JPS63238123A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 及呈上立札凪分互 本発明は成形材料、粉体塗装用材料、半導体の封止材等
として好適に用いられるエポキシ樹脂組成物に関する。

来　　　　び　■が解決しようとする間　膚エポキシ樹
脂及びこれに無機充填剤等を配合したエポキシ樹脂組成
物は、一般に他の熱硬化性樹脂に比べて、成形性、接着
性、電気特性１機械特性、耐湿性等に優れているため、
各種成形材料、粉体塗装用材料、電気絶縁材料などとし
て広く利用され、特に最近においては半導体の封止材と
して注目されている。

しかしながら、従来のエポキシ樹脂組成物は硬化時にク
ラックが入り、そのため成形、塗装面の外観が損なわれ
たり、半導体等の素子や装置に欠陥を生じさせるものが
多く、この問題点を解決するだめに、本発明者らは先に
硬化性エポキシ樹脂に対して芳香族重合体とオルガノポ
リシロキサンとからなるブロック共重合体を添加するこ
とにより、耐クラツク性の優れたエポキシ樹脂組成物を
提案した（特開昭５８−２１４１７号公報）が。

更に耐クラツク性に優れ、かつ膨張係数が低く。

ガラス転移点が高く、従って成形時の変形量が少ないな
ど、成形性に優れ、しかも曲げ強度、曲げ弾性率等の機
械的強度などの特性を損なうことのないエポキシ樹脂組
成物が望まれていた。

本発明は上記事情に鑑みなされたもので、曲げ強度、曲
げ弾性率に代表される機械的強度を損なうことなく、し
かも膨張係数が低く、ガラス転移点が高く、耐クラツク
性に優れて、成形時の変形量が少ないエポキシ樹脂組成
物を提供することを目的とする６ 司題貞を解゛するための手　　び 本発明者らは、上記目的を達成するため、硬化性エポキ
シ樹脂と硬化剤とを主成分とするエポキシ樹脂組成物に
配合されて、更に耐クラツク性に優れた効果をもたらす
ブロック共重合体成分につき鋭意検討を行なった結果、
アルケニル基含有エポキシ樹脂と下記式（１） （但し、式中Ｒは有機基、ａは０．００１〜０．１、ｂ
は１．９〜２．０．１．９＜ａ＋ｂ＜２．２である。ま
た、１分子中のけい素原子の数は５０〜１０００の整数
であり、１分子中のけい素原子に直結した水素原子の数
は１〜５の整数である。）で示される長鎖のオルガノポ
リシロキサン及び下記式（２） ％式％（２） （但し、式中Ｒは有機基、Ｃは０．０２〜１．Ｏ１ｄは
１．８〜２．０．１　、９　＜　ｃ　＋　ｄ　＜　３で
ある。

また、１分子中のけい素原子の数は２〜４０の整数であ
り、１分子中のけい素原子に直結した水素原子の数は１
〜５の整数である。） で示される短鎖のオルガノポリシロキサンを重量比とし
て（２）式の化合物／（１）式の化合物＝０．０１〜０
．４の割合で混合したオルガノポリシロキサン混合物と
の付加反応により得られる共重合体、又は、アルケニル
基゛含有エポキシ樹脂と下記式（１） ％式％（１） （但し、式中Ｒは有機基、ａは０．００１〜０．１゜ｂ
は１．９〜２．０．１．９＜ａ＋ｂ＜２．２である。ま
た、１分子中のけい素原子の数は５０〜１０００の整数
であり、１分子中のけい素原子に直結した水素原子の数
は１〜５の整数である。）で示される長鎖オルガノポリ
シロキサンとの付加反応により得られる共重合体（Ｉ）
と、アルケニル基含有エポキシ樹脂と下記式（２） ％式％（２） （但し、式中Ｒは有機基、Ｃは０．０２〜１．Ｏ。

ｄは１．８〜２．０．１　、９　＜　ｃ　＋　ｄ　＜　
３である。

また、１分子中のけい素原子の数は２〜４０の整数であ
り、１分子中のけい素原子に直結した水素原子の数は１
〜５の整数である。） で示される短鎖オルガノポリシロキサンとの付加反応に
より得られる共重合体（ｎ）とを重量比でｎ／Ｉ＝０．
０１〜０．４となるように混合した共重合体混合物がエ
ポキシ樹脂組成物の配合剤として優れた特性を有するこ
とを知見した。

即ち、一般に分子量が３０００〜７００ｏの比較的低分
子量のオルガノポリシロキサンを用いてアルケニル基含
有エポキシ樹脂との共重合体を得ると、共重合体のエポ
キシ樹脂マトリックスに対する相溶性が乏しく、相分離
を起こし易い。これに対し、アルケニル基含有エポキシ
樹脂に上記（１）式の長鎖オルガノポリシロキサンと上
記（２）式の短鎖オルガノポリシロキサンとを特定割合
で混合したオルガノポリシロキサン混合物を付加反応さ
せて得られる共重合体■、及びアルケニル基含有エポキ
シ樹脂に（１）式及び（２・）式のオルガノポリシロキ
サンをそれぞれ付加反応させて得られる２種類の共重合
体を特定割合で混合した共重合体混合物■は、硬化性エ
ポキシ樹脂中に均一に分散し得、従って該共重合体■又
は該共重合体混合物■をエポキシ樹脂組成物に配合した
場合にはガラス転移点が低下しないばかりか、膨張係数
の低いエポキシ樹脂組成物が得られ、しかも上記共重合
体■又は共重合体混合物■は、硬化性エポキシ樹脂と同
一もしくは類似のエポキシ樹脂セグメントを含むために
硬化性エポキシ樹脂への親和性が高く、従ってミクロ分
散が可能となり、耐クラツク性が飛躍的に向上し、更に
はヒートサイクルテスト時に発生する応力によるアルミ
ニウム電極の変形量の少ないエポキシ樹脂組成物が得ら
れることを見出し、本発明を完成するに至ったものであ
る。

従って、本発明は、硬化性エポキシ樹脂と、硬化剤と、
無機充填剤とを含有するエポキシ樹脂組成物に、アルケ
ニル基含有エポキシ樹脂と上記（１）式及び（２）式で
示される２種類のオルガノポリシロキサンを重量比とし
て（２）／（１）　＝　０　、０１〜０．４の割合で混
合したオルガノポリシロキサン混合物との付加反応によ
り得られる共重合体■を配合したことを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物を提供する。

更に本発明は、エポキシ樹脂と、硬化剤と無機充填剤と
を含有するエポキシ樹脂組成物に、アルケニル基含有エ
ポキシ樹脂と上記（１）式で示されるオルガノポリシロ
キサンとの付加反応により得られる共重合体（Ｉ）とア
ルケニル基含有エポキシ樹脂と上記（２）式で示される
オルガノポリシロキサンとの付加反応により得られる共
重合体（ＩＩ）とを重量比でＩＩ／Ｉ＝０．０１〜０．
４となるように混合した共重合体混合物■を配合したこ
とを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。

以下、本発明につき更に詳しく説明する。

まず、本発明の組成物を構成するエポキシ樹脂は１分子
中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であっ
て、このエポキシ樹脂は後述するような各種硬化剤によ
って硬化させることが可能な限り分子構造、分子量等に
特に制限はなく、従来から知られている種々のものを使
用することができ、これには例えばエピクロルヒドリン
とビスフェノールをはじめとする各種ノボラック樹脂と
から合成されるエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂ある
いは塩素や臭素原子等のハロゲン原子を導入したエポキ
シ樹脂などを挙げることができる。

ここで、上記エポキシ樹脂は、その使用にあたっては必
ずしも１種類のみの使用に限定されるものではなく、２
種もしくはそれ以上を混合して使用してもよい。

なお、上記エポキシ樹脂の使用に際して、モノエポキシ
化合物を適宜併用することは差支えなく、このモノエポ
キシ化合物としてはスチレンオキシド、シクロヘキセン
オキシド、プロピレンオキシド、メチルグリシジルエー
テル、エチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジル
エーテル、アリルグリシジルエーテル、オクチレンオキ
シド、ドデセンオキシドなどが例示される。

また、硬化剤としては、ジアミノジフェニルメタン、ジ
アミノジフェニルスルホン、メタフェニレンジアミン等
に代表されるアミン系硬化剤、無水フタル酸、無水ピロ
メリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の
１！２％、水物系硬化剤、あるいはフェノールノボラッ
ク、クレゾールノボラック等の１分子中に２個以上の水
酸基を有するフェノールノボラック硬化剤などが例示さ
れる。

更に１本発明において上記した硬化剤とエポキシ樹脂と
の反応を促進させる目的で各種硬化促進剤、例えばイミ
ダゾールあるいはその誘導体、三級アミン系誘導体、ホ
スフィン系誘導体、シクロアミジン誘導体等を併用する
ことは何ら差支えない。

なお、前記硬化剤の使用量は通常使用される量であり、
硬化促進剤の配合量も通常の範囲とすることができる。

本発明のエポキシ樹脂組成物に配合する共重合体は、ア
ルケニル基含有エポキシ樹脂と下記式（１）％式％（１
） （但し、式中Ｒは有機基、ａは０．００１〜０．１、ｂ
は１．９〜２．０．１．９＜ａ＋ｂ＜２．２である。ま
た、１分子中のけい素原子の数は５０〜１０００の整数
であり、１分子中のけい素原子に直結した水素原子の数
は１〜５の整数である。）及び下記式（２） ％式％（２） （但し１式中Ｒは有機基、Ｃは０．０２〜１．Ｏ。

ｄは１．８〜２．０．１．９＜ｃ＋ｄ＜３である。

また、１分子中のけい素原子の数は２〜４０の整数であ
り、１分子中のけい素原子に直結した水素原子の数は１
〜５の整数である。） で示される２種類のオルガノポリシロキサンとを使用し
、これらを付加反応することにより得られる反応生成物
である。

ここで、上記オルガノポリシロキサンと反応させるアル
ケニル基含有エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以
上のアルケニル基を有する各種のエポキシ樹脂が使用さ
れ、具体的には、下記式（３）〜（５）の化合物等が挙
げられる。

（但し、上記（３）〜（５）式中、Ｐｗ　ｑは通常１く
ｐ＜２０．１≦ｑ≦１０の整数である。）なお、これら
アルケニル基含有エポキシ樹脂は、通常の合成方法で得
られ、例えばアルケニル基含有フェノール樹脂をエピク
ロルヒドリンでエポキシ化したり、種々の公知エポキシ
樹脂に２−アリルフェノール等を部分的に反応させるな
どの方法で容易に得ることができる。

また、アルケニル基含有エポキシ樹脂においては、その
加水分解性塩素含有量が１１０００ｐｐ以下、特に７０
０ｐｐｍ以下であることが好ましい。

加水分解性塩素含有量が１１０００ｐｐより多いアルケ
ニル基含有エポキシ樹脂を使用すると、得られたエポキ
シ樹脂で封止した半導体の耐湿性が悪くなる場合がある
。

更に、アルケニル基含有エポキシ樹脂は、そのエポキシ
当量が１７０〜３０００、特に２００〜２８０、またそ
の軟化点が５０〜１５０℃、特に６０〜８０℃であるこ
とが好ましい。ここで、アルケニル基含有エポキシ樹脂
のエポキシ当量が上記範囲を外れると、得られるエポキ
シ樹脂組成物の硬化特性、成形品のガラス転移点（Ｔｇ
）、耐熱性、電気特性に悪影響を及ぼす場合があり、ま
た、軟化点が５０℃より低いと得られる組成物のガラス
転移点が低くなり、耐熱性が低下し、１５０℃を超える
と組成物の溶融粘度が高くなり、作業性に劣る場合があ
る。

また、本発明においては、オルガノポリシロキサンとし
て上記式（１）で示される長鎖のオルガノポリシロキサ
ンと上記式（２）で示される短鎖のオルガノポリシロキ
サンとを併用するものであり、これら２８類のオルガノ
ポリシロキサンとしては、いずれも１分子中に少なくと
も１個の）ＳｉＨ基をもつものであればよいが、特に両
末端ハイドロジエンジメチルポリシロキサン、両末端ハ
イドロジエンメチルフェニルポリシロキサン。

両末端メチル（２−トリメトキシシリルエチル）ポリシ
ロキサンが好適である。

具体的には、上記（１）式の長鎖オルガノポリシロキサ
ンとして下記（６）〜（１０）の化合物が、また、上記
（２）式の短鎖オルガノポリシロキサンとして下記（１
１）〜（１３）の化合物などが挙げられる。

式（６） 式（７） 式（８） 式（９） 式（１２） 式（１３） ここで、（１）式の長鎖オルガノポリシロキサンの重合
度は５０〜１０００．好ましくは１００〜３００の範囲
にあることが必要であり、重合度が５０未満では十分な
可撓性を付与することも高いガラス転移点を得ることも
できず、また重合度が１０００を超える場合には共重合
体を得ることが合成技術上極めて困難である。更に、（
２）式の短鎖オルガノポリシロキサンの重合度は２〜４
０、好ましくは１０〜３０の範囲にあることが必要であ
り、この範囲を外れると、得られるエポキシ樹脂組成物
の耐クラツク性が劣り、成形時の変形量が多くなり、本
発明の目的を達成することはできない。一般に、オルガ
ノポリシロキサンは、同一シリコーン含有量の場合、重
合度が大きくなるに従って高ガラス転移点化には好結果
を与えることができるが、耐クラツク性、素子との密着
性が低下する傾向がある。これら耐クラツク性、素子と
の密着性の低下傾向は、オルガノポリシロキサンとして
上記のような長鎖と短鎖の２種類のオルガノポリシロキ
サンを使用することにより、有効に改善することができ
る。

本発明のエポキシ樹脂組成物に配合する共重合体は、上
述したように上記アルケニル基含有エポキシ樹脂と（１
）式及び（２）式の長短鎖オルガノポリシロキサンとを
使用した付加反応による反応生成物である。

この場合、共重合体としては、アルケニル基含有エポキ
シ樹脂と（１）式及び（２）式の長短鎖オルガノポリシ
ロキサンを混合したオルガノポリシロキサン混合物との
付加反応により得られる反応生成物■を使用するか、あ
るいは予めアルケニル基含有エポキシ樹脂と（１）式及
び（２）式のオルガノポリシロキサンとをそれぞれ付加
反応させ、得られる２種類の共重合体（（１）式を原料
とする共重合体Ｉ及び（２）式を原料とする共重合体■
）を混合した共重合体混合物■を使用するにのような共
重合体の又は共重合体混合物■をエポキシ樹脂組成物に
配合すると、共重合体■又は共重合体混合物■がエポキ
シ樹脂マトリックス中に相溶せず、かつ微細な海鳥構造
を構成するので、エポキシ樹脂組成物の耐クラツク性が
向上すると共に成形時の変形量が少なくなり１本発明の
目的とするエポキシ樹脂組成物を得ることができる。

更にここで、共重合体■を得るに際してのアルケニル基
含有エポキシ樹脂と付加反応させる（１）式及び（２）
式の長短鎖オルガノポリシロキサンの混合比［（２）　
／　（１）］　、共重合体混合物■を得るに際しての上
記共重合体Ｉ及び■の混合比（ｎ／Ｉ〕は、いずれも重
量比で０．０１〜０．４、好ましくは０．１〜０．２と
する。上記オルガノポリシロキサンの混合比（（２）　
／　（１）　）又は共重合体の混合比（ｎ／Ｉ）が０．
０１未満となると共重合体のエポキシ樹脂マトリックス
中への分散性が悪くなり、エポキシ樹脂組成物の耐熱性
、耐クラツク性が不十分となり、また、０．４より大き
いと共重合体がエポキシ樹脂に溶解し易くなるため、エ
ポキシ樹脂組成物のガラス転移点が下がり、耐クラツク
性が不良となる。

また、これら共重合体は上記アルケニル基含有エポキシ
樹脂とオルガノポリシロキサンとを常温または高温で混
合して付加反応させることにより得られるが、この反応
の際、両者を均一もしくは均一に近い状態で混合させる
ために、メチルイソブチルケトン、トルエン、ジオキサ
ン、メチルセルソルブ等の溶剤を用いることが望ましく
、さらに反応を促進するために水やブタノール、イソプ
ロピルアルコール、エタノール等のアルコール類、フェ
ノール類を用いたり、反応触媒としてトリブチルアミン
、１，８−ジアザビシクロウンデセン−７のようなアミ
ン類、トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類
、２−フェニルイミダゾールのようなイミダゾール類を
用いることが望ましい。

更に、上記共重合体は、エポキシ樹脂マトリックス中に
相溶することなく、かつ微細な海鳥構造をとることが耐
クラツク性や素子との密着性に優れたエポキシ樹脂組成
物を得るために望ましく、このため、（１）式及び（２
）式のオルガノポリシロキサンの合計）ＳｉＨ当量を（
Ｘ）、アルケニル基含有エポキシ樹脂の分子量を（Ｙ）
とした場合、１．０＜（Ｘ）／（Ｙ）＜２５の範囲で反
応させることが好ましい。

上述した共重合体■又は共重合体混合物■のエポキシ樹
脂組成物中の総記合量は、エポキシ樹脂と硬化剤の総量
１００重量部に対し１重量部未満とするとエポキシ樹脂
組成物のガラス転移点の向上、耐クラツク性の改良、ア
ルミニウム配線移動の抑止等に対する効果が不十分とな
る場合があり、また１００重量部を超えるとエポキシ樹
脂組成物の機械的強度が低下する傾向を示すので、１〜
′１００重量部、特に２〜６０重量部とすることが好ま
しい。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて無機充填
剤を配合しても差支えない。

この場合、無機充填剤は通常の使用量で配合され、また
無機充填剤の種類、単独使用あるいは複数種の併用等に
制限はなく、エポキシ樹脂組成物の用途等に応じて適宜
選択され１例えば結晶性シリカ、非結晶性シリカ等の天
然シリカ、合成高純度シリカ、合成球状シリカ、タルク
、マイカ、窒化ケイ素、ボロンナイトライド、アルミナ
などから選ばれる１種又は２種以上を使用することがで
きる。

本発明の組成物には、更に必要によりその目的、用途な
どに応じ、各種の添加剤を配合することができる。例え
ばワックス類、ステアリン酸などの脂肪酸及びその金属
塩等の離型剤、カーボンブラック等の顔料、染料、酸化
防止剤、難燃化剤、表面処理剤（γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン等）、その他の添加剤を配合す
ることは差支えない。

本発明の組成物は、上述した成分の所定量を均一に攪拌
、混合し、予め７０〜９５℃に加熱しであるニーダ−、
ロール、エクストルーダーなどで混練、冷却し、粉砕す
るなどの方法で得ることができる。なお、成分の配合順
序に特に制限はない。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形材料、粉体塗装用
材料として好適に使用し得るほか、ＩＣ。

ＬＳＩ、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等の半
導体装置の封′止用、プリント回路板の製造などにも有
効に使用できる。

なお、半導体装置の封止を行なう場合は、従来より採用
されている成形法、例えばトランスファ成形、インジェ
クション成形、注型法などを採用して行なうことができ
る。この場合、エポキシ樹脂組成物の成形温度は１５０
〜１８０℃、ポストキュアーは１５０〜１８０℃で２〜
１６時間行なうことが好ましい。

１１しυ透釆− 以上説明したように、本発明はエポキシ樹脂と硬化剤に
加えてアルケニル基含有エポキシ樹脂と特定の長鎖と短
鎖のオルガノポリシロキサンとの付加反応により得られ
る共重合体又は共重合体混合物を配合したことにより、
曲げ強度、曲げ弾性等の機械的強度を低下させることな
く、しかも低膨張係数、高ガラス転移点を有して耐クラ
ツク性に優れ、アルミニウム電極の変形量が微小で、成
形材料、粉体塗装用材料、あるいは半導体の封止材等と
して好適に用いられるエポキシ樹脂組成物が得られるも
のである。

次に、参考例により本発明に用いる共重合体の製造例を
示す。

〔参考例〕

リフラッグスコンデンサー、温度計、攪拌機および滴下
ロートを具備した１Ωの四つ目フラスコにクレゾールノ
ボラック樹脂とアリルグリシジルエーテルを入れて反応
させた後、更にエピクロルヒドリンを加えて反応させる
という通常の方法でエポキシ化し、アルケニル基含有ク
レゾールノボラックエポキシ樹脂（アルケニル当量１５
００゜エポキシ当量２７０．加水分解性塩素７００ｐｐ
ｍ）を得た。

上記と同様の四つロフラスコに上記方法で得たアルケニ
ル基含有クレゾールノボラックエポキシ雫 樹脂１２０ｇ、メチルイソブチルケトン１００ｇｐトル
エン２００ｇ、２％白金濃度の２−エチルへキサノール
変性塩化白金酸溶液０．０４ｇをそれぞれ入れ、１時間
の共沸脱水を行ない、還流温度にて第１表に示すオルガ
ノポリシロキサン５０ｇを滴下時間３０分にて滴下し、
更に同一温度で４時間攪拌して反応させた後、得られた
内容物を水洗し、溶剤を減圧下で留去することにより、
第１表に示す反応生成物（共重合体Ａ〜０）を得た。

なお、第１表中Ａ−Ｇは本発明に用いる共重合体であり
、Ｈ−０は比較品として用いた共重合体である。

第１−１表 第１−２表 （注１）下記式で示す原料オルガノポリシロキサンのｎ
（シロキサンの数）を示す。

以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明す
るが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない
。なお、下記の例において部はいずれも重量部を示す。

〔実施例１〜７．比較例１〜８〕 エポキシ当量２００のエポキシ化クレゾールノボラック
樹脂（硬化性エポキシ樹脂）、フェノール当量１１０の
フェノールノボラック樹脂をそれぞれ第２表に示す配合
量で使用すると共に、参考例で得られた共重合体のうち
第１表に示すものを１６部配合し、これに臭素化エポキ
シノボラック樹脂１０部、石英粉末２６０部、γ−グリ
シドキシプロビルトリメトキシシラン１．５部、ワック
ス８１．５部、カーボンブラック１．０部を加えて得ら
れた配合物を熱２本ロールで均一に溶融混合して１５種
のエポキシ樹脂組成物（実施例１〜７、比較例１〜８）
を製造した。

これらのエポキシ樹脂組成物につき、以下の（イ）〜（
へ）の諸試験を行なった。

（イ）スパイラルフロー ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、１７５’Ｃ，７
０ｋｇ／ａ＃の条件で測定した。

（ロ）　　　・　　　げ　　　び　げ　性Σ）ＪＩＳ−
に６９１１に準じて１７５℃、７０ｋｇ／、ｆｆｌ、成
形時間２分の条件で１０１０Ｘ４Ｘ１００の抗折枠を成
形し、１８０℃で４時間ポストキュアーしたものについ
て測定した。

（ハ）　　係　、ガラス　　へ ４ｍｍφＸ１５ｍｍの試験片を用いて、ディラドメータ
ーにより毎分５℃の速さで昇温した時の値を測定した。

（ニ）耐クラツク性 ９、ＯＸ４．５Ｘ０．５ｍｍの大きさのシリコンチップ
を１４ＰＩＮ−ＩＣフレーム（４２７０イ）に接着し、
これにエポキシ樹脂組成物を成形条件１７５℃×２分で
成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、−１
９６℃×１分〜２６０℃×３０秒の熱サイクルを繰返し
て加え、２００サイクル後の樹脂クラック発生率を測定
した（試験数＝５０）。

（ホ）アルミニウム電極のン形量 ３．４Ｘ１０．２Ｘ０．３＋１１１１１の大きさのシリ
コンチップ上にアルミニウム電極を蒸着した変形量測定
素子を１４ピンＩＣフレーム（４２７０イ）にボンディ
ングし、これにエポキシ樹脂組成物を成形条件１８０″
Ｃｘ２分で成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーし
た後、−１９６℃×１分〜２６０℃Ｘ３０秒の熱サイク
ルを繰返して加え、２００サイクル後のアルミニウム電
極の変形量を調べた（試験数＝３）。

（へ）耐湿性 １４ビンＤＩＰのＩＣ形状にモールドしたサンプルを１
２１℃、湿度１００％の高圧釜に１００時間入れ、配線
のオープン不良率を調べた。

以上の諸試験の結果を第２表に併記する。

第２表の結果から、本発明に係るアルケニル基含有エポ
キシ樹脂と特定のオルガノポリシロキサンとの反応によ
り得られた共重合体を配合したエポキシ樹脂組成物は、
該共重合体を配合していないエポキシ樹脂組成物に比し
、曲げ強度、曲げ弾性率といった機械的強度が損なわれ
ず、しかも膨張係数も同等以下である上、高ガラス転移
点を有して、耐クラツク性に優れ、アルミニウム電極の
変形量が小さくなり、耐湿性も良好であり、成形材料、
粉体塗装用材料、あるいは半導体の封止材等として好適
であることが知見される。

〔実施例８．比較例９〕 第１表中のオルガノポリシロキサン共重合体重（ｎ＝３
００）とオルガノポリシロキサン共重合体０（ｎ＝３０
）とを重量比ｌ１０＝０．２３　（実施例８）及びｌ１
０＝０．５　（比較例９）で混合ブレンドして得られる
共重合体混合物（Ｐ）及び（Ｑ）を使用し、実施例１と
同様にして第３表に示すエポキシ樹脂組成物を製造した
。

このエポキシ樹脂組成物を用いて前記（イ）〜（へ）の
諸試験を行った。

以上の諸試験の結果を第３表に併記する。

第　　３　　表 第３表の結果より１本発明に係るアルケニル基含有エポ
キシ樹脂と特定の長鎖オルガノポリシロキサンとの反応
により得られる共重合体と、アルケニル基含有エポキシ
樹脂と特定の短鎖オルガノポリシロキサンとの反応によ
り得られる共重合体とを特定範囲で配合したエポキシ樹
脂組成物は、上記２種の共重合体を特定範囲外で配合し
たエポキシ樹脂組成物に比べ１機械的強度や膨張係数、
ガラス転移点が同等である上、特に耐クラツク性、アル
ミニウム電極の変形量、耐湿性に優れてい″ることか確
認された。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組
   成物において、アルケニル基含有エポキシ樹脂と下記式
   （１） Ｈ＿ａＲ＿ｂＳｉＯ｛＿４＿−＿（ａ＿＋＿ｂ＿）｝＿
   ／＿２・・・（１）（但し、式中Ｒは有機基、ａは０．
   ００１〜０．１、ｂは１．９〜２．０、１．９＜ａ＋ｂ
   ＜２．２である。また、１分子中のけい素原子の数は５
   ０〜１０００の整数であり、１分子中のけい素原子に直
   結した水素原子の数は１〜５の整数である。）及び下記
   式（２） Ｈ＿ｃＲ＿ｄＳｉＯ｛＿４＿−＿（＿ｃ＿＋＿ｄ＿）｝
   ＿／＿２・・・（２）（但し、式中Ｒは有機基、ｃは０
   ．０２〜１．０、ｄは１．８〜２．０、１．９＜ｃ＋ｄ
   ＜３である。 また、１分子中のけい素原子の数は２〜４０の整数であ
   り、１分子中のけい素原子に直結した水素原子の数は１
   〜５の整数である。） で示される２種類のオルガノポリシロキサンを重量比と
   して（２）式の化合物／（１）式の化合物＝０．０１〜
   ０．４の割合で混合したオルガノポリシロキサン混合物
   との付加反応により得られる共重合体を配合したことを
   特徴とするエポキシ樹脂組成物。 ２、アルケニル基含有エポキシ樹脂の加水分解性塩素含
   有量が１０００ｐｐｍ以下である特許請求の範囲第１項
   記載のエポキシ樹脂組成物。 ３、無機質充填剤を配合した特許請求の範囲第１項又は
   第２項記載のエポキシ樹脂組成物。 ４、エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組
   成物において、アルケニル基含有エポキシ樹脂と下記式
   （１） Ｈ＿ａＲ＿ｂＳｉＯ｛＿４＿−＿（＿ａ＿＋＿ｂ＿）｝
   ／２・・・（１）（但し、式中Ｒは有機基、ａは０．０
   ０１〜０．１、ｂは１．９〜２．０、１．９＜ａ＋ｂ＜
   ２．２である。また、１分子中のけい素原子の数は５０
   〜１０００の整数であり、１分子中のけい素原子に直結
   した水素原子の数は１〜５の整数である。）で示される
   オルガノポリシロキサンとの付加反応により得られる共
   重合体（ I ）と、アルケニル基含有エポキシ樹脂と下
   記式（２） Ｈ＿ｃＲ＿ｄＳｉＯ｛＿４＿−＿（＿ｃ＿＋＿ｄ＿）｝
   ／２・・・（２）（但し、式中Ｒは有機基、ｃは０．０
   ２〜１．０、ｄは１．８〜２．０、１．９＜ｃ＋ｄ＜３
   である。 また、１分子中のけい素原子の数は２〜４０の整数であ
   り、１分子中のけい素原子に直結した水素原子の数は１
   〜５の整数である。） で示されるオルガノポリシロキサンとの付加反応により
   得られる共重合体（II）とを重量比でII／ I ＝０．０
   １〜０．４となるように混合した共重合体混合物を配合
   したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 ５、アルケニル基含有エポキシ樹脂の加水分解性塩素含
   有量が１０００ｐｐｍ以下である特許請求の範囲第４項
   記載のエポキシ樹脂組成物。 ６、無機充填剤を配合した特許請求の範囲第４項又は第
   ５項記載のエポキシ樹脂組成物。