JPS62245981A - 反射型ホトセンサ及びその製造方法 - Google Patents
反射型ホトセンサ及びその製造方法Info
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- JPS62245981A JPS62245981A JP61089625A JP8962586A JPS62245981A JP S62245981 A JPS62245981 A JP S62245981A JP 61089625 A JP61089625 A JP 61089625A JP 8962586 A JP8962586 A JP 8962586A JP S62245981 A JPS62245981 A JP S62245981A
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- Japan
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Landscapes
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Optical Transform (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
に産業上の利用分野】
本発明は発光素子と受光素子とが一体のパッケージに収
納されていて、これにより一方向から物体の近接などを
検出することが出来るようにしたホトセンサに関するも
のである。
納されていて、これにより一方向から物体の近接などを
検出することが出来るようにしたホトセンサに関するも
のである。
に従来の技術１
従来のこの種の反射型ホトセンサの構成には、例えば第
３図、第４図に示すようなものがあり、第３図に示した
ものは発光素子１１からの側方に発せられる直接光が受
光素子２１に入射して、検出感度が損なわれるのを最も
厳密に防止したものであり、前記発光素子１１と前記受
光素子２１ｓよ予めに金属などによる上方が開口した円
筒状のケーシング５にマウントされた後に基板３に近接
して配設され、更に透明な樹脂などでレンズ効果も持つ
ような形状にモールドされパッケージ４されるものであ
る。
３図、第４図に示すようなものがあり、第３図に示した
ものは発光素子１１からの側方に発せられる直接光が受
光素子２１に入射して、検出感度が損なわれるのを最も
厳密に防止したものであり、前記発光素子１１と前記受
光素子２１ｓよ予めに金属などによる上方が開口した円
筒状のケーシング５にマウントされた後に基板３に近接
して配設され、更に透明な樹脂などでレンズ効果も持つ
ような形状にモールドされパッケージ４されるものであ
る。
第４図に示すものは前記第３図に示したものを簡略化し
たものであり、前記発光素子１２と前記受光素子２２と
には前記した直接光に対する特別な配慮は行われず、前
記基板３の前記発光素子１２と前記受光素子２２との中
間に遮光板６を設けることで前記した直接光に対する対
策としたものである。
たものであり、前記発光素子１２と前記受光素子２２と
には前記した直接光に対する特別な配慮は行われず、前
記基板３の前記発光素子１２と前記受光素子２２との中
間に遮光板６を設けることで前記した直接光に対する対
策としたものである。
以上に説明したものの他に、図示は省略するが前記第４
図と同様に特別な配慮が行われていない発光素子と受光
素子とを前記基板に出来得るかぎりに離遠して配設し前
記した直接光による影響を避ける対策としたもの、或い
は前記の直接光に対する考慮は全くに行われていないも
のがある。
図と同様に特別な配慮が行われていない発光素子と受光
素子とを前記基板に出来得るかぎりに離遠して配設し前
記した直接光による影響を避ける対策としたもの、或い
は前記の直接光に対する考慮は全くに行われていないも
のがある。
以上に説明した従来の構成のものは、当然に説明した順
に性能は低下してくるものであるが、反面その順に価格
：ｂ低減されるので使用者側においては目的に応じて上
記したもののうちより選択し使用するものであった。
に性能は低下してくるものであるが、反面その順に価格
：ｂ低減されるので使用者側においては目的に応じて上
記したもののうちより選択し使用するものであった。
Ｋ発明が解決しようとする問題点】
しかしながら、前記した従来の構成の反射型ホトセンり
は、直接光に対する対策が完全であるほどに価格が高価
である点をたとえ許容したとしても、前記に説明したよ
うに円筒状のケーシングにマウントしたり、遮光板を設
けたり、前記発光素子と受光素子を離遠して配設したり
する対策であるために、この種の反射型ホトセンサの形
状を大形のものとし、組込み作業などが困難であるとい
う問題点を生ずるものであった。 又、この様な直接
光に対する対策が何も行われていないものは、小型であ
ることは満足できるとしても、いかにも検出感度が低く
極めて限られた用途にしか使用できないという問題点を
生じ、いずれも実用上の問題点を持つものであった。
は、直接光に対する対策が完全であるほどに価格が高価
である点をたとえ許容したとしても、前記に説明したよ
うに円筒状のケーシングにマウントしたり、遮光板を設
けたり、前記発光素子と受光素子を離遠して配設したり
する対策であるために、この種の反射型ホトセンサの形
状を大形のものとし、組込み作業などが困難であるとい
う問題点を生ずるものであった。 又、この様な直接
光に対する対策が何も行われていないものは、小型であ
ることは満足できるとしても、いかにも検出感度が低く
極めて限られた用途にしか使用できないという問題点を
生じ、いずれも実用上の問題点を持つものであった。
に問題点を解決するだめの手段１
本発明は前記した従来の反射型ホトセンサの問題点を解
決するための具体的手段として、発光素子と受光素子と
から成り、前記発光素子と前記受光素子とを樹脂モール
ドなどで一体化したバッグ−ジンクとしてある反射型ホ
トセンサにおいて、前記受光素子は予めに側面側に蒸着
などの適宜な方法により金ＲＦｉｌＪ膜が設けられ遮光
処理が行われている受光素子であることを特徴とする反
射型ホトセンサを提供することで前記従来の問題点を解
決するものである。
決するための具体的手段として、発光素子と受光素子と
から成り、前記発光素子と前記受光素子とを樹脂モール
ドなどで一体化したバッグ−ジンクとしてある反射型ホ
トセンサにおいて、前記受光素子は予めに側面側に蒸着
などの適宜な方法により金ＲＦｉｌＪ膜が設けられ遮光
処理が行われている受光素子であることを特徴とする反
射型ホトセンサを提供することで前記従来の問題点を解
決するものである。
に実 施 例】
つぎに、本発明を図に示す一実施例に基づいて詳細に説
明する。
明する。
尚、理解を容易にするために従来例と同じ部分には同じ
符号を付して説明し、重複する部分については一部その
説明を省略する。
符号を付して説明し、重複する部分については一部その
説明を省略する。
第１図に示すものは本発明の反射型ホトセンサの製造に
おける途中工程を示すもので、例えばプリント基板、セ
ラミック基板などで形成された基板３上に発光素子１と
受光素子２とを配設したものである。 このときに前
記発光素子１は半導体チップ状のままに配設が行われて
いるが、前記受光索子２はチップ状の側面に蒸着など適
宜の方法でアルミニウムなどの金属薄１１２ａを形°成
することで、遮光処理が行われている。 この遮光処
理を行なうときに、前記受光素子２はチップ状であるの
で、そのジャンクション部分などに前記金ｉ薄膜２ａが
当接し短絡などの不都合が生ずることは当然に考慮され
、この短絡を防止するためには前記受光素子２には例え
ば樹脂などにより予めにコーティングを行なっておき、
絶縁膜を形成しておくことが好ましい。 前記受光素
子２を以上に説明した様なものとしたことで、該受光索
子２は側面方向には受光感度を生じないものとなり、こ
れにより該受光索子２を前記発光素子１と近接して前記
基板３上に配設した時にも前記発光素子１からの直接光
の影響を受けないものとすることができ、この理由によ
って前記発光素子１と前記受光素子２とは前記基板３上
で物理的、或いは技術的に可能な限りにおいては近接し
て配設できるものとなる。
おける途中工程を示すもので、例えばプリント基板、セ
ラミック基板などで形成された基板３上に発光素子１と
受光素子２とを配設したものである。 このときに前
記発光素子１は半導体チップ状のままに配設が行われて
いるが、前記受光索子２はチップ状の側面に蒸着など適
宜の方法でアルミニウムなどの金属薄１１２ａを形°成
することで、遮光処理が行われている。 この遮光処
理を行なうときに、前記受光素子２はチップ状であるの
で、そのジャンクション部分などに前記金ｉ薄膜２ａが
当接し短絡などの不都合が生ずることは当然に考慮され
、この短絡を防止するためには前記受光素子２には例え
ば樹脂などにより予めにコーティングを行なっておき、
絶縁膜を形成しておくことが好ましい。 前記受光素
子２を以上に説明した様なものとしたことで、該受光索
子２は側面方向には受光感度を生じないものとなり、こ
れにより該受光索子２を前記発光素子１と近接して前記
基板３上に配設した時にも前記発光素子１からの直接光
の影響を受けないものとすることができ、この理由によ
って前記発光素子１と前記受光素子２とは前記基板３上
で物理的、或いは技術的に可能な限りにおいては近接し
て配設できるものとなる。
第２図に示すものは上記に説明した方法により製造した
基板３を樹脂モールドによりバケージ４に収納した状態
を示すものであり、前記発光素子１と前記受光素子２と
が近接して配設されていることが明確に示されている。
基板３を樹脂モールドによりバケージ４に収納した状態
を示すものであり、前記発光素子１と前記受光素子２と
が近接して配設されていることが明確に示されている。
Ｋ発明の効果オ
以上に詳細に説明したように本発明により、受光素子を
チップ状の形状のままでその側面に蒸着など適宜の方法
で金属被膜を設置プて遮光処理を行なったことで、該受
光素子は側面側には受光感度を生じないものとして、直
接光により検出感度が低下するのを防止すると共に、遮
光のために特別の部材を使用することも無いものとして
前記画素子を近接して配設することも可能とし、この種
の反射型ホトセンサの性能の向上、小形化、及び価格の
低減に優れた効果を奏するものである。
チップ状の形状のままでその側面に蒸着など適宜の方法
で金属被膜を設置プて遮光処理を行なったことで、該受
光素子は側面側には受光感度を生じないものとして、直
接光により検出感度が低下するのを防止すると共に、遮
光のために特別の部材を使用することも無いものとして
前記画素子を近接して配設することも可能とし、この種
の反射型ホトセンサの性能の向上、小形化、及び価格の
低減に優れた効果を奏するものである。
第１図は本発明に係る反射型ホトセンサの一実施例であ
る製造の一工程を示す説明図、第２図は同じ実施例によ
る完成の状態を示ず断面図、第３図、第４図は夫々従来
例を示す断面図である。 １・・・・・・発光素子 ２・・・・・・受光素子
２ａ・・・金属被！ｌ！３・・・・・・基板４・・・・
・・パッケージ
る製造の一工程を示す説明図、第２図は同じ実施例によ
る完成の状態を示ず断面図、第３図、第４図は夫々従来
例を示す断面図である。 １・・・・・・発光素子 ２・・・・・・受光素子
２ａ・・・金属被！ｌ！３・・・・・・基板４・・・・
・・パッケージ
Claims (2)
- （１）発光素子と受光素子とから成り、前記発光素子と
前記受光素子とを樹脂モールドなどで一体化したパッケ
ージとしてある反射型ホトセンサにおいて、前記受光素
子は予めに側面側に蒸着などの適宜な方法により金属薄
膜が設けられ遮光処理が行われている受光素子であるこ
とを特徴とする反射型ホトセンサ。 - （２）発光素子と受光素子とから成り、前記発光素子と
前記受光素子とを樹脂モールドなどで一体化したパッケ
ージとする反射型ホトセンサの製造方法において、前記
受光素子には予めに側面側に蒸着など適宜の方法で金属
薄膜を形成して遮光処理を行ない、該受光素子と前記発
光素子とを同一基板上に近接して配設したものを樹脂モ
ールドなどで一体化したパッケージとしたことを特徴と
する反射型ホトセンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61089625A JPS62245981A (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 反射型ホトセンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61089625A JPS62245981A (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 反射型ホトセンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62245981A true JPS62245981A (ja) | 1987-10-27 |
| JPH0433395B2 JPH0433395B2 (ja) | 1992-06-02 |
Family
ID=13975931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61089625A Granted JPS62245981A (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 反射型ホトセンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62245981A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007121296A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 種々のエミッター−検出器構成を有する反射型エンコーダ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607082U (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-18 | オムロン株式会社 | 光電検出器のシ−ルド構造 |
| JPS60156469U (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-18 | 新光電子株式会社 | 反射型光電検出装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607082B2 (ja) * | 1981-08-07 | 1985-02-22 | 共英製鋼株式会社 | 透水舗装板 |
-
1986
- 1986-04-18 JP JP61089625A patent/JPS62245981A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607082U (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-18 | オムロン株式会社 | 光電検出器のシ−ルド構造 |
| JPS60156469U (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-18 | 新光電子株式会社 | 反射型光電検出装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007121296A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 種々のエミッター−検出器構成を有する反射型エンコーダ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0433395B2 (ja) | 1992-06-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |