JPS6251293B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6251293B2 JPS6251293B2 JP5847980A JP5847980A JPS6251293B2 JP S6251293 B2 JPS6251293 B2 JP S6251293B2 JP 5847980 A JP5847980 A JP 5847980A JP 5847980 A JP5847980 A JP 5847980A JP S6251293 B2 JPS6251293 B2 JP S6251293B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- acid
- epoxy resin
- addition compound
- dicyandiamide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 15
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 9
- -1 urea compound Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 4
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 claims description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N monuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C=C1 BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLAGNIMOLLTGGE-UHFFFAOYSA-N 1,1-dibutyl-3-phenylurea Chemical compound CCCCN(CCCC)C(=O)NC1=CC=CC=C1 VLAGNIMOLLTGGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPFXGZRGZGFYDC-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethyl-3-(4-nitrophenyl)urea Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 UPFXGZRGZGFYDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBBLOADPFWKNGS-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethylurea Chemical compound CN(C)C(N)=O YBBLOADPFWKNGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 3-Hydroxy-2-naphthoate Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(C(=O)O)=CC2=C1 ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGMNHYRLTQDBCV-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-methoxyphenyl)methyl]-1,1-dimethylurea Chemical compound COC1=CC=C(CNC(=O)N(C)C)C=C1 GGMNHYRLTQDBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011260 aqueous acid Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical class [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N fenuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
本発明は室温における可使時間が長く、高温時
にはすみやかに硬化するエポキシ樹脂組成物に関
する。 エポキシ樹脂は硬化することにより優れた機械
的、化学的、電気的性質が得られるため接着剤、
塗料、注型材料などをはじめ広く使用されてい
る。 従来、エポキシ樹脂の硬化剤としては酸無水
物、三フツ化ホウ素アミン錯体、ポリアミン、ポ
リアミド樹脂などが使用されてきた。しかし、酸
無水物あるいは三フツ化ホウ素アミン錯体は室温
における可使時間は長いが硬化に際し高温、長時
間を要する欠点があり、ポリアミン、ポリアミド
樹脂は硬化性は良いが可使時間が短かい欠点を有
し、さらに、ポリアミンでは毒性が大きい問題、
エポキシ樹脂に添加する量が不適合な場合に所望
する性能が得られない問題を有している。 本発明者らはかかる欠点を解決すべく、室温に
おける可使時間が長く、高温時にすみやかに硬化
するエポキシ樹脂組成物について鋭意検討を行な
つた結果、本発明に至つた。 すなわち本発明は、(1)エポキシ樹脂、(2)ジシア
ンジアミド、(3)エポキシ樹脂にジメチルアミンを
反応させて得られる付加化合物もしくは該付加化
合物粉体表面の酸性物質による中和処理物および
(4)一般式〔〕 (式中、XおよびYは−H、−Cl、−Br、−
CH3、−NO2、−OCH3を、R1およびR2はアルキル
基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基を
示し、R1とR2が結合して環を形成していてもよ
い)で示される尿素化合物からなる硬化性組成物
である。 本発明に用いられるエポキシ樹脂(1)は1分子中
に2個以上エポキシ基を有するもので、例えばビ
スフエノールA、カテコール、レゾルシンなどの
多価フエノールまたはグリセリンやポリエチレン
グリコールのような多価アルコールとエピクロル
ヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエ
ーテルあるいはp−オキシ安息香酸、β−オキシ
ナフトエ酸の様なヒドロキシカルボン酸とエピク
ロルヒドリンを反応させて得られるグリシジルエ
ーテルエステル、あるいはフタル酸、テレフタル
酸のようなポリカルボン酸から得られるポリグリ
シジルエステル、さらにはエポキシノボラツクや
エポキシ化ポリオレフインなどが例示される。 本発明において、エポキシ樹脂にジメチルアミ
ンを反応させて得られる付加化合物もしくはその
酸性物質による中和処理物(3)は硬化促進剤として
用いられ、ここで使用されるエポキシ樹脂として
はビスフエノールA、フエノールノボラツク、ク
レゾールノボラツクなどの多価フエノールから誘
導されるエポキシ樹脂があげられ、これらは単独
であつても2種以上を併用してもよい。 エポキシ樹脂のジメチルアミン付加化合物は任
意の方法で製造され、例えばエポキシ樹脂を溶剤
に溶解し、過剰のジメチルアミン水溶液を混合し
て加熱しながら反応させ、反応終了後、未反応ア
ミン及び溶剤を留去することにより容易に得られ
る。この場合溶剤としては通常エポキシ樹脂を溶
解し、沸点50℃以上のものが用いられ、例えばテ
トラヒドロフラン、ジオキサン、アセトン、メチ
ルエチルケトン、モノクロルベンゼン、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブなどがあげられ、中
でもエチルセロソルブ、テトラヒドロフランが好
ましい。 付加化合物は、たとえばアトマイザーなどで微
粉砕してこのまま用いるか、或いはこの粉末を気
体酸にさらすか、または酸の希薄水溶液に分散し
たのち乾燥して、その表面を中和処理したのち用
いることができる。 上記付加化合物粉体表面の中和処理に用いられ
る酸性物質としては亜硫酸ガス、塩酸、炭酸、ギ
酸、修酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、カプロン
酸、サリチル酸、酒石酸、コハク酸、アジピン
酸、セバチン酸、p−トルエンスルホン酸などの
無機酸、有機酸のほか、ビスフエノールA、フエ
ノール、ノボラツクなどが例示される。中和処理
物を得るのに用いる酸の量は、付加化合物の粉体
表面に露出しているアミン基を中和するに足る量
であれば良く、使用量が多すぎるとエポキシ樹脂
の硬化促進効果の低下を招く恐れがある。従つて
処理前に一部試料により前以てアミンを定量し、
必要量を決定することが好ましい。この様にして
得られた付加化合物もしくは該付加化合物粉体の
表面中和処理物の使用量はエポキシ樹脂(1)100重
量部に対し0.1〜20重量部が好ましい。この場合
該化合物が20重量部を越えると硬化物が着色した
り、性能低下をきたす。 またジシアンジアミド(2)はエポキシ樹脂(1)100
重量部に対して1〜20重量部の範囲で用いるのが
好ましい。 本発明に使用される前記一般式()で示され
る尿素化合物(4)としては、例えば3−フエニル−
1,1−ジメチル尿素、3−p−クロロフエニル
−1,1−ジメチル尿素、3−p−プロモフエニ
ル−1,1−ジメチル尿素、3−p−アニシル−
1,1−ジメチル尿素、3−p−ニトロフエニル
−1,1−ジメチル尿素、3−フエニル−1,1
−シクロペンタメチレン尿素、3−(3,4−ジ
クロロフエニル)−1,1−ジメチル尿素、3−
フエニル−1,1−ジブチル尿素などが例示さ
れ、その使用量はエポキシ樹脂(1)100重量部に対
して通常0.1〜30重量部、好ましくは0.5〜15重量
部である。 本発明による硬化性組成物は以上述べたエポキ
シ樹脂(1)、ジシアンジアミド(2)、エポキシ樹脂の
ジメチルアミン付加化合物もしくは該付加化合物
粉体表面の酸性物質による中和処理物(3)および尿
素化合物(4)を混合することにより得られる。 この様にして得られた本発明硬化性組成物は室
温での貯蔵安定性に優れ、かつ100℃以上で迅速
に硬化する特徴を有している。 通常エポキシ樹脂を使用する場合、種々の物質
を添加することが多く本発明による組成物に対し
ても硬化性、物性、貯蔵安定性に悪影響を与えな
い範囲で添加剤たとえば可塑剤、溶剤、粘度調整
剤、反応性希釈剤、充填剤、着色剤、その他いろ
いろの目的をもつ改質剤などを配合することは差
支えない。 以下、実施例により本発明を説明する。 尚例中「部」は重量部を示す。 参考例 1 スミエポキシESCN−22L(住友化学社製のク
レゾールノボラツク型エポキシ樹脂、軟化点70
℃、エポキシ当量215g/eq)150部を400部のエ
チルセロソルブに溶解し、加熱撹拌しながら234
部のジメチルアミン水溶液(40%)をすみやかに
滴下する。50〜80℃で7時間反応後、未反応アミ
ンおよび溶剤を100〜160℃で加熱下減圧留去す
る。次いで150部のテトラヒドロフランに反応物
を溶解後、同様に減圧留去する操作を3回くり返
して樹脂中の未反応アミンを留去することにより
180部の付加化合物を得た。これを硬化促進剤(1)
とする。 参考例 2 スミエポキシESCN−220L75部とスミエポキシ
ESA−011(住友化学社製のビスフエノールA型
エポキシ樹脂、軟化点69℃、エポキシ当量490
g/eq)75部を600部のエチルセロソルブに容解
し、加熱撹拌しながら190部のジメチルアミン水
溶液(40%)をすみやかに滴下する。以下参考例
1と同様にして付加化合物180部を得た。これを
硬化促進剤(2)とする。 参考例 3 参考例2で得た付加化合物の微粉未10部を100
部の水に分散する。この分散液に0.05規定の酢酸
水溶液12部を撹拌下に滴下する。10〜20分撹拌し
た後過し、減圧乾燥して9.5部の表面中和処理
物を得た。これを硬化促進剤(3)とする。 実施例 1〜3 スミエポキシELA−128(住友化学社製ビスフ
エノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190
g/eq)の各々100部にそれぞれジシアンジアミ
ド10部、参考例1〜3で得られた硬化促進剤(1)〜
(3)を12部、3−p−クロロフエニル−1,1−ジ
メチル尿素5部、エロジル#130(日本アエロジ
ル(製)微粉末シリカ)3部をニーダー予備混合
後、三本ロールで2度通し各々の組成物を得た。
これらの硬化性(ゲルタイム)及び40℃での貯蔵
安定性をしらべた。結果を表−1に示す。なおゲ
ルタイムの測定は熱板式ゲルタイマー(日新科学
社製)を用いて行なつた。 また実施例1〜3で得られたそれぞれの硬化性
組成物を研磨脱脂した25×100×1.6(mm)の軟鋼
板に塗付し、100℃で1時間養生後における引張
剪断強度を測定した。結果を表−1に示す。 比較例 1 スミエポキシELA−128 100部にジシアンジア
ミド10部、3−p−クロロフエニル−1,1−ジ
メチル尿素5部、エロジル#130 3部を用いて実
施例1と同様に組成物を得た。この硬化性と40℃
での貯蔵安定性および実施例1〜3と同様な方法
で測定された引張剪断強度の測定結果を表−1に
示す。 比較例 2 スミエポキシELA−128 100部にジシアンジア
ミド10部、参考例1で得た硬化促進剤(1)を2部、
エロジル#130を3部用いて実施例1と同様に組
成物を得た。この硬化性と貯蔵安定性を表−1に
示す。 比較例 3 スミエポキシELA−128 100部にスミキユアー
p−725(住友化学工業(株)製ポリアミド樹脂、ア
ミン価300mgKOH/g)50部を配合し、硬化性、
貯蔵安定性、引張剪断強度を測定した。結果を表
−1に示す。
にはすみやかに硬化するエポキシ樹脂組成物に関
する。 エポキシ樹脂は硬化することにより優れた機械
的、化学的、電気的性質が得られるため接着剤、
塗料、注型材料などをはじめ広く使用されてい
る。 従来、エポキシ樹脂の硬化剤としては酸無水
物、三フツ化ホウ素アミン錯体、ポリアミン、ポ
リアミド樹脂などが使用されてきた。しかし、酸
無水物あるいは三フツ化ホウ素アミン錯体は室温
における可使時間は長いが硬化に際し高温、長時
間を要する欠点があり、ポリアミン、ポリアミド
樹脂は硬化性は良いが可使時間が短かい欠点を有
し、さらに、ポリアミンでは毒性が大きい問題、
エポキシ樹脂に添加する量が不適合な場合に所望
する性能が得られない問題を有している。 本発明者らはかかる欠点を解決すべく、室温に
おける可使時間が長く、高温時にすみやかに硬化
するエポキシ樹脂組成物について鋭意検討を行な
つた結果、本発明に至つた。 すなわち本発明は、(1)エポキシ樹脂、(2)ジシア
ンジアミド、(3)エポキシ樹脂にジメチルアミンを
反応させて得られる付加化合物もしくは該付加化
合物粉体表面の酸性物質による中和処理物および
(4)一般式〔〕 (式中、XおよびYは−H、−Cl、−Br、−
CH3、−NO2、−OCH3を、R1およびR2はアルキル
基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基を
示し、R1とR2が結合して環を形成していてもよ
い)で示される尿素化合物からなる硬化性組成物
である。 本発明に用いられるエポキシ樹脂(1)は1分子中
に2個以上エポキシ基を有するもので、例えばビ
スフエノールA、カテコール、レゾルシンなどの
多価フエノールまたはグリセリンやポリエチレン
グリコールのような多価アルコールとエピクロル
ヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエ
ーテルあるいはp−オキシ安息香酸、β−オキシ
ナフトエ酸の様なヒドロキシカルボン酸とエピク
ロルヒドリンを反応させて得られるグリシジルエ
ーテルエステル、あるいはフタル酸、テレフタル
酸のようなポリカルボン酸から得られるポリグリ
シジルエステル、さらにはエポキシノボラツクや
エポキシ化ポリオレフインなどが例示される。 本発明において、エポキシ樹脂にジメチルアミ
ンを反応させて得られる付加化合物もしくはその
酸性物質による中和処理物(3)は硬化促進剤として
用いられ、ここで使用されるエポキシ樹脂として
はビスフエノールA、フエノールノボラツク、ク
レゾールノボラツクなどの多価フエノールから誘
導されるエポキシ樹脂があげられ、これらは単独
であつても2種以上を併用してもよい。 エポキシ樹脂のジメチルアミン付加化合物は任
意の方法で製造され、例えばエポキシ樹脂を溶剤
に溶解し、過剰のジメチルアミン水溶液を混合し
て加熱しながら反応させ、反応終了後、未反応ア
ミン及び溶剤を留去することにより容易に得られ
る。この場合溶剤としては通常エポキシ樹脂を溶
解し、沸点50℃以上のものが用いられ、例えばテ
トラヒドロフラン、ジオキサン、アセトン、メチ
ルエチルケトン、モノクロルベンゼン、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブなどがあげられ、中
でもエチルセロソルブ、テトラヒドロフランが好
ましい。 付加化合物は、たとえばアトマイザーなどで微
粉砕してこのまま用いるか、或いはこの粉末を気
体酸にさらすか、または酸の希薄水溶液に分散し
たのち乾燥して、その表面を中和処理したのち用
いることができる。 上記付加化合物粉体表面の中和処理に用いられ
る酸性物質としては亜硫酸ガス、塩酸、炭酸、ギ
酸、修酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、カプロン
酸、サリチル酸、酒石酸、コハク酸、アジピン
酸、セバチン酸、p−トルエンスルホン酸などの
無機酸、有機酸のほか、ビスフエノールA、フエ
ノール、ノボラツクなどが例示される。中和処理
物を得るのに用いる酸の量は、付加化合物の粉体
表面に露出しているアミン基を中和するに足る量
であれば良く、使用量が多すぎるとエポキシ樹脂
の硬化促進効果の低下を招く恐れがある。従つて
処理前に一部試料により前以てアミンを定量し、
必要量を決定することが好ましい。この様にして
得られた付加化合物もしくは該付加化合物粉体の
表面中和処理物の使用量はエポキシ樹脂(1)100重
量部に対し0.1〜20重量部が好ましい。この場合
該化合物が20重量部を越えると硬化物が着色した
り、性能低下をきたす。 またジシアンジアミド(2)はエポキシ樹脂(1)100
重量部に対して1〜20重量部の範囲で用いるのが
好ましい。 本発明に使用される前記一般式()で示され
る尿素化合物(4)としては、例えば3−フエニル−
1,1−ジメチル尿素、3−p−クロロフエニル
−1,1−ジメチル尿素、3−p−プロモフエニ
ル−1,1−ジメチル尿素、3−p−アニシル−
1,1−ジメチル尿素、3−p−ニトロフエニル
−1,1−ジメチル尿素、3−フエニル−1,1
−シクロペンタメチレン尿素、3−(3,4−ジ
クロロフエニル)−1,1−ジメチル尿素、3−
フエニル−1,1−ジブチル尿素などが例示さ
れ、その使用量はエポキシ樹脂(1)100重量部に対
して通常0.1〜30重量部、好ましくは0.5〜15重量
部である。 本発明による硬化性組成物は以上述べたエポキ
シ樹脂(1)、ジシアンジアミド(2)、エポキシ樹脂の
ジメチルアミン付加化合物もしくは該付加化合物
粉体表面の酸性物質による中和処理物(3)および尿
素化合物(4)を混合することにより得られる。 この様にして得られた本発明硬化性組成物は室
温での貯蔵安定性に優れ、かつ100℃以上で迅速
に硬化する特徴を有している。 通常エポキシ樹脂を使用する場合、種々の物質
を添加することが多く本発明による組成物に対し
ても硬化性、物性、貯蔵安定性に悪影響を与えな
い範囲で添加剤たとえば可塑剤、溶剤、粘度調整
剤、反応性希釈剤、充填剤、着色剤、その他いろ
いろの目的をもつ改質剤などを配合することは差
支えない。 以下、実施例により本発明を説明する。 尚例中「部」は重量部を示す。 参考例 1 スミエポキシESCN−22L(住友化学社製のク
レゾールノボラツク型エポキシ樹脂、軟化点70
℃、エポキシ当量215g/eq)150部を400部のエ
チルセロソルブに溶解し、加熱撹拌しながら234
部のジメチルアミン水溶液(40%)をすみやかに
滴下する。50〜80℃で7時間反応後、未反応アミ
ンおよび溶剤を100〜160℃で加熱下減圧留去す
る。次いで150部のテトラヒドロフランに反応物
を溶解後、同様に減圧留去する操作を3回くり返
して樹脂中の未反応アミンを留去することにより
180部の付加化合物を得た。これを硬化促進剤(1)
とする。 参考例 2 スミエポキシESCN−220L75部とスミエポキシ
ESA−011(住友化学社製のビスフエノールA型
エポキシ樹脂、軟化点69℃、エポキシ当量490
g/eq)75部を600部のエチルセロソルブに容解
し、加熱撹拌しながら190部のジメチルアミン水
溶液(40%)をすみやかに滴下する。以下参考例
1と同様にして付加化合物180部を得た。これを
硬化促進剤(2)とする。 参考例 3 参考例2で得た付加化合物の微粉未10部を100
部の水に分散する。この分散液に0.05規定の酢酸
水溶液12部を撹拌下に滴下する。10〜20分撹拌し
た後過し、減圧乾燥して9.5部の表面中和処理
物を得た。これを硬化促進剤(3)とする。 実施例 1〜3 スミエポキシELA−128(住友化学社製ビスフ
エノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190
g/eq)の各々100部にそれぞれジシアンジアミ
ド10部、参考例1〜3で得られた硬化促進剤(1)〜
(3)を12部、3−p−クロロフエニル−1,1−ジ
メチル尿素5部、エロジル#130(日本アエロジ
ル(製)微粉末シリカ)3部をニーダー予備混合
後、三本ロールで2度通し各々の組成物を得た。
これらの硬化性(ゲルタイム)及び40℃での貯蔵
安定性をしらべた。結果を表−1に示す。なおゲ
ルタイムの測定は熱板式ゲルタイマー(日新科学
社製)を用いて行なつた。 また実施例1〜3で得られたそれぞれの硬化性
組成物を研磨脱脂した25×100×1.6(mm)の軟鋼
板に塗付し、100℃で1時間養生後における引張
剪断強度を測定した。結果を表−1に示す。 比較例 1 スミエポキシELA−128 100部にジシアンジア
ミド10部、3−p−クロロフエニル−1,1−ジ
メチル尿素5部、エロジル#130 3部を用いて実
施例1と同様に組成物を得た。この硬化性と40℃
での貯蔵安定性および実施例1〜3と同様な方法
で測定された引張剪断強度の測定結果を表−1に
示す。 比較例 2 スミエポキシELA−128 100部にジシアンジア
ミド10部、参考例1で得た硬化促進剤(1)を2部、
エロジル#130を3部用いて実施例1と同様に組
成物を得た。この硬化性と貯蔵安定性を表−1に
示す。 比較例 3 スミエポキシELA−128 100部にスミキユアー
p−725(住友化学工業(株)製ポリアミド樹脂、ア
ミン価300mgKOH/g)50部を配合し、硬化性、
貯蔵安定性、引張剪断強度を測定した。結果を表
−1に示す。
【表】
実施例 4〜6
スミエポキシELA−128 100部、ジシアンジア
ミド10部、参考例1〜3で得られた付加物(1)〜(3)
2部、3−(3,4−ジクロロフエニル)−1,
1−ジメチル尿素5部、エロジル#130 3部を用
いて実施例1と同様に組成物を得た。これらの硬
化性、貯蔵安定性を表−2に示す。 比較例 4 スミエポキシELA−128 100部にジシアンジア
ミド10部、3−(3,4−ジクロロフエニル)−
1,1−ジメチル尿素5部、エロジル#130 3部
を用いて実施例1と同様に組成物を得た。この硬
化性、貯蔵安定性を表−2に示す。
ミド10部、参考例1〜3で得られた付加物(1)〜(3)
2部、3−(3,4−ジクロロフエニル)−1,
1−ジメチル尿素5部、エロジル#130 3部を用
いて実施例1と同様に組成物を得た。これらの硬
化性、貯蔵安定性を表−2に示す。 比較例 4 スミエポキシELA−128 100部にジシアンジア
ミド10部、3−(3,4−ジクロロフエニル)−
1,1−ジメチル尿素5部、エロジル#130 3部
を用いて実施例1と同様に組成物を得た。この硬
化性、貯蔵安定性を表−2に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (1)エポキシ樹脂、(2)ジシアンジアミド、(3)エ
ポキシ樹脂にジメチルアミンを反応させて得られ
る付加化合物もしくは該付加化合物粉体表面の酸
性物質による中和処理物および(4)一般式 (式中、XおよびYは−H、−Cl、−Br、−
CH3、−NO2、−OCH3を、R1およびR2はアルキル
基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基を
示し、R1とR2が結合して環を形成していてもよ
い) で示される尿素化合物からなる硬化性組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5847980A JPS56155222A (en) | 1980-04-30 | 1980-04-30 | Curable composition |
US06/254,277 US4360649A (en) | 1980-04-30 | 1981-04-15 | Curable composition |
DE8181301851T DE3173177D1 (en) | 1980-04-30 | 1981-04-27 | Curable composition |
EP81301851A EP0039230B1 (en) | 1980-04-30 | 1981-04-27 | Curable composition |
CA000376518A CA1197041A (en) | 1980-04-30 | 1981-04-29 | Curable composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5847980A JPS56155222A (en) | 1980-04-30 | 1980-04-30 | Curable composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56155222A JPS56155222A (en) | 1981-12-01 |
JPS6251293B2 true JPS6251293B2 (ja) | 1987-10-29 |
Family
ID=13085560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5847980A Granted JPS56155222A (en) | 1980-04-30 | 1980-04-30 | Curable composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS56155222A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4689390A (en) | 1985-04-01 | 1987-08-25 | Asahi Denka Kogyo K.K. | Curable epoxy resin composition |
US6451931B1 (en) | 2000-12-29 | 2002-09-17 | Asahi Denki Kogyo Kabushiki Kaisha | Reaction product of primary and tertiary amine-containing compound, dihydrazide an polyisocyanate |
JP4752131B2 (ja) | 2001-05-16 | 2011-08-17 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP4706709B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2011-06-22 | オムロン株式会社 | 一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用 |
JP5681328B2 (ja) | 2012-05-16 | 2015-03-04 | 株式会社ダイセル | エポキシ−アミン付加物、樹脂組成物、サイジング剤、サイジング剤塗布炭素繊維、及び繊維強化複合材料 |
JP6625969B2 (ja) | 2014-04-04 | 2019-12-25 | 株式会社ダイセル | エポキシ−アミン付加物、熱可塑性樹脂組成物、サイジング剤、サイジング剤塗布炭素繊維、及び繊維強化複合材料 |
-
1980
- 1980-04-30 JP JP5847980A patent/JPS56155222A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56155222A (en) | 1981-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0039230B1 (en) | Curable composition | |
JP2661678B2 (ja) | 水分散性ポリアミン−エポキシアダクト及びエポキシ塗布組成物 | |
JP3487083B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2818954B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP4587323B2 (ja) | エポキシ樹脂のための促進剤としての尿素−誘導体の使用 | |
EP0569044B1 (en) | Latent curing agents for epoxy resins | |
JP5801653B2 (ja) | 低温硬化性エポキシ組成物 | |
JP2883996B2 (ja) | イミダゾリン化合物および硬化性組成物 | |
JP2016526066A (ja) | 低温硬化エポキシ系のための硬化剤 | |
JPH0116846B2 (ja) | ||
JPS6251293B2 (ja) | ||
JP2619871B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP3234990B2 (ja) | エポキシド及びアミンの付加物 | |
JPH0160164B2 (ja) | ||
JPS5883023A (ja) | 硬化性組成物 | |
JPH03177418A (ja) | 一成分系加熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0315654B2 (ja) | ||
JPH05306384A (ja) | 熱硬化性粘接着剤組成物 | |
JPH0160167B2 (ja) | ||
US3794609A (en) | Chemical resistant epoxy compositions capable of room temperature curing | |
JPS6030334B2 (ja) | 硬化性混合物 | |
JPS58103526A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP3941659B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2568593B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JPH01254731A (ja) | 一成分系加熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |