JPS62240926A - 液晶表示器用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は液晶表示装置、特に電界効果型のねじれネマチ
ック液晶表示装置の多数個取りの製造方法に関するもの
である。

本発明の１］的は、１枚の大きな基板上に、所定の規則
に従って複数個の°上極パターンを形成することによっ
て、上用基板と下用基板を同一マスクで形成できるよう
にし、かつ配向も同一方向に配向処理できるようにして
、製造時間の短縮による安価な製品を提供すること及び
、品質のバラツキを少なくすることにある。

従来の実施例を第１図に示す、第１図は従来の表示装置
の製造方法である。先ず、上基板１と下基板２とがそれ
ぞれ別々にあり、既に下基板２には液晶刺入穴９を設け
である０次にこの上・ド基板１．２それぞれに上・下電
極パターンを形成する。形成した上・下基板を３．４に
示す、次に液晶製品にあった方向に配向処理１２．１３
をそれぞれに施す、さらに上・下基板５．６のどちらか
一方にシール剤８の塗布を施す０次に上・下基板５．６
を特定の相関位置にして固着して７の状態に至る。その
後は前記した液晶」１大穴９より液晶１０を封入し、さ
らに到止剤１１で封止穴９を封止する。さらに第１図に
は記してないが周知の偏光、反射板あるいは１、ブザ・
イン的な印刷、機能的な印刷が施される。このようにし
て従来、上基板、下基板という別々の原料を使い、それ
ぞれに個別の製造をし、工程の途中で一体化する方法で
あったために、多大な製造時間を要し、非常に高値な表
示装置となっていた。Ａ体重には先ず、上・下基板１．
２の外形加工である０周知の通りガラス類を使用するた
め難加工物であり、その加工には多大な時間を要した。

さらに下基板２の穴９の加工である。１枚、１枚穴を明
ける加工は多くの人と時間を必要とした。さらには上・
下電極パターンを別々の基板１．２に製造していたため
、上・下電極パターンの位置ズレが生じ、後で一体化す
る際に非常に困難であった。さらには配向処理１２．１
３は別々の異なった方向にしなければならず、治工具類
を全て違えて処理するための作業の複雑、手配の複雑さ
があった。ざらに配向処理をラビングで行なう場合は、
基板のかどで布の削〈ずが発生し、この削〈ずが表示体
内部にも入り品質の７ヘラツキの原因となっていた。

本発明は従来のこのような問題を除去し、さらにより安
価でより信４フ１性の高い表示装置としたものであり、
以下に説明をする。第２図〜第８図は本発明の１つの実
施例を工程別に図化したものである。第２図は液晶封入
穴１０６の配置図である。

第３図は上・下゛上極パターンの配置図である。ｔ５４
図は配向処理及びシール剤の配置図及び後に分割するた
めに溝を入れた図である。第５図は１方の基板を裏返し
た図である。又、ここで配向処理の方向は、基板端面に
対しほぼ４５″の方向である。ｔ５６図は第５図の２枚
の大きな基板を組み立てたものであり、後に分割するだ
めの膚を再び設けた図である。第７図は第６図のものを
個々に分割して液晶を入れ封止した図である。第８図は
コーナ一部の面取をした図である。

では第２図〜第８図の各図について詳しく説明をする。

第２図では上基板、下基板を形成する大型の基板１０１
を図示しである。基板１０１には第３図の上・下電極パ
ターンに対応する位置に液晶封止穴１０６を明けである
。従って従来、下基板１枚毎に穴を明けていたが本発明
によれば、基板１０１を１回セットすれば穴１０６を同
時に６個明けれるのである。さらに本実施例は穴１０６
を６個で説明したが、２個以上であれば同様に応用でき
るものである。

