JP2664091B2 - 積層ポリマーシート - Google Patents

積層ポリマーシート

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、積層ポリマーシートおよびそのようなシー
トカラ製造された製品に関する。
ヨーロッパ特許出願公開第0213774号は、積層ポリマ
ーシートに通過穴を形成し、穴を金属でメッキし、シー
トの主表面を越えて突き出すそれぞれの穴のメッキ金属
を残すようにシートから表面層を除去することによって
一軸的に導電性の物品を製造する方法を記載している。
これらの導電性物品は、例えば、電子デバイスにおいて
マイクロ回路チップを他の要素に接続するためのよう
な、電気接続インターフェイスとして重要である。通過
穴は好都合に小さく（好ましくは直径200μｍ以下）で
きる。向かい合う接続サイト間での物品のランダムな配
置が、サイトが物品の向かい合う主表面と接触される場
合に、電気接続を形成するように通過穴が密充填されて
いてよい。他の形態のそのような物品は、出願中のイギ
リス国特許出願第8802567号、第8802565号、第8802568
号、第8815447.1号、第8819895.7号および第8823053.7
号に記載されている。これら出願の全ての開示を参照と
して本明細書に含める。
電子マイクロデバイスにおけるポリイミド材料の広い
使用の観点から、一軸的に導電性の物品のためにポリイ
ミドを使用することが好ましい。しかし、これによっ
て、除去可能な表面層用の適切な材料を選択することに
おいて問題が生じる。
本発明は、種々の目的に有用であり、前記一軸的導電
性物品を製造するのに特に好都合である新規な積層構造
に関する。
本発明は、ポリイミド材料層の２つの主表面のそれぞ
れに、非結晶性の、好ましくは非結晶性芳香族の、ポリ
アミド材料層が直接に接触して積層されたポリイミド材
料層を有して成る積層シートを提供する。
「シート」とは、長いテープ状シートおよに他の形態
の実質的に連続な積層構造を包含し、ここでそれぞれの
層は均一であることが好ましい。前記一軸的導電性シー
トを製造するため、ポリイミド材料層の２つの主表面の
それぞれの上に芳香族ポリアミド材料層が直接に接触し
て積層されているシートを使用することが好ましい。多
くの場合、ポリイミド層がポリアミド層と実質的に同様
の広がりを有することが好都合である。
「それぞれの層が積層されている」とは、積層構造を
製造するいずれかの特定の方法を意味しない。２つの予
め存在する固形フイルムの積層に対する別法として、好
ましい積層構造が達成されるならば、１つの材料の他の
材料上への溶融被覆または溶媒流延を使用してよい。溶
媒流延において、例えば、 ｎ−メチルピロリドン/10％メタノールブレンド、 メタノール／クロロホルムブレンド、 ジメチルホルムアミド（DMF）、 ジメチルアセトアミド（DMAC） を包含する多くの溶媒および溶媒ブレンドを使用してよ
い。
要すれば、少量の添加剤（例えば、UV吸収発色剤、例
えば、ベンゾフェノンのような芳香族カルボニル化合
物）を含有させることが可能である。
好ましい非結晶ポリアミドは、脂肪族／芳香族ポリア
ミド、 （Ａ）テレフタル酸とトリメチルヘキサメチレンジアミ
ンの（2,2,4−および2,4,4−トリメチルヘキサメチレン
ジアミン異性体の混合物を含有することが好ましい）と
の縮合から成るポリアミド、 （Ｂ）１種もしくはそれ以上のアミノ酸またはラクタ
ム、例えば、ε−カプロラクタムコモノマーを場合によ
り含有する、１種またはそれ以上のビスアミノメチルノ
ルボルナン異性体と、１種またはそれ以上の脂肪族、環
状脂肪族または芳香族ジカルボン酸、例えば、テレフタ
ル酸との縮合から形成されたポリアミド、 （Ｃ）ラウリンラクタム、イソフタル酸およびビス−
（４−アミノ−３−メチルシクロヘキサシル）メタンか
ら誘導された単位を基本とするポリアミド、 （Ｄ）2,2−ビス−（ｐ−アミノシクロヘキシル）プロ
パンとアジピン酸およびアゼライン酸との縮合から成る
ポリアミド、およびトランスシクロヘキサン−1,4−ジ
カルボン酸と前記トリメチルヘキサメチレンジアミン異
性体との縮合から成るポリアミド、 （Ｅ）ｍ−キシレンジアミンおよびアジピン酸から誘導
された単位を基本とするポリアミド を包含する。
他の好ましいポリアミドは、ポリエーテルおよびポリ
アミドブロックから成るもの、特に式： ［式中、Ａは300〜15000、好ましくは800〜5000の平均
分子量を有するポリアミド鎖、Ｂは200〜6000、好まし
くは400〜3000の平均分子量を有する線状または分岐の
ポリオキシアルキレン鎖である。］ で示される繰り返し単位を有するいわゆる「ポリエーテ
ル−エステルアミドブロックコポリマー」を包含する。
ポリアミド鎖は、C4〜C14炭素鎖を有するα，ω−ア
ミノカルボン酸、ラクタムまたはジアミン／ジカルボン
酸組合わせから形成されていることが好ましい。ポリオ
キシアルキレン鎖は、エチレングリコール、プロピレン
グリコールおよび／またはテトラメチレングリコールを
基本としており、ポリオキシアルキレン鎖は全ブロック
コポリマーの５〜85重量％、10〜50重量％を形成するこ
とが好ましい。これらポリマーおよびその製造は、イギ
リス国特許明細書第1,473,972号、第1,532,930号、第1,
555,644号、第2,005,283A号および第2,011,450A号に記
載されている。これらの開示を参照として本明細書に含
める。
ポリマーは、好ましくは0.9以下、より好ましくは0.7
5以下、最も好ましくは0.65以下、特に0.55以下である
C:H比を有する。
ポリアミドを架橋するのは周知の通り困難である。し
かし、ポリマーに穴をあけるかまたはポリマーを融蝕す
るのに不充分なパワーレベルでレーザー光にさらすこと
によってこれら非結晶性ポリアミドを架橋できることが
驚くべきことに見い出された。より高いパワーでレーザ
ー光にさらすことによってポリマーに穴をあけることま
たはポリマーを融蝕することが可能になり、一軸導電性
物品を製造するために通過穴を形成できる。248nm以上
の波長のレーザー光が好ましく、エキシマレーザー、特
に穴あけ用のKrFエキシマーレーザー（249nm）、架橋用
のXeClエキシマーレーザー（308nm）が好ましい。
前記ヨーロッパ特許出願公開第0213774号に記載され
ている方法、材料および寸法は、通過穴を形成するた
め、および穴に導電性材料を配置するために使用でき、
シートの主表面間の導電性経路を供給する導電性材料を
含有する通過穴を有するシートを製造できる。導電性経
路を供給する導電性材料は通過穴の内表面にメッキされ
た金属を含んで成ることが好ましい。それぞれのそのよ
うな導電性経路は実質的に全ての他のそのような経路か
ら電気的に分離されていることが好ましい。本発明は、
シートの主表面を越えて突き出す通過穴の導電性材料を
残すように、そのようなシートの表面から少なくとも一
部分のポリアミド層を除去することによって製造された
好ましい一軸的導電性物品を包含する。ポリアミド層の
実質的に完全な除去が好ましい。ヨーロッパ特許出願公
開第0213774号および前記出願の開示は参照として本明
細書に含める。
ポリアミドがポリイミドに強く密着し、好ましい波長
で容易にかつきれいにレーザー孔あけでき、望む場合に
適切な溶媒で容易に除去できることは本発明の利点であ
る。
密着困難なポリイミドへのポリアミドの予想しないよ
うな良好な密着によって、既知のポリイミド絶縁被覆電
線を上回る利点を有する電線の電気絶縁被覆として積層
シートを使用することが可能になる。
好ましいポリイミドは、例えば、電子デバイスのプリ
ント回路板または他の要素において一般に使用されるも
の；ヨーロッパ特許出願公開第0178185号（この開示を
参照として本明細書に含める。）に記載されているも
の；特に4,4′−ビフェニル二無水物と、（4,4′−ジア
ミノビフェニル、4,4′−ジアミノビフェニルエーテル
またはフェニレンジアミン）、好ましくはｐ−フェニレ
ンジアミンとの重合によって得られるものを包含する。
積層シートは、少なくとも１つのポリアミド材料層の
上に位置する少なくとも１つの追加的ポリマー材料層を
担持してよく、および／または少なくとも１つのポリア
ミド層の上に位置する少なくとも１つの金属層を担持し
てよい。使用材料がポリアミドに適切に接着するなら
ば、例えば、アクリレート、メタクリレート、セルロー
スエステルまたは他のラッカー、離型剤、および他のポ
リマー被覆を該追加的層として使用してよい。
ポリイミド材料層の両方の主表面にポリアミド材料
層、および一方または両方のポリアミド層の上に金属層
を有するポリイミド材料層を有して成るシートは、可撓
性回路部品を製造することにおいて特に有用である。
以下に、本発明をさらに説明するために特定の実施例
を示す。
実施例1:積層体の製造 非結晶性芳香族ポリアミド（Ａ）で両面が被覆された
4,4′−ビフェニル二無水物および（1a）4,4′−ジアミ
ノジフェニル、（1b）4,4′−ジアミノビフェニルエー
テル、（ｃ）ｐ−フェニレンジアミンから誘導された前
記ポリイミド材料のシートからそれぞれ成る３種の積層
体を溶液被覆によって製造した。約20重量％の溶液を、
ポリアミドをDMFに溶解することによって得た。
DMFに溶解した前記ポリアミド（Ａ）の層を、ドクタ
ーブレードによってポリイミドの１つの面に被覆した
（他の方法、例えば、スパイラルバー被覆、スピン被覆
を使用してもよい）。乾燥時に単一面被覆積層体が湾曲
する傾向はなかった。膜がさわれる程度にまで乾燥した
ら、他の面を同様に被覆した。次いで、完成した３層積
層体を炉中150℃で１時間乾燥し、残留溶媒を完全に除
去した。最終ポリアミドの厚さは、ポリマー溶液濃度お
よびドクターブレードの高さによって調整した。
最終の積層体について密着性を剥離試験によって評価
した。密着結合性は、ポリアミド層が裂けることなくポ
リイミド層からポリアミド層を分離することが不可能で
ある程度に良好であった。ポリアミド（Ａ）に代えて前
記ポリアミド（Ｃ）を使用して同様の結果が得られた。
対照的に、２種のポリマーの明白な化学的同様性にか
かわらず、ポリイミド層上へジクロロメタンで流延した
ポリエーテルイミド（ウルテム（Ultem）、ジェネラル
エレクトリックのポリマー）膜は驚くべきほどに低い密
着性を示した。加熱せずに乾燥した後に短時間で、全被
覆膜は剥離し、完全に積層分離した。
実施例2:電線被覆 ポリアミド／ポリイミド複合物で絶縁した一次電線が
種々の方法によって製造できる： （ａ）実施例１で記載したように製造した３層ポリアミ
ド／ポリイミド／ポリアミド積層体を約1cm幅のストリ
ップに切る。ストリップを既知の手順を用いて従来の導
体の周囲に（重なりを生じさせて）螺旋状に巻き付け
る。次いで、絶縁電線をポリアミドの軟化温度以上に加
熱し、絶縁を強固にし、巻き付けを一体に結合する。
（ｂ）銅導体にポリイミドテープを螺旋状に巻き付け、
非結晶性芳香族ポリアミド溶液で浸漬被覆し、サイジン
グダイを通過させる。次いで、電線を加熱乾燥ゾーンに
通過させ、過剰の溶媒を除去し、絶縁一次電線を製造す
る。
（ｃ）銅導体にポリイミドテープを螺旋状に巻き付け、
従来の押出機のヘッドを通過させ、巻き付け導体の上に
芳香族ポリアミド層を押し出し、水浴で冷却し、電線を
完成させる。
実施例3:接着剤層 実施例１で記載した非結晶性ポリアミド溶液を用い
て、２つのポリイミド膜の間に接着剤層を形成した。ブ
ラシを用いて溶液を膜に適用したが、実施例１の被覆法
を使用してもよい。第２ポリイミド層を湿潤接着剤層と
接触させて配置し、一体にサンドイッチプレスし、加熱
して溶液を乾燥した。サンドイッチを加熱し残留溶媒を
完全に除去し、ポリイミド／ポリイミド結合積層体を非
結晶性芳香族ポリアミドによって形成した。この手順は
多層構造体を形成するために繰り返してよく、次いでこ
れは形物に機械加工される。機械加工の例としては、多
層サンドイッチを紫外線エキシマーレーザーで穴あけ
し、直径100ミクロンの通過穴を形成した。
実施例4:UVエキシマーレーザー架橋 ポリアミド／ポリイミド複合物で絶縁した電線を実施
例２（ａ）で記載したように製造し、次いでUVエキシマ
ーレーザー光によって架橋した。これは、Lambda Physi
k XeClエキシマーレーザー（波長＝308nm）からのレー
ザー光を電線に照射することによって行った。このレー
ザーは約30ns持続時間のUV光パルスを与え、それぞれの
パルスは約300mJであった。電線が約20パルスにおいて
約10mJ/cm2/パルスの入射フルエンスで全ての側で照射
されるように、当技術で公知のレンズおよびミラーを用
いてレーザービームを造形した。レーザーは100Hzまた
はそれ以上で繰り返してパルスできるので、電線が架橋
ゾーンを連続的に通過する電線取り扱いシステムを構築
することが可能である。
このようにして製造したポリアミド／ポリイミド絶縁
電線を、レーザー処理されていない同様の電線と比較し
た。絶縁電線を温ジメチルホルムアミド（DMF）中に配
置した。未処理電線の芳香族ポリアミド部分は急速に溶
解し、絶縁の積層分離が生じた。対照的に、レーザー処
理試料は優れた耐溶媒性を示した。顕微鏡検査によって
芳香族ポリアミドが溶解していないことがわかった。架
橋が充分に行なわれたのである。
実施例5:孔あけ、メッキおよび表面除去 （ａ）ポリアミドの重量に対して0.1％の量で発色物と
してベンゾフェノンを添加した実施例1cで製造した積層
体を、波長308nmでXeClエキシマーレーザーを用いるレ
ーザー融蝕に付し、直径約50μｍの多数の通過穴を形成
した。既知の無電解メッキ浴を用いてこれら穴を銅、次
いでニッケル、次いで金で無電解メッキした。次いで、
シートからポリアミド表面層を除去した。全て、前記ヨ
ーロッパ特許出願公開第0213774号において記載されて
いる方法を用いた。
（ｂ）前記（ａ）で用いた積層体を、波長249nmでKrFエ
キシマーレーザーを用いて、レーザー融蝕に付し、直径
約50μｍの1:1パターンの（前記イギリス国特許出願に
記載されているような）通過穴を形成した。既知のメッ
キ浴を用いて、これら穴を銅、次いでニッケル、次いで
金で無電解メッキした。次いでシートからポリアミド表
面層を除去し、前記イギリス国特許出願に記載されてい
る種類の1:1一軸導電性物品を製造した。
（ｃ）手順（ａ）および（ｂ）を繰り返して、（ａ）に
おけるような「多チューブ」物品および（ｂ）における
ような1:1物品をそれぞれ製造した。しかし、直径10μ
ｍの通過穴が突き出しメッキ金属を有していた。この種
の密接して離れた規則的な1:1アレイは、電子デバイス
の高密度規則的アレイに接続を形成するために特に有用
である。
本発明において好ましいポリイミド材料は、ASTM D88
2に準じて、pH10の水中に100℃で４日間浸漬した後に初
期の伸びの少なくとも50％、好ましくは少なくとも75
％、より好ましくは少なくとも85％を保持できるもので
あることが好ましい。15％以下、好ましくは10％以下、
より好ましくは５％以下、または可能であれば実質的に
０％の開イミド環または非環化アミド酸基を有する充分
に完全に環化されたポリイミドが、カプトン（Kapton、
商標）のような既知のポリイミドを攻撃する熱アルカリ
金属メッキ浴に良好に耐え得る。4,4′−ビフェニル二
無水物から誘導された前記好ましいポリイミドの使用
は、前記ヨーロッパ特許出願公開第0213774号に記載か
つ特許請求されている異方性的に導電性の物品のために
および一般的に好都合であることがわかっている。これ
は本発明の別の要旨を提供し、種々の特徴が以下の数字
を付けたパラグラフから理解される。
P1.少なくとも選択部分が少なくとも25個/mm2表面の実
質的に非相互接続の孔を有する多孔性電気絶縁性ポリイ
ミドシート材料を有して成る異方性的に導電性の物品で
あって、少なくとも孔の大部分はシート材料の主表面の
間の導電性経路を供給し、主表面の少なくとも１つを越
えて突き出す導電性材料を含有し、それぞれのそのよう
な導電性経路は実質的に全ての他のそのような導電性経
路から電気的に分離されており、ポリイミドが、4,4′
−ビフェニル二無水物および4,4′−ジアミノビフェニ
ルまたは4,4′−ジアミノビフェニルエーテルまたはフ
ェニレンジアミンの重合から誘導されておりおよび／ま
たはポリイミドが、ASTM D882に準じて、pH10の水中に1
00℃で４日間浸漬した後にその初期の伸びの少なくとも
50％、好ましくは少なくとも75％、より好ましくは少な
くとも85％を保持できる物品。
P2.少なくとも選択部分が少なくとも25個/mm2表面の実
質的に非相互接続の孔を有する多孔性電気絶縁性ポリイ
ミドシート材料を有して成る異方性的に導電性の物品で
あって、少なくとも孔の大部分は導電性材料で内的にメ
ッキされており、導電性材料は、シート材料の主表面間
の導電性経路を供給し、それぞれのそのような導電性経
路は実質的に全ての他のそのような導電性経路から電気
的に分離されており、ポリイミドが、4,4′−ビフェニ
ル二無水物および4,4′−ジアミノビフェニルまたは4,
4′−ジアミノビフェニルエーテルまたはフェニレンジ
アミンの重合から誘導されておりおよび／またはポリイ
ミドが、ASTM D882に準じて、pH10の水中に100℃で４日
間浸漬した後にその初期の伸びの少なくとも50％、好ま
しくは少なくとも75％、より好ましくは少なくとも85％
を保持できる物品。
P3.少なくとも選択部分が複数の実質的に非相互接続の
孔を有する多孔性電気絶縁性ポリイミドシート材料を有
して成る異方性的に導電性の物品であって、少なくとも
孔の大部分は導電性材料のチューブ状第１部分を有し、
チューブ状材料はシート材料の主表面の少なくとも１つ
を越えて突き出し、ポリイミドが、4,4′−ビフェニル
二無水物および4,4′−ジアミノビフェニルまたは4,4′
−ジアミノビフェニルエーテルまたはフェニレンジアミ
ンの重合から誘導されておりおよび／またはポリイミド
が、ASTM D882に準じて、pH10の水中に100℃で４日間浸
漬した後にその初期の伸びの少なくとも50％、好ましく
は少なくとも75％、より好ましくは少なくとも85％を保
持できる物品。
P4.導電性材料がシート材料の主表面の間の導電性経路
を供給し、それぞれのそのような経路が実質的に全ての
他のそのような経路から電気的に分離されているパラグ
ラフ３記載の物品。
P5.導電性材料がシート材料の主表面の少なくとも１つ
を越えて突き出すパラグラフ２記載の物品。
P6.シート材料がその表面の選択部分において25〜2000
個/mm2の孔を有するパラグラフ１〜５のいずれかに記載
の物品。
P7.孔の少なくとも幾つかにおける導電性材料が、孔内
表面に接触した導電性材料のチューブ状第１部分、およ
び第１部分によって供給されるチューブの内表面に接触
する第２部分を有して成るパラグラフ１〜６のいずれか
に記載の物品。
P8.第２部分もチューブ状であるパラグラフ７記載の物
品。
P9.第２部分の材料が、第１部分の導電性材料と異なっ
ているパラグラフ７または８記載の物品。
P10.導電性金属、可融性合金またはハンダが、チューブ
状導電性材料によって供給されるチューブの中にあるパ
ラグラフ７、８または９記載の物品。
P11.孔の少なくとも幾つかの中にある導電性材料が、孔
内表面に接触する導電性材料の第１部分、第１部分の末
端表面の少なくとも１つの上にある導電性材料の第２部
分を有して成り、第２部分はシート表面の少なくとも１
つを越えて突き出すパラグラフ１〜10のいずれかに記載
の物品。
P12.孔が３以下、好ましくは1.2以下のくねりを有する
パラグラフ１〜11のいずれかに記載の物品。
P13.電気絶縁性材料がシート材料の一方のまたは両方の
主表面から除去されており、初期には孔内にあった導電
性材料の一部分を露出させているパラグラフ１〜12のい
ずれかに記載の物品。
P14.電気絶縁性シート材料が、導電性材料を有する孔に
加えて、独立気泡構造を有するパラグラフ１〜13のいず
れかに記載の物品。
P15.パラグラフ７〜11のいずれかに記載の物品の製造方
法であって、 （ａ）導電性材料の第１部分を、適切な多孔性電気絶縁
性シート材料の少なくとも選択部分における孔の内表面
