JPS627883A - 金属表面処理剤 - Google Patents
金属表面処理剤Info
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- JPS627883A JPS627883A JP14461085A JP14461085A JPS627883A JP S627883 A JPS627883 A JP S627883A JP 14461085 A JP14461085 A JP 14461085A JP 14461085 A JP14461085 A JP 14461085A JP S627883 A JPS627883 A JP S627883A
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- JP
- Japan
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- acid
- surface treatment
- salt
- metal
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
- C23G5/02—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
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- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、新規にて有用な金属表面処理剤に関し、更に
詳しくハ、工業用として使用されている銅、鉄、ニッケ
ル及びこれ等の合金等の金属材料に対して、電解もしく
は無電解メッキ。
詳しくハ、工業用として使用されている銅、鉄、ニッケ
ル及びこれ等の合金等の金属材料に対して、電解もしく
は無電解メッキ。
はんだ付け、ろう付け、溶接、塗装及び彫金等の加工ｔ
ｍす際に、これ等の金属表面の酸化物、水酸化物等の皮
膜全化学的に除去し、清浄な金属表面を得る念めに使用
する金属表面処理剤に関する。
ｍす際に、これ等の金属表面の酸化物、水酸化物等の皮
膜全化学的に除去し、清浄な金属表面を得る念めに使用
する金属表面処理剤に関する。
従来の技術
従来より、この種の表面処理剤は、各種市販されている
。しかし、これ等の表面処理剤は、金属表面の酸化物、
水酸化物等の皮膜全化学的に除去することだけにとどま
らず、多くの場合、金属自体を腐食し５表面を粗化した
フサ法精度を低下させる現象が発生し、またプリント基
板の鋼箔の表面処理に使用した場合、プリント基板の保
護コーティングであるソルダーレジスト膜を侵食し、変
色、剥離、電気絶縁性等の電気的な特性の低下等の劣化
を誘発する欠点がある。
。しかし、これ等の表面処理剤は、金属表面の酸化物、
水酸化物等の皮膜全化学的に除去することだけにとどま
らず、多くの場合、金属自体を腐食し５表面を粗化した
フサ法精度を低下させる現象が発生し、またプリント基
板の鋼箔の表面処理に使用した場合、プリント基板の保
護コーティングであるソルダーレジスト膜を侵食し、変
色、剥離、電気絶縁性等の電気的な特性の低下等の劣化
を誘発する欠点がある。
発明が解決しようとする問題点
従って１本発明の目的は、上記のような欠点のない金属
表面処理剤を提供することにある。
表面処理剤を提供することにある。
本発明は、特に、プリント基板、集積回路、あるいは電
子回路用部品等の銅及び銅合金等の金属の表面処理に優
れた金属表面処理剤を提供することを目的とするもので
