JPH0573768B2

JPH0573768B2 -

Info

Publication number: JPH0573768B2
Application number: JP21525088A
Authority: JP
Inventors: Kunio Ito; Mitsuo Umemura; Hisashi Shimizu; Toshio Shiobara
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1988-08-31
Filing date: 1988-08-31
Publication date: 1993-10-15
Also published as: JPH0267312A

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野本発明は、エポキシ樹脂組成物、特には、半導
体封止材として有用とされる低吸水性エポキシ樹
脂組成物に関するものである。従来の技術エポキシ樹脂及びこれに無機充填剤等を配合し
たエポキシ樹脂組成物は、一般に他の熱硬化性樹
脂に比べて、成形性、接着性、電気特性、機械特
性、耐湿性等に優れているため、各種成形材料、
粉体塗装用材料、電気絶縁材料などとして広く利
用され、特に最近においては半導体の封止材とし
て注目されている。しかしながら、従来のエポキシ樹脂組成物は硬
化時にクラツクが入り、そのため成形、塗装面の
外観が損なわれたり、半導体等の素子や装置に欠
陥を生じさせるものが多く、この問題点を解決す
るために、本発明者らはさきに硬化性エポキシ樹
脂に対して芳香族重合体とオルガノポリシロキサ
ンとからなるブロツク共重合体を添加することに
より、耐クラツク性の優れたエポキシ樹脂組成物
を提案した（特開昭58−21417号公報）が、更に
耐クラツク性に優れ、かつガラス転移点が高く、
膨張係数が低く、従つて成形時の変形量が少ない
など、成形性に優れ、しかも曲げ強度、曲げ弾性
率等の機械的強度などの特性を損なうことのない
エポキシ樹脂組成物が望まれていた。さらに近年では、パツケージ構造を薄型化した
成形品においては、はんだ浴槽に浸せきした際、
素子および成形品がクラツクを起こすという問題
が発生している。かかる問題は、パツケージの吸
水量と内部応力の増大とに関わるものであるが、
これについてもまだ満足できる改善はなされてい
ない。発明が解決しようとする課題本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、曲
げ強度、曲げ弾性率に代表される機械的強度を損
なうことなく、しかも、低膨張係数、高ガラス転
移点を有し、耐クラツク性に優れて、吸水量の少
ないエポキシ樹脂組成物を得る為に、けい素原子
間に特定の二価の有機基を含有するオルガノポリ
シロキサンで変性したノボラツク樹脂を含有す
る、吸水量の少ないエポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とする。課題を解決するための手段本発明者らは、上記目的を達成すべく硬化性エ
ポキシ樹脂と硬化剤とを主成分とするエポキシ樹
脂組成物に配合されて、更に低吸水性、耐クラツ
ク性に優れた硬化物をもたらすブロツク共重合体
成分につき、鋭意検討を行つた結果、ノボラツク
樹脂と下記式(1)

【化】〔ここで式中のR¹は同種もしくは異種の炭素数
１〜８のアルキル基又はフエニル基、R²は水素
原子、アミノ基又はエポキシ基を有する有機基、
ヒドロキシル基、ハロゲン原子又はアルコキシ
基、Ｚは炭素数１〜15の二価の有機基、ａ、ｂは
それぞれ正の整数であり2a＋ｂは10〜1000、
ａ／ｂ＝20〜0.2である〕で表わされる両末端官
能性オルガノポリシロキサンとの反応により得ら
れる共重合体である、けい素原子間に特定の二価
の有機基を含有するオルガノポリシロキサンで変
性したノボラツク樹脂が優れた特性を有すること
を知見した。一般に、オルガノポリシロキサンを用いて、ノ
ボラツク樹脂との共重合体を得ると、この共重合
体の吸水率はオルガノポリシロキサンを含まない
場合と比較して大きくなる傾向である。これは、
オルガノポリシロキサンの透湿係数が大きいこと
によるものであり、給水量を少なくする為には、
シロキサン結合を少なくし、けい素原子間に特定
の二価の有機基を導入する手段が有効であつた。従つて、特定の二価の有機基を含有するオルガ
ノポリシロキサン共重合体をエポキシ樹脂組成物
に配合した場合、低吸水率になるばかりか、ガラ
ス転移点が低くならず、膨張係数の低いエポキシ
樹脂組成物が得られ、更にヒートサイクルテスト
時に発生する応力によるアルミニウム電極の変化
が少なくなり、吸湿半田浸せきによるクラツクテ
ストに於いても良好な耐クラツク性が得られるこ
とを見出し、本発明を完成するに至つたものであ
る。従つて本発明は、硬化性エポキシ樹脂と硬化剤
と無機充填剤とを含有するエポキシ樹脂組成物
に、ノボラツク樹脂と上記式(1)で示される二価の
有機基含有オルガノポリシロキサンとの反応によ
り得られる共重合体を配合したことを特徴とする
エポキシ樹脂組成物を提供する。以下、本発明を更に詳しく説明する。本発明の組成物を構成するエポキシ樹脂は１分
子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂であつて、このエポキシ樹脂は後述するような
各種硬化剤によつて硬化させることが可能な限り
分子構造、分子量等に特に制限はなく、従来から
知られている種々のものを使用することができ、
これには例えばエピクロルヒドリンとビスフエノ
ールをはじめとする各種ノボラツク樹脂とから合
成されるエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂ある
いは塩素や臭素原子等のハロゲン原子を導入した
エポキシ樹脂、又、エポキシ化トリフエノールメ
タンを等をあげることができる。ここで、上記エポキシ樹脂は、その使用にあた
つては必ずしも１種類のみの使用に限定されるも
のではなく、２種もしくはそれ以上を混合しても
よい。なお、上記エポキシ樹脂の使用に際して、モノ
エポキシ化合物を適宜併用することは差し支えな
く、このモノエポキシ化合物としてはスチレンオ
キシド、シクロヘキセンオキシド、プロピレンオ
キシド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリ
シジルエーテル、フエニルグリシジルエーテル、
アリルグリシジルエーテル、オクチレンオキシ
ド、ドデンセンオキシドなどが例示される。また、硬化剤としては、ジアミノジフエニルメ
タン、ジアミノジフエニルスルホン、メタフエニ
レンジアミン等に代表されるアミン系硬化剤、無
水フタル酸、無水ピロメリツト酸、無水ベンゾフ
エノンテトラカルボン酸等の酸無水物系硬化剤、
あるいはフエノールノボラツク、クレゾールノボ
ラツク等の１分子中に２個以上の水酸基を有する
フエノールノボラツク硬化剤等が例示される。更に、本発明においては上記した硬化剤とエポ
キシ樹脂との反応を促進させる目的で各種硬化促
進剤、例えばイミダゾールあるいはその誘導体、
三級アミン系誘導体、ホスフイン系誘導体、シク
ロアミジン誘導体等を併用することは何ら差し支
えない。なお、前記硬化剤の使用量は通常使用される量
であり、硬化促進剤の配合量も通常の範囲とする
ことができる。本発明のエポキシ樹脂組成物に配合する共重合
体は、ノボラツク樹脂と下記式(1)

【化】〔ここで式中のR¹は同種もしくは異種の炭素数
１〜８のアルキル基又はフエニル基、R²は水素
原子、アミノ基又はエポキシ基を有する有機基、
ヒドロキシル基、ハロゲン原子又はアルコキシ
基、Ｚは炭素数１〜15の二価の有機基、ａ、ｂは
それぞれ正の整数であり2a＋ｂは10〜1000、
ａ／ｂ＝20〜0.2である〕で表わされる両末端官
能性オルガノポリシロキサンとの反応による反応
生成物である。ここで、上記二価の有機基含有オルガノポリシ
ロキサンと反応させるノボラツク樹脂として、公
知のフエノールノボラツク樹脂、エポキシノボラ
ツク樹脂の他に、下記式〜の化合物等が挙げ
られる。

【化】

【化】（但し、上記〜式中、ｐ、ｑは通常１＜ｐ＜
20、１≦ｑ≦10の整数である。）なお、これらアルケニル基含有ノボラツク樹脂
は、通常の合成方法で得られ、例えばアルケニル
基含有フエノール樹脂をエピクロルヒドリンでエ
ポキシ化したり、種々の公知エポキシ樹脂に２−
アリルフエノール等を部分的に反応させるなどの
方法で容易に得ることができる。他方、本発明に使用される二価の有機基含有オ
ルガノポリシロキサンとしては、下記一般式(1)で
示されるものが挙げられる。

【化】上記式(1)中、R¹は同種もしくは異種の炭素数
１〜８のアルキル基又はフエニル基、R²は水素
原子、アミノ基又はエポキシ基を有する有機基、
ヒドロキシル基、ハロゲン原子又はアルコキシ基
などが例示される。また、式中のＺは炭素数１〜
15の二価の有機基を表わし、これにはメチレン
基、エチレン基、プロピレン基などの炭素原子数
１〜10のアルキレン基、ｐ−フエニレン基などの
アリーレン基、４，4′−ビフエニレン基、４，
4′−ジフエニレンエーテル基、４，4′−ジメチレ
ンベンゼン基、４，4′−ジメチレンジフエニルエ
ーテル基などが例示される。ａおよびｂはそれぞれ正の整数であり2a＋ｂ
が10〜1000であり、更に、吸水率の観点からａ／
ｂ＝20〜0.2とされる。一般にオルガノポリシロキサン結合は、透湿係
数が大きく、シロキサン結合が多くなれば吸水率
は高くなるものである為、ａが大きくｂが小さい
ほど吸水率は低くなるものである。一方この二価の有機基を有するオルガノポリシ
ロキサンの分子量は、1900〜100000が好ましく
1900以下では、エポキシ樹脂組成物に於いて、可
撓性を付与することも、高いガラス転移温度を得
ることも出来ない。これは、エポキシ樹脂マトリツクス中に、二価
の有機基を有するオルガノポリシロキサンが相溶
せず、かつ微細な海島構造を形成するのに分子量
が1900〜100000が適しているからである。更に、上記共重合体は、エポキシ樹脂マトリツ
クス中に相溶することなく、かつ微細な海島構造
をとることが耐クラツク性や素子との密着性に優
れたエポキシ樹脂組成物にとつて望ましく、この
ために、(1)式に於いて、二価の有機基含有オルガ
ノポリシロキサンの官能基当量を(X)、ノボラツク
樹脂の分子量を(Y)とした場合1.0＜(X)／(Y)＜25の
範囲で反応させることが望ましい。ここで、上記共重合体を構成するノボラツク樹
脂とオルガノポリシロキサンとの反応には種々の
公知の方法が採用できるが、例えば、アルケニル
基含有ノボラツク樹脂のアルケニル基と≡Si−Ｈ
基含有オルガノシロキサンの≡Si−Ｈ基との付加
反応、エポキシ化ノボラツク樹脂のエポキシ基と
アミノ基含有オルガノシロキサンのアミノ基との
付加反応、エポキシ化ノボラツク樹脂のエポキシ
基とフエノール性水酸基含有オルガノポリシロキ
サンのフエノール性水酸基との付加反応、フエノ
ールノボラツク樹脂の水酸基とエポキシ基含有オ
ルガノポリシロキサンのエポキシ基との付加反
応、及びフエノールノボラツク樹脂の水酸基と≡
Si−Cl基含有オルガノポリシロキサンの≡Si−Cl
基との脱塩酸反応等が挙げられる。そして、アルケニル基含有ノボラツク樹脂と、
≡Si−Ｈ基を有する、二価の有機基含有オルガノ
ポリシロキサンとの付加反応は、従来公知の付加
反応触媒、例えば塩化白金酸のような白金系触媒
を使用することができる。また溶媒としては、ベ
ンゼン、トルエン、メチルイソブチルケトン等の
不活性溶媒を用いることが好ましい。また、反応
温度は特に制限されないが、60〜120℃とするこ
とが好ましく、反応時間は通常30分〜24時間であ
る。また、例えばエポキシ樹脂と、両末端にアミノ
基を含有する有機基をもつた二価の有機基含有ポ
リシロキサンとの共重合体又は、フエノール樹脂
と、両末端にエポキシ基を含有する有機基をもつ
た、二価の有機基含有ポリシロキサンとの共重合
体は、常温または高温で混合して付加反応させる
ことにより得られるが、この反応の際、両者を均
一もしくは均一に近い状態で混和させるために、
メチルイソブチルケトン、トルエン、ジオキサ
ン、メチルセルソルブ等の溶剤を用いることが望
ましく、さらに反応を促進するために水やブタノ
ール、イソプロピルアルコール、エタノール等の
アルコール類やフエノール類を用いたり、反応触
媒としてトリブチルアミン、１，８−ジアザビシ
クロウンデセン−７のようなアミン類、トリフエ
ニルホスフインなどの有機ホスフイン類、２−フ
エニルイミダゾールのようなイミダゾール類を用
いることが望ましい。上述した二価の有機基含有オルガノポリシロキ
サン共重合体のエポキシ樹脂組成物中の配合量
は、エポキシ樹脂と硬化剤の総量100重量部に対
し１重量部未満とするとエポキシ樹脂組成物のガ
ラス転移点の向上、耐クラツク性の改良、アルミ
ニウム配線移動の抑止等に対する効果が不十分と
なる場合があり、また100重量部を越えるとエポ
キシ樹脂組成物の機械的強度が低下する傾向を示
すので、１〜100重量部、特に２〜60重量部とす
ることが好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて
無機充填剤を配合しても差し支えない。この場合、無機充填剤は通常の使用量で配合さ
れ、また無機充填剤の種類、単独使用あるいは複
