JPH01183137A - 半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
半導体集積回路装置の製造方法Info
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- JPH01183137A JPH01183137A JP769588A JP769588A JPH01183137A JP H01183137 A JPH01183137 A JP H01183137A JP 769588 A JP769588 A JP 769588A JP 769588 A JP769588 A JP 769588A JP H01183137 A JPH01183137 A JP H01183137A
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- Japan
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- light
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、外部からの電磁波や光を遮断する必要があ
る半導体集積回路装置の製造方法に関する。
る半導体集積回路装置の製造方法に関する。
この発明は、半導体集積回路装置の電極以外の部分に、
導電性かつ遮光性材料膜を形成し、外部からの電磁波や
光から半導体集積回路装置を保護する構造としたもので
ある。
導電性かつ遮光性材料膜を形成し、外部からの電磁波や
光から半導体集積回路装置を保護する構造としたもので
ある。
半導体集積回路装置の最終保護膜は、シリコン酸化膜あ
るいはシリコン窒化膜等を、化学的気相成長等の方法に
より形成するが、これらの最終保護膜は、透光性である
ため、光の影響を受けやすい。また、電磁波に対しても
遮断効果は小さい。
るいはシリコン窒化膜等を、化学的気相成長等の方法に
より形成するが、これらの最終保護膜は、透光性である
ため、光の影響を受けやすい。また、電磁波に対しても
遮断効果は小さい。
半導体集積回路−装置が、電磁波や光により、電気的特
性に変化を及ぼすことは、公知の事実である。半導体素
子の構造あるいは回路構成を工夫することにより、電気
的特性の変化をある程度は、抑えることができるが、完
全になくすることは不可能である。この電磁波や光によ
る電気的特性の変化のため、集積回路装置が誤動作、あ
るいは特性の仕様を満たさないことがあるところに欠点
があった。
性に変化を及ぼすことは、公知の事実である。半導体素
子の構造あるいは回路構成を工夫することにより、電気
的特性の変化をある程度は、抑えることができるが、完
全になくすることは不可能である。この電磁波や光によ
る電気的特性の変化のため、集積回路装置が誤動作、あ
るいは特性の仕様を満たさないことがあるところに欠点
があった。
そこで、この発明は電極以外の部分に導電性かつ遮光性
材料膜を形成させ、電磁波や光の影響で電気的特性が変
化し難い半導体集積回路装置を製造することを目的とし
ている。
材料膜を形成させ、電磁波や光の影響で電気的特性が変
化し難い半導体集積回路装置を製造することを目的とし
ている。
上記問題点を解決するために、この発明は、半導体集積
回路装置を製造する過程において、電極以外の部分に導
電性かつ遮光性材料膜を形成する過程を取り入れた。
回路装置を製造する過程において、電極以外の部分に導
電性かつ遮光性材料膜を形成する過程を取り入れた。
上記のように製造された半導体集積回路装置は、外部か
らの電磁波や光を受けても、電気的特性は変化せず、安
定した動作や特性を得ることができる。また、上記作用
を利用すれば、電磁波や光の影響を気にせずに特性評価
を行うこともできる。
らの電磁波や光を受けても、電気的特性は変化せず、安
定した動作や特性を得ることができる。また、上記作用
を利用すれば、電磁波や光の影響を気にせずに特性評価
を行うこともできる。
以下に、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は、この発明による半導体集積回路装置の完成後
の断面図である。第2図に、半導体集積回路装置の製造
工程途中の断面図を示す。
の断面図である。第2図に、半導体集積回路装置の製造
工程途中の断面図を示す。
第2図において、半導体集積回路装置の最終保護膜1の
上面に、導電性かつ遮光性材料膜2(例えばAlとかC
rのような金属膜)を形成する。さらに導電性かつ遮光
性材料膜2の上面に、フォトレジスト3を塗布する。電
極4の上部の上記フォトレジスト3をフォトリソグラフ
ィー技術により除去すると電極4の上部のみ上記導電性
かつ遮光性材料膜2が露出する。この露出した導電性か
つ遮光性材料膜2を等方性のエツチングにより除去する
。ここで等方性のエツチングによって起こる横方向への
エツチングを利用して、フォトレジスト3の開口部より
も広範囲にわたって、導電性かつ遮光性材料膜を除去す
る。続けて、上記エツチングにより露出した最終保護膜
1を、異方性エツチングにより、フォトレジスト3の開
口部と同程度の大きさに除去する。最後にフォトレジス
ト3を剥離する。第2図は完成図、第3図は第1図の上
部から見た平面図である。
上面に、導電性かつ遮光性材料膜2(例えばAlとかC
rのような金属膜)を形成する。さらに導電性かつ遮光
性材料膜2の上面に、フォトレジスト3を塗布する。電
極4の上部の上記フォトレジスト3をフォトリソグラフ
ィー技術により除去すると電極4の上部のみ上記導電性
かつ遮光性材料膜2が露出する。この露出した導電性か
つ遮光性材料膜2を等方性のエツチングにより除去する
。ここで等方性のエツチングによって起こる横方向への
エツチングを利用して、フォトレジスト3の開口部より
も広範囲にわたって、導電性かつ遮光性材料膜を除去す
る。続けて、上記エツチングにより露出した最終保護膜
1を、異方性エツチングにより、フォトレジスト3の開
口部と同程度の大きさに除去する。最後にフォトレジス
ト3を剥離する。第2図は完成図、第3図は第1図の上
部から見た平面図である。
この発明は、以上説明したように電極以外の部分に導電
性かつ遮光性材料膜を形成することにより、電磁波や光
を受けても電気的特性が変化せず、安定した動作や特性
を得ることが可能な半導体集積回路装置を製造できる効
果がある。
性かつ遮光性材料膜を形成することにより、電磁波や光
を受けても電気的特性が変化せず、安定した動作や特性
を得ることが可能な半導体集積回路装置を製造できる効
果がある。
4、図面の簡単な説明 ・
第1図はこの発明にかかる半導体集積回路装置の断面図
、第2図は半導体集積回路の製造工程途中の断面図、第
3図は第1図の半導体集積回路を上部から見た平面図で
ある。
、第2図は半導体集積回路の製造工程途中の断面図、第
3図は第1図の半導体集積回路を上部から見た平面図で
ある。
1・・・最終保護膜
2・・・導電性かつ遮光・性材料膜
3・・・フォトレジスト
4・・・電極
以上
出願人 セイコー電子工業株式会社
Claims (1)
- 電極以外の部分に導電性かつ遮光性材料膜を形成させ
て外部からの電磁波や光を遮断することを特徴とする半
導体集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP769588A JPH01183137A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP769588A JPH01183137A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01183137A true JPH01183137A (ja) | 1989-07-20 |
Family
ID=11672905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP769588A Pending JPH01183137A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01183137A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5219766A (en) * | 1990-04-25 | 1993-06-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device having a radiation resistance and method for manufacturing same |
US7170147B2 (en) * | 2003-07-28 | 2007-01-30 | Lucent Technologies Inc. | Dissipative isolation frames for active microelectronic devices, and methods of making such dissipative isolation frames |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP769588A patent/JPH01183137A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5219766A (en) * | 1990-04-25 | 1993-06-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device having a radiation resistance and method for manufacturing same |
US7170147B2 (en) * | 2003-07-28 | 2007-01-30 | Lucent Technologies Inc. | Dissipative isolation frames for active microelectronic devices, and methods of making such dissipative isolation frames |
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