JP2000068627A

JP2000068627A - 微細パターンの製造方法およびそれを用いて製造されたプリント配線板ならびにカラーフィルタ

Info

Publication number: JP2000068627A
Application number: JP23123398A
Authority: JP
Inventors: Koji Nakajima; 晃治中島; Toyoichi Yoshino; 豊一吉野; Shinobu Uezuru; 忍上鶴
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-08-18
Filing date: 1998-08-18
Publication date: 2000-03-03

Abstract

(57)【要約】【課題】耐久性に優れ、長寿命化が可能なマスター基
板を用いた高精細で高密度な微細パターン膜を安価に信
頼性良く量産できる微細パターンの製造方法及びそれを
用いて製造された高精細で高密度なプリント配線板やカ
ラーフィルタの提供を目的とする。【解決手段】少なくとも表面に金もしくは、白金もし
くは、これらの合金からなる不溶出電極膜４が配された
マスター基板１を作製するマスター基板作製工程と、不
溶出電極膜４上にアニオン型電着法にて微細パターン膜
６を形成する微細パターン形成工程と、マスター基板１
上に形成された微細パターン膜６を被転写基板８に密着
させてマスター基板１から剥離させ転写する剥離転写工
程とにより微細パターンを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、微細パターンの製
造方法に係り、特にＩＣカード端子等の半導体パッケー
ジングおよび携帯情報端末等の電子機器に組み込まれる
高密度プリント配線板、多層プリント配線板およびフレ
キシブルプリント配線板等の多様な配線板を形成する際
のエッチングマスクやメッキマスクに利用できる微細パ
ターンや、微細パターン自体を利用してカラー液晶表示
装置やカラーイメージセンサ及びカラースキャナ等で使
用されるカラーフィルタを形成する際に利用できる微細
パターンの製造方法およびそれを用いて製造されたプリ
ント配線板ならびにカラーフィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント配線板の製造方法として
は、銅張基板表面の銅箔上に所定の絶縁性回路パターン
を形成した後、これをエッチングマスクとして利用し、
エッチング処理にて不要部分を除去して配線導体を形成
するサブトラクト法や、銅箔の張っていない絶縁基板表
面に触媒を付与させた後、所定の絶縁性回路パターンを
形成し、これをメッキマスクとして利用して、無電解銅
メッキにて配線導体を形成するアディティブ法等があ
る。

【０００３】一方、基板表面上に絶縁性回路パターンを
形成する方法としては、半導体プロセスで多く用いられ
ている、感光性レジストを露光現像するフォトリソグラ
フィー法がある。フォトリソグラフィー法は１層毎にフ
ォトレジストの塗布や露光が必要となって製造工程が煩
雑であり、また、ここで用いられる紫外線露光等の各種
装置は高価であるため、このフォトリソグラフィー法で
製作される製品は高価なものとなっていた。

【０００４】これに対して、安価に絶縁性回路パターン
を形成する方法として、基板表面上にパターンを直接形
成する印刷法がある。印刷法には、オフセット印刷法、
スクリーン印刷法等があるが、いずれの方法においても
インクの流動性やインクの転写不良等に起因して量産時
のパターン幅を１００μｍ以下にするのは難しく、また
繰り返し再現性の点でも良好とはいえず、高解像度のパ
ターン形成には適していなかった。

【０００５】したがって、近年の半導体素子の高周波化
と電子機器の小型化、高集積化に伴うプリント配線板の
薄膜化、高密度化及び多層化の要求に応えるためには、
高価ではあるが品質的に優れたフォトリソグラフィー法
が主に使用されていた。

【０００６】また、微細パターン自体を製品の一部とし
て利用する用途として、液晶表示装置等に用いられるカ
ラーフィルタがある。このカラーフィルタの製造方法に
ついては、フォトレジスト中に着色顔料を微分散する顔
料分散法、着色インキで透明基板面にカラー画素を印刷
する印刷法等がある。顔料分散法においても、フォトリ
ソグラフィー法にて微細画素パターンを形成するために
品質的には非常に良質であるが、前述のような高価な露
光装置が必要であるという欠点があった。また、印刷法
では印刷版にインキングして反復印刷するので、安価で
はあるが、品質面で顔料分散法に比べて劣っていた。し
たがって、ここでも高価ではあるが品質的に優れている
顔料分散法が主に実用化されていた。

【０００７】しかし、液晶表示装置はＣＲＴに比べて高
価であり、その一因となっているのがカラーフィルタの
価格である。このような状況において、微細パターンの
形成では、高品質を保ちつつ製造方法を容易にし、かつ
経済的に安価となる形成方法が望まれていた。

【０００８】そこで微細パターンの形成において、製造
方法の簡易化と低価格化を実現すべく、印刷法の精度向
上を図る方法がいくつか考案されており、これを以下に
説明する。

【０００９】まず特開昭６３−２６６４８２号公報の開
示によれば、マスター基板上に高精度に微細パターン膜
を形成し、被転写基板上に転写することで微細パターン
膜を形成する方法が提案されている。この公報に基づく
微細パターン形成方法は、カラーフィルタを製造するの
に用いられる。これは、表面にカラーフィルタ形状に対
応した電極を有する絶縁性のマスター基板を用い、電着
法で各色毎の電極に部分電着することで微細パターン膜
を形成し、被転写基板へと密着加圧することにより、電
着樹脂自体の粘着性を利用して被転写基板上に微細パタ
ーン膜を剥離転写するものである。この方法は、マスタ
ー基板が繰り返し利用できるため、微細パターン膜を形
成する際に１個毎に露光装置が不要となり経済的には優
れている。しかし、電着樹脂自体の粘着性を利用して剥
離転写するため、被転写基板への付着力が弱く、さらに
電着樹脂からなる微細パターン膜のマスター基板への付
着力は強いために、完全剥離転写が安定してできない可
能性があった。

【００１０】また、微細パターン形成用マスター基板と
して、例えば、特開平６−３０１１９８号公報に開示さ
れたものがある。これは、ステンレス、Ｔｉ、Ｔａ等の
熱酸化可能な金属板あるいは、Ｔｉ、Ｓｉ等の窒化可能
な金属板上に、微細パターン形状に対応したフォトレジ
スト層を形成し、そのフォトレジスト層非形成部を熱酸
化あるいは窒化することにより、酸化膜あるいは窒化膜
からなる絶縁性パターンマスキング層を形成すること
で、微細パターン形成用マスター基板としている。この
マスター基板は絶縁性パターンマスキング層が熱酸化可
能な金属板あるいは、窒化可能な金属板から作製されて
いるため、絶縁性パターンマスキング層のマスター基板
への付着力が強いものとなっている。しかしながら、こ
のマスター基板を用いても、微細パターン膜のマスター
基板への付着力は強く、完全剥離転写するためには強引
に引き剥がす必要があり、微細パターン膜の劣化や歩留
まり低下等の原因となる可能性があった。

【００１１】一方、本発明者らは、電着樹脂からなる微
細パターン膜のマスター基板への付着力を弱め微細パタ
ーン膜の完全剥離転写を可能とする微細パターンの製造
方法を提案し、特開平９−２７２３４５号公報で開示し
た。これは、基板上に所定形状のパターン電極層を有す
るマスター基板を用い、マスター基板上に撥水性薄膜か
らなる剥離層を形成し、電着法にて微細パターン膜を形
成した後、電着樹脂からなる微細パターン膜に温度が４
０℃以上で９０℃以下の温水を含浸させるようにしたも
のである。これにより、微細パターン膜の内部は水分を
含浸しマスター基板表面の剥離層の撥水力によって付着
力を弱めることができ、且つ微細パターン膜の表面は加
温され粘性を生じた状態で、微細パターン膜を被転写基
板に密着させてマスター基板から剥離させ、被転写基板
に完全に剥離転写することができる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】以上述べてきた微細パ
ターンの形成方法は、マスター基板上に電着法にて微細
パターン膜を形成し、これを被転写基板上へ剥離転写す
るものであり、マスター基板が高精度であれば高品質の
微細パターン膜が形成できる。この微細パターン形成時
には１個毎にフォトリソグラフィー法を用いる必要はな
く、またマスター基板を繰り返し用いることができるた
め、非常に簡単な工程で容易に安価に微細パターン膜を
製造することができるものともなっている。

【００１３】電着法には電着樹脂に導入されたイオン性
基の電荷によって、アニオン型とカチオン型がある。本
発明のように、電着膜を微細パターン形成に利用する場
合は、電着膜中に気泡の混入を避けるために、電着時に
気泡発生の少ないアニオン型電着が適している。

【００１４】しかしながら、アニオン型電着は陽極で電
着膜の析出が起こるため、水の電気分解以外に副反応と
して、電極の溶出が生じ、マスター基板上のパターン電
極層が減膜劣化してしまい、マスター基板の寿命が短く
なるという問題があった。

【００１５】そこで、本発明は、耐久性に優れ、長寿命
化が可能なマスター基板を用いた高精細で高密度な微細
パターン膜を安価に信頼性良く量産できる微細パターン
の製造方法およびそれを用いて製造された高精細で高密
度なプリント配線板を安価に提供することを目的とす
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明の微細パターンの製造方法は、少なくとも表
面に金もしくは、白金もしくは、これらの合金からなる
不溶出電極膜が配されたマスター基板を作製するマスタ
ー基板作製工程と、前記不溶出電極膜上にアニオン型電
着法にて微細パターン膜を形成する微細パターン形成工
程と、前記マスター基板上に形成された前記微細パター
ン膜を被転写基板に密着させて前記マスター基板から剥
離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程とを含む
ものである。

【００１７】また、少なくとも表面にメッキ法にて繰り
返し再生可能な犠牲電極膜が配されたマスター基板を作
製するマスター基板作製工程と、前記犠牲電極膜上にア
ニオン型電着法にて微細パターン膜を形成する微細パタ
ーン形成工程と、前記マスター基板上に形成された前記
微細パターン膜を被転写基板に密着させて前記マスター
基板から剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工
程とを含むものである。

【００１８】このような製造方法により、マスター基板
の耐久性の向上と、長寿命化が可能になり、高精細で高
密度な微細パターン膜を安価に繰り返し信頼性良く量産
することができる。

【００１９】また、この微細パターンの製造方法を用い
ることで高精細で高密度なプリント配線板及びカラーフ
ィルタが安価に得られる。

【００２０】

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、少なく
とも表面に金もしくは、白金もしくは、これらの合金か
らなる不溶出電極膜が配されたマスター基板を作製する
マスター基板作製工程と、前記不溶出電極膜上にアニオ
ン型電着法にて微細パターン膜を形成する微細パターン
形成工程と、前記マスター基板上に形成された前記微細
パターン膜を被転写基板に密着させて前記マスター基板
から剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と
を含む微細パターンの製造方法であり、マスター基板上
に不溶出電極膜を配することで、アニオン型電着による
電極溶出が無くなり、さらに気泡発生の少ないアニオン
型電着が利用できるという作用を有する。

【００２１】請求項２に記載の発明は、前記マスター基
板作製工程は、絶縁性基板上に設けられた所定形状のパ
ターン電極層の表面に不溶出電極膜を形成してマスター
基板を作製する工程を含むことを特徴とする請求項１に
記載の微細パターンの製造方法であり、パターン電極層
の表面に不溶出電極膜を形成することで、アニオン型電
着によって、パターン電極層の溶出による減膜劣化が無
くなるという作用を有する。

【００２２】請求項３に記載の発明は、前記マスター基
板作製工程は、絶縁性基板上に不溶出電極膜からなる所
定形状のパターン電極層を形成してマスター基板を作製
する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の微細
パターンの製造方法であり、電極が積層構造でないた
め、不溶出電極膜に欠陥が有った場合に生じる下地電極
膜の溶出が無くなるという作用を有する。

【００２３】請求項４に記載の発明は、前記マスター基
板作製工程が、導電性基板表面にパターン絶縁層を形成
するパターン絶縁層形成工程と、前記パターン絶縁層の
非形成部に不溶出電極膜を形成する不溶出電極膜形成工
程よりなることを特徴とする請求項１に記載の微細パタ
ーンの製造方法であり、パターン絶縁層非形成部に不溶
出電極膜を形成することで、アニオン型電着によって、
電極溶出による減膜劣化が無くなり、さらに任意形状の
微細パターン膜の形成が可能になるという作用を有す
る。

【００２４】請求項５に記載の発明は、前記マスター基
板作製工程が、導電性基板表面に不溶出電極膜を形成す
る不溶出電極膜形成工程と、前記不溶出電極膜表面にパ
ターン絶縁層を形成するパターン絶縁層形成工程よりな
ることを特徴とする請求項１に記載の微細パターンの製
造方法であり、導電性基板表面に不溶出電極膜を形成す
ることで、パターン絶縁層に欠陥が有った場合に生じる
下地電極膜の溶出が無くなるという作用を有する。

【００２５】請求項６に記載の発明は、前記マスター基
板作製工程が、凹部を有する導電性基板表面に不溶出電
極膜を形成する不溶出電極膜形成工程と、前記凹部の前
記不溶出電極膜上にパターン絶縁層を形成するパターン
絶縁層形成工程よりなることを特徴とする請求項１に記
載の微細パターンの製造方法であり、パターン絶縁層が
凹部に形成されるため、パターン絶縁層のマスター基板
への付着力が向上し、さらに導電性基板表面に不溶出電
極膜を形成することで、パターン絶縁層に欠陥が有った
場合に生じる下地電極膜の溶出が無くなるという作用を
有する。

【００２６】請求項７に記載の発明は、前記マスター基
板作製工程で形成される前記不溶出電極膜がメッキ法で
作製される金薄膜あるいは、白金薄膜あるいは、これら
の合金薄膜であることを特徴とする請求項１から６のい
ずれかに記載の微細パターンの製造方法であり、不溶出
電極膜を極めて簡単にメッキ形成できるという作用を有
する。

【００２７】請求項８に記載の発明は、前記マスター基
板作製工程で形成される前記不溶出電極膜の下地にニッ
ケル薄膜を設けることを特徴とする請求項１から６のい
ずれかに記載の微細パターンの製造方法であり、不溶出
電極膜に欠陥が有った場合でも、下地のニッケル薄膜に
よって溶出量の緩和が可能になる。また、不溶出電極膜
の着膜強度が向上するという作用を有する。

【００２８】請求項９に記載の発明は、前記マスター基
板作製工程で形成される前記不溶出電極膜の膜厚が０．
５μｍ以上であることを特徴とする請求項１から６のい
ずれかに記載の微細パターンの製造方法であり、不溶出
電極膜の膜厚を０．５μｍ以上にすることで、不溶出電
極膜の欠陥が無くなり、下地電極膜の溶出が防止できる
という作用を有する。

【００２９】請求項１０に記載の発明は、前記マスター
基板作製工程で形成される前記不溶出電極膜と絶縁性材
料が略同一平面状であることを特徴とする請求項１から
６のいずれかに記載の微細パターンの製造方法であり、
マスター基板が略同一平面状であることから、被転写基
板と均一に密着接合できるという作用を有する。

【００３０】請求項１１に記載の発明は、少なくとも表
面にメッキ法にて繰り返し再生可能な犠牲電極膜が配さ
れたマスター基板を作製するマスター基板作製工程と、
前記犠牲電極膜上にアニオン型電着法にて微細パターン
膜を形成する微細パターン形成工程と、前記マスター基
板上に形成された前記微細パターン膜を被転写基板に密
着させて前記マスター基板から剥離させ前記被転写基板
に転写する剥離転写工程とを含む微細パターンの製造方
法であり、マスター基板上に、犠牲電極膜を配すること
で、アニオン型電着によって、犠牲電極膜の溶出が生じ
ても、メッキ法にて繰り返し容易に再生でき、さらに気
泡発生の少ないアニオン型電着が利用できるという作用
を有する。

【００３１】請求項１２に記載の発明は、前記マスター
基板作製工程が、絶縁性基板上に所定形状のパターン電
極層を形成するパターン電極層形成工程と、前記パター
ン電極層表面にメッキ法にて繰り返し再生可能な犠牲電
極膜を形成する犠牲電極膜形成工程よりなることを特徴
とする請求項１１に記載の微細パターンの製造方法であ
り、パターン電極層表面にメッキ法にて繰り返し再生可
能な犠牲電極膜を形成することで、アニオン型電着によ
って、犠牲電極膜の溶出による減膜が生じても、メッキ
法にて繰り返し容易に再生できるという作用を有する。

【００３２】請求項１３に記載の発明は、前記マスター
基板作製工程が、導電性基板表面にパターン絶縁層を形
成するパターン絶縁層形成工程と、前記絶縁性パターン
の非形成部にメッキ法にて繰り返し再生可能な犠牲電極
膜を形成する犠牲電極膜形成工程よりなることを特徴と
する請求項１１に記載の微細パターンの製造方法であ
り、導電性基板表面のパターン絶縁層の非形成部に犠牲
電極膜を形成することで、アニオン型電着によって、犠
牲電極膜の溶出による減膜が生じても、メッキ法にて繰
り返し容易に再生でき、さらに任意形状の微細パターン
膜の形成が可能になるという作用を有する。

【００３３】請求項１４に記載の発明は、前記マスター
基板作製工程で形成される前記犠牲電極膜がメッキ法で
作製される銅薄膜あるいは、ニッケル薄膜あるいは、こ
れらの合金薄膜であることを特徴とする請求項１１から
１３のいずれかに記載の微細パターンの製造方法であ
り、犠牲電極膜を極めて簡単にメッキ形成できるという
作用を有する。

【００３４】請求項１５に記載の発明は、前記マスター
基板作製工程で形成される前記犠牲電極膜の下地に金あ
るいは、白金あるいは、これらの合金からなる不溶出電
極膜を設けることを特徴とする請求項１１から１３のい
ずれかに記載の微細パターンの製造方法であり、犠牲電
極膜が完全溶出した場合でも、下地の不溶出電極膜によ
って溶出が停止できるという作用を有する。

【００３５】請求項１６に記載の発明は、前記マスター
基板作製工程の後に、前記マスター基板上に撥水性薄膜
からなる剥離層を形成する剥離層形成工程と、前記微細
パターン形成工程の後に、前記微細パターンに温度が４
０℃以上で９０℃以下の温水を含浸させる含水工程とを
含むことを特徴とする請求項１から１５のいずれかに記
載の微細パターンの製造方法であり、気泡発生の少ない
アニオン型電着によって形成された微細パターン膜の内
部は水分を含浸しマスター基板表面の剥離層の撥水力に
よって付着力を弱めることができるという作用を有す
る。

【００３６】請求項１７に記載の発明は、請求項１から
１６のいずれかに記載の微細パターンの製造方法によっ
て絶縁性基材と金属箔よりなる被転写基板上に剥離転写
された微細パターン膜を形成し、前記微細パターン膜を
エッチングマスクとして用い、前記金属箔をエッチング
除去することにより製造されたプリント配線板であり、
安価に高精細、高密度のプリント配線板が得られるとい
う作用を有する。

【００３７】請求項１８に記載の発明は、請求項１から
１６のいずれかに記載の微細パターンの製造方法によっ
て絶縁性基材等よりなる被転写基板上に剥離転写された
微細パターン膜をメッキマスクとして用い、前記被転写
基板上に金属膜をメッキ形成することにより製造された
プリント配線板であり、安価に高精細、高密度のプリン
ト配線板が得られるという作用を有する。

【００３８】請求項１９に記載の発明は、請求項１から
１６のいずれかに記載の微細パターンの製造方法によっ
て光透過性基板もしくは光学素子基板上に、顔料を含む
電着樹脂からなり、少なくとも２種類以上の異なる色を
有する２次元パターン電着物より構成される微細パター
ン膜の集合体を形成することにより製造されたカラーフ
ィルタであり、安価に高精細、高密度のカラーフィルタ
が得られるという作用を有する。

【００３９】以下、本発明の実施の形態について図１か
ら図１２を用いて説明する。なお、これらの図面におい
て同一の部材には同一の符号を付しており、重複した説
明は省略した。また、各実施の形態において示されてい
る数値は種々選択し得る中の一例であり、これに限定さ
れるものではない。

【００４０】（実施の形態１）以下に、本発明の実施の
形態１の微細パターンの製造方法について説明する。本
発明の実施の形態１では微細パターンがプリント配線板
を製造する際のエッチングマスクとして利用されるもの
である。

【００４１】図１は本発明の実施の形態１における微細
パターンの製造方法のためのマスター基板の要部を示す
斜視断面図である。図１において、マスター基板１はア
ニオン型電着法により微細パターンを有する電着膜を形
成するためのものであり、含水工程の後、被転写基板上
に微細パターン形成工程で形成された微細パターン形状
の電着膜を剥離転写させることになる。このマスター基
板１は剛性のあるガラス等からなる絶縁性基板２と、こ
の絶縁性基板２上に所定形状の配線導体のエッチングマ
スクを形成するためのパターン電極層３と、パターン電
極層３表面に形成された金薄膜等からなる不溶出電極膜
４から構成されている。

【００４２】このようなマスター基板１を作製するマス
ター基板作製工程から微細パターン膜を電着形成する微
細パターン形成工程について図２（ａ）〜（ｃ）を用い
て説明する。図２（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
るマスター基板１を示す要部断面図、図２（ｂ）は本発
明の実施の形態１における剥離層を形成する工程を示す
要部断面図、図２（ｃ）は本発明の実施の形態１におけ
る微細パターン膜を形成する工程を示す要部断面図であ
る。

【００４３】まず、図２（ａ）において、ガラス板から
なる剛性を有する絶縁性基板２に厚さ０．５μｍのニッ
ケル薄膜をスパッタ法等を用いて成膜する。次に、ポジ
型フォトレジストをスピンコート法にて厚さ２μｍ程度
に塗布し、これをフォトマスクを用いて露光した後、炭
酸ナトリウム水溶液にて現像してパターン電極層３に対
応したレジストパターンを形成する。このレジストパタ
ーンをエッチングマスクとして利用し、絶縁性基板２上
のニッケル薄膜を酸性水溶液からなるエッチング液によ
ってエッチングした後、上記レジストパターンを水酸化
ナトリウム水溶液等にて除去することで微細形状を有す
るパターン電極層３を形成する。次に、ニッケル薄膜か
らなるパターン電極層３に厚さ１μｍの金薄膜からなる
不溶出電極膜４をメッキ法にて形成する。これにより、
図２（ａ）に示すように、本発明の実施の形態１の微細
パターンの製造方法に用いるマスター基板１が形成され
る。尚、このマスター基板１の作製方法において、絶縁
性基板２上に接着樹脂を用いて金属箔を貼り付け、上記
と同様に金属箔をエッチングすることで、微細なパター
ン電極層３を形成した後、このパターン電極層３上に不
溶出電極膜４を形成してもよい。

【００４４】次に、図２（ｂ）に示すように、不溶出電
極膜４上に、撥水性と液体中での導電性を有する剥離層
５を形成する。その後、図２（ｃ）に示すように、不溶
出電極膜４上の剥離層５表面に、フタロシアニンブルー
系青色顔料を３０ｍｌ／ｌの濃度で添加したアクリル系
アニオン型電着樹脂浴を用いて厚さ２μｍの電着樹脂か
らなる微細パターン膜６を電着法により形成する。ここ
ではアニオン型電着膜の析出電極が不溶出電極膜４で覆
われているため、アニオン型電着にて生じる電極溶出が
無く、マスター基板１の耐久性の向上と長寿命化が可能
である。

【００４５】以上のように形成された本発明の実施の形
態１の微細パターン膜６を被転写基板へ剥離転写する剥
離転写工程について図２（ｄ）〜（ｆ）を用いて説明す
る。図２（ｄ）は本発明の実施の形態１における含水工
程を示す要部断面図、図２（ｅ）は本発明の実施の形態
１における剥離転写する工程を示す要部断面図、図２
（ｆ）は本発明の実施の形態１における剥離転写された
微細パターン膜を示す要部断面図である。

【００４６】まず、図２（ｄ）に示すように、微細パタ
ーン膜６が電着形成されたマスター基板１を温度が７０
℃の温水７中に１分間浸漬することで、微細パターン膜
６に十分温水を含浸させるとともに、微細パターン膜６
を加温する。次に、柔軟性を有するポリイミドフィルム
９の表面に厚さ１８μｍの銅箔１０を形成した被転写基
板８を準備する。そして、温水７に浸漬することでマス
ター基板１と接している微細パターン膜６の膜の内部が
水分を含有し、マスター基板１表面の剥離層５の撥水力
によって付着力が極めて弱い状態となり、微細パターン
膜６の表面は加温され粘性を有した状態となったマスタ
ー基板１を温水中から取り出し、これを被転写基板８と
密着加圧する。そして、マスター基板１を被転写基板８
から引き剥がすと、図２（ｆ）に示すように、微細パタ
ーン膜６は容易に被転写基板８へと完全に剥離転写され
る。なお、剥離転写後のマスター基板１には、電着法に
て再度微細パターン膜６が形成され、図２（ｄ）に戻っ
て微細パターン膜６の転写のために繰り返し使用され
る。

【００４７】以上のように被転写基板に剥離転写された
微細パターン膜６をエッチングマスクとして利用するエ
ッチング工程について図３（ａ）、（ｂ）を用いて説明
する。まず、被転写基板８表面に転写された微細パター
ン膜６を１４０℃で３０分間の加熱乾燥し、被転写基板
８表面の銅箔１０への付着強度を上げる。次に、図３
（ａ）に示すように、加熱乾燥した微細パターン膜６を
エッチングマスクとして利用して、銅箔１０の露出して
いる部分を塩化鉄系水溶液等にてエッチング除去する。
その後、微細パターン膜６を７０℃に加熱した水酸化ナ
トリウム水溶液にて除去することで、図３（ｂ）に示す
ようにポリイミドフィルム９上に微細パターン形状をし
た銅配線が形成された高精度で高密度なプリント配線板
が安価に得られる。

【００４８】本実施の形態１における不溶出電極膜４の
材料としては、金もしくは、白金もしくは、これらの合
金による貴金属をメッキ法等のウェットプロセスやスパ
ッタ法等のドライプロセスによって形成した薄膜を用い
ることができる。

【００４９】ここで、本発明者らが電極層の比較を行っ
た実験によれば、従来の導体材料として一般的な銅から
なるパターン電極層に、厚さ２μｍのアニオン型電着膜
を形成することで、１回の電着当たり厚さ４ｎｍの銅パ
ターン電極層が溶出し、ニッケルからなるパターン電極
層の場合は、１回の電着当たり厚さ０．４ｎｍのニッケ
ルパターン電極層が溶出した。しかし、本実施の形態１
における不溶出電極膜４として厚さ１μｍの金薄膜を銅
からなるパターン電極層表面にメッキ形成することで、
アニオン型電着膜を金薄膜上に直接形成しても、金薄膜
の溶出は検出できなかった。また、白金薄膜、金もしく
は、白金からなる合金薄膜においても同様に薄膜の溶出
は検出できなかった。従って、電極材料として金もしく
は、白金もしくは、これらの合金による貴金属を用いる
ことで、アニオン型電着で生じる電極溶出が防止でき、
マスター基板の耐久性の向上と長寿命化に効果があるこ
とがわかった。

【００５０】さらに、銅パターン電極層表面に不溶出電
極膜４として、０．２μｍ、０．５μｍ、０．７μｍ、
１μｍの各膜厚の金薄膜を成膜した場合、いずれの膜厚
の金薄膜においても金薄膜の溶出は検出できなかった。
しかし、０．２μｍの膜厚の金薄膜については、下地の
銅パターン電極層の溶出が判明した。この下地パターン
電極層の溶出は、不溶出電極膜４が薄いために、下地パ
ターン電極層に達する小さな欠陥孔が原因となり、その
欠陥孔を通じて下地パターン電極層が溶出したものと考
えられる。従って、不溶出電極膜４の膜厚を０．５μｍ
以上とすることで、下地パターン電極層溶出の原因とな
る欠陥孔がなくなり、パターン電極層の耐久性の向上と
長寿命化が可能となっていると考えられる。

【００５１】また、マスター基板１の繰り返し使用によ
って不溶出電極膜４に下地パターン電極層に達する傷が
生じた場合でも、その傷を通じて下地パターン電極層の
溶出が進行する。ここで、不溶出電極膜４の下に溶出量
の少ないニッケル膜等を形成することで、傷による電極
溶出を遅らせ、必要に応じて傷部分に不溶出電極膜４を
メッキ法等を用いて再形成することで、マスター基板１
の繰り返し使用時の長寿命化が可能になるとともに、不
溶出電極膜４の下にニッケル膜等を形成することで不溶
出電極膜４の着膜強度が向上するという効果がある。ま
た、パターン電極層３を不溶出電極膜単体にて作製する
ことで、傷等による下地パターン電極層の溶出が無く、
パターン電極層３のさらなる耐久性向上と長寿命化が可
能となる。

【００５２】次に、本実施の形態１における剥離層５の
材料としては、スパッタリング法等の真空蒸着法で形成
されるフッ化グラファイト薄膜、塗布法やディップコー
ト法により形成されるフッ素オイル等のフッ素系コーテ
ィング剤等の撥水性薄膜を用いることができる。また、
フッ化グラファイト薄膜やフッ素系コーティング剤の場
合、いずれもそれ自体の導電率は低いが、成膜した際の
膜厚を５ｎｍ以上で１００ｎｍ以下とすることによっ
て、撥水性と液体中で電着可能な程度に導電性を有する
薄膜が得られる。

【００５３】例えば、本発明者らが行った実験によれ
ば、スパッタリング法によりパターン電極層３表面の不
溶出電極膜４上に剥離層５として、５ｎｍ、１５ｎｍ、
３０ｎｍ、１００ｎｍの各膜厚のフッ化グラファイト薄
膜を成膜した場合、いずれの膜厚のフッ化グラファイト
薄膜でも微細パターン膜の電着が可能であるとともに、
微細パターン膜６に水分を含浸させた際に、剥離層５に
対する付着力を十分に弱めることができる撥水性を有す
ることが判明した。しかしながら、膜厚を２００ｎｍと
したフッ化グラファイト薄膜では導電性が無く、微細パ
ターン膜６の電着が不可能であり、膜厚３ｎｍのフッ化
グラファイト薄膜では電着は可能であったが、撥水性が
ほとんど無く、微細パターン膜６の付着力を十分に弱め
ることが困難であった。すなわち、剥離層５の厚さが、
５ｎｍよりも小さいと剥離層５の撥水効果が薄れて、剥
離層５に対する微細パターン膜６の付着力を十分に弱め
ることができなくなる傾向を生じ、１００ｎｍよりも大
きくなると、剥離層５の抵抗が大きくなって剥離層５上
に微細パターン膜６を電着できなくなる傾向を生じるた
め、いずれも好ましくない。

【００５４】さらに、フッ素系コーティング剤として有
用なものには、フッ素オイル、完全フッ素化油等があ
り、ＸおよびＹを加水分解基とすると、これらのフッ素
系コーティング剤の末端基にシリコン系のＳｉＸ₃およ
びチタン系のＴｉＹ₃を有するものが好ましく、不溶出
電極膜４表面あるいは犠牲電極膜表面の水酸基等と加水
分解反応をして、密着性をより強固にすることが可能と
なり、マスター基板１を繰り返して使用する際の剥離層
５の耐久性を向上させることが判明した。

【００５５】特に、フッ素系コーティング剤の剥離層５
に、末端基としてシリコン系化合物もしくはチタン系化
合物を有するパーフルオロポリエーテルで構成される撥
水性薄膜を用いた場合、ディップコート法等で容易に所
望の厚みに形成でき、薄いが故に液体中で導電性を有す
る撥水性薄膜を均一にマスター基板１上に形成できるこ
とがわかった。

【００５６】本発明の実施の形態１では、４０℃より低
い温水温度である２５℃の場合、微細パターン膜６表面
の加温による粘性が十分得られず、被転写基板８への完
全剥離転写ができない可能性があった。一方、４０℃、
５０℃、６０℃、７０℃、８０℃、９０℃の各々の温水
温度においては、微細パターン膜６表面の加温による粘
性が得られる状態で、マスター基板１と接している微細
パターン膜６の内部は水分を含浸しマスター基板１表面
の剥離層５の撥水力によって付着力が弱い状態となり、
繰り返し再現性の良い完全剥離転写ができた。特に、８
０℃、９０℃での転写については、微細パターン膜６の
内部の水分量も高温のため少なくなってくるものの、発
明者らが見いだしたパーフルオロポリエーテルで構成さ
れる撥水性薄膜を剥離層５として用いることで、少ない
水分量でも極めて大きな撥水効果が得られ、微細パター
ン膜６の完全剥離転写が可能となっている。

【００５７】また、９０℃より高い温水温度である９５
℃の場合では微細パターン膜６内部の水分まで蒸発除去
されるため、パーフルオロポリエーテルで構成される撥
水性薄膜の撥水力の効果を用いても完全剥離転写できな
かった。以上のことから、マスター基板１を浸漬する温
水が４０℃以上で９０℃以下の温度範囲にて本発明の効
果があり、特に温水温度が７０℃付近が剥離転写の作業
性の点から待ち時間がなく好ましい。

【００５８】更に、本発明の実施の形態１では、剥離転
写時の微細パターン膜６の変形防止の目的から、微細パ
ターン膜６中に顔料等の電着樹脂以外の微粒子を骨材と
して含有させているが、電着樹脂以外の微粒子を含有す
ることで、加温による微細パターン膜６の粘性は低下す
る。しかし、微細パターン膜６に水分を含浸させ、マス
ター基板１表面の剥離層５の撥水力によってマスター基
板１への付着力を弱めることが可能であるため、形状変
形し難く粘性の低い微細パターン膜６を微細パターン形
状を維持した状態で繰り返し再現性良く完全剥離転写が
可能となっている。

【００５９】（実施の形態２）以下に本発明の実施の形
態２における微細パターンの製造方法について説明す
る。なお、本発明の実施の形態２では微細パターンがプ
リント配線板を製造する際のメッキマスクとして利用さ
れたものである。

【００６０】図４は本発明の実施の形態２における微細
パターンの製造方法のためのマスター基板の要部を示す
斜視断面図である。図４において、マスター基板１１は
微細パターン形成をアニオン型電着法により行うもの
で、被転写基板上に微細パターン膜を剥離転写させる作
用を有する。マスター基板１１は銅板等からなる導電性
基板１２と、この導電性基板１２上に形成された不溶出
電極膜４と、この不溶出電極膜４上に所定形状の配線導
体のメッキマスクを形成するためのパターン絶縁層１３
と、から構成されている。

【００６１】このようなマスター基板１１を形成するマ
スター基板作製工程から微細パターン膜を電着形成する
微細パターン形成工程について図５（ａ）〜（ｃ）を用
いて説明する。図５（ａ）は本発明の実施の形態２にお
けるマスター基板を示す要部断面図、図５（ｂ）は本発
明の実施の形態２における剥離層を形成する工程を示す
要部断面図、図５（ｃ）は本発明の実施の形態２におけ
る微細パターン膜を形成する工程を示す要部断面図であ
る。

【００６２】まず、銅板等からなる導電性基板１２表面
に厚さ０．５μｍのニッケル薄膜と厚さ０．５μｍの金
薄膜からなる不溶出電極膜４をメッキ法を用いて成膜す
る。不溶出電極膜４の下地に溶出量の少ないニッケル薄
膜を形成することで、マスター基板１１の繰り返し使用
によって生じた不溶出電極膜４の傷による電極溶出を遅
らせ、必要に応じて傷部分に不溶出電極膜４をメッキ法
等を用いて再形成することで、マスター基板１１の繰り
返し使用時の長寿命化を可能にするとともに、不溶出電
極膜４の導電性基板１２への着膜強度を上げている。

【００６３】次に、感光性ポリイミド樹脂をスピンコー
ト法にて厚さ３０μｍに塗布して、フォトマスクを用い
て露光した後、Ｎ−メチルピロリドン系の水溶液にて現
像してパターン絶縁層１３に対応したレジストパターン
を形成する。このレジストパターンを加熱硬化して厚さ
２０μｍの耐熱性、耐久性を有するポリイミド樹脂から
なるパターン絶縁層１３を形成する。これにより、本実
施の形態２の微細パターンの製造方法に用いるマスター
基板１１が形成される。

【００６４】次に、図５（ｂ）に示すように、不溶出電
極膜４上に、撥水性と液体中で導電性を有する剥離層５
を形成する。次に、図５（ｃ）に示すように、不溶出電
極膜４上の剥離層５表面に、フタロシアニンブルー系青
色顔料を３０ｍｌ／ｌの濃度で添加したアクリル系アニ
オン型電着樹脂浴を用いて厚さ２５μｍの微細パターン
膜６を電着形成する。微細パターン膜６中に顔料等の電
着樹脂以外の微粒子を含有することで、この微粒子が骨
材となって、剥離転写の際に微細パターン膜６が形状変
形し難くなる。

【００６５】以上のように形成された本発明の実施の形
態２における微細パターン膜６を被転写基板へ剥離転写
する剥離転写工程について図５（ｄ）〜（ｆ）を用いて
説明する。図５（ｄ）は本発明の実施の形態２における
含水工程を示す要部断面図、図５（ｅ）は本発明の実施
の形態２における剥離転写する工程を示す要部断面図、
図５（ｆ）は本発明の実施の形態２における剥離転写さ
れた微細パターン膜を示す要部断面図である。

【００６６】まず、図５（ｄ）に示すように、微細パタ
ーン膜６が電着形成されたマスター基板１１を４０℃の
温水７中に１分間浸漬することで、微細パターン膜６に
十分温水を含浸させる。次に、図５（ｅ）に示すよう
に、柔軟性を有するポリイミドフィルム９の表面に厚さ
９μｍの銅箔１０を形成した被転写基板８を準備し、マ
スター基板１１を温水中から取り出し、マスター基板１
１上の微細パターン膜６を被転写基板８に密着させた
後、微細パターン６を密着させた被転写基板８を加温ヒ
ータ１４にて７０℃に加温することで、マスター基板１
１と接している微細パターン膜６の内部は水分を含有し
マスター基板１１表面の剥離層５の撥水力によって付着
力が極めて弱い状態で、微細パターン膜６の表面は加温
され粘性を有した状態となる。この状態の微細パターン
膜６を被転写基板８から引き剥がすことで、図５（ｆ）
に示すようにパターン形状を維持した状態で容易に被転
写基板８へ完全に剥離転写することができる。剥離転写
後のマスター基板１１は再度、電着法にて微細パターン
膜６が形成され、図５（ｄ）に戻って微細パターン膜６
の転写のために繰り返し使用することができる。

【００６７】以上のように被転写基板８上に剥離転写さ
れた微細パターン膜６をメッキマスクとして利用するメ
ッキ工程について図６（ａ）〜（ｃ）を用いて説明す
る。まず、被転写基板８表面に転写された微細パターン
膜６を１４０℃で３０分間の加熱乾燥し、被転写基板８
表面の銅箔１０への付着強度を上げる。次に、図６
（ａ）に示すように、加熱乾燥した微細パターン膜６を
メッキマスクとして利用して、銅箔１０の露出している
部分に電気メッキ法にて銅メッキ膜１５を形成する。そ
の後、図６（ｂ）に示すように、微細パターン膜６を７
０℃に加熱した水酸化ナトリウム水溶液にて除去する。
更に、図６（ｃ）に示すように、ポリイミドフィルム９
上の銅メッキされてない銅箔１０部分を塩化鉄系水溶液
等にてエッチング除去することで微細パターン形状をし
た銅配線が形成された高精度で高密度なプリント配線板
が安価に得られる。

