JPS6274088A - 超微細パタ−ンの形成処理方法 - Google Patents
超微細パタ−ンの形成処理方法Info
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- JPS6274088A JPS6274088A JP21594985A JP21594985A JPS6274088A JP S6274088 A JPS6274088 A JP S6274088A JP 21594985 A JP21594985 A JP 21594985A JP 21594985 A JP21594985 A JP 21594985A JP S6274088 A JPS6274088 A JP S6274088A
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- Japan
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- treating liquids
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ 発明の目的
ａ 産業上の利用分野
本発明は民生・産業用等に広く用いられているプリント
配線基板や、ＩＣ−ＬＳＩの如き電子部品のリードフレ
ーム等にパターンを形成処理する方法に関するものであ
る。
配線基板や、ＩＣ−ＬＳＩの如き電子部品のリードフレ
ーム等にパターンを形成処理する方法に関するものであ
る。
ｂ 従来の技術
上記の如きプリント配線基板やり−ドフレーム等へのパ
ターン形成処理は、近年デバイスの高集積化に対応して
一層の微細化（高密度化）が要求されている。この微細
化したパターンの形成処理のため多くはケミカルエツチ
ング法がとられており、それには液処理部分に新鮮な処
理液を常時多量に、かつムラなく供給されることが必要
である。
ターン形成処理は、近年デバイスの高集積化に対応して
一層の微細化（高密度化）が要求されている。この微細
化したパターンの形成処理のため多くはケミカルエツチ
ング法がとられており、それには液処理部分に新鮮な処
理液を常時多量に、かつムラなく供給されることが必要
である。
そこで従来Ｑま、処理液を供給するノズルの形状やエツ
チング液その他の各種処理液等を改良することにより、
パターンの微細化に対応してきている。
チング液その他の各種処理液等を改良することにより、
パターンの微細化に対応してきている。
Ｃ発明が解決しようとする問題点
しかしパターンの微細化が更に進み、パターンを構成す
るラインの間隔が数１０ミクロン単位のもＯＫなってく
ると、従来技術では対応できない。即ち、ラインの間隔
が数１０ミクロンに超微細化されたものでは、従来技術
で処理液を単にノズルから吹付けるものは圧力が不充分
であり、処理液が間隙に溜ってしまう。そのため、新鮮
な処理液を常時多量にムラなく供給できず、均一で良好
な仕上りが得れない、という問題点があった。
るラインの間隔が数１０ミクロン単位のもＯＫなってく
ると、従来技術では対応できない。即ち、ラインの間隔
が数１０ミクロンに超微細化されたものでは、従来技術
で処理液を単にノズルから吹付けるものは圧力が不充分
であり、処理液が間隙に溜ってしまう。そのため、新鮮
な処理液を常時多量にムラなく供給できず、均一で良好
な仕上りが得れない、という問題点があった。
本発明は従来の上記パターン形成処理技術が有する問題
点を解決しようとするものである。即ち本発明の目的は
、超微細化したパターンにおいても、その被処理部分へ
常時新鮮な処理液を多食かつムラなく供給可能にして、
プリント配線基板やリードフレーム等に超微細のパター
ンを良好な仕上で得られるようにすることにある。
点を解決しようとするものである。即ち本発明の目的は
、超微細化したパターンにおいても、その被処理部分へ
常時新鮮な処理液を多食かつムラなく供給可能にして、
プリント配線基板やリードフレーム等に超微細のパター
ンを良好な仕上で得られるようにすることにある。
口 発明の構成
ａ 問題点を解決するための手段
本発明は、基材（１）のパターン用部（２）をレジスト
膜（３）で被覆し、除去すべき被処理部（４）を露出さ
せて処理液（５）を供給し溶解除去させるパターン形成
処理法において、処理中の被処理部（４）に溜った処理
液（６）をブラシ状物（７）で排除させながら、新鮮な
処理液（５）を供給して超微細パターンを形成するよう
にしたものである。
膜（３）で被覆し、除去すべき被処理部（４）を露出さ
せて処理液（５）を供給し溶解除去させるパターン形成
処理法において、処理中の被処理部（４）に溜った処理
液（６）をブラシ状物（７）で排除させながら、新鮮な
処理液（５）を供給して超微細パターンを形成するよう
にしたものである。
上部構成において、基材［１）とはプリント配線基板や
、ＩＣ−ＬＳＩ等の電子部品用リードフレームを形成す
るための母板のことであり、またパターン用部（２）と
は、他の部分が除去さＪ″した際に残ってパターンを構
成する部分である。レジスト膜（３）トは、エツチング
レジストの；模や、感光性レジスト（ドライフィルム）
の膜をいい、また被処理部（４）とは、その部分にレジ
スト膜（３）がなく溶解除去される部分のことである。
、ＩＣ−ＬＳＩ等の電子部品用リードフレームを形成す
るための母板のことであり、またパターン用部（２）と
は、他の部分が除去さＪ″した際に残ってパターンを構
成する部分である。レジスト膜（３）トは、エツチング
レジストの；模や、感光性レジスト（ドライフィルム）
の膜をいい、また被処理部（４）とは、その部分にレジ
スト膜（３）がなく溶解除去される部分のことである。
処理液の供給は、従来のようにノズル（８）による吹付
け、その他被処理部（４）へ処理液を供給できるもので
あればよい。被処理部（４）に溜ったれ卵液（６）とは
、処理中に一部が溶解除去された四部に溜まり、あるい
は供給される新しい処理液（５）に押されて逃げられぬ
ようになった古い処理液をいう。
け、その他被処理部（４）へ処理液を供給できるもので
あればよい。被処理部（４）に溜ったれ卵液（６）とは
、処理中に一部が溶解除去された四部に溜まり、あるい
は供給される新しい処理液（５）に押されて逃げられぬ
ようになった古い処理液をいう。
ブラシ状物（７）で排除するとは、例えば：α径が数ミ
クロン程度の毛先をもつブラシを、被処理部（４）に沿
って回転または直進連動させるこ吉により、被処理部（
４）に溜った古い処理液（６）を４方または側方へ分散
させることである。このブラシ状物＋７＋ト処理液を供
給する手段例えばノズル（８）との関係は、第１図の如
くブラシ状物（７）をノズル（８）と別体にしてもよい
し、第２図の如く両者を一体化して、ノズル（８）のつ
け根部分にブラシ状物（７）を取付けてもよい。
クロン程度の毛先をもつブラシを、被処理部（４）に沿
って回転または直進連動させるこ吉により、被処理部（
４）に溜った古い処理液（６）を４方または側方へ分散
させることである。このブラシ状物＋７＋ト処理液を供
給する手段例えばノズル（８）との関係は、第１図の如
くブラシ状物（７）をノズル（８）と別体にしてもよい
し、第２図の如く両者を一体化して、ノズル（８）のつ
け根部分にブラシ状物（７）を取付けてもよい。
なお、上記方法は第１図で示すように基材（１）の上・
下面を同時に行なうことが望しい。図において、（９）
は処理液供給パイプ、ｔｌｏｌはブラシ状物保持部材で
ある。
下面を同時に行なうことが望しい。図において、（９）
は処理液供給パイプ、ｔｌｏｌはブラシ状物保持部材で
ある。
ｂ 作 用
上記の如き本発明により超微細パターンを形成処理する
と、ブラシ状物（７）の先端が被処理部（４）において
、その運幼によりそこに溜っている古いエツチング液（
６）を４方または側方へ排除する。そのため被処理部（
４）には、新鮮な処理液（５）が常時ムラなく供給され
、均一な処理が行われることになる。
と、ブラシ状物（７）の先端が被処理部（４）において
、その運幼によりそこに溜っている古いエツチング液（
６）を４方または側方へ排除する。そのため被処理部（
４）には、新鮮な処理液（５）が常時ムラなく供給され
、均一な処理が行われることになる。
それゆえ、例えば超微細パターンをエツチング処理する
場合では、エツチングムラがなくエツチングファクター
が良好なもの（でなり、また感光性レジストの現像処理
の場合にも、現像ムラのない良好な現像を行なえること
になる。
場合では、エツチングムラがなくエツチングファクター
が良好なもの（でなり、また感光性レジストの現像処理
の場合にも、現像ムラのない良好な現像を行なえること
になる。
Ｃ実施例
実施例としては、上記の如くプリント配線基板の超微細
パターンをエツチングで形成する場合を説明する。第１
図の如く基材（１）の上・下面に、パターン用銅膜を設
けてその一部をパターン用部（２）とし、そこをエツチ
ングレジストの嘆（３）で被覆しておく。そして露出し
た被エツチング部（４）に、ノズル（８）からエツチン
グ液（５）を吹付は供給するとともに、ブラシ状物（７
）を、先端が被エツチング部（４）に接触状になるよう
にし、それを直線住復運匂ｌするように構成しである。
パターンをエツチングで形成する場合を説明する。第１
図の如く基材（１）の上・下面に、パターン用銅膜を設
けてその一部をパターン用部（２）とし、そこをエツチ
ングレジストの嘆（３）で被覆しておく。そして露出し
た被エツチング部（４）に、ノズル（８）からエツチン
グ液（５）を吹付は供給するとともに、ブラシ状物（７
）を、先端が被エツチング部（４）に接触状になるよう
にし、それを直線住復運匂ｌするように構成しである。
これにより被エツチング部（４）から古いエツチング液
（６）が排除さり、、新鮮なエツチング液（５）が常時
ムラなく当、することになる。したがってエツチングム
ラがなく、エツチングファクターの良好なエツチングが
なされ、超微細パターンが形成処理される。
（６）が排除さり、、新鮮なエツチング液（５）が常時
ムラなく当、することになる。したがってエツチングム
ラがなく、エツチングファクターの良好なエツチングが
なされ、超微細パターンが形成処理される。
ハ 発明の効果
以上で明かな如く本発明によれ（Ｚｉ′、従来技術と異
なり良好な仕上りの超微、細パターンを形成処理できる
。即ち、従来の単（てノズルから吹付けるものは、パタ
ーンが超微細化するとその圧力では被処理部への被処理
液の供給が不充分であり、また被処理部に液が溜って処
理ムラが生じ、良好な仕上りを得られなかっ７”Ｃｏこ
れに対して本発明では、回転または直進運動するブラシ
状物にて、被処理部に溜った古い処理液を排除しながら
、新鮮な液を供給して処理するものである。そのため、
処理液溜りが防止でき、被処理部に新鮮な処理液が常時
光たって、被処理部を溶解除去することになる。したが
って、処理ムラがなく良好な仕上シの超微細パターンを
形成でき、歩留りと生産性を大幅に向上できる、という
有益な効果を奏するものである。
なり良好な仕上りの超微、細パターンを形成処理できる
。即ち、従来の単（てノズルから吹付けるものは、パタ
ーンが超微細化するとその圧力では被処理部への被処理
液の供給が不充分であり、また被処理部に液が溜って処
理ムラが生じ、良好な仕上りを得られなかっ７”Ｃｏこ
れに対して本発明では、回転または直進運動するブラシ
状物にて、被処理部に溜った古い処理液を排除しながら
、新鮮な液を供給して処理するものである。そのため、
処理液溜りが防止でき、被処理部に新鮮な処理液が常時
光たって、被処理部を溶解除去することになる。したが
って、処理ムラがなく良好な仕上シの超微細パターンを
形成でき、歩留りと生産性を大幅に向上できる、という
有益な効果を奏するものである。
図は本発明の実施例を示すもので、第１図は本発明を用
いた場合の一部拡大縦断斜視図、第２図は他の実施例の
一部拡大縦断正面図である。 図面符号（１）・・・基材、（２）・・・パターン用部
、（３）・・・レジスト膜、（４）・・・被処理部、（
５）・・・処理液、（６）・・・処理液、（７）・・・
ブラシ状物。
いた場合の一部拡大縦断斜視図、第２図は他の実施例の
一部拡大縦断正面図である。 図面符号（１）・・・基材、（２）・・・パターン用部
、（３）・・・レジスト膜、（４）・・・被処理部、（
５）・・・処理液、（６）・・・処理液、（７）・・・
ブラシ状物。
Claims (1)
- １ 基材（１）のパターン用部（２）をレジスト膜（３
）で被覆し、除去すべき被処理部（４）を露出させて処
理液（５）を供給し溶解除去させるパターン形成処理方
法において、処理中の被処理部（４）に溜った処理液（
６）をブラシ状物（７）で排除させながら、新鮮な処理
液（５）を供給して溶解除去させるようにした、超微細
パターンの形成処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21594985A JPS6274088A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 超微細パタ−ンの形成処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21594985A JPS6274088A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 超微細パタ−ンの形成処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274088A true JPS6274088A (ja) | 1987-04-04 |
| JPS6345460B2 JPS6345460B2 (ja) | 1988-09-09 |
Family
ID=16680921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21594985A Granted JPS6274088A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 超微細パタ−ンの形成処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6274088A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015021182A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 金属薄板の液処理装置 |
-
1985
- 1985-09-27 JP JP21594985A patent/JPS6274088A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015021182A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 金属薄板の液処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6345460B2 (ja) | 1988-09-09 |
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