JPS6119158A - ボンデイングワイヤ− - Google Patents
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、銅系ボンディングワイヤーに関する。
ICやLSI等の半導体素子の内部では、例えば、図面
に示すように、半導体チップ(1)及びリードフィンガ
ー(2)が設けられており、これらを線径10〜100
μ程度のボンディングワイヤー(3)で結ぶ構造となっ
ている。
に示すように、半導体チップ(1)及びリードフィンガ
ー(2)が設けられており、これらを線径10〜100
μ程度のボンディングワイヤー(3)で結ぶ構造となっ
ている。
このボンディングワイヤー(3)の接合方法としては、
まずワイヤーの先端をボール状に加熱溶融させ、次にこ
のボール状の先端を半導体チップ(1)に圧接し、更に
弧を描くようにワイヤーを延ばし、300〜350℃に
加熱されたリードフィンガー(2)にワイヤ一部を再度
圧接し、切断することにより、半導体チップ(1)とリ
ードフィンガー(2)とを結線するものである。
まずワイヤーの先端をボール状に加熱溶融させ、次にこ
のボール状の先端を半導体チップ(1)に圧接し、更に
弧を描くようにワイヤーを延ばし、300〜350℃に
加熱されたリードフィンガー(2)にワイヤ一部を再度
圧接し、切断することにより、半導体チップ(1)とリ
ードフィンガー(2)とを結線するものである。
この種のボンディングワイヤーとして導電性・ワイヤー
伸び、ワイヤー強度、半導体チップとの接合強度(以下
ボール接合強度と称す、)及びボール形成性が要求され
ており、従来から主に金線が使用されている。
伸び、ワイヤー強度、半導体チップとの接合強度(以下
ボール接合強度と称す、)及びボール形成性が要求され
ており、従来から主に金線が使用されている。
しかし、近年、価格及び導電性の点からボンディングワ
イヤーとして、銅線を用いる試みがなされているが、銅
線を用いて熱圧接を行なうと、ボンディング強度が十分
出ない場合がしばしばあり、一方、この点を改善しよう
とすると、導電性が低下し、双方の特性を満足する銅リ
ードワイヤーが得られなかった。
イヤーとして、銅線を用いる試みがなされているが、銅
線を用いて熱圧接を行なうと、ボンディング強度が十分
出ない場合がしばしばあり、一方、この点を改善しよう
とすると、導電性が低下し、双方の特性を満足する銅リ
ードワイヤーが得られなかった。
本発明は、ボール接合強度が良好でかつ導電性が嵐好な
銅リードワイヤーを提供することを目的とする。
銅リードワイヤーを提供することを目的とする。
本発明者らは、ボンディングワイヤーについて鋭意研究
した結果、ボンディング強度の低下は、主に形成された
ボール中のガスにより生じることを見い出した。
した結果、ボンディング強度の低下は、主に形成された
ボール中のガスにより生じることを見い出した。
即ち、半導体チップ上にこのボールが圧接された際、ガ
スによる空洞が接合部に位置し、接合強度を低下させる
こと及びこの現象は特に銅線で発生しやすいことを見い
出した。
スによる空洞が接合部に位置し、接合強度を低下させる
こと及びこの現象は特に銅線で発生しやすいことを見い
出した。
本発明は、Be、Sn、Zn、Zr、Ag0r及びFe
から選択された21に以上の元素を0.1〜2重量%含
有し、残部が実質的に銅であるボンディングワイヤーを
提供する。
から選択された21に以上の元素を0.1〜2重量%含
有し、残部が実質的に銅であるボンディングワイヤーを
提供する。
即ち、これら添加元素は、合金中のH2O。
N、Oを固定し、H2,0□+ N 2及びCOガスの
発生を抑制する。
発生を抑制する。
しかし、これらの添加量が多すぎると、導電性を低下さ
せ、一方少なすぎると、効果が生じにくい。したがって
、上記添加元素の成分範囲は0.1〜2重量%、更には
0,2〜1.8重量%が好ましい。
せ、一方少なすぎると、効果が生じにくい。したがって
、上記添加元素の成分範囲は0.1〜2重量%、更には
0,2〜1.8重量%が好ましい。
上記添加元素のうちでも、Ag、Zr及びOrは、導電
性をあまり低下させず、ガス発生防止効果が高い、しか
し、これらの添加量も多すぎると、導電性を低下させ、
一方少なすぎると、効果が生じにくい、したがって、そ
の成分範囲は、0.2〜1,8重量%、更には0.3〜
1.7重量%が好ましい、なお1本発明のワイヤーは被
覆されて使用されてもよい。
性をあまり低下させず、ガス発生防止効果が高い、しか
し、これらの添加量も多すぎると、導電性を低下させ、
一方少なすぎると、効果が生じにくい、したがって、そ
の成分範囲は、0.2〜1,8重量%、更には0.3〜
1.7重量%が好ましい、なお1本発明のワイヤーは被
覆されて使用されてもよい。
以上述べたワイヤーの製造方法を次に述べる。まず、成
分元素を添加して溶解鋳造してインゴットを得、次にこ
