JPH04118979A - 磁気センサー及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はエンコーダなどに装備されるＭＲ素子やホール
素子などの磁気センサーおよびその製造法に関する。

（従来の技術） 感磁部表面がフラットで、感磁部電極が基板の裏面また
は側面に引き回された磁気センサーが知られている。こ
のような磁気センサーは、一般に、セラミックでなる絶
縁基板に孔あけ加工し、そのあと絶縁基板の表面に感磁
部のファインパターンを形成し、ファインパターンは保
護膜で覆い、次に上記孔の中心を通る線に沿って分割す
ることによって製作している。上記ファインパターンは
。

マスク板等を用いて所定のパターンに露光したあと、エ
ツチングを行なうことによって形成している。上記のよ
うに、孔の中心を通る線に沿って分割することにより、
絶縁基板には、四隅に円弧上の切欠きができるので、こ
の切欠き部の面に上記感磁部に導通する導電部を形成し
、この導電部を回路パターンの回路基板に半田付けする
などして外部回路に接続している。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来の磁気センサーによれば、孔が形成
されて表面に凹凸が生じた基板にレジスト膜を塗布して
感磁部を構成する磁性膜を形成することになるので、レ
ジスト膜を均一に塗布することができず、鮮鋭なパター
ンの磁性膜を得ることができないという問題点があった
。

本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされた
ものであり、基板に磁性膜を形成する際に基板に凹凸が
生じることのないようにし、これにより、鮮鋭なパター
ンの磁性膜を得ることができるようにした磁気センサー
及びその製造方法を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 請求項１の発明は、絶縁性の基板と、この基板の表面に
形成された磁気検知部と、上記基板に形成され基板の表
面と裏面につながる連絡部と、この連絡部に設けられ上
記磁気検知部に導通する導電部とを有する磁気センサー
であって、上記基板を感光性材料によって構成し、上記
連絡部は上記導電部で充填されていることを特徴とする
請求項２の発明は、基板を構成する感光性材料を、感光
性ガラスまたは感光性ガラスセラミックで構成したもの
である。

請求項３の発明は、導電部を導電性ペーストによって構
成したものである。

請求項４の発明は、基板の上面に磁気検知部を形成する
工程と、基板に基板の表面と裏面につながり磁気検知部
に連絡する連絡部を形成する工程と、この連絡部に上記
磁気検知部と導通する導電部を形成する工程とを有する
磁気センサーの製造方法であって、上記磁気検知部を形
成した後に連絡部を形成することを特徴とするものであ
る。

（作　用） 請求項１および請求項２の発明では、基板を感光性材料
によって構成したため、感磁部に導通する導電部を充填
するための連絡部は感磁部を形成した後にフォトエツチ
ング法等によって形成するすることができる。従って、
感磁部が平坦な面上に形成されることになる。

請求項３の発明では、連絡部に導電性ペーストを充填す
ることによって導電部を形成することができる。

請求項４の発明では、基板の表面に感磁部を形成した後
に連絡部を形成することにしたので、感磁部は基板に連
絡部が形成される前の平坦な面上に形成されることにな
る。

（実　施　例） 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１２図、第１３図に第１実施例にかかる磁気センサー
１１を示す。符号１２は絶縁性の基板を示し、この基板
１２の表面には感磁部として磁性膜１３が形成されてい
る。磁性膜１３は凹凸がなく平坦に形成されている。基
板１２の表面には保護膜１４が形成され、磁性膜１３は
保護膜１４によって覆われている。基板１２の角部には
円柱を四分割した形状の連絡部としての切欠き１６が形
成され、この切欠き１６は基板１２の表面と裏面につな
がっている。切欠き１６には導電部１７が形成され、こ
の導電部１７は磁性膜１３に導通している。導電部１７
は、銀ペーストや銅ペーストなどの導電性ペーストによ
って構成されている。

符号１８は回路基板を示し、この回路基板１８上には導
電パターン１９が形成されている。磁気センサー１１は
回路基板１８上に設置され、導電部１７は回路基板１８
の導電パターン１９に半田付けされている。

磁性膜１３は基板１２の平坦な表面に形成されていて、
磁性膜１３自体も凹凸がなく平坦に形成されている。従
って、磁性膜１３のパターンが鮮鋭に形成される。

磁気センサー１１は、例えばモータなどに備えられる磁
気ドラムの局面に対向して配置され、磁気ドラムの磁気
を検出する。

次に、本発明にかかる磁気センサー１１の製造方法の実
施例について第１図から第１１図の図面によって説明す
る。

符号２０は基板１２の原板を示し、感光性ガラスによっ
て構成されている。符号２１はマスクを示し、このマス
ク２１には前後左右方向に所定の間隔で丸孔２２が形成
されている。マスク２１は通常エマルジョンマスクを用
いるが、クロムマスクや金属製マスクを使用することも
ある。マスク２１の原版は、原寸の４０倍の大きさでつ
くり、これを原寸大に縮小して作成することができる。

原板２ｏ上にマスク２１を設置し、上方から紫外線を照
射する。紫外線照射により第２図に示すように原板２ｏ
に露光部２３を形成する。露光部２３はマスク２１の丸
孔２２に対応する部分に形成される１次いで、原板２０
に熱処理を施す。熱処理によって原板２０の露光部２３
は結晶化し、フッ酸に溶けやすくなる。

次に、蒸着、スパッタリングなどの手段によって、第３
図に示すように原板２０の上面全体に磁性膜１３を形成
する。

そして、スピンコードによって、第４図に示すように磁
性膜１３上にレジスト膜２５を形成する。

次いで、レジスト膜２５が所定のパターンで残るように
露光およびエツチングを施す。このとき。

第５図に示すように前記露光部２３を覆う部分にレジス
ト膜２５が残るようにする。

さらに磁性膜１３にエツチングを施し、第６図に示すよ
うに残されたレジスト膜２５の形状に対応する部分のみ
を残して磁性膜１３を除去する。

次いでレジスト膜２５を除去し、第７図に示すように所
定形状の磁性膜１３を形成する。

次に、第８図に示すように原板２０の上面に保護膜２４
を形成し、磁性膜１３を保護膜２４によって覆う。次い
で、原板２０をフッ酸に浸すなどして露光部２３を溶解
し、第９図に示すように丸孔２６を形成する。

次いで、丸孔２６に導電性ペーストを充填し、導電部１
７を形成する。なお導電性ペーストを丸孔２６に充填す
るかわりに、丸孔２６の内周面にめっきを施すことによ
って導電部１７を形成してもよい。

そして、原板２０を第１１図において点線で示す分割線
のところから分割し、第１２図、第１３図に示した磁気
センサー１１を完成する。

上記した製造工程において、原板２０をフッ酸で処理し
原板２ｏに丸孔２６を形成した後、原板２０全体に紫外
線を照射し、熱処理を行って、原板２０を結晶化させ、
ガラスセラミックに変化させ、基台１２をガラスセラミ
ックによって構成することも可能である。この場合にお
いて、その他の工程は上記の製造工程と同じである。

ガラスセラミックはガラスより機械的強度、耐熱性等、
物理的強度が大きい長所をもっている。

第１４図、第１５図に第２実施例にかかる磁気センサー
３１を示す。符号３２は絶縁性の基板を示し、この基板
３２の表面には感磁部として磁性膜３３が形成されてい
る。磁性膜３３は凹凸がなく平坦に形成されている。基
板３２の表面には保護膜３４が形成され、磁性膜３３は
保護膜３４によって覆われている。基板３２の四隅には
円柱状の連絡部としての孔１６が形成され、この孔３６
は基板３２の上面と下面につながっている。孔３６には
導電部３７が形成され、この導電部３７は磁性膜３３に
導通している。導電部３７は、銀ペーストや銅ペースト
などの導電性ペーストによって構成されている。

符号３８は回路基板を示し、この回路基板３８上には導
電パターン３９が形成されている。磁気センサー３１は
回路基板３８上に設置され、導電部３７は回路基板３８
の導電パターン３９に半田付けされている。

磁気センサー３１は第１実施例にかかる磁気センサー１
１と同様に用いられる。磁性膜３３は凹凸がなく平坦に
形成されているので、解像度の高い磁性膜３３を形成す
ることができる。

磁気センサー３１は、第１６図に示すように原板４０の
点線で示す分割線の内側に孔３６を形成し、この孔３６
に導電性ペーストを充填し、導電部３７を形成する。そ
して、原板４０を分割線のところから分割して製造する
。なお、他の製造工程は第１実施例にかかる磁気センサ
ー１１と同様である。また基板３２をガラスセラミック
１こよって構成してもよい点についても同様である。

導電部を形成する孔または切欠きの形状は、上記実施例
において示した形状のものに限らず、矩形等、適宜変更
することが可能である。

また、基板に形成した孔の内周にめっきを施して導電部
を形成するという製造方法をとった場合、導電部と回路
基板とをリードフレームを介して接続するようにしても
よい。

（発明の効果） 以上のように、請求項１．請求項２の発明によれば、基
板を感光性材料によって構成し、基板の表面と裏面に至
る連絡部を感磁部形成後にエツチング法などで形成する
ことを可能にしたので、感磁部は連絡部が形成されてい
ない平坦な面上に形成されることになり、感磁部を高Ｎ
解像度で形成することができる。

また、基板をガラスセラミックによって構成すれば、機
械的強度、耐熱性等、物理的強度が大きい磁気センサー
を得ることができる。

請求項３の発明では、導電部を導電性ペーストをよって
構成したので、導電部の形成を迅速且つ簡易に行うこと
が可能となる。

請求項４の発明では、磁気検知部を形成した後に連絡部
を形成することにしたので、磁気検知部は基板に連絡部
が形成される前の平坦な面上に形成されることになり、
感磁部に凹凸が形成されるのが防止され、解像度の高い
磁性膜を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第１０図は第１実施例にかかる磁気センサー
の製造工程を順に示す図、第１１図は最終の製造工程を
経た第１実施例の磁気センサーにかかる基板の原板の部
分平面図、第１２図は第１実施例にかかる磁気センサー
の斜視図、第１３図は第１２図の部分断面図、第１４図
は第２実施例にかかる磁気センサーの斜視図、第１５図
は第１４図の部分断面図、第１６図は最終の製造工程を
経た第２実施例の磁気センサーにかかる基板の原板の部
分平面図である。 １１．３１・・・磁気センサー １２．３２・・・基台 １３．３３・・・磁性膜 １６・・・切欠き ３６・・・孔 第 図 第 図 第 図 第４ 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第１３ 図 第１４ 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁性の基板と、この基板の表面に形成された磁気
   検知部と、上記基板に形成され基板の表面と裏面につな
   がる連絡部と、この連絡部に設けられ上記磁気検知部に
   導通する導電部とを有する磁気センサーにおいて、上記
   基板を感光性材料によって構成し、上記連絡部は上記導
   電部で充填されていることを特徴とする磁気センサー。 ２、請求項１において、基板を構成する感光性材料は感
   光性ガラスまたは感光性ガラスセラミックである磁気セ
   ンサー。 ３、請求項１または請求項２において、導電部を導電性
   ペーストによって構成した磁気センサー。 ４、基板の上面に磁気検知部を形成する工程と、上記基
   板に基板の表面と裏面につながり上記磁気検知部に連絡
   する連絡部を形成する工程と、上記連絡部に上記磁気検
   知部と導通する導電部を形成する工程とを有する磁気セ
   ンサーの製造方法において、上記磁気検知部を形成した
   後にエッチングにより上記連絡部を形成することを特徴
   とする磁気センサーの製造方法。