【００６８】本発明の実施の形態２では、ポリイミド樹
脂にてマスター基板１１を構成するパターン絶縁層１３
を形成している。これは、温水への浸漬及び剥離転写時
の加温に対してマスター基板１１の耐久性良い利用を可
能とするためであり、ポリイミド樹脂以外の耐熱樹脂を
用いても同様の効果が得られる。また、本発明の実施の
形態２では、感光性ポリイミド樹脂等の感光性を有する
耐熱性樹脂を露光現像してパターン絶縁層１３を形成し
ているが、非感光性樹脂をパターンエッチングしてパタ
ーン絶縁層１３を形成しても同様の効果が得られる。

【００６９】また、本発明の実施の形態２では、マスタ
ー基板１１を構成する導電性基板１２として銅板等の金
属板を用いているが、絶縁性基板上に導電層をスパッタ
リング法等を用いて積層形成した導電性基板を用いても
同様の効果が得られる。

【００７０】以上、本発明の実施の形態２では、導電性
基板１２上に形成された不溶出電極膜４と、この不溶出
電極膜４上に配線導体のネガ形状をしたメッキマスクを
形成するためのパターン絶縁層１３と、から構成される
マスター基板１１を用いて説明したが、本発明に利用で
きるその他のマスター基板について図７、図８を用いて
説明する。

【００７１】図７（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態
２における微細パターンの製造方法のためのマスター基
板の要部を示す斜視断面図と、本発明の実施の形態２に
おけるマスター基板を示す要部断面図である。図７
（ａ）、（ｂ）において、マスター基板１６は銅板等か
らなる導電性基板１２と、この導電性基板１２上に形成
された所定形状のパターン絶縁層１３とこのパターン絶
縁層１３の非形成部分の導電性基板１２上に形成された
不溶出電極膜４と、から構成されている。

【００７２】さらに、図８（ａ）、（ｂ）は本発明の実
施の形態２における微細パターンの製造方法のための別
のマスター基板の要部を示す斜視断面図と、本発明の実
施の形態２における別のマスター基板を示す要部断面図
である。図８（ａ）、（ｂ）において、マスター基板１
７は銅板等からなる凹を有する導電性基板１８と、この
導電性基板１８上に形成された不溶出電極膜４と、凹部
の不溶出電極膜４上に埋め込み形成されたパターン絶縁
層１９と、から構成されている。これらの構造のマスタ
ー基板１７を用いても、高精細で高密度な微細パターン
膜を安価に信頼性良く量産可能である。

【００７３】（実施の形態３）以下に本発明の実施の形
態３の微細パターンの製造方法について説明する。本発
明の実施の形態３では微細パターンをカラーフィルタを
製造する用途として利用したものである。

【００７４】図９は本発明の実施の形態３における微細
パターンの製造方法のためのマスター基板の要部を示す
斜視断面図である。図１０において、マスター基板２０
は微細パターン形成をアニオン型電着法によりおこなう
もので、被転写基板上に微細パターン膜を剥離転写させ
る作用を有する。マスター基板２０は耐熱性、耐久性の
あるエポキシ樹脂等からなる絶縁性基板２１と、この絶
縁性基板２１表面に金等の不溶出電極材料単体からなる
カラーフィルタの所定形状のブラックマトリックスを形
成するためのブラックマトリックス形成用電極層２２
と、赤色フィルタを形成するための赤色フィルタ形成用
電極層２３と、青色フィルタを形成するための青色フィ
ルタ形成用電極層２４と、緑色フィルタを形成するため
の緑色フィルタ形成用電極層２５と、から構成されてい
る。

【００７５】このようなマスター基板２１を形成するマ
スター基板作製工程から微細パターン膜を電着形成する
微細パターン形成工程について図１０（ａ）〜（ｅ）を
用いて説明する。図１０（ａ）は本発明の実施の形態３
における剥離層を形成する工程を示す要部断面図、図１
０（ｂ）は本発明の実施の形態３におけるブラックマト
リックスを形成する工程を示す要部断面図、図１０
（ｃ）は本発明の実施の形態３における赤色フィルタを
形成する工程を示す要部断面図、図１０（ｄ）は本発明
の実施の形態３における青色フィルタを形成する工程を
示す要部断面図、図１０（ｅ）は本発明の実施の形態３
における緑色フィルタを形成する工程を示す要部断面図
である。

【００７６】まず、厚さ１００μｍの銅合金板の鏡面加
工表面にポジ型フォトレジストをスピンコート法にて厚
さ８μｍに塗布して、フォトマスクを用いて露光した
後、炭酸ナトリウム水溶液にて現像してブラックマトリ
ックス形成用電極層２２、赤色フィルタ形成用電極層２
３、青色フィルタ形成用電極層２４、緑色フィルタ形成
用電極層２５のネガ形状に対応したレジストパターンを
形成する。このレジストパターンをメッキマスクとして
利用し、レジストパターン非形成部分に電気メッキに
て、厚さ５μｍの不溶出電極材料である金薄膜からなる
ブラックマトリックス形成用電極層２２、赤色フィルタ
形成用電極層２３、青色フィルタ形成用電極層２４、緑
色フィルタ形成用電極層２５を銅合金板上に形成する。
次に、上記レジストパターンを水酸化ナトリウム水溶液
にて除去し、銅合金板上に形成されたブラックマトリッ
クス形成用電極層２２、赤色フィルタ形成用電極層２
３、青色フィルタ形成用電極層２４、緑色フィルタ形成
用電極層２５上に厚さ３ｍｍのエポキシ樹脂膜を塗布硬
化した後、銅合金板を塩化鉄系水溶液等にてエッチング
除去することで本発明の実施の形態３における微細パタ
ーンの製造方法に用いる各電極層２２〜２５がエポキシ
樹脂中に埋め込まれ略同一平面状のマスター基板２０が
形成される。本発明の実施の形態３におけるマスター基
板２０は、各パターン電極層が金薄膜等の不溶出電極材
料単体で構成されているため、マスター基板２０の繰り
返し使用によってできる傷等が原因で生じる下地電極膜
の溶出が無く、極めて耐久性良く、長寿命なマスター基
板２０となっている。また、各パターン電極層と絶縁性
樹脂が略同一平面状になっているためマスター基板２０
と被転写基板の均一な密着接合ができ、微細パターンの
完全転写が可能となっている。

【００７７】次に、これらの電極層２２〜２５上に、図
１０（ａ）に示すように、撥水性と液体中で導電性を有
する剥離層５を形成する。次に、図１０（ｂ）に示すよ
うに、ブラックマトリックス形成用電極層２２の表面に
形成された剥離層５上にカーボンブラック系黒色顔料を
３０ｍｌ／ｌの濃度で添加したアクリル系アニオン型電
着樹脂浴を用いて厚さ２μｍのブラックマトリックス２
６を形成する。次に、図１０（ｃ）に示すように、赤色
フィルタ形成用電極層２３の表面に形成された剥離層５
上にアントラキノン系赤色顔料を３０ｍｌ／ｌの濃度で
添加したアクリル系アニオン型電着樹脂浴を用いて厚さ
２μｍの赤色フィルタ２７を形成する。次に、図１０
（ｄ）に示すように、続いて青色フィルタ形成用電極層
２４の表面に形成された剥離層５上にフタロシアニンブ
ルー系青色顔料を３０ｍｌ／ｌの濃度で添加したアクリ
ル系アニオン型電着樹脂浴を用いて厚さ２μｍの青色フ
ィルタ２８を形成する。次に、図１０（ｅ）に示すよう
に、緑色フィルタ形成用電極層２５の表面に形成された
剥離層５上にフタロシアニングリーン系緑色顔料を３０
ｍｌ／ｌの濃度で添加したアクリル系アニオン型電着樹
脂浴を用いて厚さ２μｍの緑色フィルタ２９を形成す
る。

【００７８】以上のように形成された本発明の実施の形
態３の微細パターン膜を被転写基板へ剥離転写する剥離
転写工程について図１０（ｆ）〜（ｈ）を用いて説明す
る。

【００７９】図１０（ｆ）は本発明の実施の形態３にお
ける含水工程を示す要部断面図、図１０（ｇ）は本発明
の実施の形態３における剥離転写する工程を示す要部断
面図、図１０（ｈ）は本発明の実施の形態３における剥
離転写された微細パターン膜を示す要部断面図である。

【００８０】まず、図１０（ｆ）に示すように、ブラッ
クマトリックス２６、赤色フィルタ２７、青色フィルタ
２８、緑色フィルタ２９が電着形成されたマスター基板
２０を温度が７０℃の温水７中に１分間浸漬すること
で、ブラックマトリックス２６及び各色のフィルタ２
７，２８，２９の微細パターン膜に十分温水を含浸させ
るとともに、この微細パターン膜を加温する。次に、図
１０（ｇ）に示すように、マスター基板２０を温水７中
から取り出すことで、マスター基板２０と接しているブ
ラックマトリックス２６及び各色のフィルタ２７，２
８，２９の微細パターン膜の内部は水分を含有しマスタ
ー基板２０表面の剥離層５の撥水力によって付着力が極
めて弱い状態で、ブラックマトリックス２６及び各色の
フィルタ２７，２８，２９の微細パターン膜の表面は加
温され粘性を有した状態となる。この状態のブラックマ
トリックス２６及び各色のフィルタ２７，２８，２９の
微細パターン膜を光透過性を有するガラス基板等の被転
写基板３０と密着加圧した後、引き剥がすことで、図１
０（ｈ）に示すようにパターン形状を維持した状態で容
易に被転写基板３０へ完全剥離転写することができる。
剥離転写後のマスター基板２０は再度、電着法にて微細
パターン膜が形成され、図１０（ｆ）に戻って微細パタ
ーン膜の転写のために繰り返し使用することができる。

【００８１】以上のように被転写基板に剥離転写された
微細パターン膜を１４０℃で３０分間の加熱乾燥するこ
とで、転写後のブラックマトリックス２６および赤色フ
ィルタ２７、青色フィルタ２８、緑色フィルタ２９の微
細パターン膜の表面が略同一平面状の高精度で高密度な
カラーフィルタが安価に形成できる。

【００８２】また、本発明の実施の形態３では、光透過
性を有するガラス基板を被転写基板として微細パターン
膜を剥離転写している。このことは、光学素子基板を被
転写基板として、ブラックマトリックスおよび赤色フィ
ルタ、青色フィルタ、緑色フィルタの微細パターン膜を
剥離転写しても同様の高精度で高密度なカラーフィルタ
が形成できる。

【００８３】さらに、本発明の実施の形態３では、マス
ター基板を構成する絶縁性基板にエポキシ樹脂を用いて
いるが、これは、温水への浸漬及び剥離転写時の加温に
対してマスター基板の耐久性良い利用を可能とするため
であり、他の耐熱性、耐久性樹脂を用いても同様の効果
が得られる。

【００８４】（実施の形態４）次に、本実施の形態４で
は微細パターンの製造方法において、アニオン型電着に
よって溶出し減膜劣化した電極層を繰り返し再生できる
マスター基板について説明する。

【００８５】図１１（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形
態４における微細パターンの製造方法のためのマスター
基板の要部を示す斜視断面図と、本発明の実施の形態４
におけるマスター基板を示す要部断面図である。図１１
（ａ）、（ｂ）において、マスター基板３１は銅板等か
らなる導電性基板１２と、この導電性基板１２上に形成
された所定形状のパターン絶縁層１３とパターン絶縁層
１３の非形成部分の導電性基板１２上にメッキ法で形成
されたニッケル薄膜や銅薄膜等からなる犠牲電極膜３２
と、から構成されている。

【００８６】例えば、マスター基板３１上の、犠牲電極
膜３２に厚さ２μｍのアニオン型電着膜を形成すること
で、犠牲電極膜３２が銅の場合は、１回の電着当たり厚
さ４ｎｍが溶出し、ニッケルの場合は、１回の電着当た
り厚さ０．４ｎｍが溶出減膜する。マスター基板３１の
繰り返し利用によって、減膜劣化した犠牲電極膜３２
は、メッキ法によってニッケル薄膜や銅薄膜等が再度形
成され再生される。ここで、犠牲電極膜３２の再生方法
としてメッキ法は極めて簡単に薄膜が形成できる有効な
手段である。これらのマスター基板３１を用いること
で、アニオン型電着によって、犠牲電極膜の溶出による
減膜劣化が生じても、簡単に再生できるため、マスター
基板の長寿命化が可能になり、さらに気泡発生の少ない
アニオン型電着が利用できることから、高精細で高密度
な微細パターン膜を安価に信頼性良く量産が可能であ
る。

【００８７】次に、図１２（ａ）、（ｂ）は本発明の実
施の形態４における微細パターンの製造方法のための別
のマスター基板の要部を示す斜視断面図と、本発明の実
施の形態４における別のマスター基板を示す要部断面図
である。図１２（ａ）、（ｂ）において、マスター基板
３３は剛性のあるガラス等からなる絶縁性基板２と、こ
の絶縁性基板２上に所定形状のパターン電極層３と、パ
ターン電極層３表面に形成された犠牲電極膜３４から構
成されている。この構造のマスター基板３３を用いても
マスター基板３３の長寿命化と、高精細で高密度な微細
パターン膜を安価に信頼性良く量産が可能となる。

【００８８】以上、本発明の実施の形態４では、導電性
基板もしくはパターン電極層上にニッケル薄膜や銅薄膜
等からなる犠牲電極膜を形成しているが、犠牲電極膜の
下地にメッキ法で作製された金あるいは、白金あるい
は、これらの合金からなる不溶出電極膜を設けること
で、犠牲電極膜が完全溶出した場合でも、犠牲電極膜を
メッキ法にて再生するための導電性基板もしくはパター
ン電極層の溶出を防止し、メッキ法によって犠牲電極膜
が再現性よく再生可能となっている。

【００８９】

【発明の効果】請求項１〜１６に記載の微細パターンの
製造方法によれば、マスター基板の耐久性の向上と、長
寿命化が可能になり、高精細で高密度な微細パターン膜
を安価に信頼性良く量産できるという効果がある。

【００９０】請求項１７〜１８に記載のプリント配線板
によれば、高精細で高密度のプリント配線板を安価に得
られるという効果がある。

【００９１】請求項１９に記載のカラーフィルタによれ
ば、高精細で高密度のカラーフィルタを安価に得られる
という効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における微細パターンの
製造方法のためのマスター基板の要部を示す斜視断面図

【図２】（ａ）本発明の実施の形態１におけるマスター
基板を示す要部断面図（ｂ）本発明の実施の形態１における剥離層を形成する
工程を示す要部断面図（ｃ）本発明の実施の形態１における微細パターン膜を
形成する工程を示す要部断面図（ｄ）本発明の実施の形態１における含水工程を示す要
部断面図（ｅ）本発明の実施の形態１における剥離転写する工程
を示す要部断面図（ｆ）本発明の実施の形態１における剥離転写された微
細パターン膜を示す要部断面図

【図３】（ａ）本発明の実施の形態１におけるエッチン
グ工程を示す要部断面図（ｂ）本発明の実施の形態１におけるエッチング形成さ
れた銅配線を示す要部断面図

【図４】本発明の実施の形態２における微細パターンの
製造方法のためのマスター基板の要部を示す斜視断面図

【図５】（ａ）本発明の実施の形態２におけるマスター
基板を示す要部断面図（ｂ）本発明の実施の形態２における剥離層を形成する
工程を示す要部断面図（ｃ）本発明の実施の形態２における微細パターン膜を
形成する工程を示す要部断面図（ｄ）本発明の実施の形態２における含水工程を示す要
部断面図（ｅ）本発明の実施の形態２における剥離転写する工程
を示す要部断面図（ｆ）本発明の実施の形態２における剥離転写された微
細パターン膜を示す要部断面図

【図６】（ａ）本発明の実施の形態２における銅メッキ
工程を示す要部断面図（ｂ）本発明の実施の形態２における銅メッキ膜を示す
要部断面図（ｃ）本発明の実施の形態２における銅配線を示す要部
断面図

【図７】（ａ）本発明の実施の形態２における微細パタ
ーンの製造方法のためのマスター基板の要部を示す斜視
断面図（ｂ）本発明の実施の形態２におけるマスター基板を示
す要部断面図

【図８】（ａ）本発明の実施の形態２における微細パタ
ーンの製造方法のための別のマスター基板の要部を示す
斜視断面図（ｂ）本発明の実施の形態２における別のマスター基板
を示す要部断面図

