JPS62501201A - 絶縁ケーブルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 剥離し得る層を有する積層構造物 本発明は剥離し得るように一緒に結合される２つの隣接層を有するメリマーベー ス材料の押出し層で構成する積層構造物に関する。特に本発明は、電気導体の回 りに押出される少なくとも６層のポリマーペース材料で構成され、ポリマー層の ２つの隣接層が剥離しうるように結合される絶縁電気ケーブルに関する。

絶縁電気導体、例えば電線およびケーブルの構造はこの技術では周知である。中 位および高電圧適用に対しては、ケーブルは一般に（逐次的順序で）半導体ポリ マー保護層、ポリマー主絶縁層および絶縁材料の上に横たわる外側の半導体ポリ マー保護層によって同軸的にとジ巻かれた１つまたは１つ以上の金属のより糸（ θｔｒａｎｃＬ　）の中心コアー導体で構成される。外側半導体保護層の上に横 、たわりまたは中に埋まった外側金属導体（例えば中性導体）は、例えば編んだ 電線または金属テープの形で存在することができる。ケーブルはまた、例えば、 風雨防護または増加した機械強度を与えるために外装を施こした被覆および付加 した層を備えることができる。好ましくは、ポリマー層の環状表面は平滑でそし て実質的に同心である。従って、１層または１層以上に対してらせん状に巻いた テープを使うことが知られているけれども、層は好ましくは押出しによってつく られる。テープからつくられる層はまた一般に押出される層よりも加工するのに より費用がかかる。

電気ケーブルの内側半導体ポリマー防護層、ポリで−主絶縁層および上に横たわ る半導体防護層は同軸積層構造？形成しそしてこの技術で周知の押出被覆技法？ 使用して金属導体に適用することができる。各層はタンデム（ｔａｎａｅｍ　） 押出し技法を使用して逐次的に適用することができ、または２つまたは２つ以上 の層全別々の押出機によって供給される同時押出しダイスヘッドを使って同時に 同時押出しをしてもよい。積層構造中の１つまたは１つ以上の層はもしも望むな らば交叉結合させることができる。

好都合なことに、継ぎ合わせ−ｆ、たは終結するケーブルに対しては、外側の半 導体防護層は比較的容易に主絶縁層から剥がして主絶縁体に付着する導電性残留 物をほとんどまたは全く残さずセして主絶−縁体の表面全損傷しないであろう。

しかし、外側半導体防護層は主絶縁体に充分に結合させるべきでそれによって取 り付けおよび通常の使用中に２層を分離させずそしてそれによって層間に空気ま た（グ水のような汚染物の進入が避けられる。

主絶縁材料と望まれる相互の接着／剥離特性？有する半導体保護材料との組合わ せが開発されそして商業的に使用されている。しかし、先行技術において開発さ れた材料のそのような積層した組合わせは、それらが一般に比較的高原価および ／または貧弱な物理的、化学的または機械的性質を有する半導体材料の使用を必 要とする欠点に悩む。

例えば、もしも使われる半導体防護層が比較的硬いときは、これ？主絶縁体から 剥離することはしばしば全く困難でありそして半導体防護層を主絶縁体まで切断 するのを促進するためには手工具全便わねばならない。半導体防護層全切断する ためのそのような工具の使用は主絶縁の外側表面に損傷を生じるであろう。もし も半導体が比較的軟質であれば、主絶縁体から剥離されるとぎにそれは裂けるよ うになるであろう。

剥離しうるように一緒に結合される２つの＠接する層を有する改良した積層構造 物を提供することが本発明の目的である。本発明のそれ以上の目的はその構造物 が既知のケーブル絶縁の問題全克服しまたは少なくとも軽減する剥離しうる半導 体防護層を有するケーブル絶縁を含む改良した積層構造物？提供することである 。

このように本発明に従えば積層構造物は少なくとも６つのポリマーペース材料の 押出し届で構成され第１層と第２層の間の中間層（１第１層と剥がしうるように 結合されそして第２層に対して（ζ完全に結合しそれによって第２層は中間層の 実質的に経、てと−緒に第１層から容易にｉｌ＋かすことができる。

