JPS6262410A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

磁気ヘツドの製造方法

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Publication number
JPS6262410A
JPS6262410A JP20168385A JP20168385A JPS6262410A JP S6262410 A JPS6262410 A JP S6262410A JP 20168385 A JP20168385 A JP 20168385A JP 20168385 A JP20168385 A JP 20168385A JP S6262410 A JPS6262410 A JP S6262410A
Authority
JP
Japan
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layer
magnetic
sputtering
insulating layer
prescribed
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Pending
Application number
JP20168385A
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English (en)
Inventor
Takahiro Yamamoto
隆洋 山本
Koichi Terunuma
幸一 照沼
Hiroaki Kawashima
川島 宏明
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気記録ヘッドの製造方法に関し、特にその多
層膜コアの簡便な製造方法に関する。
〔従来の技術とその問題点〕
磁気ヘッドはセンダスト、パーマロイ等の高透磁率磁性
材料から構成されているが、これらの金属磁性体は単層
構造では高周波特性が低下するので、ヘッドの高周波特
性を向上させるために磁性層を多層化して各層間にAl
2O3、SiO2等の非磁性絶縁物よりなる層を形成し
過電流損失を小さくする方法が一般に用いられている。
その製造方法として例えばスパッタ法によるものであれ
ば、従来は磁性材料と非磁性絶縁材料との2種類のター
ゲットを用意し、それらを交互に選択して基板上に磁性
層と非磁性層とを交互にスパッタ成膜する方法が採用さ
れてきた。
しかしながら、上記のような磁気ヘッドの製造方法にお
いては、2種類のターゲットを交互に選択して磁性層と
非磁性層とを交互にスパッタ成膜するという構成である
から、形成する層の数が多くなると: ■ ターゲットの選択回数が多くなり、製造上の手間が
太きい、 ■ 製造に時間がかかる、 等の欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、
磁気ヘッドの製造、特にスパッタ法による多層膜コアの
製造においてターゲット選択等の手間を省き、多層膜コ
アと同等の電磁気特性を持つコアを簡便に製造すること
ができる方法を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕 本発明の磁気ヘッド製造方法は、(1)初めにAr等の
不活性雰囲気下においてスパッタ法により磁性層を所定
の厚みに形成し、(2)次に、このようにして形成した
磁性層は表面活性が高いという点を利用して、チャンバ
ー内に所定量の02ガスを導入することによって前記磁
性層の表面層を酸化して非磁性の酸化物層を形成して、
これを絶縁層とするものであり、これら(11、(2)
の工程を反復することによって積層式のコアを製造する
ものである。
また、別法として、前記(2)において02 ガスを導
入した活性雰囲気下で磁性ターゲットを0□ ガスによ
ってスパッタする方法により酸化物層即ち絶縁層を形成
してもよい。また、必ずしも必要とはしないが、好まし
くは前記三方法において、(1)磁性層形成後にチャン
バー内を排気して高真空にする、 (11)絶縁層形成後に02ガスを排気する、という操
作を行うことKよって、次の絶縁層又は磁性層形成の効
率をより高めることができる。
また、形成する絶縁層の厚みは導入する02 ガスの量
と基板温度とによって自由に調節できるが、薄すぎろと
絶縁性が悪くなり、厚すぎると磁気特性が悪くなるため
、20〜200にの厚みが好ましい。
以上のような方法によって、Al 203や5in2 
 よりなる非磁性絶縁層をわざわざターゲットを換えて
スパッタ法で形成することなく、簡便に絶縁層を形成す
ることができる。
〔実施例〕
以下、本発明の好適な実施例を説明する。
実施例1 ターゲットをセンダストとし、下記の条件でスパッタ法
により磁性層を形成した。
Ar ガス圧:  5X10  torrFLFパワー
:t5kW 膜厚 :3μ 次に、チャンバー内をI X 10−’ torr  
まで排気し、02 ガスを導入してI X 10−2t
orr  として5分間放置した。その後、再びチャン
バー内を1X 10  torr  まで排気し、上記
の条件で磁性層を形成した。
これらの操作を3サイクル行った。
第1図は、本方法により製造した磁気ヘッドの積層膜、
の拡大図であり、図中、1は磁性層、2は磁性層1の表
面を酸化して形成した非磁性絶縁層である。
SEMにより、絶縁層の厚みは100〜200人であっ
た。
実施例2 ターゲットをCo −Zr −Nb  とし、下記の条
件でスパッタ法により磁性層を形成した。
Ar ガス圧:  5 X 10−’ torrRFパ
ワー:1kW 膜厚 :3μ 以下、例1と同様の操作により積層膜を形成した。
比較例 実施例1において02ガス導入の代わりVC,SiO2
をターゲットとして絶縁層をスパッタ形成した。
比較例と実施例1とにおける磁気特性を表1に示す。
表1 〔発明の効果〕 本発明の方法は上記のような構成であるから、磁性層と
非磁性層とを交互に形成する際にそれぞれ異なったター
ゲットを選択する等の手間が省けて簡便に積層を形成す
ることができろ。
また、本発明の方法によって製造した磁気ヘッドの多層
膜コアは、磁性層の表面を酸化して非磁性層を形成して
いるため、磁性層と非磁性層との境界がそれほど明確に
はならず、従ってその結果飽和磁束密度が高くなり、優
れた磁気特性を示すという利点があり、さらに磁性を高
く保ちながら絶縁性を高められるので、透磁率μの向上
にもつながる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の方法によって製造した磁気ヘッドの
多層膜コアの一実施例の拡大図である。 図中、1は磁性層、2は絶縁層である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)スパッタリング装置を用いて磁性層と絶縁層との
    多層膜よりなるコアを含む磁気ヘッドを製造する方法に
    おいて、(a)磁性層をスパッタにより所定の厚みに形
    成し、(b)所定量のO_2ガスを導入して磁性層の表
    面層に酸化物を形成することにより絶縁層を形成し、次
    いで前記(a)と(b)の工程を所定回数反復すること
    を特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
  2. (2)第2回目の工程(a)はスパッタに先立つ排気工
    程を、工程(b)はO_2ガスの導入に先立つ排気工程
    を含んでいる特許請求の範囲第1項記載の磁気ヘッドの
    製造方法。
  3. (3)前記工程(b)は、磁性層の表面層をO_2ガス
    により酸化して絶縁層を形成する特許請求の範囲第1又
    は2項のいずれかに記載の方法。
  4. (4)前記工程(b)は、O_2ガスで磁性ターゲット
    をスパッタすることによつて酸化物よりなる絶縁層を形
    成する特許請求の範囲第1又は2項のいずれかに記載の
    方法。
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