JPS6289853A - 半導体素子のボンディング用仕上熱処理銅線の製造方法 - Google Patents

半導体素子のボンディング用仕上熱処理銅線の製造方法

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JPS6289853A
JPS6289853A JP60231881A JP23188185A JPS6289853A JP S6289853 A JPS6289853 A JP S6289853A JP 60231881 A JP60231881 A JP 60231881A JP 23188185 A JP23188185 A JP 23188185A JP S6289853 A JPS6289853 A JP S6289853A
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福井　康夫
Yasuhiko Yoshinaga
吉永　保彦
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本願は、シリコンチップ？１ｉ　１４ｉと外部リード１
■とを接続するために使用するボンディング用銅線の製
造方法に関するものｅある。
（従来の技術とその問題貞） 従来はボンディング用線として、らっばら金（ＡＵ）Ｖ
Ａ或いはアルミニウム＜ＡＩ＞線が使用されているが、
最近金線の代替として経済性に右利な銅線の使用が試み
られている。
しかし、一般に使用されている銅線の純度は９９９〜９
９．９９ｗｔｘ迄であり、金線に比べて引張強度は大ぎ
いものの硬すぎるためにチップ割れ及びネック切れ等を
生じる原因となっていた。
そこで、銅線の純度を上げることが考えられるが、単に
銅（Ｃｕ）線の純［徒を上げただけで（ま、ボンディン
グ用線としては必要な所定の抗張力及び伸び率が１９ら
れない。
すなわち、抗張力が過大、伸び率が過少の場合は、！１
線が硬くなり第２ボンデイング（リード側のボンディン
グ）の接着不良の原因と４１す、又伸び率が過大の場合
はループ不安定及びアール残りの原因となると共に機械
的強度に劣るという問題があった。
（発明が解決しようとする技術的課題）以上の問題を解
決しようとする本発明の技術的課題は、銅線の製造工程
に於いて加工率と熱処理とを適正に行うことにより、一
定の抗張力、伸び率及び優れた機械的特性を持った銅線
を得ることである。
（技術的課題を達成するための技術的手段）以上の技術
的課題を達成するための本発明の技術的手段は、９９．
９９９ｗｔ％以上の高純度銅を一方向凝固となるように
処理し、それを中間加工率が９９％以上となるように線
引加工を行った後、中間熱処理を１００〜３００℃で行
い、然る後、仕上加工率が８０〜９５％となるように線
引加工を行い、仕上熱処理を１００〜３００℃で行うこ
とである。前記中間加工率が９９％未満だと、中間熱処
理工程を経ても所期の特性が得られず、また中間熱処理
が１００℃未満、３００℃を越えると前記と同様に所期
の特性が得られない。
更に、仕上加工率が８０％未満、９５％以上だと仕上熱
処理後に所定の抗張り及び伸び率が得られない。また、
仕上熱処理が１００℃未満、３００℃を越える場合も所
期の機械的特性が得られない。
（発明の効果） 本発明は以上の様な製造方法により銅細線の製造工程に
於いて２０〜３２ｋＯｆ／＋ｍｎ２の抗張力及び１６〜
２８％の伸び率を持たせることができるのでループ形状
の安定化、ボンディング後の接着強度の強化及び引張強
さの強化等のボンディング特性の向上を図ることができ
る。
（実施例） 本発明の実施例は、電解精製を２回、帯溶解精製を５回
行うことによって得た９９．９９９５ｗｔ％の銅を酸化
やガス吸蔵を防止するため真空中で高周波溶解し、一方
向擬固となるように直径２０ｍの鋳塊に鋳造した。
その後、この鋳塊を中間加工率９９％以上となるように
線加工と中間熱処理（真空中に於いて２００℃で１時間
）を繰返し、線径０，１姻の線をつくった。
更に線径３０μｍまで線引加工しく仕上加工率９１χ）
、仕上げ熱処理（真空中に於いて２００℃で１時間）を
行ない、所定の極細線に加工した。
次表（１）、　（２）、　（３）は９９．９９９５ｗｔ
％、９９．９９９９ｗｔ％、９９、９９９９５ｗｔ％の
ｉｉ［！麿で本発明の製造方法によって製造された線径
３０μｍの銅線の抗張力及び伸び率の試験結果を示した
ものである。
また、表（４）、　（５）、　（６）は前記製造方法に
より製造された抗張力２０〜３２に９「／ｌ１ｌＩＩＩ
２、伸び率１６〜２８％を有する銅線のボンディング特
性の試験結果を示したものである。
この結果、以上の表（１）〜（６）から明らかなように
本発明の製造によって２０〜３２ｋｇｆ／ｍｍ’の抗張
力及び１６〜２８％の伸び率を持った銅細線を製造する
ことができるのでループ形状の安定化、ボンディング後
の接着強度の強化及び引張り強さの強化等のボンディン
グ特性の向上を図ることができるという本発明の効果を
確認することができた。
特　許　出　願　人　　　田中電子工業株式会社代　　
　　　理　　　　　人　　　　　里　　　川　　　政　
　　名■ノ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ９９．９９９ｗｔ％以上の高純度銅を一方向凝固となる
    ように処理し、それを中間加工率が９９％以上となるよ
    うに線引加工を行った後、中間熱処理を１００〜３００
    ℃で行い、然る後、仕上加工率が８０〜９５％となるよ
    うに線引加工を行い、仕上熱処理を１００〜３００℃で
    行うことを特徴とする半導体素子のボンディング用銅線
    の製造方法。
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