本発明の好ましい具体化では電気心導体および導体の回りに実質的に同軸的に押 出した少なくとも６層の？リマベー、７．拐料で構成される積層構造物を含み、 第１層は内（ｌｉ１層でありセして絶縁材料の層であジ、中間層は半導体防護材 料また（σ絶縁材料でありそして第２層は半導体防護材料の外側層であり、中間 層に第１層と剥離しうるように結合されそして第２層には外側半導体防護材料が 実質的に総ての中間層と一緒に絶縁材料から容易に剥離しうるように完全に結合 されること？特徴とする絶縁ケーブルを提供する。

絶縁ケーブル（グ好ましくは電気芯導体と絶縁材料の第１層との７４．に追加の 層をさらに含む。

「完全に結合される」はこの明細書全通して当面の問題と関連する層は手動手段 によってきれいに剥離し。

イロないこと全意味する。「剥離しうるように結合される」は本明細＠全通して 問題と関連する層が手動手段によってきれいに剥離できることを意味する。「手 動手段」は通常の手動工具の使用？含七〇絶縁ケーブルとの関連で本明細書中に 使用されるような術語「内側層」および「外側層」は電気心導体との関連で層の 相対的位ｉｔ定義する；　「内側」は心導体により接近していることを意味しそ して「外側」は心導体から一層遠いこと全意味する。

本発明の好ましい具体化において第１層の絶縁材料は一般に、例えば、ポリエチ レン、ポリエチレンコポリマー、ＥＰＲ−１：たばＥＰＤＩζ、０れは好ましく は交叉結合している、？含む周知の主要絶縁材料から選ばれる。

好ましい具体化において半導体防護の外側層？構成する層（即ち第２層）は好ま しくは交叉結合しそして中間層に完全に結合することができる何れの好適なポリ マー組成物からも加工できる。第２層をつくるのに使用するための好適なポリマ ーの実例は低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン／酢酸ビニ ルコホリマー、エチレン／アクリル酸エチルコホリマー、高密度ポリエチレン、 ＥＰＤＭおよびこれら材料の配合物である。

前に示したように、第１層の絶縁材料および第２層の半導体防護材料は好ましく は交叉結合性材料からつくられる。従って、第１および／または第２層として用 いるためにつくられるポリマーベース材料は、例えばペースポリマーと過酸化物 交叉結合剤で構成される過酸化物又又結合性組成物である。第１および／または 第２層用に好適なビリマーにはまたシリル変性ポリマー奮含みこれは水／シラノ ール縮合触媒による処理によって交叉結合することができる。シリル変性ポリマ ーには、例えば、エチレンと不飽和シラン化合物とのコポリマー；不飽和加水分 解性シラン化合物音ポリエチレンまたはその他の好適なポリマーにグラフト結合 させてつくられるグラフトポリマー；またはエステル交換によってその中に導入 された加水分解性基を有するポリマーを含む。第１および／または第２層？加工 するのに使用するポリマー組成物がシリル変性ポリマーを含む場合には、組成物 は好ましくは好適な量の７ラノ一ル縮合触媒金含１Ｊｏシリル変性〆リマーを使 用することを望むときは、これは、例えば、ペースポリマーを過酸化物グラフト 結合開始剤、加水分解性不飽和シランおよびシラノール縮合触媒で構成される組 成物と共に押出し機に供給する周知のモノシル（Ｍｏｎｏｓｉ’Ｌ　）法を使用 して現場で生じさせることができる。

好ましくは、単に１つの又又結合段階が要求されるように各層に対して同一の交 叉結合方法が使われる、例えば、総ての層が過酸物交叉結合されるまたは総てが シラン交叉結合される。

第２層に対する組成物全半導体性にするには組成物中に導電性材料を含めること が必要である。半導体防護組成物中にカーボンブラックを用いることはこの技術 では周知でありそしてファーネスブラックおよびアセチレンブランクを含めて何 れのそのようなカーボンブランクの何れの好適な形のものも本発明に使うことが できる。