数種の併用等に制限はなく、エポキシ樹脂組成物
の用途等に応じて適宜選択され、例えば結晶性シ
リカ、非結晶性シリカ等の天然シリカ、合成高純
度シリカ、合成球状シリカ、タルク、マイカ、窒
化ケイ素、ボロンナイトライド、アルミナなどか
ら選ばれる１種又は２種以上を使用することがで
きる。本発明の組成物には、更に必要によりその目
的、用途などに応じ、各種の添加剤を配合するこ
とができる。例えばワツクス類、ステアリン酸等
の脂肪酸及びその金属塩等の離型剤、カーボンブ
ラツク等の顔料、染料、酸化防止剤、難燃化剤、
表面処理剤（γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン等）、その他の添加剤を配合すること
は差し支えない。このエポキシ樹脂組成物は、上述した成分の所
定量を均一に攪拌、混合し、予め70〜95℃に加熱
してあるニーダー、ロール、エクストルーダーな
どで混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得るこ
とができる。なお、成分の配合順序に特に制限は
ない。本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形材料、粉
体塗装用材料として好適に使用し得るほか、IC、
LSI、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等
の半導体装置の封止用、プリント回路板の製造な
どにも有効に使用できる。なお、半導体装置の封止を行う場合は、従来よ
り採用されている成形法、例えばトランスフア成
形、インジエクシヨン成形、注型法などを採用し
て行うことができる。この場合、エポキシ樹脂組
成物の成形温度は150〜180℃、ポストキユアーは
150〜180℃で２〜16時間行うことが好ましい。発明の効果以上説明したように、本発明はエポキシ樹脂と
硬化剤に加えて、ノボラツク樹脂と、けい素原子
間に特定の二価の有機基を含有するオルガノポリ
シロキサンとの反応により得られる共重合体とを
配合したことにより、曲げ強度、曲げ弾性等の機
械的強度を低下させることなく、しかも低膨張係
数、高ガラス転移点で耐クラツク性に優れ、アル
ミニウム電極の変形量が微少かつ低吸水性で成形
材料、粉体塗装用材料、あるいは半導体の封止材
等として好適に用いられるエポキシ樹脂組成物が
得られるものである。次に、合成例により本発明に用いる共重合体の
製造例を示す。合成例１リフラツクスコンデンサー、温度計、攪拌機お
よび滴下ロートを具備した１の四つ口フラスコ
へ、クレゾールノボラツク樹脂とアリルグリシジ
ルエーテルを入れて反応させた後、更にエピクロ
ルヒドリンを加えて反応させるという通常の方法
でエポキシ化し、アルケニル基含有クレゾールノ
ボラツクエポキシ樹脂（アルケニル当量1500、エ
ポキシ当量270、加水分解性塩素700ppm）を得
た。上記と同様の四つ口フラスコに、上記方法で得
たアルケニル基含有クレゾールノボラツクエポキ
シ樹脂120ｇ、メチルイソブチルケトン100ｇ、ト
ルエン200ｇ、２％白金濃度の２−エチルヘキサ
ノール変性塩化白金酸溶液の0.04ｇをそれぞれ入
れ、１時間の共沸脱水を行い、還流温度にて第１
表に示す二価の有機基含有オルガノポリシロキサ
ン50ｇを滴下時間30分にて滴下し、更に同一温度
で４時間攪拌して反応させた後、得られた内容物
を水洗し、溶剤を減圧下で留去することにより、
第１表に示す反応生成物（共重合体Ａ〜Ｆ及び共
重合体Ｌ〜Ｐ）を得た。合成例２リフラツクスコンデンサー、温度計、攪拌機お
よび滴下ロートを具備した１の四つ口フラスコ
へ、クレゾールノボラツク樹脂とアリルグリシジ
ルエーテルを入れて反応させて、アルケニル基含
有クレゾールノボラツク樹脂（アルケニル当量
1500、フエノール当量110）を得た。上記と同様の四つ口フラスコに、上記方法で得
たアルケニル基含有クレゾールノボラツク樹脂
120ｇ、メチルイソブチルケトン100ｇ、トルエン
200ｇ、２％白金濃度の２−エチルヘキサノール
変性塩化白金酸溶液0.04ｇをそれぞれ入れ、１時
間の共沸脱水を行い、還流温度にて第１表に示す
二価の有機基含有オルガノポリシロキサン50ｇを
滴下時間30分にて滴下し、更に同一温度で４時間
攪拌して反応させた後、得られた内容物を水洗
し、溶剤を減圧下で留去することにより、第１表
に示す反応生成物（共重合体Ｇ）を得た。合成例３リフラツクスコンデンサー、温度計、攪拌機お
よび滴下ロートを具備した内容積１の四つ口フ
ラスコへ、軟化点70℃のエポキシ化クレゾールノ
ボラツク樹脂（エポキシ当量200）120ｇ、１，４
−ジオキサン150ｇ、ｎ−ブタノール150ｇを入
れ、温度83℃で攪拌しながら、次の化合物

【化】 50ｇを滴下時間２時間にて滴下し、更に同一温度
で６時間攪拌を続けて反応させた。その後得られ
た内容物から溶剤を留去することにより、第１表
に示す反応生成物（共重合体Ｈ）を得た。合成例４リフラツクスコンデンサー、温度計、攪拌機お
よび滴下ロートを具備した１の四つ口フラスコ
へ、アリルフエノール32ｇ、トルエン200ｇ、メ
チルイソブチルケトン200ｇ、２％白金濃度の２
−エチルヘキサノール変性塩化白金酸溶液0.04ｇ
をそれぞれ入れ、１時間の共沸脱水を行い、還流
温度にて、共重合体Ｂの合成に使用したものと同
様の≡Si−Ｈ基を含有した、二価の有機基含有オ
ルガノポリシロキサン40ｇを滴下時間30分にて滴
下し、更に同一温度で４時間攪拌して反応させた
後、得られた内容物を水洗し、未反応のアリルフ
エノール、溶剤を減圧下で留去することにより下
記の化合物を得た。

【化】上記と同様の四つ口フラスコに上記方法で得た
フエノール性OH含有オルガノポリシロキサン50
ｇとオルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂
（エポキシ当量200、加水分解性塩素700ppm）120
ｇ、トルエン400ｇを入れ還流温度で溶解させ、
その後２時間同一温度で攪拌した。その後溶剤を
減圧下で留去することにより第１表に示す反応生
成物（共重合体Ｉ）を得た。合成例５リフラツクスコンデンサー、温度計、攪拌機お
よび滴下ロートを具備した１の四つ口フラスコ
へ、アリルグリシジルエーテル40ｇ、トルエン
400ｇ、２％白金濃度の２−エチルヘキサノール
変性塩化白金酸溶液0.04ｇをそれぞれ入れ、１時
間の共沸脱水を行い、還流温度にて、合成例４で
使用したものと同様のSiH官能基を含有した、二
価の有機基含有オルガノポリシロキサン40ｇを滴
下時間30分にて滴下し、更に同一温度で４時間攪
拌して反応させた後、得られた内容物を水洗し、
未反応のアリルグリシジルエーテル、溶剤を減圧
下で留去することにより、下記の化合物を得た。

【化】上記と同様の四つ口フラスコに上記方法で得た
エポキシ基含有オルガノポリシロキサン50ｇとオ
ルソクレゾールノボラツク樹脂（OH当量110）
120ｇ、MIBK400ｇを入れ、還流温度で溶解さ
せ、その後２時間110℃で攪拌した。その後溶剤
を減圧下で留去することにより、第１表に示す反
応生成物（共重合体Ｊ）を得た。合成例６リフラツクスコンデンサー、温度計、攪拌機お
よび滴下ロートを具備した１の四つ口フラスコ
へ、オルソクレゾールノボラツク樹脂（OH当量
110）120ｇ、MIBK400ｇを入れ、還流温度で溶
解させ、その後50％NaOH水溶液16ｇを入れ、
共沸脱水することにより水分を除いた。その後還
流温度で下記の化合物50ｇ

〔実施例、比較例〕

エポキシ当量200のエポキシ化クレゾールノボ
ラツク樹脂、フエノール当量110のフエノールノ
ボラツク樹脂をそれぞれ第２表に示す配合量で使
用すると共に、合成例で得られた共重合体のうち
第１表に示すものを16部配合し、これに臭素化エ
ポキシノボラツク樹脂10部、石英粉末260部、ｒ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1.5
部、ワツクスE1.5部、カーボンブラツク1.0部、
トリフエニルホスフイン0.8部を加えて得られた
配合物を熱２本ロールで均一に溶融混合して16種
のエポキシ樹脂組成物（実施例１〜11、比較例１
〜５）を製造した。比較例６下記の二価の有機基含有オルガノポリシロキサ
ン化合物(Q)

【化】を第２表に示す配合組成で添加して、エポキシ樹
脂組成物を製造した。これらのエポキシ樹脂組成物につき、以下の(イ)
〜(ト)の諸試験を行つた。 (イ) スパイラルフロー値 EMMI規格に準じた金型を使用して、175
℃、70Kg／cm²の条件で測定した。 (ロ) 機械的強度（曲げ強度及び曲げ弾性率） JISK6911に準じて175℃、70Kg／cm²、成形時
間２分の条件で10×４×100mmの抗折棒を成形
し、180℃で４時間ポストキユアーしたものに
ついて測定した。 (ハ) 膨張係数、ガラス転移温度４mmφ×15mmの試験片を用いて、デイラトメ
ーターにより毎分５℃の速さで昇温した時の値
を測定した。 (ニ) 耐クラツク性 9.0×4.5×0.5mmの大きさのシリコンチツプを
14PIN−ICフレーム（42アロイ）に接着し、こ
れにエポキシ樹脂組成物を成形条件175℃×２
分で成形し、180℃で４時間ポストキユアーし
た後、−196℃×１分〜260℃×30秒の熱サイク
ルを繰り返して加え、200サイクル後の樹脂ク
ラツク発生率を測定した（試験数＝50）。 (ホ) アルミニウム電極の変形量 3.4×10.2×0.3mmの大きさのシリコンチツプ
上にアルミニウム電極を蒸着した変形量測定素
子を14ピンICフレーム（42アロイ）にボンデ
イングし、これにエポキシ樹脂組成物を成形条
件180℃×２分で成形し、180℃で４時間ポスト
キユアーした後、−196℃×１分〜260℃×30秒
の熱サイクルを繰り返して加え、 200サイクル後のアルミニウム電極の変形量
を調べた（試験数＝３）。 (ヘ) 耐湿性 14ピンDIPのIC形状にモールドしたサンプル
を121℃、湿度100％の高圧釜に100時間入れ、
配線のオープン不良率を調べた。 (ト) 吸水率 50mmφ、厚さ３mmの試験片を用いて、85℃／
85％RH、100hr放置後の重量増加率で測定し
た。以上の諸試験の結果を第２表に併記する。

【表】

【表】第２表の結果から、本発明に係るノボラツク樹
脂と二価の有機基含有オルガノポリシロキサンと
の反応により得られた共重合体を配合したエポキ
シ樹脂組成物は、該共重合体を配合していないエ
ポキシ樹脂組成物に比し、曲げ強度、曲げ弾性率
といつた機械的強度が損なわれず、しかも膨張係
数も同等以下である上、高ガラス転移温度を有し
て耐クラツク性に優れ、アルミニウム電極の変形
量が小さくなり、耐湿性も良好であり、かつ吸水
量も小さくなる性能であることが分かる。本共重
合体は成形材料、粉体塗装用材料、あるいは半導
体の封止材料として好適であることが知見され
る。

Claims

【特許請求の範囲】１エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ
樹脂組成物において、ノボラツク樹脂と下記式(1) 【化】〔ここで式中のR¹は同種もしくは異種の炭素数
１〜８のアルキル基又はフエニル基、R²は水素
原子、アミノ基又はエポキシ基を有する有機基、
ヒドロキシル基、ハロゲン原子又はアルコキシ
基、Ｚは炭素数１〜15の二価の有機基、ａ、ｂは
それぞれ正の整数であり2a＋ｂは10〜1000、
ａ／ｂ＝20〜0.2である〕で表わされる両末端官
能性オルガノポリシロキサンとの反応により得ら
れる共重合体を配合したことを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物。