【図９】本発明の実施の形態３における微細パターンの
製造方法のためのマスター基板の要部を示す斜視断面図

【図１０】（ａ）本発明の実施の形態３における剥離層
を形成する工程を示す要部断面図（ｂ）本発明の実施の形態３におけるブラックマトリッ
クスを形成する工程を示す要部断面図（ｃ）本発明の実施の形態３におけるを赤色フィルタを
形成する工程示す要部断面図（ｄ）本発明の実施の形態３における青色フィルタを形
成する工程を示す要部断面図（ｅ）本発明の実施の形態３における緑色フィルタを形
成する工程を示す要部断面図（ｆ）本発明の実施の形態３における含水工程を示す要
部断面図（ｇ）本発明の実施の形態３における剥離転写する工程
を示す要部断面図（ｈ）本発明の実施の形態３における剥離転写された微
細パターン膜を示す要部断面図

【図１１】（ａ）本発明の実施の形態４における微細パ
ターンの製造方法のためのマスター基板の要部を示す斜
視断面図（ｂ）本発明の実施の形態４におけるマスター基板を示
す要部断面図

【図１２】（ａ）本発明の実施の形態４における微細パ
ターンの製造方法のための別のマスター基板の要部を示
す断面図（ｂ）本発明の実施の形態４における別のマスター基板
を示す要部断面図

【符号の説明】

１マスター基板２絶縁性基板３パターン電極層４不溶出電極膜５剥離層６微細パターン膜７温水８被転写基板９ポリイミドフィルム１０銅箔１１マスター基板１２導電性基板１３パターン絶縁層１４加温ヒータ１５銅メッキ膜１６マスター基板１７マスター基板１８導電性基板１９パターン絶縁層２０マスター基板２１絶縁性基板２２ブラックマトリックス形成用電極層２３赤色フィルタ形成用電極層２４青色フィルタ形成用電極層２５緑色フィルタ形成用電極層２６ブラックマトリックス２７赤色フィルタ２８青色フィルタ２９緑色フィルタ３０被転写基板３１マスター基板３２犠牲電極膜３３マスター基板３４犠牲電極膜

フロントページの続き (72)発明者上鶴忍大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 2H048 BA64 BB02 5E343 AA02 DD43 DD56 GG08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも表面に金もしくは、白金もしく
は、これらの合金からなる不溶出電極膜が配されたマス
ター基板を作製するマスター基板作製工程と、前記不溶
出電極膜上にアニオン型電着法にて微細パターン膜を形
成する微細パターン形成工程と、前記マスター基板上に
形成された前記微細パターン膜を被転写基板に密着させ
て前記マスター基板から剥離させ前記被転写基板に転写
する剥離転写工程とを含む微細パターンの製造方法。
【請求項２】前記マスター基板作製工程は、絶縁性基板
上に設けられた所定形状のパターン電極層の表面に不溶
出電極膜を形成してマスター基板を作製する工程を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の微細パターンの製造
方法。
【請求項３】前記マスター基板作製工程は、絶縁性基板
上に不溶出電極膜からなる所定形状のパターン電極層を
形成してマスター基板を作製する工程を含むことを特徴
とする請求項１に記載の微細パターンの製造方法。
【請求項４】前記マスター基板作製工程が、導電性基板
表面にパターン絶縁層を形成するパターン絶縁層形成工
程と、前記パターン絶縁層の非形成部に不溶出電極膜を
形成する不溶出電極膜形成工程よりなることを特徴とす
る請求項１に記載の微細パターンの製造方法。
【請求項５】前記マスター基板作製工程が、導電性基板
表面に不溶出電極膜を形成する不溶出電極膜形成工程
と、前記不溶出電極膜表面にパターン絶縁層を形成する
パターン絶縁層形成工程よりなることを特徴とする請求
項１に記載の微細パターンの製造方法。
【請求項６】前記マスター基板作製工程が、凹部を有す
る導電性基板表面に不溶出電極膜を形成する不溶出電極
膜形成工程と、前記凹部の前記不溶出電極膜上にパター
ン絶縁層を形成するパターン絶縁層形成工程よりなるこ
とを特徴とする請求項１に記載の微細パターンの製造方
法。
【請求項７】前記マスター基板作製工程で形成される前
記不溶出電極膜がメッキ法で作製される金薄膜あるい
は、白金薄膜あるいは、これらの合金薄膜であることを
特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の微細パタ
ーンの製造方法。
【請求項８】前記マスター基板作製工程で形成される前
記不溶出電極膜の下地にニッケル薄膜を設けることを特
徴とする請求項１から６のいずれかに記載の微細パター
ンの製造方法。
【請求項９】前記マスター基板作製工程で形成される前
記不溶出電極膜の膜厚が０．５μｍ以上であることを特
徴とする請求項１から６のいずれかに記載の微細パター
ンの製造方法。
【請求項１０】前記マスター基板作製工程で形成される
前記不溶出電極膜と絶縁性材料が略同一平面状であるこ
とを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の微細
パターンの製造方法。
【請求項１１】少なくとも表面にメッキ法にて繰り返し
再生可能な犠牲電極膜が配されたマスター基板を作製す
るマスター基板作製工程と、前記犠牲電極膜上にアニオ
ン型電着法にて微細パターン膜を形成する微細パターン
形成工程と、前記マスター基板上に形成された前記微細
パターン膜を被転写基板に密着させて前記マスター基板
から剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と
を含む微細パターンの製造方法。
【請求項１２】前記マスター基板作製工程が、絶縁性基
板上に所定形状のパターン電極層を形成するパターン電
極層形成工程と、前記パターン電極層表面にメッキ法に
て繰り返し再生可能な犠牲電極膜を形成する犠牲電極膜
形成工程よりなることを特徴とする請求項１１に記載の
微細パターンの製造方法。
【請求項１３】前記マスター基板作製工程が、導電性基
板表面にパターン絶縁層を形成するパターン絶縁層形成
工程と、前記絶縁性パターンの非形成部にメッキ法にて
繰り返し再生可能な犠牲電極膜を形成する犠牲電極膜形
成工程よりなることを特徴とする請求項１１に記載の微
細パターンの製造方法。
【請求項１４】前記マスター基板作製工程で形成される
前記犠牲電極膜がメッキ法で作製される銅薄膜あるい
は、ニッケル薄膜あるいは、これらの合金薄膜であるこ
とを特徴とする請求項１１から１３のいずれかに記載の
微細パターンの製造方法。
【請求項１５】前記マスター基板作製工程で形成される
前記犠牲電極膜の下地に金あるいは、白金あるいは、こ
れらの合金からなる不溶出電極膜を設けることを特徴と
する請求項１１から１３のいずれかに記載の微細パター
ンの製造方法。
【請求項１６】前記マスター基板作製工程の後に、前記
マスター基板上に撥水性薄膜からなる剥離層を形成する
剥離層形成工程と、前記微細パターン形成工程の後に、
前記微細パターンに温度が４０℃以上で９０℃以下の温
水を含浸させる含水工程とを含むことを特徴とする請求
項１から１５のいずれかに記載の微細パターンの製造方
法。
【請求項１７】請求項１から１６のいずれかに記載の微
細パターンの製造方法によって絶縁性基材と金属箔より
なる被転写基板上に剥離転写された微細パターン膜を形
成し、前記微細パターン膜をエッチングマスクとして用
い、前記金属箔をエッチング除去することにより製造さ
れたプリント配線板。
【請求項１８】請求項１から１６のいずれかに記載の微
細パターンの製造方法によって絶縁性基材等よりなる被
転写基板上に剥離転写された微細パターン膜をメッキマ
スクとして用い、前記被転写基板上に金属膜をメッキ形
成することにより製造されたプリント配線板。
【請求項１９】請求項１から１６のいずれかに記載の微
細パターンの製造方法によって光透過性基板もしくは光
学素子基板上に、顔料を含む電着樹脂からなり、少なく
とも２種類以上の異なる色を有する２次元パターン電着
物より構成される微細パターン膜の集合体を形成するこ
とにより製造されたカラーフィルタ。