JPS6243008A - 異方的導電性物品 - Google Patents
異方的導電性物品Info
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- JPS6243008A JPS6243008A JP61185006A JP18500686A JPS6243008A JP S6243008 A JPS6243008 A JP S6243008A JP 61185006 A JP61185006 A JP 61185006A JP 18500686 A JP18500686 A JP 18500686A JP S6243008 A JPS6243008 A JP S6243008A
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- conductive
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
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- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、異方的導電性物品およびそれの製法に関する
。
。
［従来技術］
アメリカ合衆国特許第３，３０３，０８５号において、
雲母の重粒子照射次いでエツチングにより形成された直
径５〜２００００オングストロームのかなり直線状の孔
を、配向シングルドメイン強磁性シートを得るために超
導電性材料または鉄粒子で単に充填した、あるいはテレ
ビカメラにおける映像化に適した材料で単に充填した多
孔質雲母ノートの製造が記載されている。雲母シートの
表面は導電性充填剤との電気接触を確実に行うため研摩
される。
雲母の重粒子照射次いでエツチングにより形成された直
径５〜２００００オングストロームのかなり直線状の孔
を、配向シングルドメイン強磁性シートを得るために超
導電性材料または鉄粒子で単に充填した、あるいはテレ
ビカメラにおける映像化に適した材料で単に充填した多
孔質雲母ノートの製造が記載されている。雲母シートの
表面は導電性充填剤との電気接触を確実に行うため研摩
される。
連続性孔の選択領域が蓮蔽され、遮蔽されていない孔が
金属メッキされており、絶縁性領域に包囲された異方的
導電性スポットを与える多孔質ポリマーシートが特開昭
５５−１６１３０６号公報において記載されている。
金属メッキされており、絶縁性領域に包囲された異方的
導電性スポットを与える多孔質ポリマーシートが特開昭
５５−１６１３０６号公報において記載されている。
［発明の構成］
本発明は、ノート材料の孔中における導電性材料の特定
配列に原因して、良好な電気接触および高い選択性を与
える異方的に導電性の物品に関する。
配列に原因して、良好な電気接触および高い選択性を与
える異方的に導電性の物品に関する。
本発明は、少なくともその選択領域がその表面１ｕ！当
たり少なくとも２５個の実質的に非連続性の孔を有する
多孔質電気絶縁性シート材料を有して成る異方的導電性
物品であって、少なくともかなりの割合の核化のそれぞ
れはシート材料主表面の間に導電性経路を与え、かつシ
ート材料主表面の少なくとも１つから突出した突起を与
える導電性材料を含み、それぞれのそのような導電性経
路は実質的に全ての他のそのような導電性経路から電気
的に分離されている異方的導電性物品を提供する。
たり少なくとも２５個の実質的に非連続性の孔を有する
多孔質電気絶縁性シート材料を有して成る異方的導電性
物品であって、少なくともかなりの割合の核化のそれぞ
れはシート材料主表面の間に導電性経路を与え、かつシ
ート材料主表面の少なくとも１つから突出した突起を与
える導電性材料を含み、それぞれのそのような導電性経
路は実質的に全ての他のそのような導電性経路から電気
的に分離されている異方的導電性物品を提供する。
孔の直径および分布は、孔がノート表面積の３〜３５％
、更に好ましくは１０〜２０％を占有するようなもので
あることが好ましい。直径５００μ度以下、例えば５〜
１５０μｌの孔が好ましい。
、更に好ましくは１０〜２０％を占有するようなもので
あることが好ましい。直径５００μ度以下、例えば５〜
１５０μｌの孔が好ましい。
孔の内部（好ましくは実質的に内部のみ）を導電性材料
（金属）でメッキしたｌ ｘ＊”当たり少なくとも２５
個の孔を有するノートは、それ自体新規であり、本発明
の他の要旨の構成し、従って、孔はシート表面間に高密
度導電性経路を与え、それぞれのそのような経路は実質
的に全ての他のそのような経路から分離されている。
（金属）でメッキしたｌ ｘ＊”当たり少なくとも２５
個の孔を有するノートは、それ自体新規であり、本発明
の他の要旨の構成し、従って、孔はシート表面間に高密
度導電性経路を与え、それぞれのそのような経路は実質
的に全ての他のそのような経路から分離されている。
選択領域において「かなりの割合」の孔、例えば少なく
とも１０％、好ましくは少なくとも２０％、更に好まし
くは少なくとも３０％、特に少なくとも４０％の孔が導
電性材料を含んでよいが、大部分（５０％以上）がその
ようであることが好ましい。
とも１０％、好ましくは少なくとも２０％、更に好まし
くは少なくとも３０％、特に少なくとも４０％の孔が導
電性材料を含んでよいが、大部分（５０％以上）がその
ようであることが好ましい。
少なくとも７０％、更に好ましくは８５％の割合が好ま
しいが、多くの場合に、孔の実質的に全ての部分が導電
性材料を含む。孔は、導電性材料を含むか含まないに関
係なく、シートの選択領域に限定されてよい。
しいが、多くの場合に、孔の実質的に全ての部分が導電
性材料を含む。孔は、導電性材料を含むか含まないに関
係なく、シートの選択領域に限定されてよい。
孔の寸法は例えば、直径ｌ〜２００μ屑であってよく、
導電性材料がシート材料の両主表面を越えて突出するこ
とは好ましく、主表面からの突起の高さは例えば０２〜
１００μ肩、好ましくは０゜５〜３０μ肩である。
導電性材料がシート材料の両主表面を越えて突出するこ
とは好ましく、主表面からの突起の高さは例えば０２〜
１００μ肩、好ましくは０゜５〜３０μ肩である。
絶縁性ノート材料は可撓性ポリマー材料であることが好
ましいが、ノート材料の孔のｌｌ！当たりの数は（可撓
性ポリマー材料であるかないかに無関係に）２５０００
０または５０００００程度、または５００００まで、ま
たは２５０００まで、またはｔ ｏｏｏｏまでであって
もよいが、２５〜２０００、更に好ましくは５０〜１０
００であることが好ましい。孔は３以下、更に好ましく
はｌ。
ましいが、ノート材料の孔のｌｌ！当たりの数は（可撓
性ポリマー材料であるかないかに無関係に）２５０００
０または５０００００程度、または５００００まで、ま
たは２５０００まで、またはｔ ｏｏｏｏまでであって
もよいが、２５〜２０００、更に好ましくは５０〜１０
００であることが好ましい。孔は３以下、更に好ましく
はｌ。
２以下のくねり度（平均経路長さ／シート厚さ）を有す
ることが好ましく、少なくとも２．５のアスペクト比（
孔長さ／孔直径）を有することが好ましい。
ることが好ましく、少なくとも２．５のアスペクト比（
孔長さ／孔直径）を有することが好ましい。
シート表面間の「導電性」経路は厚さ方向に半導電性範
囲内の平均導電性をシートに与えてもよいが、例えば少
なくとも１０００シーメンス／ｃｍ、好ましくは少なく
とも５０００ノーメンス／ＣＺ、特に少なくともｔｏｏ
ｏｏノーメンス／ｃｍのほぼ金属レベルの導電性を達成
することが好ましい。
囲内の平均導電性をシートに与えてもよいが、例えば少
なくとも１０００シーメンス／ｃｍ、好ましくは少なく
とも５０００ノーメンス／ＣＺ、特に少なくともｔｏｏ
ｏｏノーメンス／ｃｍのほぼ金属レベルの導電性を達成
することが好ましい。
好ましい導電性材料は、金属、好ましくは孔の内表面に
メッキされた金属、特に無電解メッキされた金属である
。いずれかの適した金属、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｐｄ−Ｎｉ５Ｓｎ。
メッキされた金属、特に無電解メッキされた金属である
。いずれかの適した金属、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｐｄ−Ｎｉ５Ｓｎ。
Ｐｂ、 Ｐｂ−９ｎを用いることかできる。
本発明の物品の好ましい態様において、少なくともシー
トの選択領域は、その表面１＊ｘ”当たり複数（少なく
とも４、好ましくは少なくとも８、更に好ましくは２５
〜＋０００）の実質的に非連続性の孔を有し、少なくと
もかなりの割合の孔はそれぞれ、シート表面の少なくと
も１つから突出した導電性材料のチューブ状形成物を有
する。
トの選択領域は、その表面１＊ｘ”当たり複数（少なく
とも４、好ましくは少なくとも８、更に好ましくは２５
〜＋０００）の実質的に非連続性の孔を有し、少なくと
もかなりの割合の孔はそれぞれ、シート表面の少なくと
も１つから突出した導電性材料のチューブ状形成物を有
する。
本発明のこの態様はマイクロ回路にハンダ接続を形成す
るため、チューブ状形成物により支持されたかなり大き
なハンダ「ポスト」を与えるように用いられる。全充填
材料はそのような「永久的」電気接続を形成するように
も用いられる。
るため、チューブ状形成物により支持されたかなり大き
なハンダ「ポスト」を与えるように用いられる。全充填
材料はそのような「永久的」電気接続を形成するように
も用いられる。
このチューブ状形成物は、孔内表面上の導電性材料の第
１部分、および第１部分の末端表面の少なくとも１つの
上の、電気絶縁性（例えば、接着剤）であってもよいが
導電性であることが好ましい材料の第２部分を有して成
る。少なくとも、第１部分の末端表面の一方または両方
の上の第２部分の一部分はシート表面から突出する。好
ましくは孔表面上の導電性材料の第１部分はチューブ状
であり、導電性材料の第２部分は第１部分の内表面上お
よび末端表面上にある。第１部分は金属であることが好
ましく、孔内表面上にメッキされている、特に無電解メ
ッキされていることが好ましく、第２部分は第１部分上
に金属メッキされている、特に無電解メッキされている
ことが好ましい。
１部分、および第１部分の末端表面の少なくとも１つの
上の、電気絶縁性（例えば、接着剤）であってもよいが
導電性であることが好ましい材料の第２部分を有して成
る。少なくとも、第１部分の末端表面の一方または両方
の上の第２部分の一部分はシート表面から突出する。好
ましくは孔表面上の導電性材料の第１部分はチューブ状
であり、導電性材料の第２部分は第１部分の内表面上お
よび末端表面上にある。第１部分は金属であることが好
ましく、孔内表面上にメッキされている、特に無電解メ
ッキされていることが好ましく、第２部分は第１部分上
に金属メッキされている、特に無電解メッキされている
ことが好ましい。
第１および第２部分はそれぞれ異なった導電性材料を含
んで成ってよく、第２部分はチューブ状第１部分を充填
してよくまたはそれ自体チューブ状であってよい。後者
の場合に、第２部分は別の導電性または絶縁性材料で充
填されていてもよい。
んで成ってよく、第２部分はチューブ状第１部分を充填
してよくまたはそれ自体チューブ状であってよい。後者
の場合に、第２部分は別の導電性または絶縁性材料で充
填されていてもよい。
金属被覆孔が他の金属で充填されている場合に、これは
、ハンダ、低融点金属、溶融性合金まｆコはメッキ金属
であることが好ましい。チューブ状金属被覆またはチュ
ーブ状充填剤またはこれら両方はシート表面を越えて突
出してよく、適当に上記能の基準を適用できる。
、ハンダ、低融点金属、溶融性合金まｆコはメッキ金属
であることが好ましい。チューブ状金属被覆またはチュ
ーブ状充填剤またはこれら両方はシート表面を越えて突
出してよく、適当に上記能の基準を適用できる。
要すれば、電気絶縁性材料は、初めに孔内にあった導電
性材料の一部分を露出させるようにシート材料の一表面
または両表面から除去されてよい。
性材料の一部分を露出させるようにシート材料の一表面
または両表面から除去されてよい。
従って、シート表面から突出する導電性材料の所望突起
が形成または増加する。これは、いずれかの好都合な手
段によって、例えば、シート材料の表面層を溶解除去す
ることによって行ってよく、このため、選択溶媒に対し
て、下の層よりも溶解性である材料の表面層を有するシ
ートを用いる。
が形成または増加する。これは、いずれかの好都合な手
段によって、例えば、シート材料の表面層を溶解除去す
ることによって行ってよく、このため、選択溶媒に対し
て、下の層よりも溶解性である材料の表面層を有するシ
ートを用いる。
適当に多孔質のいずれかの電気絶縁性シート材料を用い
てよく、好ましいポリマー材料は、電子産業において許
容されるもの、例えば、エポキシ、ポリウレンタン、ポ
リイミド、シリコーンゴム、ポリスルホンおよびポリカ
ーボネートを含む。シートは、その最終用途において必
要ならば、その表面の一方または両方の上に接着剤層を
有してよい。
てよく、好ましいポリマー材料は、電子産業において許
容されるもの、例えば、エポキシ、ポリウレンタン、ポ
リイミド、シリコーンゴム、ポリスルホンおよびポリカ
ーボネートを含む。シートは、その最終用途において必
要ならば、その表面の一方または両方の上に接着剤層を
有してよい。
本発明は、上記物品を製造する方法であって、（ａ）
適当な多孔質絶縁性シート材料の少なくとも選択領域
において孔の内表面に導電性材料の第１部分を適用し、 （ｂ） シート材料の向かい合う両主表面の少なくと
も選択領域からいずれかの導電性材料を除去し、および （ｃ） 第１部分の末端表面の少なくとも１つに、好
ましくは第１部分の実質的に全ての接近可能な表面に導
電性材料の第２部分を適用することを特徴とする方法を
包含する。
適当な多孔質絶縁性シート材料の少なくとも選択領域
において孔の内表面に導電性材料の第１部分を適用し、 （ｂ） シート材料の向かい合う両主表面の少なくと
も選択領域からいずれかの導電性材料を除去し、および （ｃ） 第１部分の末端表面の少なくとも１つに、好
ましくは第１部分の実質的に全ての接近可能な表面に導
電性材料の第２部分を適用することを特徴とする方法を
包含する。
異方的導電性物品を製造するのに許容される低くねり度
の多孔質横溝を有するシート材料はいずれかの好都合な
方法により製造できる。例えば、適当数の孔を誘電体に
設けるいずれかの方法を使用してもよい。孔付きシート
を製造する手段を以下に例示する。
の多孔質横溝を有するシート材料はいずれかの好都合な
方法により製造できる。例えば、適当数の孔を誘電体に
設けるいずれかの方法を使用してもよい。孔付きシート
を製造する手段を以下に例示する。
Ｉ 原子核飛跡エツチング
原子炉または高エネルギー粒子加速器からの高エネルギ
ーイオンボンバードをポリマーノートに行い、その後に
適当な溶液中においてエツチングする。イオンにより形
成された破損飛跡はシートにおいてチューブ状孔に仕上
げられる。孔直径０゜１〜５０μ肩のチューブ状孔はポ
リカーボネートまたはポリイミドなどの５〜１００μｌ
シートに容易に設けることが可能である。
ーイオンボンバードをポリマーノートに行い、その後に
適当な溶液中においてエツチングする。イオンにより形
成された破損飛跡はシートにおいてチューブ状孔に仕上
げられる。孔直径０゜１〜５０μ肩のチューブ状孔はポ
リカーボネートまたはポリイミドなどの５〜１００μｌ
シートに容易に設けることが可能である。
■ レーザ一孔あけ
ポリマーシートを遮蔽し、低波長（３５０〜１５０ ｎ
ｉ）のレーザー光により露出領域の総アフレーションを
行う。レーザー光を限定するいずれかのパターンのスク
リーン（例えば、孔付き金属スクリーン）により、ポリ
マーシート上に複写された同様のパターンが形成する。
ｉ）のレーザー光により露出領域の総アフレーションを
行う。レーザー光を限定するいずれかのパターンのスク
リーン（例えば、孔付き金属スクリーン）により、ポリ
マーシート上に複写された同様のパターンが形成する。
直径が５μｌよりも大きいチューブ状孔はこの方法によ
り形成でき、厚さ０５μｍの層の穴あけは例えば、エボ
キノ、ポリウレタン、ポリイミドまたはポリスルホンノ
ートの長時間露出によって可能である。あるいは、個々
の孔をあけるため、いずれかの適当な波長の集中レーザ
ーヒームを用いることが可能である。
り形成でき、厚さ０５μｍの層の穴あけは例えば、エボ
キノ、ポリウレタン、ポリイミドまたはポリスルホンノ
ートの長時間露出によって可能である。あるいは、個々
の孔をあけるため、いずれかの適当な波長の集中レーザ
ーヒームを用いることが可能である。
■ パンチング
ボ・ツマ−シートをプレス内に配置し、金属スパイクを
ポリマーノートに押し通す。この方法によっては、ポリ
ノリコーンまたはシリコーンゴムなどのポリマーはそん
なに脆くならない。この方法により、直径０ 、 Ｉ
ｙｐのチューブ状孔を厚さ２ｙｒｘのノートに設けるこ
とができる。
ポリマーノートに押し通す。この方法によっては、ポリ
ノリコーンまたはシリコーンゴムなどのポリマーはそん
なに脆くならない。この方法により、直径０ 、 Ｉ
ｙｐのチューブ状孔を厚さ２ｙｒｘのノートに設けるこ
とができる。
■ 溶解
ポリマーノートはペースポリマーと異なった化学組成の
繊維を有する。ベースポリマーを破損しない溶媒中にお
いて繊維を溶解し、繊維形状の孔を形成する。例えば、
ポリエチレンオキシドｍ維をアルカリ水によりエボキン
ベースノートから洗い除き、エイキンノート中に１００
１１ｚの孔を形成し得ろ。繊維の溶解性を向上上ろため
および／またはベースポリマーの耐溶媒性を向１−オろ
ため放射線１ｊＱ射を用いてらよい。
繊維を有する。ベースポリマーを破損しない溶媒中にお
いて繊維を溶解し、繊維形状の孔を形成する。例えば、
ポリエチレンオキシドｍ維をアルカリ水によりエボキン
ベースノートから洗い除き、エイキンノート中に１００
１１ｚの孔を形成し得ろ。繊維の溶解性を向上上ろため
および／またはベースポリマーの耐溶媒性を向１−オろ
ため放射線１ｊＱ射を用いてらよい。
Ｆ記方法の１つの方法などによって製造された、絶縁性
ノート材料から本発明の好ましい物品を製造する好まし
い方法は、例えば、以下のＬ程を含んで成る。
ノート材料から本発明の好ましい物品を製造する好まし
い方法は、例えば、以下のＬ程を含んで成る。
ａ 触媒でノート表面を状態調節することによりポリマ
ーシートを無電解メッキに適しｒニようにする。
ーシートを無電解メッキに適しｒニようにする。
ｂ 要すれば、無電解メッキにより薄い金属層でノート
全体を被覆する。
全体を被覆する。
Ｃノート表面から触媒（および要すれば薄い金属層）を
除去する。
除去する。
ｄ 無電解メッキを施し、チューブ状の厚い金属層を形
成し、孔からの小さい突起を形成４−ろ。
成し、孔からの小さい突起を形成４−ろ。
ｅ、要すれば、チューブの末端を滑らかに磨く。
ｒ 要すれば、
孔中に無電解メッキまたは電気メッキを物上、孔を金属
て部分的にまたは完全に充填ケろ、あるいは ウェーブハンダまたは毛管吸収または他の適した方法な
どにより金属被覆孔の内部にハンダまたはいずれかの溶
融性低融点金属を埋設する、金属被覆孔中に非金属、例
えばフラックスまたは接着剤を導入する、 孔内に初めにあった導電性材料の一部分を露出するよう
にノート材料の一主表面または両主表面から電気絶縁性
材料（例えば、ラミネート層）を除去する。
て部分的にまたは完全に充填ケろ、あるいは ウェーブハンダまたは毛管吸収または他の適した方法な
どにより金属被覆孔の内部にハンダまたはいずれかの溶
融性低融点金属を埋設する、金属被覆孔中に非金属、例
えばフラックスまたは接着剤を導入する、 孔内に初めにあった導電性材料の一部分を露出するよう
にノート材料の一主表面または両主表面から電気絶縁性
材料（例えば、ラミネート層）を除去する。
孔を溶融金属、例えばハンダで充填する場合に、孔内の
チューブ状層は、例えば、孔充填操作により完全には除
去されないように充分な厚さ、例えば、少なくとも０．
５μ！、好ましくは１．０μ度、更に好ましくは少なく
とも３μ皮の厚さを有することが好ましい。
チューブ状層は、例えば、孔充填操作により完全には除
去されないように充分な厚さ、例えば、少なくとも０．
５μ！、好ましくは１．０μ度、更に好ましくは少なく
とも３μ皮の厚さを有することが好ましい。
導電性材料の第２部分を適用する前にノート表面からい
ずれかの導電性材料を上記のように除去することは、い
ずれかの好都合な手段により行うことができる。好まし
いことであるが、非常に薄い「ノーン（ｓｈｅｅｎ）Ｊ
まｊニは［フラノツユ１金ｒＡ 披ｍがシート材料上に
メッキされた場合、これは、第２適用開始のベースまた
は触媒として働く孔中のみの金属を残して簡単な摩擦、
例えば拭取によって表面から除去してよい。実際、孔領
域か中（ケ表面積当たり１５％以下である場合、孔か不
現１１目的パターン（例えば、粒子ボンバードにより形
成される。）または規則的パターン（例えば、ＵＶレー
ザーアブレーションにより形成される。）で存在するか
は問題でないが、孔領域か単位表面積出たり１５％以上
である場合に、孔の重なりの危険性を防止するため規則
的パターンが１ましい。孔直径をデバイスコンタクトパ
ッド寸法（少なくとも最小２５平方μりに調節する場合
に、内部に導電性金属チューブをそれぞれ有する大きな
可能な数の円筒状孔によって、２つの接続デバイスの間
の非常に大きな数の導体（ｖｉａｓ）か与えられる。パ
ッドとｖｉａｓＯ間の接続か金属被覆孔の劣悪な製造に
よりまたは不適切な配置によりまたは熱的もしくは機械
的衝撃により破壊している場合に、バッド当たり大きな
数のｖｉａｓは非常にたくさんの余分を可能にする。小
さい孔寸法を有する大きな可能な数のストレート孔によ
り、このように形成された相互接続の軽度の軸合わせも
可能になる。
ずれかの導電性材料を上記のように除去することは、い
ずれかの好都合な手段により行うことができる。好まし
いことであるが、非常に薄い「ノーン（ｓｈｅｅｎ）Ｊ
まｊニは［フラノツユ１金ｒＡ 披ｍがシート材料上に
メッキされた場合、これは、第２適用開始のベースまた
は触媒として働く孔中のみの金属を残して簡単な摩擦、
例えば拭取によって表面から除去してよい。実際、孔領
域か中（ケ表面積当たり１５％以下である場合、孔か不
現１１目的パターン（例えば、粒子ボンバードにより形
成される。）または規則的パターン（例えば、ＵＶレー
ザーアブレーションにより形成される。）で存在するか
は問題でないが、孔領域か単位表面積出たり１５％以上
である場合に、孔の重なりの危険性を防止するため規則
的パターンが１ましい。孔直径をデバイスコンタクトパ
ッド寸法（少なくとも最小２５平方μりに調節する場合
に、内部に導電性金属チューブをそれぞれ有する大きな