ある。
子回路用部品等の銅及び銅合金等の金属の表面処理に優
れた金属表面処理剤を提供することを目的とするもので
ある。
問題点を解決するための手段及び作用
本発明に係る表面処理剤は、三塩基酸（，４）の活性水
素３個のうち１個もしくは２個を、炭素数１乃至４のア
ルキルアルコール（Ｂ）でエステル化し、該エステルに
残存する１個もしくは２個の活性水素に、ヒドラジン−
ハロゲン化水素酸塩（（’ｌの了ミノ基を付加せしめて
得られる化合物（Ｄ）ｆ必須の成分として含むことを特
徴とする。
素３個のうち１個もしくは２個を、炭素数１乃至４のア
ルキルアルコール（Ｂ）でエステル化し、該エステルに
残存する１個もしくは２個の活性水素に、ヒドラジン−
ハロゲン化水素酸塩（（’ｌの了ミノ基を付加せしめて
得られる化合物（Ｄ）ｆ必須の成分として含むことを特
徴とする。
このような化合物を必須の成分として含む金属表面処理
剤は、金属表面の酸化物、水酸化物等の皮膜を効率良く
化学的に除去し、且つ、金属自体の腐食や表面の粗化が
なく、寸法精度全低下させることがない。殊に、プリン
ト基板の表面処理に用いた場合、プリント基板の保護コ
ーティングであるフルダーレジスト厚ヲ侵食することが
なく、変色、剥離、電気絶縁性等の電気的な特性の低下
等の劣化を誘発しないので。
剤は、金属表面の酸化物、水酸化物等の皮膜を効率良く
化学的に除去し、且つ、金属自体の腐食や表面の粗化が
なく、寸法精度全低下させることがない。殊に、プリン
ト基板の表面処理に用いた場合、プリント基板の保護コ
ーティングであるフルダーレジスト厚ヲ侵食することが
なく、変色、剥離、電気絶縁性等の電気的な特性の低下
等の劣化を誘発しないので。
極めて有用である。
発明の態様
上記三塩基ｅ（Ａ）としては、リン酸、ホウ酸、クエン
酸、トリカルバリル酸、アコニット酸などがあり、これ
らの中でもリン酸およびクエン酸が特に好ましい。
酸、トリカルバリル酸、アコニット酸などがあり、これ
らの中でもリン酸およびクエン酸が特に好ましい。
炭素数１乃至４のアルキルアルコール（Ｂ１トシテハ、
メチルアルコール、エチルアルコール、ｒｓ−７’ロピ
ルアルコール、イン７’ Ｑ ヒルアル＝ｒ −ル、ｎ
−メチルアルコール、イソブチルアルコール、第ニブ
チルアルコール、第三ブチルアルコールがある。
メチルアルコール、エチルアルコール、ｒｓ−７’ロピ
ルアルコール、イン７’ Ｑ ヒルアル＝ｒ −ル、ｎ
−メチルアルコール、イソブチルアルコール、第ニブ
チルアルコール、第三ブチルアルコールがある。
ヒドラジン−ハロゲン化水素酸塩（Ｃ）としては、ヒド
ラジン−７ツ化水素酸塩、ヒドラジン−塩化水素酸塩、
ヒドラジン−臭化水素酸塩、ヒドラジン−ヨウ化水素酸
塩などが使用できる。
ラジン−７ツ化水素酸塩、ヒドラジン−塩化水素酸塩、
ヒドラジン−臭化水素酸塩、ヒドラジン−ヨウ化水素酸
塩などが使用できる。
化合物（Ｄ）は、三塩基酸ＩＡＩを常法によりアルキル
アルコール（Ｂ）でエステル化り。
アルコール（Ｂ）でエステル化り。
該エステルに残存する１個もしくは２個の活性水素に、
ヒドラジン−ハロゲン化水素酸塩（Ｃ）のアミン基を付
加せしめて得られる。この場合、活性水素が２個残存す
るときには、付加されるヒドラジンーハコゲン化水素酸
塩＋Ｃ）は、同一もしくは異なるものであってもよい。
ヒドラジン−ハロゲン化水素酸塩（Ｃ）のアミン基を付
加せしめて得られる。この場合、活性水素が２個残存す
るときには、付加されるヒドラジンーハコゲン化水素酸
塩＋Ｃ）は、同一もしくは異なるものであってもよい。
これ等の化合物（Ｄ）は、リン酸系として、モノメチル
ルリン酸ジヒドラジンーフッ化水素酸塩（： ＣＭ、
Ｏ，ＰＯ（ＯＨ，）ＪＨ２，ＮＨ，、ＨＦ）、 ］、
］モノメチルリン酸ジヒドラジンー塩化水素酸塩 ＣＢ
、 ０・ＰＯ（ＯＨ−）ＪＨ，、ＮＨ，、ＨＣｌ）ｔ
］、］モノメチルリン酸ジヒドラジンー臭化水素酸塩Ｃ
’Ｈ，０・ＰＯ（ＯＨ，ＮＨ，、ＮＨ，、ＨＢｒＩｔ
） 、モノメチルリン酸ジヒドラジン−ヨウ化水素酸塩
（ＣＨ，０，ＰＯ（ＯＨ−ＮＨｌ・ＢＥ、・Ｈｌ）ｔ〕
、モノメチルリン酸−フツ化水累酸ヒドラジン・−塩化
水素酸ヒドラジ４虹ＣＨ，０−ＰＯ（ＯＨ−１’ｌＨ，
・八Ｈ，、ＨＦ） （ＯＨ・Ａ鳥。
ルリン酸ジヒドラジンーフッ化水素酸塩（： ＣＭ、
Ｏ，ＰＯ（ＯＨ，）ＪＨ２，ＮＨ，、ＨＦ）、 ］、
］モノメチルリン酸ジヒドラジンー塩化水素酸塩 ＣＢ
、 ０・ＰＯ（ＯＨ−）ＪＨ，、ＮＨ，、ＨＣｌ）ｔ
］、］モノメチルリン酸ジヒドラジンー臭化水素酸塩Ｃ
’Ｈ，０・ＰＯ（ＯＨ，ＮＨ，、ＮＨ，、ＨＢｒＩｔ
） 、モノメチルリン酸ジヒドラジン−ヨウ化水素酸塩
（ＣＨ，０，ＰＯ（ＯＨ−ＮＨｌ・ＢＥ、・Ｈｌ）ｔ〕
、モノメチルリン酸−フツ化水累酸ヒドラジン・−塩化
水素酸ヒドラジ４虹ＣＨ，０−ＰＯ（ＯＨ−１’ｌＨ，
・八Ｈ，、ＨＦ） （ＯＨ・Ａ鳥。
ＮＨ，・ＥＣｔ）］ 、］モノメチルリン酸−フツ化水
累酸ヒドラジン−臭化水素酸ヒドラジン塩ＣＣＨ，０−
ＰＯ（ＯＨ−！ｖＨ，−ＮＪＩ、 −１１Ｆ） （ＯＨ
１ＮＨ，−ＩＶＨ２−ＨＢｒ）〕−〕モノメチルリン酸
−フツ化水素酸ヒドラジン−ヨウ化水素酸ヒドラジン塩
〔ＣＨｌＯ・ＰＯ＋ＯＨ＃ＪＨ，、ＮＨ，、ＨＦ）（Ｏ
Ｒ，ＮＨ，、ＮＨ，、ＨＩ））、七ツメチルリン酸−塩
化水素酸ヒドラジン・−臭化水素酸ヒドラジン塩〔ＣＨ
３０，ＰＯ（ＯＨ，ＮＨ，・ＮＥ、 、ＨＣｌ） （Ｏ
Ｈ−ＮＨ，、ＮＨ，、ＨＢｒ） ］ 、 モモノメチル
リン−塩化水素酸ヒドラジン・−ヨウ化水素酸ヒドラジ
ン塩（ＣＭ、 ０−ＰＯ（ＯＨ−ＮＨ，・ＮＨ，。
累酸ヒドラジン−臭化水素酸ヒドラジン塩ＣＣＨ，０−
ＰＯ（ＯＨ−！ｖＨ，−ＮＪＩ、 −１１Ｆ） （ＯＨ
１ＮＨ，−ＩＶＨ２−ＨＢｒ）〕−〕モノメチルリン酸
−フツ化水素酸ヒドラジン−ヨウ化水素酸ヒドラジン塩
〔ＣＨｌＯ・ＰＯ＋ＯＨ＃ＪＨ，、ＮＨ，、ＨＦ）（Ｏ
Ｒ，ＮＨ，、ＮＨ，、ＨＩ））、七ツメチルリン酸−塩
化水素酸ヒドラジン・−臭化水素酸ヒドラジン塩〔ＣＨ
３０，ＰＯ（ＯＨ，ＮＨ，・ＮＥ、 、ＨＣｌ） （Ｏ
Ｈ−ＮＨ，、ＮＨ，、ＨＢｒ） ］ 、 モモノメチル
リン−塩化水素酸ヒドラジン・−ヨウ化水素酸ヒドラジ
ン塩（ＣＭ、 ０−ＰＯ（ＯＨ−ＮＨ，・ＮＨ，。
ＨＣｌ）（ＯＨ，ＮＢ、・ＮＨ，・Ｉｌｌ ） ）、モ
ノメチルリン酸−臭化水素酸ヒドラジン・−ヨウ化水素
酸ヒドラジン塩（ＣＭ、 Ｏ−ＰＯ（ＯＨ−Ｎｌｌ、−
ＮＨｌ−ＨＢｒ １（ＯＨ，ＮＨ，、ＩＶＨ，、ＥＩＩ
）、ジメチルリン酸ヒドラジン−フッ化水素酸塩１
： （ＣＨ，０）、 ＰＯ（ＯＨ・ＨＥ、・ＮＢ２．Ｈ
Ｆ） ）、ジメチルリン醗ヒドラジンー塩化水素Ｍ塩Ｃ
（ＣＨ３０）、 ＰＯｌ０ＨｄＶＨ，、ＮＨ，。
ノメチルリン酸−臭化水素酸ヒドラジン・−ヨウ化水素
酸ヒドラジン塩（ＣＭ、 Ｏ−ＰＯ（ＯＨ−Ｎｌｌ、−
ＮＨｌ−ＨＢｒ １（ＯＨ，ＮＨ，、ＩＶＨ，、ＥＩＩ
）、ジメチルリン酸ヒドラジン−フッ化水素酸塩１
： （ＣＨ，０）、 ＰＯ（ＯＨ・ＨＥ、・ＮＢ２．Ｈ
Ｆ） ）、ジメチルリン醗ヒドラジンー塩化水素Ｍ塩Ｃ
（ＣＨ３０）、 ＰＯｌ０ＨｄＶＨ，、ＮＨ，。
ＨＣｔ）］、］ジメチルリン酸ヒドラジンー臭化水素酸
塩 （ＣＨＨ０１２ＰＯ（ＯＲ−ＮＨｔ 、ＮＨ，−Ｈ
Ｂｒ ） 〕、ジメチルリン酸ヒドラジンーヨワ化水累
酸塩Ｃ（ｃＨ，０）、 ＰＯ（ＯＨ，ＮＢ２．ＮＢ２．
ＨＩ： ）］、および、上記のメチル基に対応する置換
基がエチル基。
塩 （ＣＨＨ０１２ＰＯ（ＯＲ−ＮＨｔ 、ＮＨ，−Ｈ
Ｂｒ ） 〕、ジメチルリン酸ヒドラジンーヨワ化水累
酸塩Ｃ（ｃＨ，０）、 ＰＯ（ＯＨ，ＮＢ２．ＮＢ２．
ＨＩ： ）］、および、上記のメチル基に対応する置換
基がエチル基。
ｒＬザプロピル基、イソプロピル基、ループチル基、イ
ソブチル基、第ニブチル基及び、第三ブチル基であるも
の等がある。
ソブチル基、第ニブチル基及び、第三ブチル基であるも
の等がある。
また、゛クエン酸系としては、モノメチルクエン酸ジヒ
ドラジン−フッ化水素酸塩（ＨＦ、ＮＨ，・ＮＨ，・Ｈ
Ｏ，Ｃ（ＯＨ）ＣＩＣｌ１．・ＣＯ，Ｈ’ 、ＮＨ，、
ＮＨ，−ＨＦ）ＣＨ，、、ＣＯ，、ＣＨ，］、モノメチ
ルクエン酸ジヒドラジン−塩化水素酸塩（ＨＣｌ、ＮＨ
，・ＲＥ、・ＨＯ，Ｃ（ＯＨ）Ｃ（ＣＨ，、ＣＯ，Ｈ、
ＩＶＨ，、ｌ’ｉＨ，、ＨＣｌ）ＣＨｌ・Ｃ°０！・Ｃ
１ｌ、 ：）、モノメ≠ルクエン酸ジヒドラジンー臭化
水素酸塩［： ＨＢｒ −ＮＨ，−ＮＨ，・ｌ０Ｈ）Ｃ
（ＣＥ、−ＣＯ，Ｈ−１’ＪＲ，、ＮＨ，−ＨＢｒ）Ｃ
ＨＢ 、ＣＯ２−ＣＨＢ ］ 、−］ｆ−ツメチルクエ
ン酸ジヒドラジンーヨク化水素酸塩 Ｈｌ 、ＩＶＨ，
、ＮＨ，、ＨＯ，ＣＣＯＨＩＣ（ＣＨ，、ＣＯ，Ｈ−Ｉ
ＷＥ、 、ｌＶＨ，，１１１）ＣＨ，・ＣＯ２，ＣＨｓ
］、 モノメチルクエン酸−フツ化水累酸ヒドラジンー
塩化水素ｅ ヒ）’ ラジｙ！（ＨＦ−ＮＨ，、ＩｖＨ
，−ＮＯ，Ｃ（ＯＨ）Ｃ（ＣＨｌ、 Ｃ’０． Ｅ 、
ＨＣｌ ｌ ＣＭ、・Ｃ’０． 、ＣＨ，］、］モノメ
チルクエン酸−フツ化水素酸ヒドラジン臭化水素酸ヒド
ラジン塩（：ＨＦ−ＮＨ２・ＮＨ＊・ＨＯ，Ｃ（ＯＨ）
Ｃ（ＣＨｓ 、（’Ｏｔ Ｈ、Ａ’４ 、Ｎ４ 、Ｈ
Ｅ ｒ ）（’４ 。
ドラジン−フッ化水素酸塩（ＨＦ、ＮＨ，・ＮＨ，・Ｈ
Ｏ，Ｃ（ＯＨ）ＣＩＣｌ１．・ＣＯ，Ｈ’ 、ＮＨ，、
ＮＨ，−ＨＦ）ＣＨ，、、ＣＯ，、ＣＨ，］、モノメチ
ルクエン酸ジヒドラジン−塩化水素酸塩（ＨＣｌ、ＮＨ
，・ＲＥ、・ＨＯ，Ｃ（ＯＨ）Ｃ（ＣＨ，、ＣＯ，Ｈ、
ＩＶＨ，、ｌ’ｉＨ，、ＨＣｌ）ＣＨｌ・Ｃ°０！・Ｃ
１ｌ、 ：）、モノメ≠ルクエン酸ジヒドラジンー臭化
水素酸塩［： ＨＢｒ −ＮＨ，−ＮＨ，・ｌ０Ｈ）Ｃ
（ＣＥ、−ＣＯ，Ｈ−１’ＪＲ，、ＮＨ，−ＨＢｒ）Ｃ
ＨＢ 、ＣＯ２−ＣＨＢ ］ 、−］ｆ−ツメチルクエ
ン酸ジヒドラジンーヨク化水素酸塩 Ｈｌ 、ＩＶＨ，
、ＮＨ，、ＨＯ，ＣＣＯＨＩＣ（ＣＨ，、ＣＯ，Ｈ−Ｉ
ＷＥ、 、ｌＶＨ，，１１１）ＣＨ，・ＣＯ２，ＣＨｓ
］、 モノメチルクエン酸−フツ化水累酸ヒドラジンー
塩化水素ｅ ヒ）’ ラジｙ！（ＨＦ−ＮＨ，、ＩｖＨ
，−ＮＯ，Ｃ（ＯＨ）Ｃ（ＣＨｌ、 Ｃ’０． Ｅ 、
ＨＣｌ ｌ ＣＭ、・Ｃ’０． 、ＣＨ，］、］モノメ
チルクエン酸−フツ化水素酸ヒドラジン臭化水素酸ヒド
ラジン塩（：ＨＦ−ＮＨ２・ＮＨ＊・ＨＯ，Ｃ（ＯＨ）
Ｃ（ＣＨｓ 、（’Ｏｔ Ｈ、Ａ’４ 、Ｎ４ 、Ｈ
Ｅ ｒ ）（’４ 。
ＣＯＩＣＭ、 ）、モノメチルクエン駿−フッ化水素酸
ヒドラジン−ヨウ化水素酸ヒドラジン塩［ＨＦ・ＮＨ，
−ＮＨ，−ＨＯ，Ｃ０（ＯＨ）Ｃ＜ＣＭ、 、ＣＯ，Ｈ
−ＩＶ属、Ｎ鳥。
ヒドラジン−ヨウ化水素酸ヒドラジン塩［ＨＦ・ＮＨ，
−ＮＨ，−ＨＯ，Ｃ０（ＯＨ）Ｃ＜ＣＭ、 、ＣＯ，Ｈ
−ＩＶ属、Ｎ鳥。
Ｈｌ）ＣＭＩＣＯ，ＣＨ，） 、モノメチルクエン酸
