JPS6228971B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6228971B2 JPS6228971B2 JP57102549A JP10254982A JPS6228971B2 JP S6228971 B2 JPS6228971 B2 JP S6228971B2 JP 57102549 A JP57102549 A JP 57102549A JP 10254982 A JP10254982 A JP 10254982A JP S6228971 B2 JPS6228971 B2 JP S6228971B2
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
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- cured
- weight
- component
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- Expired
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10254982A JPS58219218A (ja) | 1982-06-15 | 1982-06-15 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10254982A JPS58219218A (ja) | 1982-06-15 | 1982-06-15 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58219218A JPS58219218A (ja) | 1983-12-20 |
| JPS6228971B2 true JPS6228971B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1987-06-23 |
Family
ID=14330322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10254982A Granted JPS58219218A (ja) | 1982-06-15 | 1982-06-15 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58219218A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6172077A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着促進剤 |
| JPH0791475B2 (ja) * | 1988-02-29 | 1995-10-04 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| JP2560469B2 (ja) * | 1989-02-20 | 1996-12-04 | 東レ株式会社 | エポキシ系樹脂組成物 |
| JP3043088B2 (ja) * | 1991-03-28 | 2000-05-22 | 積水化学工業株式会社 | 接着剤組成物 |
| JP3464527B2 (ja) | 1994-05-27 | 2003-11-10 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性樹脂組成物および硬化樹脂 |
| JP2000248182A (ja) | 1999-03-02 | 2000-09-12 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 樹脂用添加剤、硬化性樹脂組成物、および硬化樹脂 |
| JP5473196B2 (ja) | 2007-05-16 | 2014-04-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP6264250B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-01-24 | 信越化学工業株式会社 | 合成樹脂組成物に配合するシリコーンゴム粒子の製造方法 |
| WO2019229961A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 日立化成株式会社 | コンパウンド、成形体、及び電子部品 |
| JP7426283B2 (ja) | 2020-04-28 | 2024-02-01 | 信越化学工業株式会社 | ポリエーテル／ポリシロキサン架橋ゴム球状粒子及びこれを製造する方法、並びにポリエーテル／ポリシロキサン架橋複合粒子及びこれを製造する方法 |
| JP7706959B2 (ja) | 2021-07-01 | 2025-07-14 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム球状粒子用液状組成物、シリコーンゴム球状粒子およびその製造方法、およびシリコーン複合粒子およびその製造方法 |
| CN119654361A (zh) | 2022-06-09 | 2025-03-18 | 信越化学工业株式会社 | 共聚合物、弹性体球形粒子、弹性体球形粒子的分散液及其制造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS553412A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-11 | Hitachi Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5614556A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-12 | Hitachi Ltd | Curing method of thermosetting resin composition |
| JPS6018145B2 (ja) * | 1980-09-22 | 1985-05-09 | 株式会社日立製作所 | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1982
- 1982-06-15 JP JP10254982A patent/JPS58219218A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58219218A (ja) | 1983-12-20 |