JPS629224B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS629224B2
JPS629224B2 JP6721681A JP6721681A JPS629224B2 JP S629224 B2 JPS629224 B2 JP S629224B2 JP 6721681 A JP6721681 A JP 6721681A JP 6721681 A JP6721681 A JP 6721681A JP S629224 B2 JPS629224 B2 JP S629224B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
notch
heat sink
metal member
lead
fixing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP6721681A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57181150A (en
Inventor
Kimio Myoshi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Home Electronics Ltd
Original Assignee
NEC Home Electronics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Home Electronics Ltd filed Critical NEC Home Electronics Ltd
Priority to JP6721681A priority Critical patent/JPS57181150A/ja
Publication of JPS57181150A publication Critical patent/JPS57181150A/ja
Publication of JPS629224B2 publication Critical patent/JPS629224B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は2部材の固定方法に関し、特に半導体
装置用のリードフレームにおける放熱板とリード
との固定方法の改良に関するものである。
一般にこの種のリードフレームは例えば第1図
〜第3図に示すように、放熱板Aの周縁部に形成
されたコ字形の切欠き部BにリードCにおける特
定のリード片を嵌合させると共に、切欠き部Bの
両側壁部分b,bをリード片方向に変形させるこ
とによつて放熱板AにリードCを固定して構成さ
れている。
ところで、放熱板Aの切欠き部BへのリードC
の固定は例えば第4図に示すようにして行われて
いる。即ち、まず、同図aに示すように、切欠き
部Bより巾広のバイトDを切欠き部Bの開口側
に、それぞれの中心が一致するように位置させ
る。そして、この状態において、同図bに示すよ
うに、バイトDの両側部にて切欠き部Bの両側壁
部分b,bを押圧してリード方向に変形移動させ
ることによつてリードCが放熱板Aに固定されて
いる。
しかし乍ら、このような固定操作に当つて、バ
イトDは放熱板Aの下面に変形が生じて放熱器な
どへの密着性が損なわれないようにするために、
第5図に示すように、バイトDの下面が放熱板A
の下面より充分に上方に位置するように配置され
る関係で、切欠き部Bの両側壁部分b,bによる
リードCの接続しろが減少し、機械的な接続強度
が低下する傾向にある。その上、押圧時に、バイ
トDはその先端部が図示点線のように上方に逃げ
る傾向にあることもあつて、両側壁部分b,bに
よるリードCの接続しろがさらに短くなる。従つ
て、半導体装置の組立工程において、リードに外
力が作用すると、固定部分に弛緩が生じ、機械的
接続状態は勿論のこと、電気的接続状態も悪化し
てしまい、半導体装置の組立性のみならず、特
性、信頼性をも損なわれるという欠点がある。
本発明はこのような点に鑑み、第1の金属部材
と第2の金属部材との固定部における機械的、電
気的接続性を効果的に改善しうる2部材の固定方
法を提供するもので、以下半導体装置用のリード
フレームにおける放熱板とリードとの固定方法に
ついて第6図〜第10図を参照して説明する。
まず、第6図に示すように、熱伝導性良好な金
属部材にて構成された放熱板(第1の金属部材)
1の周縁部にコ字形の切欠き部2を形成する。そ
して、この放熱板1を下部金型3に、上面部1a
が下側となるように載置すると共に、下面部1b
における切欠き部2に対応するように上部金型4
を配置する。この状態において、上部金型4にて
下面部1bの切欠き部2の周縁部分を押圧する
と、押圧部分に対応する上面部1aの周縁部分に
は突出部5,5が形成される。そして、金型3,
4より取出し反転させると、第7図に示す放熱板
1が得られる。尚、突出部5に対応する下面部1
bの切欠き部2の周縁部には押圧による凹部6,
6が形成されている。次に、第8図〜第9図に示
すように、放熱板1の切欠き部2に、リード片7
〜7よりなるリード(第2の金属部材)7の
リード片7の先端部に形成したL形の屈曲部8
を嵌合する。そして、放熱板1における切欠き部