−塩化水素酸ヒドラジン−ヨウ化水素酸ヒドラジン塩（
： ＨＣｔ−ＮＨ，、ＮＨ２−ＨＯ，Ｃ（ＯＨ）Ｃ＜Ｃ
１ｌ、 −ＣＯ２Ｈ−ＮＨ，、ＮＨ，、ＨＩ）ＣＨ，−
Ｃｏ、 ＣＨ，］ 、モノメチルクエン酸−塩化水素酸
ヒドラジン−臭化水素酸ヒ）’ ５ シフ塩ＣＨＣＬ、
ＮＨ，、ＮＨ，、ＨＯ，Ｃ（ＯＨ）Ｃ（ＣＭ、 −ＣＯ
，Ｈ−１ｖＨ！、１１Ｂ、 −ＨＢｒ）ＣＨ，−Ｃ’Ｏ
２−ＣＨ，：）、モノメチルクエン酸−臭化水素酸ヒド
ラジン−ヨウ化水素酸ヒドラジン塩［ＨＢ ｒ−Ｎ４
・Ａ’Ｈｔ ・ＨＣｔ ＣＣｏ１）Ｃ（ＣＨ，・ＣＯ，
Ｈ，ＮＨ，・ＮＨ，、ＨＩ）Ｃ１ｌ、 、ＣＯ，Ｃ属〕
。
−塩化水素酸ヒドラジン−ヨウ化水素酸ヒドラジン塩（
： ＨＣｔ−ＮＨ，、ＮＨ２−ＨＯ，Ｃ（ＯＨ）Ｃ＜Ｃ
１ｌ、 −ＣＯ２Ｈ−ＮＨ，、ＮＨ，、ＨＩ）ＣＨ，−
Ｃｏ、 ＣＨ，］ 、モノメチルクエン酸−塩化水素酸
ヒドラジン−臭化水素酸ヒ）’ ５ シフ塩ＣＨＣＬ、
ＮＨ，、ＮＨ，、ＨＯ，Ｃ（ＯＨ）Ｃ（ＣＭ、 −ＣＯ
，Ｈ−１ｖＨ！、１１Ｂ、 −ＨＢｒ）ＣＨ，−Ｃ’Ｏ
２−ＣＨ，：）、モノメチルクエン酸−臭化水素酸ヒド
ラジン−ヨウ化水素酸ヒドラジン塩［ＨＢ ｒ−Ｎ４
・Ａ’Ｈｔ ・ＨＣｔ ＣＣｏ１）Ｃ（ＣＨ，・ＣＯ，
Ｈ，ＮＨ，・ＮＨ，、ＨＩ）Ｃ１ｌ、 、ＣＯ，Ｃ属〕
。
ジメチルクエン酸ヒドラジン−フッ化水素酸−［： Ｈ
Ｆ、ＮＨｔ−ＮＨ，−ＨｏＩＣ（ＯＨ）Ｃ（ＣＨ，、Ｃ
Ｏ，、ＣＩ４〜玉ジメデジメチルクエン酸ヒドラジン水
素酸塩（ＩＩＣｔ−ＮＨ，−Ｎ鳥、Ｈ□！ Ｃ（ＯＨ）
（’ （ＣＨｘ 、ＣＯｔ ＣＨｓ ）ｔ ）、ジメ
チルクエン酸ヒドラジン−臭化水素酸塩（ＨＢｒ−ＮＨ
，、ＮＨ，−ＢＯ，Ｃ（ＯＨ）Ｃ（ＣＭ、 −ＣＯ，Ｃ
Ｈ，）ｔ ］。
Ｆ、ＮＨｔ−ＮＨ，−ＨｏＩＣ（ＯＨ）Ｃ（ＣＨ，、Ｃ
Ｏ，、ＣＩ４〜玉ジメデジメチルクエン酸ヒドラジン水
素酸塩（ＩＩＣｔ−ＮＨ，−Ｎ鳥、Ｈ□！ Ｃ（ＯＨ）
（’ （ＣＨｘ 、ＣＯｔ ＣＨｓ ）ｔ ）、ジメ
チルクエン酸ヒドラジン−臭化水素酸塩（ＨＢｒ−ＮＨ
，、ＮＨ，−ＢＯ，Ｃ（ＯＨ）Ｃ（ＣＭ、 −ＣＯ，Ｃ
Ｈ，）ｔ ］。
］ジメチルクエン酸−ヨウ化水素駿塩Ｈｌ、ＩＶＨ，・
）ｉＢ、 、ＨＯ，Ｃ（ＯＨ） ＣＩＣＢ、 、 ＣＯ
，ＣＭ、 ）、 ）、オヨヒ、上記のメチル基に対応す
る置換基がエチル基、ルーフロビル基、イソプロピル基
、ルーブチル基、インブチル基、第ニブチル基及び第三
ブチル基であるもの等がある。
）ｉＢ、 、ＨＯ，Ｃ（ＯＨ） ＣＩＣＢ、 、 ＣＯ
，ＣＭ、 ）、 ）、オヨヒ、上記のメチル基に対応す
る置換基がエチル基、ルーフロビル基、イソプロピル基
、ルーブチル基、インブチル基、第ニブチル基及び第三
ブチル基であるもの等がある。
また・上記において、リン酸及びクエン酸に対応する酸
残基が、ホク酸、トリカルバリル酸。
残基が、ホク酸、トリカルバリル酸。
アコニット酸などであるものも使用できる〇本発明は、
上記化合物（Ｄｌｆ単独、または２種以上混合し、適当
な溶剤に溶解させることニヨって得られる。溶剤として
は、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピ
ルアルコールなどのアルコール類、メチルセロソロブ、
エチルセロソルダ、ブチルセロソルダなどのグリコール
エーテル類、及び水などを単独または混合して用いるこ
とができる。また、金属自体の腐食１表面粗化、及びプ
リント基板の銅箔の表面処理に使用した場合、プリント
基板の保護コーティングであるソルダーレジスト膜の侵
食による変色、剥離、電気絶縁性等の電気的な特性の低
下等の劣化を誘発しない範囲内で、有機酸、オキシカル
ボン酸、消泡剤、界面活性剤、着色剤、安定剤、及び増
粘剤などを含有することができる。
上記化合物（Ｄｌｆ単独、または２種以上混合し、適当
な溶剤に溶解させることニヨって得られる。溶剤として
は、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピ
ルアルコールなどのアルコール類、メチルセロソロブ、
エチルセロソルダ、ブチルセロソルダなどのグリコール
エーテル類、及び水などを単独または混合して用いるこ
とができる。また、金属自体の腐食１表面粗化、及びプ
リント基板の銅箔の表面処理に使用した場合、プリント
基板の保護コーティングであるソルダーレジスト膜の侵
食による変色、剥離、電気絶縁性等の電気的な特性の低
下等の劣化を誘発しない範囲内で、有機酸、オキシカル
ボン酸、消泡剤、界面活性剤、着色剤、安定剤、及び増
粘剤などを含有することができる。
実 施 例
以下に実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明
する。なお１部とおるのは特に＠りのない限り全て重量
基準でおる。これ等の実施例は、説明の目的で述べるも
のであって１本発明に何ら制限を加えるものではない。
する。なお１部とおるのは特に＠りのない限り全て重量
基準でおる。これ等の実施例は、説明の目的で述べるも
のであって１本発明に何ら制限を加えるものではない。
実施例 １
配合成分
イソプロピルアルコール ７５〃計
１００部 上記混会物を、３００−のガラスビーカーに入れ、マグ
ネットスターラーを用い、４０℃まで加温し溶解させて
、金属表面処理剤を調製した。
１００部 上記混会物を、３００−のガラスビーカーに入れ、マグ
ネットスターラーを用い、４０℃まで加温し溶解させて
、金属表面処理剤を調製した。
実施例 ２
配合成分
計 １００部
上記混合物を、実施例１と同様にして、金属表面処理剤
全調製した。
全調製した。
実施例 ３
配合成分
計 １００部
上記混合物を、実施例１と同様にして、金属表面処理剤
を調製した。
を調製した。
実施例 ４
配合成分
計 １００．０部上上記台物を、
実施例Ｉと同様にして、金属表面処理剤ｔ−調製し喪。
実施例Ｉと同様にして、金属表面処理剤ｔ−調製し喪。
実施例 ５
配合成分
水 １０〃計
１００部 上記混合物を、実施例１と同様にして、金属表面処理剤
″１調製し九。
１００部 上記混合物を、実施例１と同様にして、金属表面処理剤
″１調製し九。
実施例 ６
配合成分
水 ５〃計
１００部 上記混合物を、実施例１と同様にして、金属表面処理剤
全調製し念。
１００部 上記混合物を、実施例１と同様にして、金属表面処理剤
全調製し念。
比較例 １
市販の金属表面処理剤Ａｆ使用した。
比較例 ２
市販の金属表面処理剤Ｂｔ−便用した。
、 比較例 ３
市販の金属表面処理剤Ｃ２使用した。
上記実施例１乃至６、および比較例１乃至３の金属表面
処理剤についての比較試験の結果を、第１表にまとめて
示す。
処理剤についての比較試験の結果を、第１表にまとめて
示す。
試験例 １
初期絶縁抵抗： ＪＩＳ Ｚ ３１９７ に示されてい
るくし型パターン上に市販のソルダーレジヌトＳ−２２
２ＥＴ−１６＜太陽インキ製造（株）製）を塗布し、硬
化させたテストピース金、実施例１乃至６および比較例
１乃至３の各金属表面処理剤ｔ−２５℃に保ち、それぞ
れに５秒間浸漬し２水洗乾燥後、絶縁抵抗計を用い、２
５℃の雰囲気中で直流ｔｏｏｏＶを印加し、ソルダーレ
ジヌト膜の絶縁抵抗を測定した。
るくし型パターン上に市販のソルダーレジヌトＳ−２２
２ＥＴ−１６＜太陽インキ製造（株）製）を塗布し、硬
化させたテストピース金、実施例１乃至６および比較例
１乃至３の各金属表面処理剤ｔ−２５℃に保ち、それぞ
れに５秒間浸漬し２水洗乾燥後、絶縁抵抗計を用い、２
５℃の雰囲気中で直流ｔｏｏｏＶを印加し、ソルダーレ
ジヌト膜の絶縁抵抗を測定した。
試験例 ２
加湿劣化試験：試験例］で測定した、それぞれのテスト
ピースを、温度４０±２℃、相対湿度９０〜９５慢の恒
温恒湿槽中に７２時間放直後ｌ１ｆＳ！ｐ出し、試験例
１と同様にして測定した。
ピースを、温度４０±２℃、相対湿度９０〜９５慢の恒
温恒湿槽中に７２時間放直後ｌ１ｆＳ！ｐ出し、試験例
１と同様にして測定した。
試験例 ３
銅の腐食性：実施例１乃至６および比較例１乃至３の各
金属表面処理剤を２５℃に保ち、それぞれに銅片を浸漬
したときの銅の溶解速度を測定した。
金属表面処理剤を２５℃に保ち、それぞれに銅片を浸漬
したときの銅の溶解速度を測定した。
試験例 ４
銅の表面清浄性：実施例１乃至６および比較例１乃至３
の各金属表面処理剤を２５℃に保ち。
の各金属表面処理剤を２５℃に保ち。
それぞれに、金属鋼表面ＶＣ５μｍの酸化銅皮膜を生成
させたテストピーヌを浸漬した時に、清浄な銅表面が現
われるまでの時間を測定しまた。
させたテストピーヌを浸漬した時に、清浄な銅表面が現
われるまでの時間を測定しまた。
試験例 ５
はんだの広がり率： ＪＩＳ Ｚ ３１９７に示されて
いる方法で測定した。
いる方法で測定した。
（以下余白）
第１表
発明の効果
以上のように１本発明に係る金属表面処理剤は、金属表
面の酸化物、水酸化物等の皮膜を効率良く化学的に除去
し、且つ、金属自体の腐食や表面の粗化がなく、寸法精
度を低下させることがない。特に、プリント基板の表面
処理に用いた場合、プリント基板の保護コーティングで
るるンルダーレジスト膜を侵食することがなく、変色、
剥離、電気絶縁性等の電気的な特性の低下等の劣化がな
く、著しく優れ次ものである。
面の酸化物、水酸化物等の皮膜を効率良く化学的に除去
し、且つ、金属自体の腐食や表面の粗化がなく、寸法精
度を低下させることがない。特に、プリント基板の表面
処理に用いた場合、プリント基板の保護コーティングで
るるンルダーレジスト膜を侵食することがなく、変色、
剥離、電気絶縁性等の電気的な特性の低下等の劣化がな
く、著しく優れ次ものである。
Claims (1)
- 三塩基酸の活性水素３個のうち１個もしくは２個を、炭
素数１乃至４のアルキルアルコールでエステル化し、該
エステルに残存する１個もしくは２個の活性水素に、ヒ
ドラジン−ハロゲン化水素酸塩のアミノ基を付加せしめ
て得られる化合物を必須の成分として含むことを特徴と
する金属表面処理剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14461085A JPS627883A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 金属表面処理剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14461085A JPS627883A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 金属表面処理剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS627883A true JPS627883A (ja) | 1987-01-14 |
| JPH0530916B2 JPH0530916B2 (ja) | 1993-05-11 |
Family
ID=15366026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14461085A Granted JPS627883A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 金属表面処理剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS627883A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000028109A1 (fr) * | 1998-11-08 | 2000-05-18 | Nkk Corporation | Feuille d'acier traitee en surface presentant une excellente resistance a la corrosion et son procede de production |
| JP2006169634A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 酸溶液を用いたニッケル粒子の表面処理方法 |
| KR100671913B1 (ko) * | 1999-06-03 | 2007-01-22 | 간사이 페인트 가부시키가이샤 | 아연계 도금 강판용 표면 처리 조성물 |
-
1985
- 1985-07-03 JP JP14461085A patent/JPS627883A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000028109A1 (fr) * | 1998-11-08 | 2000-05-18 | Nkk Corporation | Feuille d'acier traitee en surface presentant une excellente resistance a la corrosion et son procede de production |
| US6562474B1 (en) | 1998-11-08 | 2003-05-13 | Nkk Corporation | Coated steel sheet having excellent corrosion resistance and method for producing the same |
| KR100671913B1 (ko) * | 1999-06-03 | 2007-01-22 | 간사이 페인트 가부시키가이샤 | 아연계 도금 강판용 표면 처리 조성물 |
| JP2006169634A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 酸溶液を用いたニッケル粒子の表面処理方法 |
| JP4602238B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2010-12-22 | 三星電機株式会社 | 酸溶液を用いたニッケル粒子の表面処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0530916B2 (ja) | 1993-05-11 |
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