本発明中に使用する中間層は半導体層またに絶縁層の何れでもよい。中間層の材 料（グ第２層と（２完全に結合するが第１層とは剥離しうる結合全形成すること ができるように選ばれることが本発明に不可欠の特徴である。従って中間層に対 する好適な材料の選択は主として第１および第２層の性質、および少ない程度に ケーブルが加工される方法に１って決まる。

中間層の加工に適した望ましい剥離性特性を有するポリマー組成物は、例えば、 エチレン／酢酸ビニルコポリマー、エチレン／アクリル酸エチルコポリマー、ア クリロニトリルゴム、上に言及しｆＪＬポリマーのアロイまたはこれらのコポリ マーと低密度ポリエチレンまたは線状低密度ポリエチレンとの配合物である。

中間層として使用するために特に好適でちることが判明した組成物はエチレン／ 酢酸ビニルおよびアクリロニトリルゴムで構成される配合物でちる。好ましくは そのような組成物の酢酸ビニル含量はエチレン／酢酸ビニルコポリマーおよびア クリロニトリルゴムの全重量を基にして少なくとも２８Ｍ曾％そして好ましくは ６０から４５１量％まででちる。もしも中間層が半導体であることを必要とする ならば、組成物中に、例えば、カーボンブランクのような導電性材料を含めるこ とが必要である。そのような半導体組成物は市場で入手できる、例えばＢＰケミ カルズによってＢＰＨ３１０ＥＳ　オヨびＢＰＨ３１５Ｅ−６の商品名によって 販売されるものでちる。しかし、電気ケーブル中の絶縁層に剥離しうるように結 合される層は半導体でちる必要はないというのが本発明の特徴である。半導体で なく中間層としての使用に好適な組成物もまた市場で入手できる、例えば、エチ レン／酢酸ビニルコポリマーであり；工Ｃ工／　ＡＴＯによって販売されるエバ テーン（ＥＶＡＴＫＮＥ　）、バイエル　アンド　カンパニー（Ｂａｙｅｒ　＆ 　Ｃｏ、　）によって販売されるレバプレン（ＬＥＶＡＰＲＥＮ　）　、ＡＴＯ によって販売されるオレバク（○ＲＥＶＡＣ）およびエッソ　ケミカルズ（Ｅｓ ｓ。

Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ　）によって販売されるニスコレン（ＥＳＣＯＲＢＮＥ）が ある。エバテーン、レバプレン、オレバクおヨヒエスコレンは商標である。中間 層として使われるポリマーペース材料は交叉結合させることができる。

種々の層に対する材料は与えれたような既知の材料から容易に選ぶことができる 、しかし選ばれる材料が何れの個々の適用に対しても要求される接着力を与える ことを確実にするために試行錯誤実験が要求されるであろう。

好ましくは諸層？形成するポリマー組成物は、ケーブルに加工した後に（何れの 交叉結合段階も含めて）第２層を実質的に総ての中間層と一緒にして第１層から 剥離するのに要する力がエレクトリシテ　ド　フラン７、　（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ ｉｔｅ　ａｅ　Ｆｒａｎｃｅ　）　（１ｉ＋ｉＦ　）からのフランス標準ＨＮ３ ３−８−２３によって測定して１ｃｒｎストリツプにつき０．５から８　ｋｇま での範囲に存在するように選ばれる。

第２層の厚さ対中間層の厚さの比は好ましくは１０：１から１：１までの範囲で ある。一般目的の中間および高電圧ケーブルに対しては、中間層の絶対厚さは一 般に０．０１から２．Ｏｎまで、好ましくは０．１から０．５ｍｍまでの範囲に 存在するであろう。上に示したように、中間層は好ましくは交叉結合される。し かし、本発明において好まれるような比較的薄層のポリマーペース材料はその層 が過酸化物交叉結合剤？含有し「スコーチ」、即ち早期交叉結合全する傾向があ る。

本発明の具体化においては、第１および２層は過酸化物交叉結合剤全含有し、中 間層として使われる７１ｇ：リマーベース材料はそれ自身は過酸物交叉結合剤を 含まない、しかし第１および第２層からの交叉結合剤の拡散によって交叉結合さ れる。

絶縁層および半導体層は通例の手段によって、例えばタンデム押出しまたは同時 押出し技法によってケーブルに対し適用することができる。好ましくは第１、中 間および第２層は同時に同時押出しされる。好ましくはケーブルは好ま・しい具 体化に従えば金属の芯導体　。

が追加の半導体防護層によって囲まれこの追加の半導体層に対して第１、中間お よび第２層が同時に同時押出しされて構成される。

電導体および絶縁材料の第１層の間の好ましい追加の半導体防護材料の層は通例 の材料が可能である。好都合なのは、好ましい追加の半導体防護材料の層は外側 の層（即ち、第２層）の半導体防護層と同一組成を有する。

本発明に従った絶縁ケーブルは例えば中性導体、外装した被覆および天候防護覆 いのようなその他の通例の層を有してもよい。

本発明のケーブル絶縁構造は通例のケーブル絶縁よりも優れた種々の利点全提供 する。例えば第２層に対してより良い熱熟成性質、より高い熱変形性質、高摩耗 抵抗、剥離性に関して少ない湿度敏感性、溶媒に対するより良い抵抗、より良い 耐衝撃性、硬化中の少ない劣化のような改良された機械的性質を有する半導体材 料を選ぶことが可能である。それ以上に、第２層は一般に通例の剥離性絶縁組成 物よりも低い原価を有する組成物から選ぶことができる。

本発明の第２層および中間層は引き裂かれることなく第１層から」般に容易に剥 離することができる。もしも剥離の開始全促進するために通例の裁断工具を使う ならば、裁断縁は第２層のみを通して裁断するように調節することができ、この ようにして第１層の損傷？避けることができる。

本発明は添付図面中に示されるケーブル構造全参照することによってさらに説明 される。

図面の第１図は通例の中間量圧動カケーブルを横断面で説明しそして第２図は本 発明に従った中間量圧動カケーブルを同様の横断面で説明する。第１図において 中心のアルミニウム導体１は半導体保護２、絶縁３および剥離性半導体絶縁防護 の逐次的層によって取り囲まれる。第２図では同様の中心のアルミニウム導体１ は好ましい追加の半導体防護材料の層２、絶縁材料３の内側層である第１層３、 半導体層または絶縁層が可能である中間層４および半導体防護材料の外側層であ る第２層５で構成される逐次的層によって取り囲まれる。

中間層４は第１層３に剥離しうるように結合しそして第２層５には第２層５が中 間層４と一緒に手動手段によって絶縁層３からきれいに剥離することができるよ うに完全に結合する。層２．３．４および５は既知の技法を使って押出すことが できる。４つの層は４台の別個の押出し機を使ってタンデムに押出すことができ る。別法として２つまたは２つ以上の層は同時押出しすることができる。例えば 、２台の別個の押出機によって供給される「ダブル」ダイスヘッドを用いて最初 の２層２，３ヲ押出しそして次にさらに２台の押出機によって供給される第２の 「ダブル」ダイスヘッドケ用いて外側」の２層４および５を押出すことができる 。

第２図中に示されるケーブルを製造するための好ましい方法は好ましい追加の半 導体層２を第１押出機を使って導体１の囲りに押出しそして次にその他の３層を ６台の別間の押出機によって供給される「６１」ダイスヘッド音便って同時押出 し？して通例のガス硬化ライン中でケーブル？硬化させることで構成される。

本発明は以下の実施例によって説明される。

・　比較試験ケーブル １２ｋｖ等級電圧用に設計しそして第１図中に描いたものと同様の横断面を有す る中間電圧動カケーブルが押出され、そして通例のガス硬化ライン上で硬化させ た。各層はタンデム技法を使用してアルミニウム導体上に押出され、そこでは半 導体材料内側層２は単一ダイスヘッドから押出されそして層３および４は２台の 押出機によって供給される「ダブル」ダイスヘッドから整列して同時押出した。

層の厚さは第１表中に記録される。ガス加熱帯域の温度側面は第２表中に示され る。諸層全つくるために用いた材料の組成は下記に説明する。

実施例１ 本発明に従いそして第２図中に描いたもと同様の横断面を有する中間電圧動カケ ーブル（設計等級１２ｋＶ）全押出しそして通常のガス硬化ライン上で硬化させ た。

