DE102005022490A1 - Verfahren zum Herstellen eines mit Kontaktelementen versehenen Montagebandes - Google Patents

Verfahren zum Herstellen eines mit Kontaktelementen versehenen Montagebandes Download PDF

Info

Publication number
DE102005022490A1
DE102005022490A1 DE200510022490 DE102005022490A DE102005022490A1 DE 102005022490 A1 DE102005022490 A1 DE 102005022490A1 DE 200510022490 DE200510022490 DE 200510022490 DE 102005022490 A DE102005022490 A DE 102005022490A DE 102005022490 A1 DE102005022490 A1 DE 102005022490A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
band
assembly line
holes
circuit board
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE200510022490
Other languages
English (en)
Inventor
Stefan Dr. Geyer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE200510022490 priority Critical patent/DE102005022490A1/de
Publication of DE102005022490A1 publication Critical patent/DE102005022490A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/486—Via connections through the substrate with or without pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468—Applying molten solder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09572—Solder filled plated through-hole in the final product
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

Der Erfindung, die ein Verfahren zum Herstellen eines mit Kontaktelementen versehenen Montagebandes zum simultanen Verbinden der Kontaktpads eines Chips betrifft, liegt die Aufgabe zugrunde, ein kostengünstiges und effektives Verfahren zum Herstellen eines mit Kontaktelementen versehenen Montagebandes zum simultanen Verbinden der Kontaktpads eines Chips oder der Kontakte einer Umverdrahtung (RDL) auf einem Chip mit den Anschlusskontakten einer Leiterplatte zu schaffen. Gemäß der Erfindung wird die Aufgabe verfahrensseitig dadurch gelöst, dass das Montageband (1) beidseitig mit einem Polyesterklebestreifen (2, 3) beklebt und anschließend senkrechte Löcher (4) mit einem vorgegebenen Durchmesser im Rastermaß des Ball-Layouts des Chips bzw. dem Pad-Layout des PCB eingebracht werden, dass das gesamte mit Polyesterklebestreifen (2, 3) beklebte Montageband (1) einschließlich der Wandungen der Löcher (4), Metallhülsen (6) bildend, galvanisch metallisiert und nachfolgend der obere und untere Polyesterklebestreifen (2, 3) vom Montageband (1) abgezogen wird und das mit den Metallhülsen (6) präparierte Montageband (1) durch ein Zinnbad geführt wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines mit Kontaktelementen versehenen Montagebandes zum simultanen verbinden der Kontaktpads eines Chips, oder der Kontakte einer Umverdrahtung (RDL) auf einem Chip mit den Anschlusskontakten einer Leiterplatte, durch Extrudieren eines Silikonkautschuk- oder Polymerbandes mit einem Standardverfahren.
  • Es ist notwendig, integrierte Schaltkreise, z.B. „Bare Dies" oder „Known Good Die" absolut zuverlässig mit einer Leiterplatte elektrisch und mechanisch zu verbinden. Darüber hinaus soll die gesamte Anordnung möglichst flach sein und es sollen möglichst viele Verbindungen realisierbar sein. Das Pad-Pitch, also der Abstand der Kontaktpads auf einem Chip zueinander, beträgt derzeit 0,8 mm bei einem Lötpunktdurchmesser von 0,4 mm.
  • Schließlich werden an die Verbindungen zwischen dem Chip und der Leiterplatte besonders hohe Anforderungen an die Widerstandsfähigkeit gegen thermisch bedingte Spannungen gestellt. Thermische Spannungen zwischen dem Chip und der Leiterplatte resultieren aus unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der eingesetzten Komponenten, die mit größer werdendem Abstand zum neutralen Punkt zu zunehmenden Lagedifferenzen zwischen den Kontaktpads auf dem Chip und den Anschlusskontakten auf der Leiterplatte führen. Die hierbei auftretenden Kräfte müssen durch die Kontaktelemente möglichst lange ohne zu reißen aufgenommen werden.
  • Üblicherweise werden als Kontaktelemente Lötkugeln oder Lötbumps, elastische Kontaktelemente oder neuerdings auch Kon taktstifte bzw. Drähte eingesetzt. Drähte haben den Vorteil, dass diese den thermisch bedingten Relativbewegungen der Kontaktpads zu den Anschlusskontakten in gewissen Grenzen folgen können, besser jedenfalls, als die genannten Lötkugeln oder Lötbumps bzw. elastischen Kontaktelemente.
  • Schließlich unterliegt das Back End bis zum Packaging einem erheblichen Preisdruck, was zu einer Vereinfachung der Fertigung zwingt. Darüber hinaus müssen die fertigen Bauelemente möglichst klein, flach, möglichst leicht sein und müssen über genügend Anschlussmöglichkeiten verfügen, eine gute Wärmeabführung gewährleisten, sowie möglichst hohe Taktfrequenzen bei guter Signalqualität bieten.
  • Das bisher sehr verbreitete Drahtbonden gewährleistet zwar eine sehr gute Kontaktsicherheit auch bei einem thermischen Mismatch, weil die Drahtbrücken erhebliche Lageänderungen der Kontaktpads und der Anschlusskontakte tolerieren, ist andererseits aber sehr zeit- und kostenintensiv. Aus diesem Grund und wegen der einfacheren Fertigung wird das Direktkontaktieren, wie z.B. das Standard-SMT auf einem Standard-PCB (PCB = Printed Circuit Board/gedruckte Leiterplatte) ohne oder mit Underfill, eingesetzt. Als Verbindungselemente werden hier Lötbälle verwendet, wobei besonders die äußeren Lötbälle, die am weitesten weg vom neutralen Punkt sind, einer sehr hohen Stressbelastung ausgesetzt sind. Nach vielen Kalt-Warm-Zyklen sind Risse in den Lötbällen kaum zu vermeiden.
  • Eine vollkommen neue Methode zur Befestigung integrierter Schaltkreise auf Leiterplatten geht aus der DE 102 10 160 A1 hervor. Hierzu wird der ausgesägte Chip nicht direkt auf die Leiterplatte gelötet, denn das wäre aus den beschriebenen Gründen nicht ausreichend zuverlässig, sondern es wird zwischen Chip und Leiterplatte eine elastische Folie mit senkrecht in dieser angeordneten Drähten eingebracht und die Chipkontakte und die Anschlusskontakte auf der Leiterplatte mit den Drähten verbunden und verlötet.
  • Nach dem Lötvorgang kann der Spalt zwischen dem Chip und der elastischen Folie und zwischen elastischer Folie und Leiterplatte mit einem dünnflüssigen Epoxydharz unter Ausnutzung der Kapillarwirkung verfüllt werden. Alternativ kann auch die gesamte Anordnung umhüllt werden.
  • Diese Folie löst das CTE-problem, da es nach der bekannten Formel Stain Range = (ΔCTE × ΔT × DNP)/hh erhöht und dadurch den Stain Range erniedrigt.
    • Stain Range:
    Scherspannung an der Lötverbindung
    h:
    Höhe
    CTE:
    Ausdehnungskoeffizient
    T:
    Temperatur
    DNP:
    Abstand vom neutralen Punkt
  • Die Herstellung der elastischen Folie mit den elastischen Drähten erfolgt durch Extrudieren von vinylsilikonkautschuk, so dass eine temperaturbeständige, hochelastische Silikonkautschukfolie mit einer Dicke von 0,5 mm entsteht. In diese Folie werden anschließend mittels „Nähtechnik" Kupferdrähte mit 50 μm Durchmesser im quadratischen Rasterabstand von 0,8 mm eingestochen. Danach werden aus der Folie chipgroße Folienstücke herausgeschnitten, so dass diese exakt auf das Kontaktpad-Raster auf dem Chip sowie das spiegelverkehrte Anschlussraster auf der Leiterplatte passen.
  • Die Montage des Chips auf der Leiterplatte erfolgt dadurch, dass zunächst Lötpaste mit den üblichen Siebdruck- oder Rakeldruckverfahren auf die elastische Folie gebracht, dann der Chip aufgesetzt, erhitzt und abgekühlt wird. Der mit der elastischen Folie ausgestattete Chip wird dann entsprechend auf die gleiche Weise auf die Leiterplatte gelötet.
  • Die elastische Folie mit den senkrechten Drähten als Verbindungselement bietet die gleichen Vorteile wie Drahtbondverbindungen mit einem Höchstmaß an Zuverlässigkeit des fertigen Bauteils. Eventuell auf dem Chip aufgebrachte RDL werden mechanisch nicht belastet, weil sämtlicher mechanischer Stress in der elastischen Folie mit den senkrechten Drähten abgefangen wird.
  • Ein weiterer Vorteil ist, dass auch ungewöhnlich große Chips auf einer Leiterplatte montiert werden können. Hierzu ist lediglich die Dicke der elastischen Folie zu vergrößern, so dass der Abstand zwischen Chip und Leiterplatte vergrößert wird.
  • Als nachteilig hat sich allerdings erwiesen, dass das Einstechen der Drähte im vorgegebenen Raster, die vor oder nach dem Einstechen abgelängt werden müssen, technisch anspruchsvoll ist und sehr zeitaufwändig ist. Weiterhin erfordert die Montage der Chips mehrere Arbeitsschritte, welche die Fertigungskosten erhöhen. Auch muss das Lot in einem aufwändigen Druckverfahren auf beiden Seiten der Folie aufgebracht werden.
    •
  • Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein kostengünstiges und effektives Verfahren zum Herstellen eines mit Kontaktelementen versehenen Montagebandes zum simultanen verbinden der Kontaktpads eines Chips, oder der Kontakte einer Umverdrahtung (RDL) auf einem Chip mit den Anschlusskontakten einer Leiterplatte zu schaffen.
  • Gelöst wird die Aufgabe bei einem Verfahren der eingangs genannten Art dadurch, dass das Montageband beidseitig mit einem Polyesterklebestreifen beklebt und anschließend senkrechte Löcher mit einem vorgegebenen Durchmesser im Rastermaß des Ball-Layouts des Chips bzw. dem Pad-Layout des PCB eingebracht werden, dass das gesamte Band einschließlich der Wandungen der Löcher, Metallhülsen bildend, galvanisch metallisiert und nachfolgend der obere und untere Polyesterklebestreifen vom Montageband abgezogen wird und das mit den Metallhülsen präparierte Montageband durch ein Zinnbad geführt wird, wobei Zinn in die Metallhülsen gezogen wird und wobei sich an beiden Enden der Metallhülsen jeweils ein kleiner Buckel ausbildet.
  • Die Löcher können einfach durch Lasern oder Stanzen in das mit Polyesterklebestreifen beklebte Montageband eingebracht werden.
  • Die aufzubringende Metallisierung erfolgt bis zu einer Dicke von ca. 1 μm, so dass sich die mit Metall beschichteten Polyesterklebestreifen noch leicht von den Metallhülsen im Montageband lösen lassen.
  • Das mit Polyesterklebestreifen beschichtete Montageband kann mit einer Metallisierung aus Cu, Ni oder Ag versehen werden.
  • Die Metallisierung kann durch galvanisches Verkupfern im Standard-Black-Hole-Verfahren erfolgen, oder durch ein CVD-Verfahren oder Sputtern hergestellt werden.
  • Die in das mit Polyesterklebestreifen versehene Montageband eingebrachten Löcher werden mit einem Durchmesser von 0,3 mm hergestellt.
    •
  • Das Montageband wird mit einer gleichmäßigen Dicke von ca. 0,5 mm extrudiert, wobei das Montageband auch geschäumt sein kann, oder aus einem Silikonkautschukschaum extrudiert wird.
  • Die Erfindung wird nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.
  • In den zugehörigen Zeichungsfiguren zeigen:
  • 1: eine schematische Schnittdarstellung eins beidseitig jeweils mit einem Polyesterklebestreifen beklebtes Montageband ein „Sandwichband" bildend;
  • 2: das mit Löchern versehene „Sandwichband" nach 1;
  • 3: das mit einer Kupferschicht beschichtete und mit Metallhülsen präparierte „Sandwichband";
  • 4: das Montageband nach dem Entfernen der Polyesterklebestreifen; und
  • 5: das Montageband nach dem Verzinnen.
  • Zunächst wird mit einem Standardverfahren der Silikondichtungsextrusion ein ca. 15 mm breites und ca. 0,5 mm dickes Silikonkautschukband oder ein Polymerband als Montageband 1 extrudiert. Alternativ kann auch ein entsprechender Silikonkautschukschaum, oder ein geeigneter durch Vernetzung temperaturbeständig gemachtes Polymer extrudiert werden. Die Temperaturbeständigkeit muss dabei mindestens bis zur Löttemperatur bis zu ca. 300°C gewährleistet sein.
  • Dieses Montageband wird anschließend beidseitig mit einem ca. 15 mm breiten und ca. 0,05 mm dicken Polyesterklebestreifen 2, 3 beklebt, so dass ein „Sandwichband" entsteht (1). Anstelle des Polyesterklebestreifens 2, 3 können auch andere geeignete Klebestreifen eingesetzt werden, vorausgesetzt, sie sind für die nachfolgenden Bearbeitungsschritte zu Metallbeschichtung ausreichend temperaturbeständig. In dieses „Sandwichband" werden nun senkrechte Löcher 4 mit ca. 0,3 mm Durchmesser in einem Raster gelasert oder gestanzt, dass dem Ball-Layout eines Chips (Bare Die/Nacktchip) bzw. dem Pad-Layout einer Leiterplatte (PCB) wiedergeben, auf die das Chip montiert werden soll (2).
  • Das auf diese Weise vorbereitete „Sandwichband" wird vollständig, einschließlich der Wandung der Löcher, im Standard-Black-Hole verfahren ca. 1 μm galvanisch verkupfert. Anstelle der Kupferschicht 5 kann auch eine Silberschicht oder eine Nickelschicht aufgebracht werden, wobei auch andere Beschichtungsverfahren, wie CVD-Verfahren oder Sputtern in Betracht kommen. Dabei werden in den Löchern 4 Metallhülsen 6 gebildet, die mit dem übrigen Metall (Kupferschicht 5) auf dem Polyesterklebestreifen 2, 3 in Verbindung stehen (3).
  • Anschließend werden die Polyesterklebestreifen 2 abgezogen, wobei die Metallhülsen 5 in den Löchern 3 erhalten bleiben (4) und das Montageband 1 in einem Standardverfahren heiß verzinnt. Durch die Metallhülsen 6 in den senkrechten Löchern wird flüssiges Zinn 8 infolge Kapillarwirkung in diese gezogen und erstarrt dort. Dabei bilden sich gleichzeitig an beiden Enden der Metallhülsen infolge der Oberflächenspannung des flüssigen Zinns kleine Buckel 7 aus (5).
  • Damit ist das Montageband 1 für die nachfolgende Montage von Chips (Bare Dies oder KGD) auf einem PCB präpariert.
  • Anschließend werden die Bare Dies auf das Montageband 1 gesetzt, durch einen Lötofen gezogen und danach die angelöteten Bare Dies durch Laserschneiden oder Stanzen vereinzelt.
  • Im nächsten Montageschritt werden die am Montageband 1 angelöteten Bare Dies auf ein PCB gesetzt und aufgelötet, indem das PCB durch einen Lötofen (Reflowofen) geführt wird.
  • Für beide Lötschritte sind die jeweils aus den Metallhülsen 6 hervorstehenden kleinen Buckel 7 aus, um eine zuverlässige Lötverbindung zu erreichen. Voraussetzung hierfür ist allerdings, dass die Padfläche, das ist die Fläche, auf welche die aus den Metallhülsen 6 hervor stehenden Buckel 7 anzulöten sind, nicht zu groß ist, weil sonst zu viel Lot beim Löten weggezogen werden würde, das dann am anderen Ende fehlen würde. Bei einem Durchmesser der Metallhülsen 6 von 0,3 μm sollte der Paddurchmesser bei 0,4 μm liegen. Das Montageband 1 erfüllt beim Löten zugleich eine Lötstoppfunktion.
  • Dieses mit dem erfindungsgemäßen Montageband 1 mögliche Montageverfahren ist ein vollkommen linearer Bandprozess der mit etablierten Standardverfahren mit sehr kostengünstigen Materialien ausgeführt werden kann.
    • 1
    Montageband
    2
    Polyesterklebestreifen
    3
    Polyesterklebestreifen
    4
    Loch
    5
    Kupferschicht
    6
    Metallhülse
    7
    Buckel
    8
    Zinn

Claims (9)

  1. Verfahren zum Herstellen eines mit Kontaktelementen versehenen Montagebandes zum simultanen verbinden der Kontaktpads eines Chips, oder der Kontakte einer Umverdrahtung (RDL) auf einem Chip mit den Anschlusskontakten einer Leiterplatte, durch Extrudieren eines Silikonkautschuk- oder Polymerbandes mit einem Standardverfahren als Montageband, dadurch gekennzeichnet, dass das Montageband (1) beidseitig mit einem Polyesterklebestreifen (2, 3) beklebt und anschließend senkrechte Löcher (4) mit einem vorgegebenen Durchmesser im Rastermaß des Ball-Layouts des Chips bzw. dem Pad-Layout des PCB eingebracht werden, dass das gesamte mit Polyesterklebestreifen (2, 3) beklebte Montageband (1) einschließlich der Wandungen der Löcher (4), Metallhülsen (6) bildend, galvanisch metallisiert und nachfolgend der obere und untere Polyesterklebestreifen (2, 3) vom Montageband (1) abgezogen wird und das mit den Metallhülsen 6 präparierte Montageband (1) durch ein Zinnbad geführt wird, wobei Zinn (8) in die Metallhülsen (6) gezogen wird, wobei sich an beiden Enden der Metallhülsen (6) jeweils ein kleiner Buckel (7) ausbildet.
  2. verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Löcher (4) durch Lasern oder Stanzen in das mit Polyesterklebestreifen (2, 3) beschichtete Montageband (1) eingebracht werden.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallisierung bis zu einer Dicke von ca. 1 μm erfolgt.
  4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das mit Polyesterklebestreifen (2, 3) beschichtete Montageband (1) eine Metallisierung mit Cu, Ni oder Ag erhält.
  5. verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallisierung durch galvanisches Verkupfern im Standard-Black-Hole-Verfahren erfolgt.
  6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass Metallisierung durch ein CVD-Verfahren oder Sputtern hergestellt wird.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die in das mit Polyesterklebestreifen (2, 3) versehene Montageband (1) eingebrachten Löcher (4) einen Durchmesser von 0,3 mm aufweisen.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Montageband (1) mit einer Dicke von 0,5 mm extrudiert wird.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Montageband (1) geschäumt ist, oder aus einem Silikonkautschukschaum extrudiert wird.
DE200510022490 2005-05-11 2005-05-11 Verfahren zum Herstellen eines mit Kontaktelementen versehenen Montagebandes Ceased DE102005022490A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200510022490 DE102005022490A1 (de) 2005-05-11 2005-05-11 Verfahren zum Herstellen eines mit Kontaktelementen versehenen Montagebandes

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200510022490 DE102005022490A1 (de) 2005-05-11 2005-05-11 Verfahren zum Herstellen eines mit Kontaktelementen versehenen Montagebandes

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102005022490A1 true DE102005022490A1 (de) 2006-11-16

Family

ID=37295439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200510022490 Ceased DE102005022490A1 (de) 2005-05-11 2005-05-11 Verfahren zum Herstellen eines mit Kontaktelementen versehenen Montagebandes

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102005022490A1 (de)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1496988A1 (de) * 1963-02-06 1969-08-14 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen nach der Aufbaumethode
EP0213774A1 (de) * 1985-08-05 1987-03-11 Raychem Limited Anisotrop elektrisch leitfähiger Gegenstand

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1496988A1 (de) * 1963-02-06 1969-08-14 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen nach der Aufbaumethode
EP0213774A1 (de) * 1985-08-05 1987-03-11 Raychem Limited Anisotrop elektrisch leitfähiger Gegenstand

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005047856B4 (de) Halbleiterbauteil mit in Kunststoffgehäusemasse eingebetteten Halbleiterbauteilkomponenten, Systemträger zur Aufnahme der Halbleiterbauteilkomponenten und Verfahren zur Herstellung des Systemträgers und von Halbleiterbauteilen
DE102005028951B4 (de) Anordnung zur elektrischen Verbindung einer Halbleiter-Schaltungsanordnung mit einer äusseren Kontakteinrichtung
DE69133497T2 (de) Leiterrahmen für eine Halbleiteranordnung und dessen Herstellungsverfahren
DE102006022254B4 (de) Halbleiterbauteil mit in Kunststoffgehäusemasse eingebetteten Halbleiterbauteilkomponenten, Anordnung für eine Mehrzahl von Halbleiterbauteilen und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauteilen
EP1350417B1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe
DE102005055280B3 (de) Verbindungselement zwischen Halbleiterchip und Schaltungsträger sowie Verfahren zur Herstellung und Verwendung des Verbindungselements
DE4442960C1 (de) Lothöcker für die Flip-Chip-Montage und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102009055691B4 (de) Leistungshalbleitermodul
WO1996016442A1 (de) Kernmetall-lothöcker für die flip-chip-technik
DE10033977A1 (de) Zwischenverbindungsstruktur zum Einsatz von Halbleiterchips auf Schichtträgern
DE102011076886A1 (de) Leistungshalbleitervorrichtung
DE10333841A1 (de) Halbleiterbauteil in Halbleiterchipgröße mit flipchipartigen Außenkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben
DE102006011232A1 (de) Substrat zum Montieren eines elektronischen Teils sowie elektronisches Teil
DE102005049687A1 (de) Leistungshalbleiterbauteil in Flachleitertechnik mit vertikalem Strompfad
DE19743767A1 (de) Halbleiterchip-Gehäuse für Oberflächenmontage sowie Verfahren zum Herstellen desselben
AT10735U1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte sowie verwendung und leiterplatte
DE102007027378A1 (de) Elektrisch leitfähige Verbindung, elektronisches Bauelement und Verfahren zu deren Herstellung
DE102012109319A1 (de) Bump-on-Trace-Baugruppenstruktur und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102004021054A1 (de) Halbleiterbauelement
WO2016146323A2 (de) Chipanordnung und verfahren zur ausbildung einer kontaktverbindung
EP3399546A1 (de) Elektronische baugruppe mit einem zwischen zwei substraten eingebauten bauelement und verfahren zu dessen herstellung
DE102006023998B4 (de) Elektronische Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer solchen
DE102006012007B4 (de) Leistungshalbleitermodul mit oberflächenmontierbaren flachen Außenkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben und dessen Verwendung
EP3152985B1 (de) Verfahren zum herstellen einer folienanordnung und entsprechende folienanordnung
DE102008041873A1 (de) LTCC-Substratstruktur und Verfahren zur Herstellung derselben

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection