JP4998871B2 - 電着ポリイミド薄膜及びその成膜方法 - Google Patents
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Description
[1]カルボキシル基を分子構造内に有するポリイミド前駆体及びアニオン性ポリイミドから選ばれるポリイミド化合物の水溶液又は水と有機溶媒との混合溶媒溶液であるポリイミド電着液から、電着にて成膜したポリイミド薄膜であって、
電着の通電時において電極反応によりイオン化して上記ポリイミド電着液中に溶解する金属からなる基材を陽極として、該基材上に、電着の通電時において電極反応によりイオン化して上記ポリイミド電着液中に溶解することのない、厚さが20〜100nmの金属層又は金属化合物層を介して成膜してなることを特徴とする電着ポリイミド薄膜。
[2]上記基材がCuであることを特徴とする[1]記載の電着ポリイミド薄膜。
[3]上記Cu基材の金属層又は金属化合物層が積層された最表面部が実質的に酸化されていないことを特徴とする[2]記載の電着ポリイミド薄膜。
[4]上記金属層がAuであることを特徴とする[1]乃至[3]のいずれかに記載の電着ポリイミド薄膜。
[5]カルボキシル基を分子構造内に有するポリイミド前駆体及びアニオン性ポリイミドから選ばれるポリイミド化合物の水溶液又は水と有機溶媒との混合溶媒溶液であるポリイミド電着液から、電着にて、電着の通電時において電極反応によりイオン化して上記ポリイミド電着液中に溶解する金属からなる基材を陽極として、該基材上にポリイミド薄膜を成膜する方法であって、
電着の通電時において電極反応によりイオン化して上記ポリイミド電着液中に溶解することのない、厚さが20〜100nmの金属層又は金属化合物層を形成し、該金属層又は金属化合物層を介してポリイミド薄膜を成膜することを特徴とする電着ポリイミド薄膜の成膜方法。
[6]上記基材がCuであることを特徴とする[5]記載の電着ポリイミド薄膜の成膜方法。
[7]上記金属層がAuであることを特徴とする[5]又は[6]記載の電着ポリイミド薄膜の成膜方法。
本発明のポリイミド薄膜は、電着ポリイミド薄膜、即ち、電着塗装法として知られている電着法により成膜したポリイミド薄膜であり、カルボキシル基を分子構造内に有するポリイミド前駆体及びアニオン性ポリイミドから選ばれるポリイミド化合物の水溶液又は水と有機溶媒との混合溶媒溶液を電着液(電着用組成物)として、この電着液に浸漬した被着物上に電着により成膜される。
3inchφ、厚さ380μmのシリコンウェハ上に、真空蒸着法により厚さ10nmのTi層と厚さ100nmのAu層を順に形成し、更にその上に、以下の前処理1(電解脱脂、酸洗浄1、酸洗浄2)を施した後、Cuをめっき法により厚さ1μmに成膜し、その後、13mm×13mmに切り出した。
前処理1
電解脱脂:界面活性剤を含む3%NaOH水溶液に浸漬し、電流密度10A/dm2で60秒処理。
酸洗浄1:10%リン酸水溶液中で揺動させながら60秒間浸漬。
酸洗浄2:10%硫酸水溶液中で揺動させながら20秒間浸漬。
前処理2
プレディップ1:市販の電着液用希釈液(株式会社ピーアイ技術研究所製)中で揺動させながら15秒間浸漬。
プレディップ2:市販の電着液(株式会社ピーアイ技術研究所製 Q−ED−21−129)中で揺動させながら15秒間浸漬。
ポリイミド薄膜中のCuの混入:目視にてCu錯体が有する緑色の着色が認められるか否かを判定した。
前処理1後の水洗と、前処理1後のAu層の形成を実施しなかった以外は実施例1と同様の方法でポリイミド薄膜をCu/Au/Ti/Si基板上に直接成膜した。得られたポリイミド薄膜の密着性及びポリイミド薄膜中のCuの混入を実施例1と同様にして評価した。
2 金属層又は金属化合物層
3 基材
Claims (7)
- カルボキシル基を分子構造内に有するポリイミド前駆体及びアニオン性ポリイミドから選ばれるポリイミド化合物の水溶液又は水と有機溶媒との混合溶媒溶液であるポリイミド電着液から、電着にて成膜したポリイミド薄膜であって、
電着の通電時において電極反応によりイオン化して上記ポリイミド電着液中に溶解する金属からなる基材を陽極として、該基材上に、電着の通電時において電極反応によりイオン化して上記ポリイミド電着液中に溶解することのない、厚さが20〜100nmの金属層又は金属化合物層を介して成膜してなることを特徴とする電着ポリイミド薄膜。 - 上記基材がCuであることを特徴とする請求項1記載の電着ポリイミド薄膜。
- 上記Cu基材の金属層又は金属化合物層が積層された最表面部が実質的に酸化されていないことを特徴とする請求項2記載の電着ポリイミド薄膜。
- 上記金属層がAuであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の電着ポリイミド薄膜。
- カルボキシル基を分子構造内に有するポリイミド前駆体及びアニオン性ポリイミドから選ばれるポリイミド化合物の水溶液又は水と有機溶媒との混合溶媒溶液であるポリイミド電着液から、電着にて、電着の通電時において電極反応によりイオン化して上記ポリイミド電着液中に溶解する金属からなる基材を陽極として、該基材上にポリイミド薄膜を成膜する方法であって、
電着の通電時において電極反応によりイオン化して上記ポリイミド電着液中に溶解することのない、厚さが20〜100nmの金属層又は金属化合物層を形成し、該金属層又は金属化合物層を介してポリイミド薄膜を成膜することを特徴とする電着ポリイミド薄膜の成膜方法。 - 上記基材がCuであることを特徴とする請求項5記載の電着ポリイミド薄膜の成膜方法。
- 上記金属層がAuであることを特徴とする請求項5又は6記載の電着ポリイミド薄膜の成膜方法。
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