諸層はタンデム技法を使用してアルミニウム導体上に押出した、そして半導体材 料の内側層２および絶縁材料の第１層３は同調して２台の押出機から供給された 「ダブル」ダイスヘッドから同時押出したそして次に半導体保護材料の中間層４ および第２層５を２台の押出機から供給される第２の「ダブル」ダイスヘッドか ら同調して同時押出した。諸層の厚さは第１表中に記録される。ガス加熱帯域の 温度側面（仁第２表中に示される。諸層をつくるた５めに用いた材料の組成は下 記に説明する。

ＢＰケミカルズからＨＦＤＭ　０５９５ブラツクの商品して比較ケーブル中の層 ２および実施例１中の層２および５のために買用しそして次の組成を有していた ：ＢＥＡコポリマー　６１．２２重量部 カーボンブラック（Ｐ級）　３７．７８　重量部酸化防止剤（ＤＱＡ）　０．４ 　Ｍ置部過酸化物硬化剤　０．９　重量部 ＥＥＡ　：＋　？：　’）マーは遊離基触媒により高圧重合法によって製造した エチレン／アクリル酸エチルコポリマーであった。それはアクリル酸エチル含量 約１８重量％、メルトインデクス約６および密度０．９３　’？有していた。

ＤＱＡはジヒドロトリメチルキノリンである。

ｆｌ））　絶縁材料 比較ケーブルおよび実施例１の双方において層３として使用した絶縁材料、はＢ ＰケミカルズによってＨＦＤＭ４２０１の商品名称で販売され商業的に入手でき る材料でありそして次の組成を有していた。

ＬＤＰＫ　９７．９２　Ｎ置部 酸化防止剤　０．１８３Ｔ量部 過酸化物硬化剤（ジクミル　パーオキサイド）１．９重量部Ｉ、ＤＰＥ　ｉｄ　 ２．０のメルトインデクスおよび０．９２の密度を有する低密度ポリエチレンで あり、高圧遊離基接触法で製造された。

（Ｃ１剥離しうる半導体材料 比較ケーブルおよび実施例１の双方で層４として使用した剥離しうる半導体材料 はＢＰケミカルズによってＢＰＨ５１５ｘｓブラックの商品名で販売され、０． ９８５の密度および２０のムーニー粘度（ＭＬ４’−１００°Ｃ）を有する４５ 重量％の酢酸ビニル全含有するエチレン／酢酸ビニルコポリマー、アクリロニ） 　ＩＪルゴム、カーボンブランク、過酸化物硬化剤および通例の添加剤で構成さ れる市場で入手できる製品である。

第　２　表 比較ケーブルの層４と比較した本発明に従ったケーブルの外側層５（実施例１） の高い熱劣化抵抗の観点からすれば高湿度硬化倶ｊ面および従ってより高いライ ン速度の使用が可能であった。

一比較ケーブルライン速度−１０．５メートル／分−４施例１ライン速度　−１ ５，０メートル／分第　３　表 実施例２から５まで 電気ケーブル絶縁のネ１造を積層ブラック（ｐｌａｑｕｅ　）の調；；によって 模型をつくった。断熱材料のシー）・（第１層）全２６０闘Ｘ２ＤＯＩｌ＋ｍＸ ２朋の大きさがある空洞鋳型中で予備圧延した６０．９の材料全成形してつくっ た。１２Ｄ’Ｃ力≧ら１２５°Ｃまでの温度に予熱した成形機中に型を着いた。

２０がら５０パールぴで（２から５Ｘ１Ｑ６Ｐａまで）の比較的低圧を加えた後 、圧力を２５０パール（２ｓｘ　１　Ｑ６Ｐａ　）まで増しぞしてさらに２分後 に同一圧力においておよそ４０’Ｃ／分の速度で型を冷却した。この成形したシ ートに調製する方法は絶縁制料を交叉結合しなかった。交叉結合しない半導体防 護材料（中間層）のシー１および交叉結合しない半導体外側層（第２層）のシー トもまた同一条件で成形によってつくった。中間層のシートの厚さは０．２闘で ありそして第２層のシートの厚さはＱ、３層ｍであった。

第１層（第２図中の層３）に対して使った絶縁Ａ’Ａ’　Ｉｔは実施例１に記載 したような市場で入手できる製品ＨＦＤＭ　２０１　Ｔ　’）　”’）　７’Ｃ ０第２層（第２図中）Ｍ　５　）　ｉ’Ｉ実旅例１に記載した市場で入手で＠る 製品ＨＦＤ＋、４０５９５ブランクで構成した。中間層（第２図中の層４）をつ くるためには４つの異なる材料、ＢＰＨ３１５ＥＳ　％ＢＰＨ３１［］ＫＳ、ｘ バテーン（］１Ｃｖａｔｅｎｅ　）　３乙／２５およびレバプレン（ＬｅＶａｐ ｒｅｎ　）　４５０を使った。これらの材料はそれぞれ市販製品であり安定化Ｅ ＶＡ　：ｌ、１′？リマーをベースとした。ＢＰ）１３１５　ＥＳは実施例１中 に記載されておジそしてＢＰＨ３１０は同一成分を異なる割合で含む。両製品と もＢＰケミカルズによって販売すれる。エバテーンとレバプレンは過酸化物交叉 結合剤を含まない。エバテーンはＩＣ工によって販売すれそして現在１ｄＡＴｏ によって販売される。レバプレン４５０はバイエル　アンド　カンパニーによっ て販売されル。ＬＫＶＡＰＲＥＮとＥＶＡＴＫｌ　ｉ’！商標である。

型の中に絶縁材料の１シートに続いて中間層の１シートヲそして最後に半導体第 ２層の１シート入れて積層ブランク全つくった。ポリエステルフィルムの細片（ ス）　ＩＪツブ）を第１層と中間層の間に１つの縁に沿っておよそ３ｃｍの長さ で２層を分離して置いた。次いでブラック’に２０から５０バールまで（２から ５×１［］６Ｐａまで）の比較的低圧力において１２０から１２５°Ｃまでで３ 分間予熱し、次いで２分間１００バ）’ｖ　（１０７ｐａ　）の圧力で続いて１ ００バールで１８ｆｆＣに熱し、これらの状態を１５分間維持しそして次に同一 圧力において冷却することによって交叉結合させた。

又又結合したブランクは次に５０°Ｃで２４時間熱処理をした。

第２層５を中間層４と一緒に第１層から剥離するのに要する力を測るために硬化 したブランクから１の幅の細片を切りとった。第１および中間層の端を分離して いるポリエステルフィルムケ除去した。層の自由縁を軽く引き離して剥離全始め させた。自由端を引張ジ試験機の掴み具申に据えつけそして剥離完全エレクトリ シテ　ド　フランスのフランス標準規格（Ｅｃｉｆ）ＨＮ３３−８−２３に従っ て剥離力を決定した（掴み具間の当初分離１．５ｃｍ、掴み具の分離速度５ＣＪ ｍｍ１分）。

結果は第４表中に与えられる。材料の各組合わせに対する第２層と中間層間の剥 離力も同じ方法で決定した。

その結果も第４表中に与えられる。

この結果は第２層５は中間層４と共にそれぞれの場合絶縁材料から容易に剥離で きることおよび第２層５（低中間Ｆ！ｔ４に「完全に結合し」そしてそれらから 分離できなかったこと金示す。

実施例４および５の中間層はそれら自身過酸化物交叉結合剤を含んでいなかった がそれぞれが過酸化剤交又結合剤を含んだ第１層および第２層からの交叉結合剤 の拡散によって硬化した。この中間層の硬化方法は「スコーテング」、即ち、ダ イス中の比較的薄い層の高い剪断作用から起る早期交叉結合の問題を避けまたは 少なくとも和らげる。

国際調査報告 ＡＮＮＥＸ　ＴＱ　ＴＨＥ　ＩＮＴＥＲＮＡτｌ０ＮＡＬ　５ＥＡＲＣＦ、ＲＥ ＰＯＲＴ　ＯＮ１圏工ＲＮＡＴｌ０ＮＡＬ　ＡＰＰｉ：、ＩＣ声１Ｔ１ＯＮ　Ｎ ｏ、　ＰＣＴ／（、Ｂ　８５１００５９２　（ＳＡ　１１７２１）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ポリマーベース材料の少なくとも３つの押出し層（３，４，５）で構成され る積層構造物において、第１層（３）と第２層（５）の間の中間層（４）は第１ 層（３）に対しては剥離しうるように結合されそして第２層（５）に対しては完 全に結合されるので第２層は実質的に総ての中間層（４）と共に第１層（３）か ら容易に剥離しうる積層構造物。 ２．電気心導体（１）の回りに押出される請求の範囲第１項に記載する積層構造 物で構成される絶縁ケーブルにおいて、押出される層（３，４，５）が電気導体 （１）の回りに実質的に同軸的に配置され；第１層（３）が絶縁材料の内部層で あり中間層（４）が絶縁材料かまたは半導体防護材料でありそして第２層（５） が半導体防護材料の外側層である絶縁ケーブル。 ３．半導体防護材料の追加層（２）が電気心導体（１）と第１層（３）との間に 位置する請求の範囲第２項に記載の絶縁ケーブル。 ４．第２層（５）を中間層（４）と共に第１層（３）から剥離するのに要する力 がフランス標準（Ｅｄｆ）試験ＨＮ３３−ｓ−２３によつて測定して０．５から ８ｋｇ／ｃｍである請求の範囲第２項に記載の絶縁ケーブル。 ５．第２層（５）対中間層（４）の厚さの比が１０１から１：１までである請求 の範囲第２項に記載の絶縁ケーブル。 ６．中間層の厚さが０．１から０．５ｍｍまでである請求の範囲第２項に記載の 絶縁ケーブル。 ７．第１層（３）がポリエチレン、ポリエチレンコポリマー、エテレンプロピレ ンゴム、ＥＰＤＭゴムおよびそれらの配合物から選ばれる交叉結合したポリマー ベース材料で構成され、中間層（４）がエチレン酢酸ビニル、エチレンアクリル 酸エチル、アクリロニトリルゴム、それらの配合物および１つまたは１つ以上と 低密度ポリエチレンまたは線状低密度ポリエチレンとの配合物から選ばれる交叉 結合した材料で構成され、中間層は場合によつてはまた導電性材料を含有し、そ して第２層（５）が導電性材料および線状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチ レン、エチレン酢酸ビニル、エチレンアクリル酸エチル、高密度ポリエチレン、 ＥＰＤＭゴム、およびそれらの配合物から選ばれる交叉結合したポリマーベース 材料で構成される外側の半導体層である請求の範囲第２項に記載の絶縁ケーブル 。 ８．中間層（４）がエチレン／酢酸ビニルコポリマーおよびアクリロニトリルゴ ムで構成され、酢酸ビニル含量がエチレン／酢酸ビニルとアクリロニトリルゴム との合計重量を基にして少なくとも２８重量％でありそして第２層（５）がエチ レン／酢酸ビニルコポリマーまたはエチレン／アクリル酸エチル単独またはポリ エチレン、ポリエチレンコポリマーまたはＥＰＤＭゴムとの添合物で構成される 請求の範囲第７項に記載の絶縁ケーブル。 ９．電気導体（１）の回りに少なくとも３層の硬化しうるポリマーベース材料（ ３，４，５）を押出しそして次にケーブルを硬化させるので中間層（４）が第２ 層（５）と完全に結合するようになりそして第１層（３）に剥離しうるように結 合することで構成する請求の範囲第２項に記載の絶縁ケーブルを製造する方法。 １０．電気導体（１）の回りに少なくとも３層のポリマーベース材料（３，４， ５）を押出し第１層（３）および第２層（５）は過酸化物交叉結合剤を含有し、 中間層は過酸化物交叉結合剤を含有せずそして次にケーブルを硬化させるので中 間層が第１層（３）および／または第２層（５）からの過酸化物交叉結合剤の拡 散によつて硬化して第２層（５）と完全に結合するようになりそして第１層（３ ）に剥離しうるように結合することで構成する請求の範囲第２項に記載する絶縁 ケーブルの製造方法。