可能な数の円筒状孔によって、２つの接続デバイスの間
の非常に大きな数の導体（ｖｉａｓ）か与えられる。パ
ッドとｖｉａｓＯ間の接続か金属被覆孔の劣悪な製造に
よりまたは不適切な配置によりまたは熱的もしくは機械
的衝撃により破壊している場合に、バッド当たり大きな
数のｖｉａｓは非常にたくさんの余分を可能にする。小
さい孔寸法を有する大きな可能な数のストレート孔によ
り、このように形成された相互接続の軽度の軸合わせも
可能になる。
多孔質シートは、激しい機械的取り扱いおよび高温に耐
え得る高性能ポリマーからできていてよく、透明であっ
てもよい。この場合にシートを容易に取り扱うことがで
き、ハンダ付は時に、予めハンダをそれらの内部に配置
することにより、またはチューブをハンダに浸けること
によりチューブをハンダ付けすることが可能になる。両
方の方法によって、良好な電気接続が得られる。）Ｓン
ダ接続は充分な結合強さを与え、あるいは結合強さはシ
ート表面上にまたは金属チューブ内に接着剤層を設ける
ことにより増加する。透明性は、スクリーンを通過して
輝く光を用いる自動設置法を可能にする。
え得る高性能ポリマーからできていてよく、透明であっ
てもよい。この場合にシートを容易に取り扱うことがで
き、ハンダ付は時に、予めハンダをそれらの内部に配置
することにより、またはチューブをハンダに浸けること
によりチューブをハンダ付けすることが可能になる。両
方の方法によって、良好な電気接続が得られる。）Ｓン
ダ接続は充分な結合強さを与え、あるいは結合強さはシ
ート表面上にまたは金属チューブ内に接着剤層を設ける
ことにより増加する。透明性は、スクリーンを通過して
輝く光を用いる自動設置法を可能にする。
［実施例］
本発明の異方的導電性膜の製造例を以下の実施例に示す
。
。
実施例１
２μ肩の孔および１５％の表面孔度を有するヌークレボ
ア（Ｎ ｕｃｌｅｐｏｒｅ、商標）ポリカーボネート毛
管スクリーンを水およびメタノール中で洗浄し、乾燥し
た。
ア（Ｎ ｕｃｌｅｐｏｒｅ、商標）ポリカーボネート毛
管スクリーンを水およびメタノール中で洗浄し、乾燥し
た。
洗浄した膜を、表面および孔の両方を無電解メッキのた
めに活性状態にするスズ／パラジウム触媒中に浸した。
めに活性状態にするスズ／パラジウム触媒中に浸した。
次いで試料は乾燥させてもよい。
試料を水浴中で洗浄し過剰の触媒を除去した。
表面に透明金属の輝きができるまで、膜上および膜孔の
内部にＣｕ、Ｎｉ（またはＮ１−Ｐ）、Ａｕ。
内部にＣｕ、Ｎｉ（またはＮ１−Ｐ）、Ａｕ。
ＡｇおよびＰｄなどの金属を無電解メッキした。
その後、金属および触媒が表面から除去するように混綿
布などで膜をこすり拭いた。金属は触媒除去を助けた。
布などで膜をこすり拭いた。金属は触媒除去を助けた。
水またはメタノールまたはこれら両方の中で膜を洗浄し
た。
た。
孔の内部の金属層の厚さは、膜へ無電解メッキを再適用
することにより増加し、所望厚さか得られた。同時に、
孔内部の金属壁の厚さとほぼ同じ長さの突起が孔表面に
形成した。表面からの金属および触媒の機械的除去によ
り、確実に、メッキのみが存在した。この最終メッキは
孔の内部に一様な導体を形成し、メッキは孔の内部に金
属チューブを形成した。
することにより増加し、所望厚さか得られた。同時に、
孔内部の金属壁の厚さとほぼ同じ長さの突起が孔表面に
形成した。表面からの金属および触媒の機械的除去によ
り、確実に、メッキのみが存在した。この最終メッキは
孔の内部に一様な導体を形成し、メッキは孔の内部に金
属チューブを形成した。
金属チューブを形成するように最終メッキ工程を停止し
た場合に、これらを条件に応じてハンダまたは接着剤で
充填できた。充填は簡単な毛管作用により行えるか、あ
るいは充填を行うために減圧または加圧が必要であった
。
た場合に、これらを条件に応じてハンダまたは接着剤で
充填できた。充填は簡単な毛管作用により行えるか、あ
るいは充填を行うために減圧または加圧が必要であった
。
実施例２
ポリカーボネートまたはポリイミドの５０μｌシートに
タンデムファンデグラーフにより７６ＭｅＶ酸素核を照
射しｔこ。次いで、水酸化カリウム（６，２５モル）熱
水／エタノール溶液中でポリカーボネートを、沸騰飽和
マンガン酸カリウム水溶液中でポリイミドをエツチング
した。処理により、ポリマーシートは厚さ３２μｌおよ
び孔直径１１μ餡こなった。
タンデムファンデグラーフにより７６ＭｅＶ酸素核を照
射しｔこ。次いで、水酸化カリウム（６，２５モル）熱
水／エタノール溶液中でポリカーボネートを、沸騰飽和
マンガン酸カリウム水溶液中でポリイミドをエツチング
した。処理により、ポリマーシートは厚さ３２μｌおよ
び孔直径１１μ餡こなった。
次いで、実施例１のヌークレボアシートと同様にシート
を処理した。
を処理した。
実施例３
ポリマーシート、例えば、ポリウレタンまたはエポキシ
を高エネルギーレーザー源からの紫外線にさらした。エ
フサイマー（Ｅ ｘｃｉｍｅｒ）レーザーの条件は、例
えば、波長１９３ｎｘ、パルスエネルギー３００ｍＪ、
操り返し速度１２０Ｈｚ、ビーム領域３．２２ＣＩ＋’
、遮蔽スクリーンは孔直径１２５μ肩、孔度２０％、厚
さ１２５μｌの反射ステンレス鋼であった。アブレーシ
ョン速度は、ポリマー中の二重結合数およびｌンヨット
当たりのエネルギーに応じて、Ｌンヨット当たりＯｌ〜
０５μ肩であった。本実施例により、厚さ４５０μｍの
シートにおいて孔入口（レーザー側）１３０μ１１孔出
口１００μ麗の孔付きポリマーシートが製造された。し
かし、はぼ一段のテーパーが可能であるならば、これは
広い範囲、例えば、孔寸法５〜２００μｌおよび厚さ８
〜８００μｌで変化させてよかった。
を高エネルギーレーザー源からの紫外線にさらした。エ
フサイマー（Ｅ ｘｃｉｍｅｒ）レーザーの条件は、例
