JPS6236611Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6236611Y2 JPS6236611Y2 JP3815579U JP3815579U JPS6236611Y2 JP S6236611 Y2 JPS6236611 Y2 JP S6236611Y2 JP 3815579 U JP3815579 U JP 3815579U JP 3815579 U JP3815579 U JP 3815579U JP S6236611 Y2 JPS6236611 Y2 JP S6236611Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- abrasive grains
- discs
- mesh material
- grindstone
- disks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案はデイスクサンダに取付けて使用する砥石
に関するもので、高精度の仕上面を得ると共に、
研削能率並びに安全性を高め、使用可能期間を延
長することを目的とする。
に関するもので、高精度の仕上面を得ると共に、
研削能率並びに安全性を高め、使用可能期間を延
長することを目的とする。
本案は上記の目的を達成するため、例えば適度
の熱処理を施した薄い鋼板を可とする弾性を有す
る２枚の金属薄板製円板１，２の中心に、デイス
クサンダに対する取付孔３を設け、上記２枚の円
板１，２の間に、それと同形同大のメツシユ材４
をはさんで一体に貼着し、両円板１，２の表面の
外周寄り部分に、立方晶窒化ホウ素、ダイヤモン
ドなどの超硬質砥粒５を単層に電着６（第２図
示）によつて結合させたものである。円板１，２
の間にはさむメツシユ材４は、柔軟にして強靭な
布或はガラス繊維等を用いる。そして貼着用接着
剤としては、固化後も適度に弾性を有する例えば
エポキシ樹脂系の接着剤がよい。
の熱処理を施した薄い鋼板を可とする弾性を有す
る２枚の金属薄板製円板１，２の中心に、デイス
クサンダに対する取付孔３を設け、上記２枚の円
板１，２の間に、それと同形同大のメツシユ材４
をはさんで一体に貼着し、両円板１，２の表面の
外周寄り部分に、立方晶窒化ホウ素、ダイヤモン
ドなどの超硬質砥粒５を単層に電着６（第２図
示）によつて結合させたものである。円板１，２
の間にはさむメツシユ材４は、柔軟にして強靭な
布或はガラス繊維等を用いる。そして貼着用接着
剤としては、固化後も適度に弾性を有する例えば
エポキシ樹脂系の接着剤がよい。
円板１，２に対する砥粒５の電着手段について
説明すると、電着に先立つて砥粒５を円板１，２
の定位置に、砥粒相互間に間隔をおいて単層に導
電性接着剤或いは電着によつて仮付けする。これ
をメツキ槽に浸漬して電着を行う。電着膜６の厚
さは、砥粒５の高さの1/2位がよい。
説明すると、電着に先立つて砥粒５を円板１，２
の定位置に、砥粒相互間に間隔をおいて単層に導
電性接着剤或いは電着によつて仮付けする。これ
をメツキ槽に浸漬して電着を行う。電着膜６の厚
さは、砥粒５の高さの1/2位がよい。
本案砥石は第３図に示すように、その中心部の
孔３によつてデイスクサンダのスピンドルＳに取
付け、円板１又は２の外周部を被加工物Ｗに押付
けて使用する。本案砥石の母材を成す円板体は、
２枚の弾性金属薄板製円板１，２の間に前記の材
料から成るメツシユ材４をはさんで一体の貼着し
たものであるから、所要の強靭性が得られる厚さ
の１枚の円板を砥石母材とするのに比べて、砥石
母材が撓むとき、メツシユ材４を含む接着層（厚
さは円板１，２と略同等程度）が２枚の円板１，
２の面方向の相対的滑りを許すので自由に撓み、
被加工物Ｗの研削面の形状によく倣う。
孔３によつてデイスクサンダのスピンドルＳに取
付け、円板１又は２の外周部を被加工物Ｗに押付
けて使用する。本案砥石の母材を成す円板体は、
２枚の弾性金属薄板製円板１，２の間に前記の材
料から成るメツシユ材４をはさんで一体の貼着し
たものであるから、所要の強靭性が得られる厚さ
の１枚の円板を砥石母材とするのに比べて、砥石
母材が撓むとき、メツシユ材４を含む接着層（厚
さは円板１，２と略同等程度）が２枚の円板１，
２の面方向の相対的滑りを許すので自由に撓み、
被加工物Ｗの研削面の形状によく倣う。
又一体となつた２枚の円板１，２間にメツシユ
材４を含む接着層があるため、上記のように撓み
性はあるものの適度に腰が強く、撓み性をよくす
るため、２枚の弾性金属薄板を単に重ね合せただ
けのものを砥石母材とするのに比べて研削面によ
く密着するもので、例えば曲面体の一部にある溶
接個所を研削する場合、局部的に研削することが
ない。即ち研削個所全体に適度の弾性接触圧をも
つて均等に作用し、ピツチングを起さないので、
極めて滑らかに研削され、高精度の仕上面が得ら
れる。
材４を含む接着層があるため、上記のように撓み
性はあるものの適度に腰が強く、撓み性をよくす
るため、２枚の弾性金属薄板を単に重ね合せただ
けのものを砥石母材とするのに比べて研削面によ
く密着するもので、例えば曲面体の一部にある溶
接個所を研削する場合、局部的に研削することが
ない。即ち研削個所全体に適度の弾性接触圧をも
つて均等に作用し、ピツチングを起さないので、
極めて滑らかに研削され、高精度の仕上面が得ら
れる。
そして従来のゴム円板にサンドペーパ或いはエ
メリクロスを貼付けたものに比べて、円板１，２
は金属薄板製であるから耐久性があり、又砥面は
超硬質砥粒相互間に間隔をおいた単層電着結合で
あるから、砥粒５の摩耗・脱落及び目詰まりがな
くて高速回転による研削が可能である。従つて研
削能率並びにコストを向上する効果がある。更に
本案砥石は両面に砥面が形成されているから、交
互に使用することにより長期間使用できて経済的
である。
メリクロスを貼付けたものに比べて、円板１，２
は金属薄板製であるから耐久性があり、又砥面は
超硬質砥粒相互間に間隔をおいた単層電着結合で
あるから、砥粒５の摩耗・脱落及び目詰まりがな
くて高速回転による研削が可能である。従つて研
削能率並びにコストを向上する効果がある。更に
本案砥石は両面に砥面が形成されているから、交
互に使用することにより長期間使用できて経済的
である。
更に本案デイスクサンダ用砥石は、研削中万一
円板１，２が割れても、円板１，２間にメツシユ
材４が貼着されているため破片が飛散することは
ないもので安全性にすぐれている。
円板１，２が割れても、円板１，２間にメツシユ
材４が貼着されているため破片が飛散することは
ないもので安全性にすぐれている。
第１図は本案砥石の一部を切欠いて示す正面
図、第２図は砥面の拡大縦断側面図、第３図は使
用状態の縦断側面図。 １，２は円板、３は取付孔、４はメツシユ材、
５は砥粒、６は電着膜、Ｗは被加工物、Ｓはスピ
ンドル。
図、第２図は砥面の拡大縦断側面図、第３図は使
用状態の縦断側面図。 １，２は円板、３は取付孔、４はメツシユ材、
５は砥粒、６は電着膜、Ｗは被加工物、Ｓはスピ
ンドル。
Claims (1)
- 中心にデイスクサンダに取付けるための孔を有
する２枚の弾性金属薄板製円板の間に、それと同
形同大の布或はガラス繊維等のメツシユ材をはさ
んで一体に貼着し、両円板の表面の外周寄り部分
に、超硬質砥粒を単層に電着結合させたデイスク
サンダ用砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3815579U JPS6236611Y2 (ja) | 1979-03-24 | 1979-03-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3815579U JPS6236611Y2 (ja) | 1979-03-24 | 1979-03-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55138065U JPS55138065U (ja) | 1980-10-01 |
| JPS6236611Y2 true JPS6236611Y2 (ja) | 1987-09-17 |
Family
ID=28902577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3815579U Expired JPS6236611Y2 (ja) | 1979-03-24 | 1979-03-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6236611Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-03-24 JP JP3815579U patent/JPS6236611Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55138065U (ja) | 1980-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20130324021A1 (en) | Diamond impregnated polishing pad with diamond pucks | |
| JPS6420255U (ja) | ||
| JPS6236611Y2 (ja) | ||
| JP2007181884A (ja) | 研磨布紙及びその製造法 | |
| JPH0727754U (ja) | 研磨加工用装置 | |
| JPS6317652Y2 (ja) | ||
| CN212601307U (zh) | 一种磁性材料专用微粉金刚石砂轮 | |
| JPH0632299Y2 (ja) | 超硬砥粒を備えた弾性砥石 | |
| JPS6122767Y2 (ja) | ||
| JPS63207565A (ja) | 研削用複合砥石 | |
| JPS61169570U (ja) | ||
| JP2559763B2 (ja) | 表面仕上げパット | |
| JP3072378U (ja) | 砥石チップ保持体，砥石及び研磨機 | |
| JPH078137Y2 (ja) | 溝付回転砥石 | |
| JPH052288Y2 (ja) | ||
| JPH0422923Y2 (ja) | ||
| JPS6229182B2 (ja) | ||
| JPS6374573A (ja) | 弾性回転砥石 | |
| JPS608937Y2 (ja) | 研磨ホイ−ル | |
| JPS6146157U (ja) | 石材研磨用ポリツシヤ− | |
| JP2585486Y2 (ja) | 半導体ウェハの研磨装置 | |
| JPH1190813A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の加工装置 | |
| JPH0683259U (ja) | オフセット形回転研削・研摩両用砥石 | |
| JPH024757U (ja) | ||
| JPS62141463U (ja) |