のインゴットを700〜800℃で熱間加工し、その後
900〜960℃で熱処理し、急冷後、60%以上の冷
間加工を施し、400〜600℃で熱処理を施す、それ
により所望のワイヤーが得られる。
分元素を添加して溶解鋳造してインゴットを得、次にこ
のインゴットを700〜800℃で熱間加工し、その後
900〜960℃で熱処理し、急冷後、60%以上の冷
間加工を施し、400〜600℃で熱処理を施す、それ
により所望のワイヤーが得られる。
本発明の実施例について説明する。第1表に示す成分の
リードワイヤーを製造し、その特性として、導電性、初
期ボール硬度、ワイヤーの伸び、ワイヤー強度、ボール
接合強度及びボール形成性を測定した。
リードワイヤーを製造し、その特性として、導電性、初
期ボール硬度、ワイヤーの伸び、ワイヤー強度、ボール
接合強度及びボール形成性を測定した。
初期ボール硬度は、ボール圧着時の硬度をいい、硬度が
低いほど、圧着性は良好となる。
低いほど、圧着性は良好となる。
又1.ワイヤーの伸びは、ワイヤーが破断する迄の伸び
をいい、伸びが大きいほど、断線率が低い。
をいい、伸びが大きいほど、断線率が低い。
又、ボール接合強度は、熱圧着されているリードワイヤ
ーの接合部に、つり針状のカギをかけ、真横に引っばっ
て、接合部をせん断破壊させるまでの荷重<it>を測
定することにより、得られる。
ーの接合部に、つり針状のカギをかけ、真横に引っばっ
て、接合部をせん断破壊させるまでの荷重<it>を測
定することにより、得られる。
又、ボール形成性は、ワイヤーの先端がボール状に溶融
した際、酸化するかどうか、空洞ができるかどうか、ボ
ールの径のノくラツキが大きいか小さいかという事を測
定することにより1判断される。
した際、酸化するかどうか、空洞ができるかどうか、ボ
ールの径のノくラツキが大きいか小さいかという事を測
定することにより1判断される。
まず、導電性に関しては、実施例(1)〜(5)及び比
較例+11〜(4)とも導電性が30%以上あり使用で
きる。
較例+11〜(4)とも導電性が30%以上あり使用で
きる。
又、初期ボール硬度に関しては、実施例(1)〜(5)
及び比較例+11 、 +31 、 (41がビッカー
ス硬度140以下を示し、使用できる。
及び比較例+11 、 +31 、 (41がビッカー
ス硬度140以下を示し、使用できる。
又、ワイヤーの伸びに関しては、実施例(1)〜(5)
及び比較例(11、+31がAu線より大きい伸びを示
し、有用である。
及び比較例(11、+31がAu線より大きい伸びを示
し、有用である。
又、ワイヤー強度に関しては、実施例(11〜(5)及
び比較例(1)〜(3)がAu線より大きい強度を示し
、有用である。
び比較例(1)〜(3)がAu線より大きい強度を示し
、有用である。
又、ボール接合強度に関して、実施例(1)〜(均及び
比較例(2)〜(4)は、接合強度が65 Uf)以上
あり、実用的である。
比較例(2)〜(4)は、接合強度が65 Uf)以上
あり、実用的である。
又、ボール形成性は、すべて良好である。
以上の各特性を総合的に考慮すると、本発明の実施例(
1)〜(5)は比較例(1)〜(4)に比べて、優れて
いる。
1)〜(5)は比較例(1)〜(4)に比べて、優れて
いる。
以下余白
〔発明9効果〕
本発明は、Be 、 8n 、 Zn 、 Zr 、A
g0r及びFeから選択された2種以上の元素を0.1
〜2重量%含有させることにより、ボール接合強度が良
好でかつ導電性が良好な銅系リードワイヤーを提供でき
る。
g0r及びFeから選択された2種以上の元素を0.1
〜2重量%含有させることにより、ボール接合強度が良
好でかつ導電性が良好な銅系リードワイヤーを提供でき
る。
図面は、半導体素子の一部切り欠き斜視図である。
1・・半導体チップ
2・・リーードフィンガー
3・・・ボンディングワイヤー
4・・・樹脂モールド
Claims (2)
- (1)Be、Sn、Zn、Zr、Ag、Cr及びFeか
ら選択された2種以上の元素を0.1〜2重量%含有し
、残部が実質的に銅であるボンディングワイヤー。 - (2)Ag、Cr及びZrから選択された1種又は2種
以上の元素を0.2〜1.8重量%含有し残部が実質的
に銅である特許請求の範囲第1項に記載のボンディング
ワイヤー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59139110A JPS6119158A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | ボンデイングワイヤ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59139110A JPS6119158A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | ボンデイングワイヤ− |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5054660A Division JPH0727922B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6119158A true JPS6119158A (ja) | 1986-01-28 |
JPH0572750B2 JPH0572750B2 (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=15237714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59139110A Granted JPS6119158A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | ボンデイングワイヤ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6119158A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS633424A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 配線性に優れた半導体素子用銅ボンディング線の製造方法 |
JPH02211788A (ja) * | 1989-02-13 | 1990-08-23 | Hitachi Ltd | 逆磁場発生装置 |
US4974472A (en) * | 1987-02-13 | 1990-12-04 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Hydraulic power transmission apparatus |
US5230519A (en) * | 1988-02-16 | 1993-07-27 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Hydraulically operated power transmission apparatus |
CN103137235A (zh) * | 2011-12-01 | 2013-06-05 | 贺利氏材料科技公司 | 用于微电子装置中接合的二次合金1n铜线 |
CN108962860A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-12-07 | 芜湖长润特种铜线有限公司 | 一种耐氧化键合铜丝材料的制备方法 |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP59139110A patent/JPS6119158A/ja active Granted
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS633424A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 配線性に優れた半導体素子用銅ボンディング線の製造方法 |
JPH0466383B2 (ja) * | 1986-06-24 | 1992-10-23 | Tatsuta Densen Kk | |
US4974472A (en) * | 1987-02-13 | 1990-12-04 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Hydraulic power transmission apparatus |
US5230519A (en) * | 1988-02-16 | 1993-07-27 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Hydraulically operated power transmission apparatus |
JPH02211788A (ja) * | 1989-02-13 | 1990-08-23 | Hitachi Ltd | 逆磁場発生装置 |
CN103137235A (zh) * | 2011-12-01 | 2013-06-05 | 贺利氏材料科技公司 | 用于微电子装置中接合的二次合金1n铜线 |
CN108962860A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-12-07 | 芜湖长润特种铜线有限公司 | 一种耐氧化键合铜丝材料的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0572750B2 (ja) | 1993-10-12 |
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