JP2000063681A - 電気・電子用硬化性有機樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 硬化前には流動性が優れ、硬化して、基材へ
の密着性や接着性に優れる電気・電子用硬化性有機樹脂
組成物を提供する。 【解決手段】 (Ａ)硬化性有機樹脂１００重量部、およ
び(Ｂ)一般式： 【化１】 ｛式中、Ｒ¹はアルキル基またはアルコキシ基であり、
Ｒ²は同じか、または異なり、一般式：−Ｒ⁴−ＳｉＲ⁵ _a
(ＯＲ⁶)_3-a（式中、Ｒ⁴はアルキレン基またはアルキレ
ンオキシアルキレン基であり、Ｒ⁵は一価炭化水素基で
あり、Ｒ⁶はアルキル基であり、ａは０、１、または２
である。）で表される基、もしくは一般式：−Ｒ⁷−Ｏ
−Ｒ⁸（式中、Ｒ⁷はアルキレン基であり、Ｒ⁸はアルキ
ル基、アルケニル基、またはアシル基である。）で表さ
れる基であり、Ｒ³は同じか、または異なり、水素原子
もしくはアルキル基である。｝で表されるカルバシラト
ラン誘導体０.０１〜１００重量部から少なくともなる
電気・電子用硬化性有機樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子部品を
接着したり、封止するのに好適な電気・電子用硬化性有
機樹脂組成物に関し、詳しくは、硬化前には流動性が優
れ、硬化して、基材への密着性や接着性に優れる電気・
電子用硬化性有機樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子用途では、電気・電子素子を
封止成形するため硬化性有機樹脂組成物が使用されてい
るが、この組成物を硬化して得られる硬化樹脂の電気・
電子素子や金属部品に対する接着性が低く、また、剛直
で可撓性が乏しく、硬化時の硬化収縮率が大きいため、
電気・電子素子や金属部品との界面に大きな応力が加わ
り、電気・電子素子や金属部品との界面に隙間を生じ、
その隙間に水が侵入することにより、樹脂封止した電気
・電子素子の劣化が促進されるという問題があった。

【０００３】このため、硬化性有機樹脂組成物の基材に
対する密着性や接着性を向上させるために、各種シラン
カップリング剤、特には、エポキシ基やアミノ基を含有
するシランカップリング剤を配合してなる硬化性有機樹
脂組成物について種々検討されている。

【０００４】しかし、エポキシ基含有シランカップリン
グ剤を配合した硬化性有機樹脂組成物は基材に対する密
着性や接着性が十分ではなく、一方、アミノ基含有シラ
ンカップリング剤を配合した硬化性有機樹脂組成物は硬
化が早く、硬化前の流動性が悪いという問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記課
題を解決するため鋭意検討した結果、本発明に到達し
た。すなわち、本発明の目的は、硬化前には流動性が優
れ、硬化して、基材に対する密着性や接着性が優れる電
気・電子用硬化性有機樹脂組成物を提供することにあ
る。

【０００６】

【問題点を解決するための手段】本発明は、(Ａ)硬化性
有機樹脂 １０
０重量部、および(Ｂ)一般式：

【化２】 ｛式中、Ｒ¹はアルキル基またはアルコキシ基であり、
Ｒ²は同じか、または異なり、一般式： −Ｒ⁴−ＳｉＲ⁵ _a(ＯＲ⁶)_3-a （式中、Ｒ⁴はアルキレン基またはアルキレンオキシア
ルキレン基であり、Ｒ⁵は一価炭化水素基であり、Ｒ⁶は
アルキル基であり、ａは０、１、または２である。）で
表される基、もしくは一般式： −Ｒ⁷−Ｏ−Ｒ⁸ （式中、Ｒ⁷はアルキレン基であり、Ｒ⁸はアルキル基、
アルケニル基、またはアシル基である。）で表される基
であり、Ｒ³は同じか、または異なり、水素原子もしく
はアルキル基である。｝で表されるカルバシラトラン誘
導体 ０.０１〜１００重量部から少な
くともなる電気・電子用硬化性有機樹脂組成物に関す
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の電気・電子用硬化性有機
樹脂組成物を詳細に説明する。(Ａ)成分の硬化性有機樹
脂は、本組成物の主剤であり、室温で液状または固体状
のものである。このような(Ａ)成分の硬化性有機樹脂と
しては、ｏ−クレゾールノボラック型、ビフェニル型、
ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ジシクロペ
ンタジエン型、ナフタレン型、アントラセン型、ナフト
ールアラルキル型、ポリビニルフェノール型、ジフェニ
ルメタン型、ジフェニルサルホン型、トリフェノールア
ルカン型、クレゾール・ナフトール共縮合型、ビスフェ
ニルエチレン型、フルオレン型、スチルベン型、スピロ
クマロン型、ノルボルネン型等のエポキシ樹脂、ハロゲ
ン化エポキシ樹脂、イミドあるいはマレイミド基含有エ
ポキシ樹脂、アリル基変性エポキシ樹脂等のエポキシ樹
脂；イミド樹脂；ポリビニルフェノール型、フェノール
ノボラック型、ナフトール型、テルペン型、フェノール
ジシクロペンタジエン型、フェノールアラルキル型、ナ
フトールアラルキル型、トリフェノールアルカン型、ジ
シクロペンタジエン型、クレゾール・ナフトール共縮合
型、キシレン・ナフトール共縮合型等のフェノール樹
脂；その他、ホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、キ
シレン−ホルムアルデヒド樹脂、ケトン−ホルムアルデ
ヒド樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アル
キッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アニリン樹脂、
スルホン−アミド樹脂、これらの有機樹脂の共重合有機
樹脂、これらの硬化性有機樹脂にオルガノシリル基やオ
ルガノシロキシ基を部分的に結合したシリコーン変成有
機樹脂、および、これらの有機樹脂の２種以上の混合物
が例示され、特に、エポキシ樹脂、イミド樹脂、および
フェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも一
種の硬化性有機樹脂であることが好ましい。なお、(Ａ)
成分の硬化性有機樹脂の硬化機構は限定されないが、熱
により硬化する硬化性有機樹脂、紫外線または放射線等
の高エネルギー線により硬化する硬化性有機樹脂、湿気
により硬化する硬化性有機樹脂が例示され、特に、熱に
より硬化する硬化性有機樹脂であることが好ましい。

【０００８】(Ａ)成分の硬化性有機樹脂には、その他任
意の成分として、硬化剤、硬化促進剤等を配合すること
ができる。この硬化剤としては、カルボン酸やスルホン
酸等の有機酸もしくはその無水物；有機ヒドロキシ化合
物；ケイ素原子に結合した水酸基、アルコキシ基、また
はハロゲン原子を有する、シラン化合物、シリコーンレ
ジン、シリコーンオイル等の有機ケイ素化合物；一級ま
たは二級のアミノ化合物が例示され、これらの一種また
は二種以上を組み合わせて使用することができる。ま
た、この硬化促進剤としては、三級アミン化合物；アル
ミニウムやジルコニウム等の有機金属化合物；ホスフィ
ン等の有機リン化合物；異環型アミン化合物；ホウ素錯
化合物；有機アンモニウム塩；有機スルホニウム塩；有
機過酸化物；ヒドロシリル化用触媒が例示される。

【０００９】(Ｂ)成分のカルバシラトラン誘導体は、本
組成物の硬化前の流動性を悪化させず、硬化後の基材に
対する密着性や接着性を向上させるための成分であり、
一般式：

【化３】 で表される。上式中のＲ¹はアルキル基またはアルコキ
シ基であり、Ｒ¹のアルキル基としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基が例示され、Ｒ¹のアルコキシ基と
しては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基が例示
される。また、上式中のＲ²は同じか、または異なり、
一般式： −Ｒ⁴−ＳｉＲ⁵ _a(ＯＲ⁶)_3-a で表される基、もしくは一般式： −Ｒ⁷−Ｏ−Ｒ⁸ で表される基である。上式中のＲ⁴はアルキレン基また
はアルキレオオキシアルキレン基であり、Ｒ⁴のアルキ
レン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン
基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチ
レン基、オクチレン基が例示され、好ましくは、ブチレ
ン基、オクチレン基である。また、Ｒ⁴のアルキレンオ
キシアルキレン基としては、メチレンオキシエチレン
基、メチレンオキシプロピレン基、メチレンオキシブチ
レン基、エチレンオキシエチレン基、エチレンオキシプ
ロピレン基が例示され、好ましくは、メチレンオキシプ
ロピレン基である。また、上式中のＲ⁵は一価炭化水素
基であり、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキ
ル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル
基；フェニル基、トリル基等のアリール基が例示され、
好ましくは、メチル基である。また、上式中のＲ⁶はア
ルキルであり、メチル基、エチル基、プロピル基が例示
され、好ましくは、メチル基、エチル基である。また、
上式中のａは０、１、または２であり、好ましくは、０
である。また、上式中のＲ⁷はアルキレン基であり、メ
チレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペ
ンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン
基が例示され、好ましくは、メチレン基である。また、
上式中のＲ⁸はアルキル基、アルケニル基、またはアシ
ル基であり、Ｒ⁸のアルキル基としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基が例示され、Ｒ⁸のアルケニル基と
しては、ビニル基、アリル基、ブテニル基が例示され、
Ｒ⁸のアシル基としては、アセチル基、プロピオニル
基、ブチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基が
例示される。好ましくは、Ｒ⁸はアリル基、またはメタ
クリロイル基である。このようなＲ²としては、例え
ば、

【化４】 で表される基が挙げれらる。また、上式中のＲ³は同じ
か、または異なり、水素原子もしくはアルキル基であ
り、Ｒ³のアルキル基としては、メチル基、エチル基、
プロピル基が例示される。好ましくは、Ｒ³はすべて水
素原子である。

【００１０】このような(Ｂ)成分のカルバシラトラン誘
導体を調製する方法としては、一般式：

【化５】 で表されるアミノ基含有アルコキシシランと一般式：

【化６】 で表されるエポキシ化合物とを、このアミノ基含有アル
コキシシラン１モルに対して、このエポキシ化合物を
１.５〜３.０モルとなるように反応させる際に、この反
応をアルコールの存在下で行う方法が例示される。

【００１１】このアミノ基含有アルコキシシランは、エ
ポキシ化合物のエポキシ環を開裂するための反応剤とし
て作用し、さらに、この反応により生成した水酸基とこ
のアルコキシシラン中のアルコキシ基とのアルコール交
換反応により環化するための原料である。このアルコキ
シシラン中のＲ³は同じか、または異なち、水素原子も
しくはアルキル基であり、前記と同様の基が例示され、
好ましくは、すべて水素原子である。また、Ｒ⁹はアル
キル基またはアルコキシ基であり、Ｒ⁹のアルキル基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基が例示され、
Ｒ⁹のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基が例示され、好ましくは、メトキシ
基、エトキシ基である。また、Ｒ¹⁰は同じか、または異
なるアルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル
基が例示され、好ましくは、メチル基、エチル基であ
る。このようなアミノ基含有アルコキシシランとして
は、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメ
チルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエ
トキシシランが例示される。

【００１２】また、このエポキシ化合物は、得られるカ
ルバシラトラン誘導体に特徴的な官能性の基を導入する
ための原料である。このエポキシ化合物中のＲ³は同じ
か、または異なり、水素原子もしくはアルキル基であ
り、前記と同様の基が例示され、好ましくは、すべて水
素原子である。また、Ｒ¹¹は一般式： −Ｒ⁴−ＳｉＲ⁵ _a(ＯＲ⁶)_3-a で表される基、もしくは一般式： −Ｒ⁷−Ｏ−Ｒ⁸ で表される基である。上式中のＲ⁴はアルキレン基また
はアルキレオオキシアルキレン基であり、前記と同様の
基が例示される。また、上式中のＲ⁵は一価炭化水素基
であり、前記と同様の起臥例示され、好ましくは、メチ
ル基である。また、上式中のＲ⁶はアルキルであり、前
記と同様の基が例示され、好ましくは、メチル基、エチ
ル基である。また、上式中のａは０、１、または２であ
り、好ましくは、０である。また、上式中のＲ⁷はアル
キレン基であり、前記と同様の基が例示され、好ましく
は、メチレン基である。また、上式中のＲ⁸はアルキル
基、アルケニル基、またはアシル基であり、前記と同様
の基が例示され、好ましくは、アリル基、またはメタク
リロイル基である。このようなＲ¹¹としては、前記のＲ
²と同様の基が例示される。そして、このようなエポキ
シ化合物としては、４−オキシラニルブチルトリメトキ
シシラン、８−オキシラニルオクチルトリメトキシシラ
ン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３
−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−
グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、アリルグリ
シジルエーテル、グリシジルメタクリレートが例示され
る。

【００１３】この製造方法において、このアミノ基含有
アルコキシシランとエポキシ化合物とを反応させる際、
特に、アルコール交換反応により環化させる際に、この
反応をアルコールの存在下で行うことが必要である。こ
れは、上記の反応をアルコールのない状態、すなわち、
アルコールの沸点以上に加熱した状態で反応を行うと、
アミノ基含有アルコキシシランによるエポキシ化合物の
エポキシ環の開裂により生成した水酸基とこのアルコキ
シシラン中のアルコキシ基とのアルコール交換反応によ
る環化よりも、二分子間でのアルコール交換反応が進行
し、カルバシラトラン誘導体を得ることができないばか
りか、生成物がゲル化しやすくなるからである。このア
ルコールとしては、アミノ基含有アルコキシシランによ
るエポキシ化合物のエポキシ環の開裂により生成した水
酸基とこのアルコキシシラン中のアルコキシ基とのアル
コール交換反応により生成したアルコール、さらにはこ
の反応の溶剤として用いられるアルコールが例示され
る。このようなアルコールとしては、メタノール、エタ
ノール、プロパノールが例示される。

【００１４】この製造方法において、これらの反応は室
温でも進行するが、これらの反応を促進するために、ア
ルコールの沸点以下の温度まで加熱したり、アルコール
の還流温度で行ってもよい。この反応をアルコールの還
流温度で行う場合には、エポキシ化合物のエポキシ環の
開裂、およびこの反応により生成した水酸基とアミノ基
含有アルコキシシラン中のアルコキシ基とのアルコール
交換反応による環化が促進されるので好ましい。この製
造方法において、アミノ基含有アルコキシシランとエポ
キシ化合物とのモル比は(１：１.５)〜(１：３.０)の範
囲内であり、特に、(１：１.８)〜(１：２.５)の範囲内
であることが好ましい。また、この製造方法において
は、アルコール存在下で反応を行うため、ケイ素原子に
結合しているアルコキシ基はアルコール交換反応を起こ
しやすく、一部置換される場合がある。このため、原料
のケイ素原子結合アルコキシ基と、反応により生成する
カルバシラトラン誘導体中のケイ素原子アルコキシ基が
同じでない場合もある。

【００１５】本組成物において、(Ｂ)成分の配合量は、
(Ａ)成分１００重量部に対して０.０１〜１００重量部
の範囲内であり、好ましくは、０.１〜５０重量部の範
囲内である。これは、(Ｂ)成分の配合量が、この範囲の
下限未満であると、得られる硬化性有機樹脂組成物の基
材に対する密着性や接着性を十分に発揮できなくなる傾
向があるためであり、一方、この範囲の上限をこえる
と、得られる硬化有機樹脂の機械的特性が低下する傾向
があるためである。

【００１６】本組成物には、その他任意の成分として、
光増感剤、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、可
塑剤、可撓性付与剤、充填剤等を配合することができ
る。この可撓性付与剤としては、シリコーンオイル、シ
リコーンゴム粉末が例示される。また、この充填剤とし
ては、ガラス繊維、アルミナ繊維、アルミナとシリカを
成分とするセラミック繊維、ボロン繊維、ジルコニア繊
維、炭化ケイ素繊維、金属繊維、ポリエステル繊維、ア
ラミド繊維、ナイロン繊維、フェノール繊維、天然の動
植物繊維等の繊維状充填剤、溶融シリカ、沈澱シリカ、
ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化亜鉛、焼成クレ
イ、カーボンブラック、ガラスビーズ、アルミナ、タル
ク、炭酸カルシウム、クレイ、水酸化アルミニウム、硫
酸バリウム、二酸化チタン、窒化アルミニウム、炭化ケ
イ素、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、カオリン、
雲母、ジルコニア等の粉粒状充填剤、およびこれらの２
種以上の混合物が例示される。

【００１７】本組成物は、(Ａ)成分、(Ｂ)成分、および
必要に応じてその他の成分を均一に混合することにより
得られる。(Ａ)成分と(Ｂ)成分を混合する方法は限定さ
れず、例えば、(Ａ)成分に直接(Ｂ)成分を配合する方
法、(Ａ)成分を調製する際に、(Ｂ)成分を配合してプレ
ミックスし、次いで、(Ａ)成分に充填剤等の添加剤を配
合する方法、(Ｂ)成分に(Ａ)成分に配合する各種の添加
剤を順次配合する方法が挙げられる。(Ａ)成分と(Ｂ)成
分を混合するための混合装置としては、(Ａ)成分および
(Ｂ)成分の性状が、液状、固体状、粉状等により異なる
が、一般には、一軸または二軸の連続混合機、二本ロー
ル、ロスミキサー、ニーダーミキサー等が挙げられる。

【００１８】本組成物は、硬化前には流動性に優れるの
で、トランスファーモールド、インジェクションモール
ド、ポッティング、キャスティング、粉体塗装、浸漬塗
布、滴下、噴霧やコーティング等の方法により使用する
ことができる。また、本組成物は、硬化した後、接着性
に優れた硬化物を形成することができるので、電気・電
子素子を封止したり、電気・電子素子を接着したり、あ
るいはコーティングしたりすることができる。

【００１９】

【実施例】本発明の電気・電子用硬化性有機樹脂組成物
を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度
は２５℃において測定した値であり、硬化性有機樹脂組
成物、および硬化有機樹脂の特性は次のようにして測定
した。

【００２０】 ○スパイラルフロー：ＥＭＭＩ規格に準じた方法により
測定した。 ○吸水率 ：チップサイズ３６mm²、パッケー
ジ厚さ２.０mm、４２アロイのリードフレームを使用し
た樹脂封止半導体素子２０個を成形し、これを温度１２
１℃、湿度１００％にして２０時間加湿した後に、その
重量増加を測定することにより求めた。 ○接着性(Ａ) ：硬化性有機樹脂組成物を４２アロ
イ板および銅板に挟み、これを硬化させた後、硬化樹脂
を剥す際の接着性を○（良好）、×（不良）により判断
した。 ○接着性(Ｂ) ：硬化性有機樹脂組成物をニッケル
板、あるいは銅板に０.１mmの厚さで挟み、これを硬化
させた後、テンシロンにて５０mm／分の速度でラップシ
ェアによる破壊強度を測定した。 ○粘度変化率 ：硬化性有機樹脂組成物の調製直後
の粘度に対する、室温／１日後の粘度の相対値(倍数)に
より求めた。

【００２１】また、実施例で用いた(Ｂ)成分のカルバシ
ラトラン誘導体は、次のような化合物である。 カルバシラトラン誘導体(I)：

【化７】 カルバシラトラン誘導体(II)：

【化８】 カルバシラトラン誘導体(III)：

【化９】

【００２２】［実施例１］フェノールノボラック樹脂
(軟化点８０℃、水酸基当量１００)３５重量部、カルバ
シラトラン誘導体(I)３重量部、溶融石英粉末６５重量
部、ヘキサメチレンテトラミン４重量部、およびカルナ
ウバワックス１重量部を９０℃の加熱ロールで混練して
硬化性有機樹脂組成物を調製した。次いで、この硬化性
有機樹脂組成物を粉砕し、１７５℃、７０kg／cm²の条
件下で３分間トランスファ成形した。その後、硬化樹脂
を１５０℃で２時間かけてポストキュアした。得られた
硬化樹脂の諸特性を表１に示した。

【００２３】［比較例１］実施例１において、カルバシ
ラトラン誘導体(I)の代わりにγ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランを同量配合した以外は実施例１と
同様にして硬化性有機樹脂組成物を調製した。これを実
施例１と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸
特性を表１に示した。

【００２４】［比較例２］実施例１において、カルバシ
ラトラン誘導体(I)を配合しない以外は実施例１と同様
にして硬化性有機樹脂組成物を調製した。これを実施例
１と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性
を表１に示した。

【００２５】

【表１】

【００２６】［実施例２］クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂(軟化点８０℃、エポキシ当量２２０)１３重量部
に、硬化剤としての、ＣＨ₃ＳｉＯ_3/2単位４０モル％、
Ｃ₆Ｈ₅(ＣＨ₃)ＳｉＯ_2/2単位１０モル％、Ｃ₆Ｈ₅ＳｉＯ
_3/2単位４０モル％、および(Ｃ₆Ｈ₅)₂ＳｉＯ_2/2単位１
０モル％からなり、シラノール基を５重量％含有するシ
リコーン樹脂１３重量部、カルバシラトラン誘導体(II)
２重量部、溶融石英粉末７４重量部、アルミニウムアセ
チルアセトネート０.９０重量部、およびカルナウバワ
ックス１重量部を９０℃の加熱ロールで混練して硬化性
有機樹脂組成物を得た。次いで、この硬化性有機樹脂組
成物を粉砕し、１７５℃、７０kg／cm²の条件下で２分
間トランスファモールド成形した。その後、この硬化樹
脂を１８０℃で１２時間かけてポストキュアした。得ら
れた硬化樹脂の諸特性を表２に示した。

【００２７】［実施例３］実施例２において、カルバシ
ラトラン誘導体(II)の代わりにカルバシラトラン誘導体
(III)を同量配合した以外は実施例２と同様にして、硬
化性有機樹脂組成物を調製した。これを実施例２と同様
にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を表２に
示した。

【００２８】［比較例３］実施例２において、カルバシ
ラトラン誘導体(II)の代わりにγ−アミノプロピルトリ
メトキシシランを同量配合した以外は実施例２と同様に
して硬化性有機樹脂組成物を調製した。これを実施例２
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表２に示した。

【００２９】［比較例４］実施例２において、カルバシ
ラトラン誘導体(II)を配合しない以外は実施例２と同様
にして硬化性有機樹脂組成物を調製した。これを実施例
２と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性
を表２に示した。

【００３０】

【表２】

【００３１】［実施例４］ビスマレイミド−トリアジン
型の熱硬化性ポリイミド樹脂３５重量部、カルバシラト
ラン誘導体(I)４重量部、溶融石英粉末６５重量部、カ
ルナウバワックス１重量部、および安息香酸アルミニウ
ム０.３２重量部とを９０℃の加熱ロールで混練して硬
化性有機樹脂組成物を調製した。次いで、この硬化性有
機樹脂組成物を粉砕して、２２０℃、７０kg／cm²の条
件下で４分間トランスファモールド成形した。その後、
この硬化樹脂を２３０℃で３時間かけてポストキュアし
た。得られた硬化樹脂の諸特性を表３に示した。

【００３２】［比較例５］実施例４において、カルバシ
ラトラン誘導体(I)を配合しない以外は実施例４と同様
にして硬化性有機樹脂組成物を調製した。これを実施例
４と同様に硬化させた。この硬化樹脂の諸特性を表３に
示した。

【００３３】

【表３】

【００３４】［実施例５］オルソクレゾールノボラック
エポキシ樹脂(軟化点８０℃、エポキシ当量２２０)４０
重量部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量１９
５)２０重量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
(エポキシ当量２８３)１５重量部、溶融シリカ３１０重
量部、カルナバウワックス１重量部、フェノールノボラ
ック樹脂３５重量部、トリフェニルフォスフィン０.６
重量部、カルバシラトラン誘導体(II)５重量部を９０℃
の加熱ロールで混練して硬化性有機樹脂組成物を調製し
た。次いで、この硬化性有機樹脂組成物を粉砕し、１５
０℃、７０kg／cm²の条件下で３分間トランスファモー
ルド成形した。その後、この硬化樹脂を１８０℃で４時
間かけてポストキュアした。得られた硬化樹脂の諸特性
を表４に示した。

【００３５】［比較例６］実施例５において、カルバシ
ラトラン誘導体(II)の代わりにγ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランを同量配合した以外は実施例５と
同様にして硬化性有機樹脂組成物を調製した。これを実
施例５と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸
特性を表４に示した。

【００３６】［比較例７］実施例５において、カルバシ
ラトラン誘導体(II)を配合しない以外は実施例５と同様
にして硬化性有機樹脂組成物を調製した。これを実施例
５と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性
を表４に示した。

【００３７】

【表４】

【００３８】［実施例６］液状エポキシ樹脂(３，４−
エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシク
ロヘキサノンカルボキシレート)２０重量部、液状酸無
水物(３または４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物)
２２重量部、オクチル酸錫０.３重量部と、カルバシラ
トラン誘導体(I)２重量を、室温で十分混合した後、脱
泡して、硬化性有機樹脂組成物を調製した。次いで、こ
の硬化性有機樹脂組成物を１２０℃で２時間加熱して硬
化させた。その後、この硬化樹脂を１５０℃で３時間か
けてポストキュアした。得られた硬化樹脂の諸特性を表
５に示した。

【００３９】［比較例８］実施例６において、カルバシ
ラトラン誘導体(I)の代わりにγ−アミノプロピルトリ
メトキシシランを同量配合した以外は実施例６と同様に
して硬化性有機樹脂組成物を調製した。これを実施例６
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表５に示した。

【００４０】［比較例９］実施例６において、カルバシ
ラトラン誘導体(I)の代わりにγ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランを同量配合した以外は実施例６と
同様にして硬化性有機樹脂組成物を調製した。これを実
施例６と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸
特性を表５に示した。

【００４１】［比較例１０］実施例６において、カルバ
シラトラン誘導体(I)を配合しない以外は実施例６と同
様にして硬化性有機樹脂組成物を調製した。これを実施
例６と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特
性を表５に示した。

【００４２】

【表５】

【００４３】

【発明の効果】本発明の電気・電子用硬化性有機樹脂組
成物は、(Ｂ)成分のカルバシラトラン誘導体を配合して
いるので、硬化前には流動性が優れ、硬化して、基材へ
の密着性や接着性に優れるという特徴がある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 植木 浩 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内 (72)発明者 古川 晴彦 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内 Ｆターム(参考） 4J002 CC011 CC031 CC041 CC051 CC061 CC121 CC161 CC181 CD021 CD041 CD051 CD061 CD071 CD111 CD121 CD131 CD201 CF011 CF211 CM041 CM051 CN051 EX076 FD146 GQ00

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 (Ａ)硬化性有機樹脂
   １００重量部、および(Ｂ)一般式： 【化１】 ｛式中、Ｒ¹はアルキル基またはアルコキシ基であり、
   Ｒ²は同じか、または異なり、一般式： −Ｒ⁴−ＳｉＲ⁵ _a(ＯＲ⁶)_3-a （式中、Ｒ⁴はアルキレン基またはアルキレンオキシア
   ルキレン基であり、Ｒ⁵は一価炭化水素基であり、Ｒ⁶は
   アルキル基であり、ａは０、１、または２である。）で
   表される基、もしくは一般式： −Ｒ⁷−Ｏ−Ｒ⁸ （式中、Ｒ⁷はアルキレン基であり、Ｒ⁸はアルキル基、
   アルケニル基、またはアシル基である。）で表される基
   であり、Ｒ³は同じか、または異なり、水素原子もしく
   はアルキル基である。｝で表されるカルバシラトラン誘
   導体 ０.０１〜１００重量部から少な
   くともなる電気・電子用硬化性有機樹脂組成物。
2. 【請求項２】 (Ａ)成分が熱硬化性有機樹脂であること
   を特徴とする、請求項１記載の電気・電子用硬化性有機
   樹脂組成物。
3. 【請求項３】 (Ａ)成分が、エポキシ樹脂、イミド樹
   脂、およびフェノール樹脂からなる群より選択される少
   なくとも一種の硬化性有機樹脂であることを特徴とす
   る、請求項１記載の電気・電子用硬化性有機樹脂組成
   物。