１ａ。
１１ｂがクランプロッド９ ａ ＊ ９ ｂを介して連
結され、常にバネ１０ａ、１０ｂにより下方に押されて
いる。さらに天板８の中央下部にはカル４を保持するだ
めのカルパッド２２が固定されている。シリンダ２３が
下降した時、カルパッド２２はカル４に衝撃を与えない
ように、カル４の上面的０．３ ｍｒｈ離れた位置で停
止する。
結され、常にバネ１０ａ、１０ｂにより下方に押されて
いる。さらに天板８の中央下部にはカル４を保持するだ
めのカルパッド２２が固定されている。シリンダ２３が
下降した時、カルパッド２２はカル４に衝撃を与えない
ように、カル４の上面的０．３ ｍｒｈ離れた位置で停
止する。
次に本発明によるゲート分離を順次説明する。
樹脂成形されたリードフレームｌａ、ｌｂとリードフレ
−ムｌａ、ｌｂに接続されたカル４ランナー３ａ＋３ｂ
はロボットハンド等で金型内から取り出されゲート分離
搬送部Ａのリードフレーム位置決め板１２ａ ＋ １２
ｂに置かれ位置決めされる。そして、ケ゛−１分離搬送
部Ａはゲート分離部Ｂの下方に図示しない搬送シリンダ
により搬送される。その後、シリンダ２３によってクラ
ンプ板１１ａ、ｌｌｂが下降し、リードフレームｌａ、
ｌｂの周囲をバネｌｏａ＋１０ｂの力で押え付ける。ク
ランプ板１１ａ、ｌｌｂが下降すると同時にカル・ぐラ
ド２２も下降し、カル４の直上に位置する。次にカル保
持板２０がカル保持シリンダ２１によって上昇し、カル
４の直下に位置する。次にダート分離シリンダ１７ａ、
１７ｂが上昇することによってリードフレーム位置決め
板１２ａ、１２ｂが支点軸１８ａ、１８ｂを支点とし、
：３０°〜４０°回転し、ゲート分離作業が行われる。
−ムｌａ、ｌｂに接続されたカル４ランナー３ａ＋３ｂ
はロボットハンド等で金型内から取り出されゲート分離
搬送部Ａのリードフレーム位置決め板１２ａ ＋ １２
ｂに置かれ位置決めされる。そして、ケ゛−１分離搬送
部Ａはゲート分離部Ｂの下方に図示しない搬送シリンダ
により搬送される。その後、シリンダ２３によってクラ
ンプ板１１ａ、ｌｌｂが下降し、リードフレームｌａ、
ｌｂの周囲をバネｌｏａ＋１０ｂの力で押え付ける。ク
ランプ板１１ａ、ｌｌｂが下降すると同時にカル・ぐラ
ド２２も下降し、カル４の直上に位置する。次にカル保
持板２０がカル保持シリンダ２１によって上昇し、カル
４の直下に位置する。次にダート分離シリンダ１７ａ、
１７ｂが上昇することによってリードフレーム位置決め
板１２ａ、１２ｂが支点軸１８ａ、１８ｂを支点とし、
：３０°〜４０°回転し、ゲート分離作業が行われる。
本発明は、両リードフレームｌａ 、 ｌｂを同時に分
離させても、片側ずつ分離させてもどちらでも良い。
離させても、片側ずつ分離させてもどちらでも良い。
以上説明したように本発明によれば、カル４をカル・に
ラド２２とカル保持板２０で保持した状態でリードフレ
ームｌａ、ｌｂの端面を支点にしてゲート及びランナー
３ａ、３ｂが設けてある側と反対方向に回転させること
により、リードフレーム１ａ、１ｂの端面付近の強度的
にも強いランナ一部に応力が集中し、グートロ付近から
ランナー３ａ、３ｂとリードフレームｌａ、ｌｂがはく
離されるだめ、ゲート残りが発生することなく安定した
ケ°−ト分離作業が得られ、したがって、ダート残りを
作業者によって取り除く必要もなく、生産性も著しく向
上することが期待できる効果を有するものである。
ラド２２とカル保持板２０で保持した状態でリードフレ
ームｌａ、ｌｂの端面を支点にしてゲート及びランナー
３ａ、３ｂが設けてある側と反対方向に回転させること
により、リードフレーム１ａ、１ｂの端面付近の強度的
にも強いランナ一部に応力が集中し、グートロ付近から
ランナー３ａ、３ｂとリードフレームｌａ、ｌｂがはく
離されるだめ、ゲート残りが発生することなく安定した
ケ°−ト分離作業が得られ、したがって、ダート残りを
作業者によって取り除く必要もなく、生産性も著しく向
上することが期待できる効果を有するものである。
第１図は本発明によってダート分離をしている様子を示
す側面図、第２図は第１図でゲート分離が行われた様子
をわかりやすく示した側面図、第３図は、マルチシラン
ジャ一方式で樹脂成形された直後を示す平面図、第４図
は、従来の方法でケ９−ト分離する様子を示す側面図、
第５図は、従来の方法でダート分離した時に問題となっ
たケ９−ト残シを示す側面図である。 １ａ、１ｂ・・・リードフレーム、２ａ、２ｂ・・・キ
ャビティ、：３ａ、３ｂ・・・ランナー、４・・・カル
、５ａ、５ｂ・・・押え板、６ａ、６ｂ・・・ベース、
７・・・カルパンチ、８・・・天板、９ａ、９ｂ・−ク
ランプロッド、１０ａ、１０ｂ−バネ、１１８゜１１ｂ
・・・クランプ板、１２ａ、１２ｂ・・・リードフレー
ム位置決め板、１３・・・搬送ベース、１４ａ、１４ｂ
・・・ベアリング、１５ａ、１５ｂ−・−搬送軸、１６
ａ、１６ｂ−ブッ’／ ユ、１７ａ、１７ｂ−−−ゲー
ト分離シリンダ、１８ａ、１８ｂ ・＝支点軸、１９・
・・ブロック、２０・・・カル保持板、２１・・・カル
保持シリンダ、２２・・・カルパッド、２３・・・シリ
ンダ、２４・・・ダート残り、 ２５ａ、２５ｂ・・
・シリンダロッド、２６・・・シリンダロッド、Ａ・・
・ゲート分離搬送部、Ｂ・・・分“、′、−ト分離部。 第１図 第５図
す側面図、第２図は第１図でゲート分離が行われた様子
をわかりやすく示した側面図、第３図は、マルチシラン
ジャ一方式で樹脂成形された直後を示す平面図、第４図
は、従来の方法でケ９−ト分離する様子を示す側面図、
第５図は、従来の方法でダート分離した時に問題となっ
たケ９−ト残シを示す側面図である。 １ａ、１ｂ・・・リードフレーム、２ａ、２ｂ・・・キ
ャビティ、：３ａ、３ｂ・・・ランナー、４・・・カル
、５ａ、５ｂ・・・押え板、６ａ、６ｂ・・・ベース、
７・・・カルパンチ、８・・・天板、９ａ、９ｂ・−ク
ランプロッド、１０ａ、１０ｂ−バネ、１１８゜１１ｂ
・・・クランプ板、１２ａ、１２ｂ・・・リードフレー
ム位置決め板、１３・・・搬送ベース、１４ａ、１４ｂ
・・・ベアリング、１５ａ、１５ｂ−・−搬送軸、１６
ａ、１６ｂ−ブッ’／ ユ、１７ａ、１７ｂ−−−ゲー
ト分離シリンダ、１８ａ、１８ｂ ・＝支点軸、１９・
・・ブロック、２０・・・カル保持板、２１・・・カル
保持シリンダ、２２・・・カルパッド、２３・・・シリ
ンダ、２４・・・ダート残り、 ２５ａ、２５ｂ・・
・シリンダロッド、２６・・・シリンダロッド、Ａ・・
・ゲート分離搬送部、Ｂ・・・分“、′、−ト分離部。 第１図 第５図
Claims (1)
- （１）リードフレーム上に搭載された半導体素子を上型
と下型から成る金型内で樹脂封止を行う半導体樹脂封止
装置において、樹脂成形直後の平行する２枚のリードフ
レームを上下方向からクランプするクランパと、２枚の
リードフレームの中央部に形成されたカル、ランナーを
保持する手段と、リードフレームのカル、ランナー近傍
の端面付近を支点にして、ゲート及びランナーが設けて
ある側と反対方向へ回転させ、リードフレームと、カル
、ランナーを分離する手段とを有することを特徴とする
半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23564285A JPS6294945A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23564285A JPS6294945A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6294945A true JPS6294945A (ja) | 1987-05-01 |
Family
ID=16989038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23564285A Pending JPS6294945A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6294945A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0324921A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-02-01 | Mitsubishi Materials Corp | カル切断装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59120415A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-12 | Nec Corp | ランナ−・ゲ−ト除去装置 |
-
1985
- 1985-10-22 JP JP23564285A patent/JPS6294945A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59120415A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-12 | Nec Corp | ランナ−・ゲ−ト除去装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0324921A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-02-01 | Mitsubishi Materials Corp | カル切断装置 |
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