えば、波長１９３ｎｘ、パルスエネルギー３００ｍＪ、
操り返し速度１２０Ｈｚ、ビーム領域３．２２ＣＩ＋’
、遮蔽スクリーンは孔直径１２５μ肩、孔度２０％、厚
さ１２５μｌの反射ステンレス鋼であった。アブレーシ
ョン速度は、ポリマー中の二重結合数およびｌンヨット
当たりのエネルギーに応じて、Ｌンヨット当たりＯｌ〜
０５μ肩であった。本実施例により、厚さ４５０μｍの
シートにおいて孔入口（レーザー側）１３０μ１１孔出
口１００μ麗の孔付きポリマーシートが製造された。し
かし、はぼ一段のテーパーが可能であるならば、これは
広い範囲、例えば、孔寸法５〜２００μｌおよび厚さ８
〜８００μｌで変化させてよかった。
シートを温石鹸水中で洗浄し、孔あけ工程により生じた
破片を除去した。
破片を除去した。
次いで、ノートを市販触媒、ノブプレイ・キャタポノノ
ト（Ｓｈｉｐｌｅｙ Ｃａｔａｐｏｓｉｔ）４４ （商
標）中で処理し、水中で洗浄し、市販加速器、７ノプレ
イ・キュポノソト・アクセラレータ−（Ｓ ｈｉｐｌｅ
ｙＣｕｐｏｓｉｔ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｏｒ） ｌ ９
（商標）中に置き、最後に洗浄した。
ト（Ｓｈｉｐｌｅｙ Ｃａｔａｐｏｓｉｔ）４４ （商
標）中で処理し、水中で洗浄し、市販加速器、７ノプレ
イ・キュポノソト・アクセラレータ−（Ｓ ｈｉｐｌｅ
ｙＣｕｐｏｓｉｔ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｏｒ） ｌ ９
（商標）中に置き、最後に洗浄した。
触媒ノートを市販無電解メッキ浴、ノツプレイ・キュボ
ノソトＣＰ−７８中でメッキし、表面に銅の輝きを生じ
させた。
ノソトＣＰ−７８中でメッキし、表面に銅の輝きを生じ
させた。
次いで、ノートを取出し、表面を回転式電気綿ポリノノ
ヤーで磨き、表面上の銅および触媒を除去した。磨きに
より生した破片は、超音波水浴中で洗浄除去した。
ヤーで磨き、表面上の銅および触媒を除去した。磨きに
より生した破片は、超音波水浴中で洗浄除去した。
次いて、同様の銅浴中でノートをメッキし、孔内部にお
いてワさが・１μｍであり、両側に同様の突起が存在す
る状態にした。
いてワさが・１μｍであり、両側に同様の突起が存在す
る状態にした。
孔内部にチューブ状被覆を有するノートをウェーブ・＼
ンダ装置中を通過させ、毛管力により共融混合物ハンｙ
を孔中に充填した。ハンダウェーブに、預しない側にお
いて、ハンダは孔から約２５μπの１６さて存ＣＦシ、
ハンダウェーブに：ｆ、ｉ −１１伸］において同様の
突起クツ・・飄ノグ表面Ｊ）杉状よ；）らすｌに円い彫
状て仔在しＬ二。ブリノノノグ：よ′ＩＣで（１なかっ
た。
ンダ装置中を通過させ、毛管力により共融混合物ハンｙ
を孔中に充填した。ハンダウェーブに、預しない側にお
いて、ハンダは孔から約２５μπの１６さて存ＣＦシ、
ハンダウェーブに：ｆ、ｉ −１１伸］において同様の
突起クツ・・飄ノグ表面Ｊ）杉状よ；）らすｌに円い彫
状て仔在しＬ二。ブリノノノグ：よ′ＩＣで（１なかっ
た。
実施例１
厚さ３１０μべのエボノキノートの両面に２１さ６４μ
膚のポリカーポイ、−トン−１・を積１凶しｆ二。
膚のポリカーポイ、−トン−１・を積１凶しｆ二。
次いで、全草さ４４０μｍのラミネートを実施例３のよ
うに処理した。
うに処理した。
孔にハング充填銅スパイクを挿入しｌ−後、テトラヒド
ロフラン中で洗浄するとスノ；イクはそれぞれの而で８
８μｍ突出してし・た。
ロフラン中で洗浄するとスノ；イクはそれぞれの而で８
８μｍ突出してし・た。
実施例５
厚さ３１０μＴのボリウレクノノートを一表面て・１０
Ｌ１ｍのホットメルトと積層（Ｐ Ｔ Ｆ ｒ、）、
ｃｙ−ル）し、ＰＴＦＥフレーム中でノート縁のみを把
持しながら実施例３と同様の孔あけを行った。
Ｌ１ｍのホットメルトと積層（Ｐ Ｔ Ｆ ｒ、）、
ｃｙ−ル）し、ＰＴＦＥフレーム中でノート縁のみを把
持しながら実施例３と同様の孔あけを行った。
その後に実笥例３と同様のＴ−項を行−・ｆコつ・、ウ
ェーブハンダ時においてノートをツクから確実に斗した
。
ェーブハンダ時においてノートをツクから確実に斗した
。
実施例６
４０ ｐｐｈｒ（部７１００部樹脂、ｐａｒｔｓ ｐｅ
ｒ ｈｕｎｄｒｅｄｒｅｓｉｎ ）フェノールマイクロ
バルーンで充填したエボキンからできている厚さ４２５
μ屑のシートは、−ヒ記実施例３のｔＪＶレーザーアブ
レーション法で孔あけした孔を何していた。エボキンシ
ートは独立孔多孔質構造内にチューブ状構造を有した。
ｒ ｈｕｎｄｒｅｄｒｅｓｉｎ ）フェノールマイクロ
バルーンで充填したエボキンからできている厚さ４２５
μ屑のシートは、−ヒ記実施例３のｔＪＶレーザーアブ
レーション法で孔あけした孔を何していた。エボキンシ
ートは独立孔多孔質構造内にチューブ状構造を有した。
これにより、電気デバイスにおいて適用した時に、ノー
トはよ１）合致性でより耐衝撃性になった。
トはよ１）合致性でより耐衝撃性になった。
実施例３に記載しｆこのと同様の方法でノートに触媒を
付着さ０−たか、メッキは、−次ノーンメッキおよび次
の金属チューブの肉厚増加の両方において、市販無電解
ニッケル／銅浴、ノツプレイ・ニラキュロイ（Ｎ １ｃ
ｕｌｏｙ） ２２ （商標）中で始めた。
付着さ０−たか、メッキは、−次ノーンメッキおよび次
の金属チューブの肉厚増加の両方において、市販無電解
ニッケル／銅浴、ノツプレイ・ニラキュロイ（Ｎ １ｃ
ｕｌｏｙ） ２２ （商標）中で始めた。
孔中に接着剤を押し込めるためにシルクスクリーンプリ
ンターを用いて、部分的硬化コンタクト接着剤で金属メ
ッキチューブを充填した。
ンターを用いて、部分的硬化コンタクト接着剤で金属メ
ッキチューブを充填した。
実施例７
５つの’？！ｊ、ｌ’；’−さ７５Ｉｌｔの中央ポリイ
ミド層、これをはさむ２つの厚さ２５μπのポリスルホ
ン層、および２つの２μｍのブヂルゴム犠牲層から成る
ラミネートを実施例３て用いｒニエクサイマーレーザー
により、波長３０８ｎｍで孔あけしｆ二。、孔付きノー
トに通常の水洗１： ｆ’−を行、！−１、次いてパラ
ジウム／スズ触媒工程および加速器ｉＩ ＩＮ；を行っ
た。
ミド層、これをはさむ２つの厚さ２５μπのポリスルホ
ン層、および２つの２μｍのブヂルゴム犠牲層から成る
ラミネートを実施例３て用いｒニエクサイマーレーザー
により、波長３０８ｎｍで孔あけしｆ二。、孔付きノー
トに通常の水洗１： ｆ’−を行、！−１、次いてパラ
ジウム／スズ触媒工程および加速器ｉＩ ＩＮ；を行っ
た。
触媒および犠牲１層を表面からこｔり落とし、孔の内部
のみに触媒を残した。
のみに触媒を残した。
銅を８μｍのりさて無電解メッキしに。そ二′）後、出
来上がり銅チューブを、１ｕｉグリノトダイヤモントボ
リ・ソノヤーで磨き、滑Ｊ）かにした。
来上がり銅チューブを、１ｕｉグリノトダイヤモントボ
リ・ソノヤーで磨き、滑Ｊ）かにした。
磨いた銅チューブ付きの１先争ノー）・を無；ｌ’６
！＋ｉ金浴中に配置し、全ての露出銅を０５μｍ金被覆
で被覆した。
！＋ｉ金浴中に配置し、全ての露出銅を０５μｍ金被覆
で被覆した。
最後に、ポリスルホンをジクロロエタン中で溶解し、滑
らかな末端の２５μｍ突出金メッキ銅チ。
らかな末端の２５μｍ突出金メッキ銅チ。
−ブを有するポリイミドノートを得ｆこ。
本発明の物品は、１つまたはそれ以１−の一時的または
７に久的電気接続か孔内の導電性材料力量の入い合う両
末端との接触により形成される組込υｌ′Ｊ。
７に久的電気接続か孔内の導電性材料力量の入い合う両
末端との接触により形成される組込υｌ′Ｊ。
または電気デバイスにおいて用いることができる。
本発明の物品は、電気デバイス中への組込前または組込
時のマイクロ回路の試験において、適当な回路板のコン
タクトパッドとマイクロチップコネクタパッドの間の速
くて高信頼性の一時的接続を形成するために、特に有益
である。許容できないチップは、いずれかの高価な結合
または接続操作の前に除かれる。
時のマイクロ回路の試験において、適当な回路板のコン
タクトパッドとマイクロチップコネクタパッドの間の速
くて高信頼性の一時的接続を形成するために、特に有益
である。許容できないチップは、いずれかの高価な結合
または接続操作の前に除かれる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、少なくともその選択領域がその表面１ｍｍ＾２当た
り少なくとも２５個の実質的に非連続性の孔を有する多
孔質電気絶縁性シート材料を有して成る異方的導電性物
品であって、 少なくともかなりの割合の該孔のそれぞれはシート材料
主表面の間に導電性経路を与え、かつシート材料主表面
の少なくとも１つから突出した突起を与える導電性材料
を含み、それぞれのそのような導電性経路は実質的に全
ての他のそのような導電性経路から電気的に分離されて
いる異方的導電性物品。 ２、少なくともその選択領域がその表面１ｍｍ＾２当た
り少なくとも２５個の実質的に非連続性の孔を有する多
孔質電気絶縁性シート材料を有して成る異方的導電性物
品であって、 少なくともかなりの割合の該孔は内部において導電性材
料でメッキされており、導電性材料はシート材料主表面
の間に導電性経路を与え、それぞれのそのような導電性
経路は実質的に全ての他のそのような導電性経路から電
気的に分離されている異方的導電性物品。 ３、少なくともシート材料の選択領域において少なくと
もかなりの割合の孔が導電性材料のチューブ状形成物を
それぞれ含む複数の実質的に非連続性の孔を有する多孔
質電気絶縁性シート材料を有して成る異方的導電性物品
であって、 チューブ状形成物および／または少なくとも部分的にチ
ューブ状形成物内に位置する別の導電性材料がシート材
料の少なくとも１つの主表面から突出する異方的導電性
物品。 ４、導電性材料はシート材料の主表面の間に導電性経路
を与え、それぞれのそのような経路は実質的に全ての他
のそのような経路から電気的に分離されている特許請求
の範囲第３項記載の物品。 ５、導電性材料は、シート材料の主表面の少なくとも１
つから突出する特許請求の範囲第２項記載の物品。 ６、シート材料は、表面の選択領域において１ｍｍ＾２
当たり２５〜２０００個の孔を有する特許請求の範囲第
１〜５項のいずれかに記載の物品。 ７、該孔の少なくとも幾つかの内部にある導電性材料は
、孔内表面に接触した導電性材料のチューブ状第１部分
、および第１部分により与えられたチューブの内表面に
接触した材料の第２部分を有する特許請求の範囲第１〜
６項のいずれかに記載の物品。 ８、第２部分もチューブ状である特許請求の範囲第７項
記載の物品。 ９、第２部分の材料は、第１部分の導電性材料と異なっ
ている特許請求の範囲第７項または第８項に記載の物品
。 １０、導電性金属、溶融性合金またはハンダが、チュー
ブ状導電性材料により与えられたチューブの中にある特
許請求の範囲第７〜９項のいずれかに記載の物品。 １１、該孔の少なくとも幾つかの内部の導電性材料は、
孔内表面に接触した導電性材料の第１部分、および第１
部分の少なくとも１つの末端表面の上の導電性材料の第
２部分を有し、少なくとも第２部分が少なくとも１つの
シート表面から突出する特許請求の範囲第１〜１０項の
いずれかに記載の物品。 １２、該孔は、３以下、好ましくは１．２以下のくねり
度を有する特許請求の範囲第１〜１１項のいずれかに記
載の物品。 １３、電気絶縁性材料がシート材料の一方または両方の
主表面から除去されており、孔内に初めにあった導電性
材料の一部分を露出させている特許請求の範囲第１〜１
２項のいずれかに記載の物品。 １４、電気絶縁性シート材料は、導電性材料を含む該孔
の他に、独立孔多孔構造を有する特許請求の範囲第１〜
１３項のいずれかに記載の物品。 １５、特許請求の範囲第７〜１１項のいずれかに記載の
物品を製造する方法であって、 （ａ）適当な多孔質絶縁性シート材料の少なくとも選択
領域において孔の内表面に導電性材料の第１部分を適用
し、 （ｂ）シート材料の向かい合う両主表面の少なくとも選
択領域からいずれかの導電性材料を除去し、および （ｃ）第１部分の表面の少なくとも一部分に第２部分を
適用する ことを特徴とする方法。 １６、特許請求の範囲第１３項に記載の物品を製造する
方法であって、 （ａ）適当な多孔質電気絶縁性シート材料の少なくとも
選択領域において孔の内表面に導電性材料を適用し、お
よび （ｂ）シート材料の一方または両方の主表面から電気絶
縁性材料を除去し、孔内に初めにあった導電性材料の一
部分を露出させる方法。 １７、１つまたはそれ以上の一時的または永久的電気接
続が、特許請求の範囲第１〜１４項のいずれかに記載の
物品の孔中に存在する導電性材料の向かい合う両末端と
の接触によって為される電気デバイスまたは組込法。 １８、半導電性集積回路チップを試験する方法であって
、試験回路は、チップおよび試験回路接点それぞれの、
特許請求の範囲第１〜１４項のいずれかに記載された物
品の孔中に存在する導電性材料の向かい合う両末端との
接触により未結合チップに一時的に電気接続されること
を特徴とする試験方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8519620 | 1985-08-05 | ||
| GB858519620A GB8519620D0 (en) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Electrically conductive article |
| GB8615425 | 1986-06-24 | ||
| GB868615425A GB8615425D0 (en) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | Conductive article |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6243008A true JPS6243008A (ja) | 1987-02-25 |
| JPH07105167B2 JPH07105167B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=26289615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61185006A Expired - Lifetime JPH07105167B2 (ja) | 1985-08-05 | 1986-08-05 | 異方的導電性物品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0213774B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07105167B2 (ja) |
| AT (1) | ATE68908T1 (ja) |
| CA (1) | CA1284523C (ja) |
| DE (1) | DE3682150D1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007520051A (ja) * | 2003-09-23 | 2007-07-19 | マイクロン テクノロジー，インコーポレイテッド | 導電性構成部品、貫通ビア及び導電性貫通ウェーハ・ビアを含む半導体構成部品を製造するためのプロセス及び集積化スキーム |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2664091B2 (ja) * | 1988-02-05 | 1997-10-15 | レイケム・リミテッド | 積層ポリマーシート |
| US5631447A (en) * | 1988-02-05 | 1997-05-20 | Raychem Limited | Uses of uniaxially electrically conductive articles |
| JP2840098B2 (ja) * | 1988-02-05 | 1998-12-24 | レイケム・リミテッド | ポリマーのレーザー加工 |
| EP0329314A1 (en) * | 1988-02-05 | 1989-08-23 | Raychem Limited | Uses of uniaxially electrically conductive articles |
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| US5245751A (en) | 1990-04-27 | 1993-09-21 | Circuit Components, Incorporated | Array connector |
| JPH07105174B2 (ja) * | 1990-08-30 | 1995-11-13 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電膜の製造方法 |
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