に適用し、 （ｂ）シード材料の向かい合う主表面の少なくとも選択
領域から導電性材料を除去し、および （ｃ）第２部分を第１部分の表面の少なくとも一部分に
適用する ことを含んで成る方法。
P16. （ａ）導電性材料を、適切な多孔性電気絶縁性シート材
料の少なくとも選択部分における孔の内表面に適用し、
および （ｂ）シート材料の両主表面の１つから電気絶縁性材料
を除去し、初期には孔内にあった導電性材料の一部分を
露出させる ことを含んで成るパラグラフ13記載の物品を製造する方
法。
P17.1つまたはそれ以上の一時的または永久的電気接続
が、パラグラフ１〜14のいずれかに記載の物品の孔内に
位置する導電性材料の向かい合う末端に接触することに
よって形成されている電気デバイスまたはアッセンブリ
プロセス。
P18.パラグラフ１〜14のいずれかに記載の物品の孔内に
位置する導電性材料の向かい合う末端との、試験回路部
品およびチップの接続位置の接触によって、試験回路部
品が、結合されていないチップに一時的に電気接続され
る半導電性集積回路チップを試験する方法。
P19.ポリイミドが4,4′−ビフェニル二無水物およびｐ
−フェニレンジアミンから誘導されているパラグラフ１
〜18のいずれかに記載の物品、方法またはデバイス。
現在のより好ましい市販されているポリイミドは、宇
部/ICIから商標「ウピレックス（UPILEX）」として市販
されているものである。これらの１つ、「ウピレックス
（UPILEX）Ｒ」は、ビフェニル二無水物およびジアミノ
ジフェニルエーテルから誘導された繰り返し単位、すな
わち、 を有するかなり完全に環化したポリマーであると考えら
れる。
しかし、最も好ましいものは「ウピレックス（UPILE
X）Ｓ」であり、これは、同様の無水物およびフェニレ
ンジアミンから誘導された繰り返し単位、すなわち、 を有するものと考えられる。
ビフェニル無水物および4,4′−ジアミノビフェニル
から誘導されたポリイミドは、マイクロ回路要求に特に
良好に適した熱膨張特性を有する。前記ジアミンの異性
体、例えば、3,4′−または3,3′−ジアミノ異性体から
誘導された対応ポリマーも、ビフェニル二無水物に代え
てピロメリット酸二無水物から誘導された対応ポリマー
と同様に有用である（当然、Kaptonを除く）。
前記通過穴のため、UVエキシマーレーザーを使用した
融蝕光分解によることが好ましいレーザー穴あけは、別
の化学的エッチング法よりも小さいテーパーを有する通
過穴を形成する利点を有する。低い程度のテーパーはよ
り密接したピッチ（穴と穴との間隔）を可能にする。こ
れは、（通過穴の金属メッキの後に）異方性的に導電性
のシートを使用するマイクロ回路が徐々に小さくなり、
より密にパターン形成されているので、明白に好都合で
ある。（穴の実質的に直線の内部分において測定して）
（通過穴の軸に対して）10゜以下、好ましくは８゜以
下、より好ましくは６゜以下、特に４゜以下のテーパー
を有する通過穴は、本発明の積層体のレーザー穴あけに
よって得られる。これは、直径200μｍ以下、例えば５
〜150μｍまたは10〜100μｍ、特に直径50μｍ以下の好
ましい穴のために特に有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ラドゥン、マイケル・ジョーゼフ イギリス国 コベントリー・シーディー ４・８イーダブリュ、キャンレイ、ウエ ンディバロウ・ストリート 20番 (72)発明者 ニホウム、ピーター イギリス国 ウィルトシャー・エスエヌ １・４ジェイワイ、スウィンドン、オウ クス・ロード 165番 (72)発明者 スミス、ニコラス・ジェイ・ジー イギリス国 ウィルトシャー・エスエヌ ６・６エルティー、クリックレイド、ノ ース・メドウ・ロード 11番 (72)発明者 ペネック、リチャード・ジョン イギリス国 グロスターシャー・ジーエ ル７・３ビーティー、レチレイド、ウェ ストウェイ ２番、｀トゥリーブ´ (56)参考文献 特開 昭56−84820（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−197604（ＪＰ，Ａ)

Claims (23)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ポリイミド材料層の２つの主表面のそれぞ
    れに非結晶性ポリアミド材料層が直接に接触して積層さ
    れたポリイミド材料層を有して成る積層シート。
  2. 【請求項２】ポリアミド材料が非結晶性芳香族ポリアミ
    ド材料を含んで成る請求項１記載のシート。
  3. 【請求項３】ポリイミド層がポリアミド層と実質的に同
    様の面積を持つ請求項１記載のシート。
  4. 【請求項４】UV光にさらすことによって架橋されている
    請求項１記載のシート。
  5. 【請求項５】レジストパターンを形成するように選択的
    に架橋されている請求項５記載のシート。
  6. 【請求項６】通過穴が、シートの選択部分をUVレーザー
    光にさらすことによって形成されている請求項１記載の
    シート。
  7. 【請求項７】シートの主表面の間の導電性経路を与える
    導電性材料を含有する通過穴を有する請求項１記載のシ
    ート。
  8. 【請求項８】それぞれの導電性経路を与える導電性材料
    が、通過穴の内表面にメッキされた金属を含んで成る請
    求項７記載のシート。
  9. 【請求項９】それぞれのそのような導電性経路が、実質
    的に全ての他のそのような経路から電気的に分離されて
    いる請求項７記載のシート。
  10. 【請求項１０】シートの主表面を越えて突き出す通過穴
    の導電性材料を残すように、請求項７記載のシートのポ
    リイミド層の表面から少なくとも一部分のポリアミド層
    を除去することによって形成されたシート。
  11. 【請求項１１】ポリアミド層が実質的に完全に除去され
    ている請求項10記載のシート。
  12. 【請求項１２】電線の電気絶縁被覆の形態である請求項
    １記載のシート。
  13. 【請求項１３】ポリアミドが、 （Ａ）テレフタル酸と、トリメチルヘキサメチレンジア
    ミンの（2,2,4−および2,4,4−トリメチルヘキサメチレ
    ンジアミン異性体の混合物を含有することが好ましい）
    少なくとも１種の異性体との縮合、または （Ｂ）１種またはそれ以上のアミノ酸またはε−カプロ
    ラクタムのようなラクタムコモノマーを場合により含有
    する、１種またはそれ以上のビスアミノメチルノルボル
    ナン異性体と、１種またはそれ以上の脂肪族、環状脂肪
    族または芳香族ジカルボン酸との縮合、または （Ｃ）ラウリンラクタム、イソフタル酸およびビス−
    （４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、 （Ｄ）2,2−ビス−（ｐ−アミノシクロヘキシル）プロ
    パンとアジピン酸およびアゼライン酸の縮合、またはト
    ランスシクロヘキサン−1,4−ジカルボン酸と前記
    （Ａ）で記したトリメチルヘキサメチレンジアミン異性
    体との縮合、または （Ｅ）ｍ−キシレンジアミンおよびアジピン酸から誘導
    された単位を基本とするポリアミド から誘導されている請求項１記載のシート。
  14. 【請求項１４】ポリイミドが、4,4′−ビフェニル二無
    水物および4,4′−ジアミノビフェニルまたは4,4′−ジ
    アミノビフェニルエーテルまたはフェニレンジアミンか
    ら誘導されている請求項１記載のシート。
  15. 【請求項１５】少なくとも１つのポリアミド材料層の上
    にある少なくとも１つの追加的ポリマー材料層を有して
    成る請求項１記載のシート。
  16. 【請求項１６】少なくとも１つのポリアミド材料層の上
    にある少なくとも１つの金属層を有して成る請求項１記
    載のシート。
  17. 【請求項１７】ポリイミド材料層の主表面の両方の上に
    ポリアミド材料層、および該追加的層の一方または両方
    の上にある金属層を有するポリイミド材料層を有して成
    る請求項16記載のシート。
  18. 【請求項１８】ポリイミド材料は、ASTM D882に準じ
    て、pH10の水中に100℃で４日間浸漬した後に、初期伸
    びの少なくとも50％、好ましくは少なくとも75％、より
    好ましくは少なくとも85％を保持できる請求項１記載の
    シート。
  19. 【請求項１９】ポリイミド材料が4,4′−ビフェニル二
    無水物およびｐ−フェニレンジアミンの重合から誘導さ
    れている請求項１記載のシート。
  20. 【請求項２０】少なくとも選択部分が少なくとも25個/m
    m2表面の実質的に非相互接続の孔を有する多孔性電気絶
    縁性ポリイミドシート材料を有して成る異方性的に導電
    性の物品であって、少なくとも孔のかなりの部分はそれ
    ぞれ、シート材料の主表面の間に導電性経路を与え、シ
    ート材料の主表面の少なくとも１つを越えて突き出す導
    電性材料を含有し、それぞれのそのような導電性経路は
    実質的に全ての他のそのような導電性経路から電気的に
    分離されており、ポリイミドが、4,4′−ビフェニル二
    無水物および4,4′−ジアミノビフェニルまたは4,4′−
    ジアミノビフェニルエーテルまたはフェニレンジアミン
    の重合から誘導されておりおよび／またはポリイミド
    が、ASTM D882に準じて、pH10の水中に100℃で４日間浸
    漬した後にその初期の伸びの少なくとも50％、好ましく
    は少なくとも75％、より好ましくは少なくとも85％を保
    持できる異方的に導電性の物品。
  21. 【請求項２１】少なくとも選択部分が少なくとも25個/m
    m2表面の実質的に非相互接続の孔を有する多孔性電気絶
    縁性ポリイミドシート材料を有して成る異方性的に導電
    性の物品であって、少なくとも孔のかなりの部分は導電
    性材料で内的にメッキされており、導電性材料はシート
    材料の主表面間の導電性経路を与え、それぞれのそのよ
    うな導電性経路は実質的に全ての他のそのような導電性
    経路から電気的に分離されており、ポリイミドが、4,
    4′−ビフェニル二無水物および4,4′−ジアミノビフェ
    ニルまたは4,4′−ジアミノビフェニルエーテルまたは
    フェニレンジアミンの重合から誘導されておりおよび／
    またはポリイミドが、ASTM D882に準じて、pH10の水中
    に100℃で４日間浸漬した後にその初期の伸びの少なく
    とも50％、好ましくは少なくとも75％、より好ましくは
    少なくとも85％を保持できる異方的に導電性の物品。
  22. 【請求項２２】少なくとも選択部分が複数の実質的に非
    相互接続の孔を有する多孔性電気絶縁性ポリイミドシー
    ト材料を有して成る異方性的に導電性の物品であって、
    少なくとも孔のかなりの部分は導電性材料のチューブ状
    第１部分を有し、チューブ状材料はシート材料の主表面
    の少なくとも１つを越えて突き出し、ポリイミドが、4,
    4′−ビフェニル二無水物および4,4′−ジアミノビフェ
    ニルまたは4,4′−ジアミノビフェニルエーテルまたは
    フェニレンジアミンの重合から誘導されておりおよび／
    またはポリイミドが、ASTM D882に準じて、pH10の水中
    に100℃で４日間浸漬した後にその初期の伸びの少なく
    とも50％、好ましくは少なくとも75％、より好ましくは
    少なくとも85％を保持できる異方的に導電性の物品。
  23. 【請求項２３】穴軸に対して、10゜未満、好ましくは８
    ゜未満、より好ましくは６゜未満、特に４゜未満の穴テ
    ーパーでレーザー穴あけされた通過穴を有する請求項１
    〜22のいずれかに記載のシートまたは物品。
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