さらに本実施例は液晶封止穴１０６を有すタイプで説明
したが穴が全くないタイプにも同様に応用できるもので
ある。さらに上・下゛上極パターンを作成する前に、上
下導通をとるための前処理、又は、ガラス中に含まれる
ナトリウムイオン防止処理等も第３図の上・下電極パタ
ーンに対応して行なえる。ｆ５３図は上・下′ｒｒ！、
極パターンの配置図である。基＆１０１に全面”ｒｖ、
４１処理し、その上に印刷又はフォトレジスト処理を施
し、エツチング処理を施して第３図の如く上・下゛ｔヒ
極パターンができる。特にフォトレジスト処理はパター
ンの位置Ｍ度解像力の点で好ましい０本実施例は図の通
り上電極パターン１１０と下゛電極１０９とを基板１０
１に複数個同時に配置している。さらに図の上の列から
上電極１１０、下″ｔ「極１０９、上電極１１０、下電
極１０９と規則性を持って配列しである。このように上
電極パターン１１０と下電極パターン１０９を互い違い
に配列したことを交互に配置したという、従って本実施
例は縦に交互であるが、横に交互でも同様である。この
ように本発明によれば、大きな基板に上・下電極パター
ンを？Ｍ数個同時に配置するため、上基板、下基板と別
々に分けて製造する必要がなく、しかも１度に多数の表
示装置を得ることができる。さらに本実施図の通り、上
゛電極パターン１１０は表示装置として表示する文字、
数字、記号等を裏返したパターンを形成する。下電極パ
ターン１０９は表示する文字、数字、記号等のままパタ
ーンを形成する。

しかも上ｆｉｔ　１１パターン１１０と下電極パターン
１０９との重なり部により、希望する表示を得る様形成
しである。しかも上電極パターン１１０と下電極パター
ン１０９とは１Δの如く上から上’ｒｌｆ　極−下電極
で１対、その下の上電極−下電極で１対をなしている。

しかもそれぞれの対はある線に対して対称な位置に配置
しである。この！１（は後で組立てる際重要なＩバであ
り、第６図でｉｉＴ；　Ｌ　＜説明する。

さらに上・下゛電極パターンの大きさは、第７図に示す
如く、１方向は上基板１１１又は下基板１１２の１方向
の寸度（図のｂ）であり、他の方向は上基板１１１の他
の方向の寸度（図のａ＋）と下基板１１２の他の方向の
寸度（図のｂ＋）を交な：にとって配置しである。従っ
てノ、（板１０１の外形の寸度は、ｌ方向はｂｘ整数、
他の方向は、（ａ＋　＋ｂ＋　）Ｘ整数となる。

従って本発明によれば、基板１０１を製造するだけで上
・下基板を製造していることになるのである。第４図の
上図は配向処理を施した図である。

従来は上・下それぞれ別々に配向処理を施していたが本
発明によれば基板１０２を１回配向処理するだけで、上
電極・下’ｒｔｆ極同時にしかも多数処理できるのであ
る。しかも個々に処理するよりは、１度に多数処理した
方が、バラツキが少なく、また布の削くずの発生も少な
くより安定した表示装置を提供できる。さらに従来上基
板・下基板は別の工程で異なった治工具を使用していた
が、本発明によれば１種類の工程、治工具で配向処理が
１１丁能で、第３図の電極の向き及び第４図の配向の向
さに関しては第８図で詳しく説明する。尚、配向の方向
に関しては、Ｆ、Ｅ方式では特定方向に平行配向である
。配向の加工方法はラビング方式。

斜め蒸着方式、スパッタ方式等全ての加工方法に応用で
さるものであり、本発明のように第４図に示した配自刃
向以外の方向でもよい、さらに線１１４は後の工程にお
いて個々の表示装置に分割するための溝であり、この溝
により表示装置の外形寸度が決められる。この溝は硬質
のカル−例えばダイヤモンド、ルビー等−により容易に
精度よく設けられる。この溝の加工は前記の配向処理又
は後記のシール剤付けとの関係により、好ましい順序で
行なわれる。またこの溝は後記するシール剤付けをした
ガラス１１５とシール創刊けをしないガラス１０３の少
なくともどちらか一力に入っていればよい、熱論両方に
入っていればより好ましい、第４図すの説明をする。こ
のｔ５４図すは第４図ａに於いて配向処理された基板１
０３にさらにシール剤を希望する形状に、又上・下電極
パターンに対応して設けるもので、より均一な厚みを要
求される。従来例々のシール創刊けを行っていたため均
一なシール厚みを得にくかったが本発明によれば、多数
の基板が同一条件でシール剤付けされるため、より均一
な厚みを得られるようになった。尚、本発明ではそれぞ
れ同一方向に配向処理された２枚の基板１０３と１１５
のうちで基板１０３には溝１１４を基板１１５にはシー
ル剤付けを施しているが、２枚の基板を通じて、溝１１
４とシール剤１１５がどこかにされていればよい。

熱論２枚ともｆｔ１１４、シール剤１０５を有していて
もよいのである。尚シール剤の材質は有機物質、無機物
質、金属物質（金属酸化物、半導体物）等である。第５
図は第４図になんら加工は与えず。

基板１１５の向きを変えているだけである。先ず、基板
１１５を上を下へ、下を上へやって裏返すと第５図の下
図になる。ｆ５４図の上図とｆ５５図の上図はそのまま
である。尚、基＆１０３を裏返してもよい。７５６図は
第５図の上・下図の基板をシール剤１０５で固着したも
のである。固着する際に２枚の基板１０３と１１５は特
定の相互位置に制限される様にする０図の様に第３図で
規則性を持って配置した上・下電極パターンが、しかも
全く同一の電極パターンを有した基板１０３と１１５が
裏返して固着するだけで、多数の表示装置となりうるの
である。従来例々に上基板と下基板を固着させていたの
に比べ、本発明によればその所要時間を基板に配置した
電極パターンの数分の１になるのである。しかも基板１
０３と基板１１５の相互位置は少なくともどこか２ケ所
を合わせるだけで、全ての相互位置が確保できるのであ
る。

従って安価なしかも安定した表示装置が提供できうるの
である。さらに基板１０３と基板１１５と固着させた後
に、線１０４を入れる。この線はｔｉＳ４図の溝と全く
同様のものであり、第７図の形に分割するためのもので
ある０図の如く、第４図で入れた溝１１４とｔ５６図の
溝１０４は全て一致していない、又、本発明は第４図で
全＜７１竹を設けずに、第６図で固着した後に基板１０
３と基板１１５に溝を設ける方法も提供する。１０５は
シール剤。１０Ｇは液晶１０７を入れるための」１人穴
。

１０８は１０６を閉じるための封止材、尚、液晶１０７
は第６図の状態で封止してもよいし、あるいは第７図、
第８図、それ以後にしてもよく、特に制限はない、さら
に本実施例は六方式であるが。

周知のサイド方式でもよい、ざらにｔ５６図の状態で周
知の偏光部材を電極あるいは溝１１４，１０４に対応し
て貼付ければさらに好ましい、さらに第６図の状態で基
板面又は前記の偏光部材上に多数同時に印刷すればさら
に好ましい、さらに第６図の状態で大きな偏光部材を貼
伺け、溝を入れる際に同時に切断してしまえば、尚好ま
しい、第゛１図は第６図のものを分割した図である。上
基板１１１及び下基板１１２はｆ５６図の基板１０３及
び１１５の１部であり、上基板Ｉｌｌと下基板１１２は
シール剤１０５で固着され月人穴１０６から液晶１０７
が封入され、」・Ｉ止剤１０８で外気と遮断しである。

第６図のｂ＋ａｌ＋　　ｂｌ　と第７図のＥ）＋　ａｌ
＋　　ｂｌは同一マ・°１号で対応している。又ｌｌＧ
及び１１７は第４図で１晃向処理した配向の方向を示す
、この配向力向は＋ｉｉｊ記した如く、図示１．。

た方向以外でもよい、！￥Ｓ８図は第７図のものの４隅
の角を面取りしたもので１１３で示す、尚４隅の角を而
取りをせずに第７図で完成となる場合もある。さらに４
開会部を面取りせずに１隅以上の場合もある。さらに本
発明の応用例を示す、第９図及び第１０図は第２図及び
第３図の使用範囲に余剰部分を設けたものである。基＆
２０１のうちで使用する部分（上・下電極パターン部分
）２０２と余剰部分２０３及び２０４とに分けておく。

このようにすれば、表示装置の大きさが幾種類になって
も、その取数（上・下電極パターンの敗）を調整するこ
とにより、基板２０１を共通に使用できるのである。第
９図は四辺を余剰部分に、第１Ｏ図は二辺を余剰部分に
したものである。さらに第１１図も本発明の応用例であ
る。第９図、第１０図の余剰部分に少なくとも１ケ所以
上のコーナ一部にθだけ傾けてカット部を設ける。好し
くはθは４５＠以外の角度がよい、この様にすれば図の
如く、基板の表裏識別ができるのである。さらに第１２
図、第１３図は本発明の応用例である。