2の開口側にそれより巾広のバイト9を、それぞ
れの中心が一致するように位置させる。尚、バイ
ト9の上面9aは突出部5より若干上方に、下面
9aは凹部6に位置するように配慮されている。
次に、第10図に示すように、バイト9を前進さ
せると、それの両側部分が切欠き部2の突出部5
を含む両側壁部分2a,2aに喰い込み、同部分
が屈曲部8に向けて変形移動する。これによつて
リード7の放熱板1への固定を完了する。
このように放熱板1の切欠き部2には上面部1
aに突出部5,5が、下面部1bに突出部5,5
に対応する凹部6,6がそれぞれ形成されている
ので、リード7の屈曲部8を切欠き部2に接続す
る際に、バイト9が若干上下に位置ずれしても、
切欠き部2の突出部5,5を含む両側壁部分2
a,2aによる屈曲部8の接続しろを充分に確保
できる。このために、リード7の放熱板1への接
続強度を、例えば従来の5〜7Kg/cm2に対し10
Kg/cm2程度に改善できる。
又、放熱板1の切欠き部2の下面部1bには凹
部6,6が形成されているので、バイト9の下面
9bが凹部6,6に位置したり、或いは放熱板1
の下面部1bより下方に位置したりしても、固定
操作時に、バイト9の下面9bは放熱板1の側壁
部分を押圧変形させない。このために、バイト9
が上方に逃げることを防止できる上、放熱板1の
下面部1bにおける変形をも防止できる。
尚、本発明において、放熱板、リードの形状は
適宜に変更できるし、放熱板、リード以外の2部
材の固定にも適用できる。
以上のように本発明によれば、第1の金属部材
の切欠き部の上、下面側に突出部、凹部を形成す
ることによつて、第2の金属部材の第1の金属部
材に対する電気的、機械的接続性を効果的に改善
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のリードフレームの平面図、第2
図は第1図の―断面図、第3図は第2図の
―断面図、第4図は固定方向を説明するための
横断面図、第5図は第4図aの側断面図、第6図
〜第10図は本発明方法の説明図であつて、第6
図は突出部の形成状態を示す断面図、第7図は放
熱板の斜視図、第8図は放熱板にリードを仮嵌合
した状態を示す平面図、第9図は第8図の―
断面図、第10図はバイトによる固定状態を示す
横断面図である。 図中、1は第1の金属部材(放熱板)、1aは
上面部、1bは下面部、2は切欠き部、2aは側
壁部分、5は突出部、6は凹部、7は第2の金属
部材(リード)、9はバイトである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 第1の金属部材の周縁部に形成したコ字形の
    切欠き部の下面側を上面側に向けて押圧すること
    により、上面側に突出部を形成する工程と、第1
    の金属部材の切欠き部に第2の金属部材を嵌合す
    る工程と、第1の金属部材における切欠き部の突
    出部を含む両側壁部分を、バイトの押圧操作によ
    つて第2の金属部材に向けて変形させる固定工程
    とを含むことを特徴とする2部材の固定方法。
JP6721681A 1981-04-30 1981-04-30 Fixing of two members Granted JPS57181150A (en)

Priority Applications (1)

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JP6721681A JPS57181150A (en) 1981-04-30 1981-04-30 Fixing of two members

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JP6721681A JPS57181150A (en) 1981-04-30 1981-04-30 Fixing of two members

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Publication Number Publication Date
JPS57181150A JPS57181150A (en) 1982-11-08
JPS629224B2 true JPS629224B2 (ja) 1987-02-27

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ID=13338487

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JP6721681A Granted JPS57181150A (en) 1981-04-30 1981-04-30 Fixing of two members

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57186046U (ja) * 1981-05-20 1982-11-26

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JPS57181150A (en) 1982-11-08

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