JPH03502434A - 積層ポリマーシート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 積層ポリマーシート 本発明は、積層ポリマーシートおよびそのようなシートから製造された製品に関 する。

ヨーロッパ特許出願公開第０２１３７７４号は、積層ポリマーシートに通過穴を 影成し、穴を金属でメッキし、ソートの主表面を越えて突き出すそれぞれの穴の メッキ金属を残すようにシートから表面層を除去することによって一軸的に導電 性の物品を鯛遣する方法を記載している。これら導電性物品は、例えば、電子デ ノ（イスにおいてマイクロ回路チップを他の要素に接続するためのような、電気 接続インターフェイスとして重要である。通過穴は好都合に小さく（好ましくは 直径２００μ−以下）できる。向かい合う接続サイト間での物品のランダムな配 置が、サイトが物品の向かい合う主表面と接触される場合に、電気接続を形成す るように通過穴が密充填されていてよい。他の形態のそのような物品は、出願中 のイギリス国特許出願第８８０２５６７号、第８８０２５６５号、第８８０２５ ６８号、第８８１５４４７．１号、第８８１９８９５．７号および第８８２３０ ５３．７号に記載されている。こねら出願の全ての開示を参照として本明細書に 含める。

電子マイクロデバイスにおけるポリイミド材料の広い使用の観点から、−軸的に 導電性の物品のためにポリイミドを使用することが好ましい。しかし、これによ って、除去可能な表面層用の適切な材料を選択することにおいて問題が生じる。

本発明は、種々の目的に有用であり、前記−軸的導電性物品を製造するのに特に 好都合である新規な積層構造に関する。

本発明は、非結晶性の、好ましくは非結晶性芳香族の、ポリアミド材料層と直接 に接触して積層されたポリイＱド材料層を有して成る積層シートを提供する。

「シート」とは、長いテープ状シートおよび他の形態の実質的に連続な積層構造 を包含し、ここでそれぞれの層は均一であることが好ましい。前記−軸的導電性 シートを製造するため、ポリイミド材料層の２つの主表面のそれぞれの上に芳香 族ポリアミド材料層が直接に接触して積層されているシートを使用することが好 ましい。多くの場合、ポリイミド層がポリアミド層と実質的に同様の広がりを有 することが好都合である。

「それぞれの層が積層されている」とは、積層構造を製造するいずれかの特定の 方法を意味しない。２つの予め存在する固形フィルムの積層に対する別法として 、好ましい積層構造が達成されるならば、１つの材料の他の材料上への溶融被覆 または溶媒流延を使用してよい。溶媒流延において、例えば、 １１−メチルピロリドン／１０％メタノールブレンド、メタノール／クロロホル ムブレンド、 ジメチルホルムアミド（Ｄ　Ｍ　Ｆ　）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ） を包含する多くの溶媒および溶媒ブレンドを使用してよい。

要すれば、少量の添加剤（例えば、ＵＶ吸収発色物、例えば、ベンゾフェノンの ような芳香族カルボニル化合物）を含有させることが可能である。

好ましい非結晶性ポリアミドは、脂肪族／芳香族ポリアミド、（Ａ）テレフタル 酸とトリメチルへキサメチレンジアミン（２，２，４−および２，４．４−トリ メチルへキサメチレンジアミン異性体の混合物を含有することが好ましい）との 縮合から成るポリアミド、（Ｂ）１種もしくはそれ以上のアミノ酸またはラクタ ム、例えば、ε−カブロラクタムコモノマーを場合により含有する、１種または それ以上のビスアミノメチルノルボルナン異性体と、１種またはそれ以上の脂肪 族、環状脂肪族または芳香族ジカルボン酸、例えば、テレフタル酸との縮合から 形成されたポリアミド、（Ｃ）ラウリンラクタム、イソフタル酸およびビス−（ ４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタンから誘導された単位を基本とす るポリアミド、 （Ｄ）２．２−ビス−（ｐ−アミノシクロヘキシル）プロパンとアジピン酸およ びアゼライン酸との縮合から成るポリアミド、およびトランスシクロヘキサン− １，４−ジカルボン酸と前記トリメチルへキサメチレンジアミン異性体との縮合 から成るポリアミド、（Ｅ　）ｍ−キシレンジアミンおよびアジピン酸から誘導 された単位を基本とするポリアミド を包含する。

他の好ましいポリアミドは、ポリエーテルおよびポリアミドブロックから成るも の、特に式： ［式中、Ａは３００〜１５０００、好ましくは８００〜５０００の平均分子量を 有するポリアミド鎖、Ｂは２００〜６０００、好ましくは４００〜３０００の平 均分子量を有する線状または分岐のポリオキシアルキレン鎖である。コ で示される繰り返し単位を有するいわゆる「ポリエーテルーエステルアミドブロ ックコボリマー」を包含する。

ポリアミド鎖は、０４〜Ｃ１４炭素鎖を有するα、ω−アミノカルボン酸、ラク タムまたはジアミン／ジカルボン酸組合わせから形成されていることが好ましい 。ポリオキシアルキレン鎖は、エチレングリコール、プロピレングリコールおよ び／またはテトラメチレングリコールを基本としており、ポリオキシアルキレン 鎖は全ブロックコポリマーの５〜８５重量％、１０〜５０重量％を形成すること が好ましい。これらポリマーおよびその製造は、イギリス国特許明親書第１，４ ７３，９７２号、第１．５３２，９３０号、第１，５５５，６４４号、第２，０ ０５，２８３Ａ号および第２，０１１，４５０Ａ号に記載されている。これらの 開示を参照として本明細書に含ぬる。

ポリマーは、好ましくは０．９以下、より好ましくは０，７５以下、最も好まし くは０．６５以下、特に０．５５以下であるＣ：Ｈ比を有する。

ポリアミドを架橋するのは周知の通り困難である。しかし、ポリマーに穴をあけ るかまたはポリマーを融触するのに不充分なパワーレベルでレーザー光にさらす ことによってこれら非結晶性ポリアミドを架橋できることが驚くべきことに見い 出された。より高いパワーでレーザー光にさらすことによってポリマーに穴をあ けることまたはポリマーを融触することが可能になり、−軸導電性物品を製造す るために通過穴を形成できる。２４８ｎｍ以上の波長のレーザー光が好ましく、 エキシマ−レーザー、特に穴あけ用のＫｒＦエキシマ−レーザー（２４９ｎｉ） 、架橋用のＸｅＣＱエキシマ−レーザー（３０８ｎｍ）が好ましい。

前記ヨーロッパ特許出願公開第０２１３７７４号に記載されている方法、材料お よび寸法は、通過穴を形成するため、および穴に導電性材料を配置するために使 用でき、シートの主表面間の導電性経路を供給する導電性材料を含有する通過穴 を有するシートを製造できる。導電性経路を供給する導電性材料は通過穴の内表 面にメッキされた金属を含んで成ることが好ましい。それぞれのそのような導電 性経路は実質的に全ての他のそのような経路から電気的に分離されていることが 好ましい。本発明は、シートの主表面を越えて突き出す通過穴の導電性材料を残 すように、そのようなシートの表面から少なくとも一部分のポリアミド層を除去 することによって製造された好ましい一軸的導電性物品を包含する。ポリアミド 層の実質的に完全な除去が好ましい。ヨーロッパ特許出願公開第０２１３７７４ 号および前記出願の開示は参照として本明細書に含める。

ポリアミドがポリイミドに強く密着し、好ましい波長で容易にかつきれいにレー ザ一孔あけでき、望む場合に適切な溶媒で容易に除去できることは本発明の利点 である。

密着困難なポリイミドへのポリアミドの予想しないような良好な密着によって、 既知のポリイミド絶縁被覆電線を上回る利点を有する電線の電気絶縁被覆として 積層シートを使用することが可能になる。

好ましいポリイミドは、例えば、電子デバイスのプリント回路板または他の要素 において一般に使用されるもの：ヨーロッパ特許出願公開第０１７８１８５号（ この開示を参照として本明細書に含める。）に記載されているもの：特に４．４ ゛−ビフェニルニ無水物と、（４，４’−ジアミノビフェニル、４，４°−ジア ミノビフェニルエーテルまたはフェニレンジアミン）、好ましくはｐ−フェニレ ンジアミンとの重合によって得られるものを包含する。

積層ンートは、少なくとも１つのポリアミド材料層の上に位置する少なくとも１ つの追加的ポリマー材料層を担持してよく、および／または少なくとも１つのポ リアミド層の上に位置する少なくとも１つの金属層を担持してよい。使用材料が ポリアミドに適切に接着するならば、例えば、アクリレート、メタクリレート、 セルロースエステルまたは他のラッカー、離型剤、および他のポリマー被覆を該 追加的層として使用してよい。

ポリイミド材料層の一方のまたは両方の主表面にポリアミド材料層、および一方 または両方のポリアミド層の上に金属層を有するポリイミド材料層を有して成る シートは、可撓性回路部品を製造することにおいて特に音用である。

以下に、本発明をさらに説明するために特定の実施例を示す。

実施例１：積層体の製造 非結晶性芳香族ポリアミド（Ａ）で両面が被覆された４、４゛−ビフェニルニ無 水物および（ｌａ）４，４“−ノアミノジフェニル、（ｌｂ）４゜４“−ジアミ ノビフェニルエーテル、（ｃ）ｐ−フェニレンジアミンから誘導された前記ポリ イミド材料のシートからそれぞれ成る３種の積層体を溶液被覆によって製造した 。約２０重量％の溶液を、ポリアミドをＤＭＦに溶解することによって得た。

ＤＭＰに溶解した前記ポリアミド（Ａ）の層を、ドクターブレードによってポリ イミドの１つの面に被覆した（他の方法、例えば、スパイラルバー被覆、スピン 被覆を使用してもよい）。乾燥時に単一面被覆積層体が湾曲する傾向はなかった 。膜がされれる程度にまで乾燥したら、他の面を同様に被覆した。次いで、完成 した３層積層体を炉中１５０℃で１時間乾燥し、残留溶媒を完全に除去した。最 終ポリアミドの厚さは、ポリマー溶液濃度およびドクターブレードの高さによっ て調整した。

最終の積層体について密着性を剥離試験によって評価した。密着結合性は、ポリ アミド層が裂けることなくポリイミド層からポリアミド層を分離することが不可 能である程度に良好であった。ポリアミド（Ａ）に代えて前記ポリアミド（Ｃ） を使用して同様の結果が得ら対照的に、２種のポリマーの明白な化学的同様性に かかわらず、ポリイミド層上へジクロロメタンで流延したポリエーテルイミド（ ウルテム（Ｕｌｔｅｍ）、ジェネラルエレクトリックのポリマー）膜は驚くべき ほどに低い密着性を示した。加熱せずに乾燥した後に短時間で、全被覆膜は剥離 し、完全に積層分離した。

実施例２：ｉｉ線被被 覆リアミド／ポリイミド複合物で絶縁した一次電線が種々の方法によって製造で きる： （ａ）実施例１で記載したように製造した３ＦＪポリアミド／ポリイミド／ポリ アミド積層体を約１ｃＩＩ１幅のストリップに切る。ストリップを既知の手順を 用いて従来の導体の周囲に（重なりを生じさせて）螺旋状に巻き付ける。次いで 、絶縁電線をポリアミドの軟化温度以上に加熱し、絶縁を強固にし、巻き付けを 一体に結合する。

（ｂ）銅導体にポリイミドテープを螺旋状に巻き付け、非結晶性芳香族ポリアミ ド溶液で浸漬被覆し、サイジングダイを通過させる。

次いで、電線を加熱乾燥ゾーンに通過させ、過剰の溶媒を除去し、絶縁−送電線 を製造する。

（ｃ）銅導体にポリイミドテープを螺旋状に巻き付け、従来の押出機のヘッドを 通過させ、巻き付は導体の上に芳香族ポリアミド層を押し出し、水浴で冷却し、 電線を完成させる。

実施例３：接着剤層 実施例１で記載した非結晶性ポリアミド溶液を用いて、２つのポリイミド膜の間 に接着剤層を形成した。ブラシを用いて溶液を膜に適用したが、実施例１の被覆 法を使用してもよい。第２ポリイミド層を湿潤接着剤層と接触させて配置し、一 体にサンドイッチプレスし、加熱して溶液を乾燥した。サンドイッチを加熱し残 留溶媒を完全に除去し、ポリイミド／ポリイミド結合積層体を非結晶性芳香族ポ リアミドによって形成した。この手順は多層構造体を形成するために繰り返して よく、次いでこれは彫物に機械加工される。機械加工の例としては、多層サンド インチを紫外線エキシマ−レーザーで穴あけし、直径１００ミクロンの通過穴を 形成した。

実施例４：ＵＶエキシマ−レーザー架橋ポリアミド／ポリイミド複合物で絶縁し た電線を実施例２（ａ）で記載したように製造し、次いでＵＶエキシマ−レーザ ー光によって架橋した。これは、Ｌａｍｂｄａ　Ｐｈｙｓｉｋ　ＸｅＣ１２エキ シマ−レーザー（波長＝３０８ｎｍ）からのレーザー光を電線に照射することに よって行った。このレーザーは約３０ｎｓ持続時間のＵＶ光パルスを与え、それ て約１０ｍＪ　７ｃｍ”／パルスの入射フルエンスで全ての側で照射されるよう に、当技術で公知のレンズおよびミラーを用いてレーザービームを造形した。レ ーザーは１００Ｈｚまたはそれ以上で繰り返してパルスできるので、電線が架橋 ゾーンを連続的に通過する電線取り扱いシステムを構築することが可能である。

このようにして製造したポリアミド／ポリイミド絶縁電線を、レーザー処理され ていない同様の電線と比較した。絶線電線を温ジメチルホルムアミド（Ｄ　Ｍ　 Ｆ　）中に配置した。未処理電線の芳香族ポリアミド部分は急速に溶解し、絶縁 の積層分離が生じた。対照的に、レーザー処理試料は優れた耐溶媒性を示した。

顕微鏡検査によって芳香族ポリアミドが溶解していないことがわかった。架橋が 充分に行なわれたのである。

実施例５：孔あけ、メッキおよび表面除去（ａ）ポリアミドの重量に対して０． １％の量で発色物としてベンゾフェノンを添加した実施例１ｃで製造した積層体 を、波長３０８ｎｍでＸｅＣＱエキシマ−レーザーを用いるレーザー融触に付し 、直径約５０μｍの多数の通過穴を形成した。既知の無電解メッキ浴を用いてこ れら穴を銅、次いでニッケル、次いで金で無電解メッキした。

次いで、シートからポリアミド表面層を除去した。全て、前記ヨーロッパ特許出 願公開第０２１３７７４号において記載されている方法を用いた。

（ｂ）前記（ａ）で用いた積層体を、波長２４９ｎｍでＫｒＦエキシマ−レーザ ーを用いて、レーザー融触に付し、直径約５０μｍのに夏パターンの（前記イギ リス国特許出願に記載されているような）通過穴を形成した。既知のメッキ浴を 用いて、これら穴を銅、次いでニッケル、次いで金で無電解メッキした。次いで シートからポリアミド表面層を除去し、前記イギリス国特許出願に記載されてい る種類の１＝１−軸導電性物品を製造した。

（ｃ）手順（ａ）および（ｂ）を繰り返して、（ａ）におけるような「多チュー ブ」物品および（ｂ）におけるようなｌ：１物品をそれぞれ製造した。

しかし、直径１０μｍの通過穴が突き出しメッキ金属を有していた。

この種の密接して離れた規則的なｌ：ｌアレイは、電子デバイスの高密度規則的 アレイに接続を形成するために特に有用である。

本発明において好ましいポリイミド材料は、ＡＳＴＭＤ８８２に準じて、ｐＨｌ ０の水中に１００℃で４日間浸漬した後に初期の伸びの少なくとも５０％、好ま しくは少なくとも７５％、より好ましくは少なくとも８５％を保持できるもので あることが好ましい。

１５％以下、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、または可能であ れば実質的に０％の開イミド環または非環化アミド酸基を有する充分に完全に環 化されたポリイミドが、カプトン（Ｋａｐｔｏｎ、商標）のような既知のポリイ ミドを攻撃する熱アルカリ金属メッキ浴に良好に耐え得る。４．４゛−ビフェニ ルニ無水物から誘導された前記好ましいポリイミドの使用は、前記ヨーロッパ特 許出願公開第０２１３７７４号に記載かつ特許請求されている異方性的に導電性 の物品のためにおよび一般的に好都合であることがわかっている。

これは本発明の別の要旨を提供し、種々の特徴が以下の数字を付けたバラグラフ から理解される。

Ｐｌ、少なくとも選択部分が少なくとも２５個／ｌ１ｌＩｌ″表面の実質的に非 相互接続の孔を有する多孔性電気絶縁性ポリイミドシート材料を有して成る異方 性的に導電性の物品であって、少なくとも孔の大部分はシート材料の主表面の間 の導電性経路を供給し、主表面の少なくとも１つを越えて突き出す導電性材料を 含有し、それぞれのそのような導電性経路は実質的に全ての他のそのような導電 性経路から電気的に分離されており、ポリイミドが、４．４゛−ビフェニル二無 水物および４．４°−ノアミノビフェニルまたは４．４°−ジアミノビフェニル エーテルまたはフェニレンジアミンの重合から誘導されておりおよび／またはポ リイミドが、ＡＳＴＭＤ８８２に準じて、ｐＨｌ０の水中に１００″Ｃで４日間 浸漬した後にその初期の伸びの少なくとも５０％、好ましくは少なくとも７５％ 、より好ましくは少なくとも８５％を保持できる物品。

Ｐ２．少なくとも選択部分が少なくとも２５個／ｍｍ″表面の実質的に非相互接 続の孔を有する多孔性電気絶縁性ポリイミドシート材料を有して成る異方性的に 導電性の物品であって、少なくとも孔の大部分は導電性材料で内的にメッキされ ており、導電性材料は、シート材料の主表面間の導電性経路を供給し、それぞれ のそのような導電性経路は実質的に全ての他のそのような導電性経路から電気的 に分離されており、ポリイミドが、４．４°−ビフェニル二無水物および４．４ ゛−ジアミノビフェニルまたは４．４゛−ジアミノビフェニルエーテルまたはフ ェニレンジアミンの重合から誘導されておりおよび／またはポリイミドが、ＡＳ ＴＭＤ８８２に準じて、ｐＨｔ。

ノ水中に１００℃で４日間浸漬した後にその初期の伸びの少なくとも５０％、好 ましくは少なくとも７５％、より好ましくは少なくとも８５％を保持できる物品 。

Ｐ３．少なくとも選択部分が複数の実質的に非相互接続の孔を有する多孔性電気 絶縁性ポリイミドシート材料を有して成る異方性的に導電性の物品であって、少 なくとも孔の大部分は導電性材料のチューブ状第１部分を有し、チューブ状材料 はシート材料の主表面の少なくとも１つを越えて突き出し、ポリイミドが、４， ４゛−ビフェニル二無水物および４，４°−ジアミノビフェニルまたは４，４° −ジアミノビフェニルエーテルまたはフェニレンジアミンの重合から誘導されて おりおよび／またはポリイミドが、ＡＳＴＭＤ８８２に準じて、ｐＨｌ０の水中 に１００℃で４日間浸漬した後にその初期の伸びの少なくとも５０％、好ましく は少なくとも７５％、より好ましくは少なくとも８５％を保持できる物品。

Ｐ４．導電性材料がシート材料の主表面の間の導電性経路を供給し、それぞれの そのような経路が実質的に全ての他のそのような経路から電気的に分離されてい るパラグラフ３記載の物品。

Ｐ５、導電性材料がシート材料の主表面の少なくとも１つを越えて突き出すパラ グラフ２記載の物品。

Ｐ６．シート材料がその表面の選択部分において２５〜２０００個／ｍ１１’の 孔を有するパラグラフ１〜５のいずれかに記載の物品。

Ｐｌ、孔の少なくとも幾つかにおける導電性材料が、孔内表面に接触した導電性 材料のチューブ状第１部分、および第１部分によって供給されるチューブの内表 面に接触する第２部分を有して成るバラグラフ１〜６のいずれかに記載の物品。

Ｐ８．第２部分もチューブ状であるパラグラフ７記載の物品。

Ｐ９．第２部分の材料が、第１部分の導電性材料と異なっているバラグラフ７ま たは８記載の物品。

ＰＩＯ，導電性金属、可融性合金またはハンダが、チューブ状導電性材料によっ て供給されるチューブの中にあるバラグラフ７．８または９記載の物品。

ＰＩ　１．孔の少なくとも幾つかの中にある導電性材料が、孔内表面に接触する 導電性材料の第１部分、第１部分の末端表面の少なくとも１つの上にある導電性 材料の第２部分を有して成り、第２部分はシート表面の少なくとも１つを越えて 突き出すバラグラフ１−１０のいずれかに記載の物品。

Ｐｌ２．孔が３以下、好ましくは１．２以下のくねりを有するバラグラフ１−１ １のいずれかに記載の物品。

ＰＩ３．電気絶縁性材料がシート材料の一方のまたは両方の主表面から除去され ており、初期には孔内にあった導電性材料の一部分を露出させているパラグラフ １−１２のいずれかに記載の物品。

ＰＩ３．電気絶縁性シート材料が、導電性材料を有する孔に加えて、独立気泡構 造を有するパラグラフ１〜１３のいずれかに記載の物品。

ＰＩ３．パラグラフ７〜１１のいずれかに記載の物品の製造方法であって、 （ａ）導電性材料の第１部分を、適切な多孔性電気絶縁性シート材料の少なくと も選択部分における孔の内表面に適用し、（ｂ）シート材料の向かい合う主表面 の少なくとも選択領域から導電性材料を除去し、および （ｃ）第２部分を第１部分の表面の少なくとも一部分に適用することを含んで成 る方法。

ＰＩ３゜ （ａ）導電性材料を、適切な多孔性電気絶縁性シート材料の少なくとも選択部分 における孔の内表面に適用し、および（ｂ）シート材料の両生表面の１つから電 気絶縁性材料を除去し、初期には孔内にあった導電性材料の一部分を露出させる ことを含んで成るパラグラフ１３記載の物品を製造する方法。

ＰＩ３．１つまたはそれ以上の一時的または永久的電気接続が、パラグラフ１− １４のいずれかに記載の物品の孔内に位置する導電性材料の向かい合う末端に接 触すること−によって形成されている電気デバイスまたはアッセンブリプロセス 。

ＰＩ３．パラグラフ１−１４のいずれかに記載の物品の孔内に位置する導電性材 料の向かい合う末端との、試験回路部品およびチップの接続位置の接触によって 、試験回路部品が、結合されていないチップに一時的に電気接続される半導電性 集積回路チップを試験する方法。

ＰＩ３．ポリイミドが４．４゛−ビフェニル二無水物およびｐ−フェニレンジア ミンから誘導されているパラグラフ１〜１８のいずれかに記載の物品、方法また はデバイス。

現在のより好ましい市販されているポリイミドは、宇部／ＩＣＩから商標「ウピ レックス（ＵＰ　Ｉ　ＬＥＸ）Ｊとして市販されているものである。これらの１ つ、「ウビレックス（ＵＰ　Ｉ　ＬＥＸ）ＲＪは、ビフェニル二無水物およびジ アミノジフェニルエーテルから誘導された繰り返し単位、すなわち、 を有するかなり完全に環化したポリマーであると考えられる。

しかし、最も好ましいものは「ウビレックス（ＵＰ　Ｉ　ＬＥＸ）ＳＪであり、 これは、同様の無水物およびフェニレンジアミンから誘導された繰り返し単位、 すなわち、 を有するものと考えられる。

ビフェニル二無水物および４．４′−ジアミノビフェニルから誘導されたポリイ ミドは、マイクロ回路要求に特に良好に適した熱膨張特性を有する。前記ジアミ ンの異性体、例えば、３，４゛−または３゜３°−ジアミノ異性体から誘導され た対応ポリマーも、ビフェニル二無水物に代えてピロメリット酸二無水物から誘 導された対応ポリマーと同様に有用である（当然、Ｋ　ａｐｔｏｎを除く）。

前記通過穴のため、ＵＶエキシマ−レーザーを使用した融触光分解によることが 好ましいレーザー穴あけは、別の化学的エツチング法よりも小さいテーパーを有 する通過穴を形成する利点を有する。

低い程度のテーパーはより密接したピッチ（穴と穴との間隔）を可能にする。こ れは、（通過穴の金属メッキの後に）異方性的に導電性のシートを使用するマイ クロ回路が徐々に小さくなり、より密にパターン形成されているので、明白に好 都合である。（穴の実質的に直線の内部分において測定して）（通過穴の軸に対 して）１０°以下、好ましくは８°以下、より好ましくは６°以下、特に４°以 下のテーパーを有する通過穴は、本発明の積層体のレーザー穴あけによって得ら れる。これは、直径２００μｍ以下、例えば５〜１５０μｍまたは１０〜１００ μｍ１特に直径５０μｍ以下の好ましい穴のために特に有用である。

国際調査報告 １＋１ｍｍ１“−””””　ＰＣＴ／ＧＢ　１３９１００１０Ｂ国際調査報告 ＧＢ　８９００１０８ ＳＡ　　２７１４８ Ｈ０１Ｌ　　２３／１４ Ｈ０５Ｋ　　１１０３　　　　　　　Ｊ　　　６８３５−５Ｅ特表千３−５０２ ４３４　（１０） ドジャー・エスエヌト４ジエイワイ、スウイロード　１６５番 ドジャー・エスエヌ６・６エルテイー、クリツメドウ・ロード　１１番　。

ターシャー・ジーエル７・３ビーテイー、レチェイ　２番、゛ドウリーブ′

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. １．非結晶性ポリアミド材料層に直接に接触して積層されたポリイミド材料層を 有して成る積層シート。
2. ２．ポリアミド材料が非結晶性芳香族ポリアミド材料を含んで成る請求項１記載 のシート。
3. ３．ポリイミド材料層の２つの主表面のそれぞれにポリアミド材料層が直接に接 触して積層されている請求項１または２記載のシート。
4. ４．ポリイミド層がポリアミド層と実質的に同様の広がりを持つ請求項１〜３の いずれかに記載のシート。
5. ５．ＵＶ光にさらすことによって架橋されている請求項１〜４のいずれかに記載 のシート。
6. ６．レジストパターンを形成するように選択的に架橋されている請求項５記載の シート。
7. ７．通過穴が、ソートの選択部分をＵＶレーザー光にさらすことによって形成さ れている請求項１〜６のいずれかに記載のシート。
8. ８．シートの主表面の間の導電性経路を供給する導電性材料を含有する通過穴を 有する請求項１〜７のいずれかに記載のシート。
9. ９．それぞれの導電性経路を供給する導電性材料が、通過穴の内表面にメッキさ れた金属を含んで成る請求項８記載のシート。
10. １０．それぞれのそのような導電性経路が、実質的に全ての他のそのような経路 から電気的に分離されている請求項８または９記載のシート。
11. １１．シートの主表面を越えて突き出す通過穴の導電性材料を残すように、請求 項８〜１０のいずれかに記載のシートのポリイミド層の表面から少なくとも一部 分のポリアミド層を除去することによって形成されたシート。
12. １２．ポリアミド層が実質的に完全に除去されている請求項１１記載のシート。
13. １３．電線の電気絶縁被覆の形態である請求項１〜５のいずれかに記載のシート 。
14. １４．ポリアミドが、 （Ａ）テレフタル酸と、 トリメチルヘキサメチレンジアミンの（２，２，４−および２，４，４−トリメ チルヘキサメチレンジアミン異性体の混合物を含有することが好ましい）少なく とも１種の異性体との縮合、または （Ｂ）１種またはそれ以上のアミノ酸またはε−カプロラクタムのようなラクタ ムコモノマーを場合により含有する、１種またはそれ以上のビスアミノメチルノ ルボルナン異性体と、１種またはそれ以上の脂肪族、環状脂肪族または芳香族ジ カルボン酸との縮合、または（Ｃ）ラウリンラクタム、イソフタル酸およびビス −（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、 （Ｄ）２，２−ビス−（ｐ−アミノシクロヘキシル）プロパンとアジピン酸およ びアゼライン酸の縮合、またはトランスシクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸 と前記（Ａ）で記したトリメチルヘキサメチレンジアミン異性体との縮合、また は （Ｅ）ｍ−キシレンジアミンおよびアジピン酸から誘導された単位を基本とする ポリアミド から誘導されている請求項１〜１３のいずれかに記載のシート。
15. １５．ポリイミドが、４，４′−ビフェニル二無水物および４，４′−ジアミノ ビフェニルまたは４，４′−ジアミノビフェニルエーテルまたはフェニレンジア ミンから誘導されている請求項１〜１４のいずれかに記載のシート。
16. １６．少なくとも１つのポリアミド材料層の上にある少なくとも１つの追加的ポ リマー材料層を有して成る請求項１〜１５のいずれかに記載のシート。
17. １７．少なくとも１つのポリアミド材料層の上にある少なくとも１つの金属層を 有して成る請求項１〜１６のいずれかに記載のシート。
18. １８．その主表面の一方または両方の上にポリアミド材料層、および該追加的層 の一方または両方の上にある金属層を有するポリイミド材料層を有して成る請求 項１７記載のシート。
19. １９．ポリイミド材料は、ＡＳＴＭＤ８８２に準じて、ｐＨ１０の水中に１００ ℃で４日間浸漬した後に、初期伸びの少なくとも５０％、好ましくは少なくとも ７５％、より好ましくは少なくとも８５％を保持できる請求項１〜１８のいずれ かに記載のシート。
20. ２０．ポリイミド材料が４，４′−ビフェニル二無水物およびｐ−フェニレンジ アミンの重合から誘導されている請求項１〜１９のいずれかに記載のシート。
21. ２１．少なくとも選択部分が少なくとも２５個／ｍｍ２表面の実質的に非相互接 続の孔を有する多孔性電気絶縁性ポリイミドシート材料を有して成る異方性的に 導電性の物品であって、少なくとも孔の大部分はシート材料の主表面の間の導電 性経路を供給し、主表面の少なくとも１つから突き出す導電性材料を含有し、そ れぞれのそのような導電性経路は実質的に全ての他のそのような導電性経路から 電気的に分離されており、ポリイミドが、４，４′−ビフェニル二無水物および ４，４１−ジアミノビフェニルまたは４，４′−ジアミノビフェニルエーテルま たはフェニレンジアミンの重合から誘導されておりおよび／またはポリイミドが 、ＡＳＴＭＤ８８２に準じて、ｐＨ１０の水中に１００℃で４日間浸漬した後に その初期の伸びの少なくとも５０％、好ましくは少なくとも７５％、より好まし くは少なくとも８５％を保持できる物品。
22. ２２．少なくとも選択部分が少なくとも２５個／ｍｍ２表面の実質的に非相互接 続の孔を有する多孔性電気絶縁性ポリイミドシート材料を有して成る異方性的に 導電性の物品であって、少なくとも孔の大部分は導電性材料で内的にメッキされ ており、導電性材料は、シート材料の主表面間の導電性経路を供給し、それぞれ のそのような導電性経路は実質的に全ての他のそのような導電性経路から電気的 に分離されており、ポリイミドが、４，４′−ビフェニル二無水物および４，４ ′−ジアミノビフェニルまたは４，４′−ジアミノビフェニルエーテルまたはフ ェニレンジアミンの重合から誘導されておりおよび／またはポリイミドが、ＡＳ ＴＭＤ８８２に準じて、ｐＨ１０の水中に１００℃で４日間浸漬した後にその初 期の伸びの少なくとも５０％、好ましくは少なくとも７５％、より好ましくは少 なくとも８５％を保持できる物品。
23. ２３．少なくとも選択部分が複数の実質的に非相互接続の孔を有する多孔性電気 絶縁性ポリイミドシート材料を有して成る異方性的に導電性の物品であって、少 なくとも孔の大部分は導電性材料のチューブ状第１部分を有し、チューブ状材料 はシート材料の主表面の少なくとも１つを越えて突き出し、ポリイミドが、４， ４′−ビフェニル二無水物および４，４′−ジアミノビフェニルまたは４，４′ −ジアミノビフェニルエーテルまたはフェニレンジアミンの重合から誘導されて おりおよび／またはポリイミドが、ＡＳＴＭＤ８８２に準じて、ｐＨ１０の水中 に１００℃で４日間浸漬した後にその初期の伸びの少なくとも５０％、好ましく は少なくとも７５％、より好ましくは少なくとも８５％を保持できる物品。
24. ２４．穴軸に対して、１０°以下、好ましくは８°以下、より好ましくは６°以 下、特に４°以下の穴テーパーでレーザー穴あけされた通過穴を有する請求項１ 〜２３のいずれかに記載のシートまたは物品。