第８図で面取り１１３を行なわずに第２図の状態で第１
２図の如くにしておけば１個々に而取りする事なく、一
度に面取りできるのでより安価な表示装置を提供できる
。ｆｆ＄１３図は余剰部分がある場合で同様である。さ
らに第１２図及び第１３図は平行四辺形で説明したが、
丸形、三角形１台形等あらゆる形状でよい、第１４図は
第３図の応用例を示す、ｔＪＳａ図は縦に４列、横に３
列で説明したが、Ｐ５１４図に示す如く、縦にはＡＸＴ
列でＴは任意の整数、ａｌ　とｂｌの列数の総和が寄数
の場合はｆ：ｉＳ６図の如く爪ねた場合２列が余るから
無駄になってしまう、横にはｂＸｓ列でＳは整数であれ
ば任意に取りえる。さらに第１５図及びｍ１６図は本発
明の応用例である。第３図に示した上・下電極パターン
の配置方法の他に第１５図、第１６図の方法がある。　
ｆ５１７図は上・下電極パターン以外に電極を設ける場
合の応用例である。３．０１は上・下溝通用に、Ｃｒ、
Ａｕ、Ｃｕ等をメッキ、蒸若、スパッタ等で施したもの
である。この様にあらゆる処理が、大きな基板の段階で
６（能である。ｆ５１８図は配向処理の配向方向の説明
図である０図の如くいずれの方向にも処理する４Ｇが可
能であり、より多くの汎用性がある。特にＸ輌又はＹ＠
に閣して０だけ傾けた場合、未発す１の効果がより発揮
される。ｔｒＳ１９図は第４図のＦ図の応用例であり、
穴のない場合のシール形状である。

前記の溝４０１に液晶封入部４０３を交差させ、且つ４
０３の先端とシール部４０２とは接触しない様設け、ｆ
５６図の如く重ねた場合、シール内の気体が外気と通じ
ている様にしておく、こうすればシール内部のギャップ
が一定となりより良い表示装置を得ることができるので
ある。

上述の如く本願発明は、 第１の基板及び第２の基板上に複数個の同−形状上電極
パターン列と複数個の同一形状下電極パターン列とを交
互に複数列配置する工程、該複数の上下電極パターン列
上に配向処理膜を形成し、該第１、第２の基板を該基板
端面に対しほぼ４５の方向から配向処理を施す工程、該
第１又は第２の基板の一方を折返して両基板の対向内面
が互いに上下°電極パターンで対向する如＜　ｆｉ、Ｉ
ｔする工程、該複数個の上下電極パターンの対を一体化
した複数個の表示体を個々に分離し、該各々の表示体に
１「界効果型ねじれネマチック液晶を封入する工程とを
含むから、　ｆｆ５ｌ、　ｆｆ１２のノ１（板内面が完
全に同一方向に配向処理できるので基板を折返して内部
対向させた場合に、基板内の複数の表示体全部が正確に
直交した１デ向にすることができ、各表示体間の配向の
バラツキを最小限におさえることができる。又、第１．
ｆ５２の基板を一度に配向できるので、各々の表示体を
個別に配向した場合に生ずる基板エッヂ部の削りくずの
発生をなくす番ができ、従ってこれら削りくずの表示体
内への混入を完全に防止することができる効果を有する
。

【図面の簡単な説明】

ｔｊＳ１図・・・・従来表示装置の製造方法、ｔ５２図
〜第８図・・・・本発明による表示装置の製造方法、ｆ
５９図〜第１９図・・・・本発明の応用例である。 以　　　上 出願人　セイコーエプソン株式会社 第 第２図 １図 第３図 （α）　　　　　　　　　　　　　　　（α］第４図　
　　第５図 汐１２図 第１３図 第１４図 第１５０ 第１６図 第１７図 第１９図 手続補正書（自発） 昭和６２年３月１２日 、事件の表示 液晶表示器用基板 ：、補正をする者 （２５６）　　セイコーエプソン株式会社、、ＫＩＩ　
　い　　　　代表取締役　服　部　−部〒１０４　東京
都中央区京橋２丁目６番２１号株式会社　版部セイコー
内　最上特許事務所（４６６４）　　弁理士　最　上　
　　　務連絡先　５６３−２１１１内線６３１〜７　担
当体２　補正により増加する発明の数 明　　　細　　　書 １１発明の名称 液晶表示器用基板 ２、特許請求の範囲 基板上に複数個の同一形状上電極パターン列と複数個の
同一形状下電極パターン列とが交互に複数列配置されて
おり、前記上下電極パターン列が配置された表面上の外
周に周設された余剰部分を有し、該余剰部分のコーナ一
部を少なくとも１箇所以」−カットしたことを特徴とす
る液晶表示器用基板。 ３、発明の詳細な説明 ［産業上の利用分野］ 本発明は、液晶表示装置、特に電界効果型の液晶表示装
置の液晶表示器用基板に関する。 ［従来の技術］ 従来の実施例を第９図に示す、第９図は従来の表示装置
の製造方法である。先ず、上基板ｌと下基板２とがそれ
ぞれ別々にあり、既に下基板２には液晶封入穴９を設け
である０次にこの上・下基板１．２それぞれに上・下？
１１パターンを形成する。形成した」：・下基板を３．
４に示す９次に液晶製品にあった方向に配向処理１２．
１３をそれぞれに施す、さらに上・下基板５．６のどち
らか一方にシール剤８の塗布を施す６次に上・下基板５
．６を特定の相関位置にして固着して７の状態に至る。 その後は前記した液晶封入穴９より液晶１０を封入し、
さらに！４１止剤１１で封止穴９を」１止する。さらに
ｔ５９図には記してないが周知の偏光、反射板あるいは
、デザイン的な印刷、機能的な印犀■が施される。 ［発明が解決しようとする問題点］ このようにして従来、上基板、下基板という別々の原料
を使い、それぞれに個別の製造をし、工程の途中で一体
化する方法であったために、多大な製造時間を要し、非
常に高値な表示装置となっていた。具体的には先ず、上
・下基板１．２の外形加工である０周知の通りガラス類
を使用するため難加工物であり、その加工には多大な時
間を要した。さらには上・下電極パターンを別々の基板
１．２に製造していたため、上・下電極パターンの位置
ズレが生じ、後で一体化する際に非常に困難であった。 さらには、あらかじめ完成時の寸法に加工された上・下
基板を各工程に流動していくために、工程中において基
板端面がカケてしまうことがあった。そのために、１ｒ
！、ａｉ端子部が不良となったり。 シール剤による固着が不完全による致命的不良を引き起
こしていた。 そこで、本発明はこのような問題点を解決するもので、
その目的とするところは、製造能率が著しく向上し、量
産に適し且つ高歩留りが得られる液晶表示器用基板を提
供することにある。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明の液晶表示器用基板は、基板上に複数個の同一形
状上電極パターン列と複数個の同一形状下電極パターン
列とが交互に複数列配置されており、前記上下電極パタ
ーン列が配置された表面上の外周に周設された余剰部分
を有し、該余剰部分のコーナ一部を少なくとも１箇所以
′上カツトしたことを特徴とする。 ［実施例］ 第１図〜第５図は本発明の１つの実施例を工程別に図化
したものである。第１図は液晶封入穴１０６の配置図で
ある。１６２図は上・下電極パターンの配置図である。 ｆ５３図（ａ）、（ｂ）は配向処理及びシール剤の配置
図及び後に分割するために溝を入れた図である。ｆ５４
図（ａ）、Ｃｂ）は１方の基板を裏返した図である。又
、ここで配向処理の方向は、基板輸血に対しほぼ４５″
の方向である。第５図は第４図（ａ）、（ｂ）の２枚の
大きな基板を組み立てたものであり、後に分割するため
の溝を再び設けた図である。 では第１図〜第５図の各図について詳しく説明をする。 Ｒ１図では上基板、下基板を形成する大型の基板１０１
を図示しである。基板１０１には第２図の上・下電極パ
ターンに対応する位置に液晶Ｊ４止穴１０６を明けであ
る。従って従来、下基板１枚イσに穴を明けていたが本
発明によれば、基板１０１を１回セットすれば穴１０６
を同時に６（１／ｌ明けれるのである。さらに本実施例
は穴１０６を６個で説明したが、２個以上であれば同様
に応用できるものである。 さらに本実施例は液晶封止穴１０６を有すタイプで説明
したが穴が全くないタイプにも同様に応用できるもので
ある。さらに上・下電極パターン−を作成する前に、上
下導通をとるための前処理、又は、ガラス中に含まれる
ナトリウムイオン防止処理等も第２図の上・下電極パタ
ーンに対応して行なえる。ｔｉＳＺ図は上・下電極パタ
ーンの配置図である。基板１０１に全面電極処理し、そ
の上に印刷又はフォトレジスト処理を施し、エツチング
処理を施して第２図の如く上・下′ｒｔｉ極パターンが
できる。特にフォトレジスト処理はパターンの位置精度
解像力の点で好ましい、本実施例は図の通り上電極パタ
ーン１１０と下電極パターン１０９とを基板１０１に複
数個同時に配置している。さらに図の上の列から上電極
パターン１１０．下電極パターン１０９、上電極パター
ン１１０．下′唯極パターン１０９と規則性を持って配
列しである。 このように上電極パターン１１０と下ＴｒＬ極パターン
１０９を互い違いに配列したことを交互に配置したとい
う、従って本実施例は縦に交互であるが、横に交互でも
同様である。このように本発明によれば、大きな基板に
上・下電極パターンを複数個同時に配置するため、上基
板、下基板と別々に分けて製造する必要がなく、しかも
１度に多数の表示装置を得ることができる。さらに木実
旋回の通り、上電極パターン１１０は表示装置として表
示する文字、数字、記号等を裏返したパターンを形成す
る。下電極パターン１０９は表示する文字、数字、記号
等のままパターンを形成する。しかも上電極パターン１
１０と下電極パターン１０９との重なり部により、希望
する表示を得る様形成しである。しかも上電極パターン
１１０と下１ｆｔ、極パターン１０９とは図の如く上か
ら上電極−下Ｗ！、極で１対、その下の上電極−下電極
で１対をなしている。しかもそれぞれの対はある線に対
して対称な位置に配置しである。 従って本発明によれば、基板１０１を製造するだけで上
・下基板を製造していることになるのである。第３図（
ａ）は配向処理を施した図である。 従来は上・下それぞれ別々に配向処理を施していたが本
発明によれば基板１０２を１回配向処理するだけで、上
電極・下′ｔｌ！極同時にしかも多数処理できるのであ
る。しかも個々に処理するよりは、１度に多数処理した
方が、バラツキが少なく、また布の削くずの発生も少な
くより安定した表示装置を提供できる。さらに従来上基
板・下基板は別の工程で異なった治工具を使用していた
が、本発明によれば１種類の工程、治工具で配向処理が
可能である。尚、配向の方向に関しては、Ｆ、Ｅ方式で
は特定方向に平行配向である。配向の加工方法はラビン
グ方式、斜め蒸着方式、スパッタ方式等全ての加工方法
に応用できるものであり、本発明のように第３１ｆｆｌ
（ａ）、（ｂ）に示した配向方向以外の方向でもよい。 さらに線１１４は後の工程において個々の表示装置に分
割するための溝であり、この溝により表示装置の外形寸
度が決められる。この溝は硬質の刃具−例えばダイヤモ
ンド、ルビー等−により容易に精度よく設けられる。こ
の溝の加工は前記の配向処理又は後記のシール剤付けと
の関係により、好ましい順序で行なわれる。 またこの溝は後記するシール剤付けをしたガラス１１５
とシール剤付けをしないガラス１０３の少なくともどち
らか一方に入っていればよい、熱論両方に入っていれば
より好ましい、ＷＳ３図（ｂ）の説明をする。この第３
図（ｂ）は第３図（ａ）に於いて配向処理された基板１
０３にさらにシール剤を希望する形状に、父上・下電極
パターンに対応して設けるもので、より均一な厚みを要
求される。従来例々のシール剤付けを行っていたため均
一なシール厚みを得にくかったが本発明によれば、多数
の基板が同一条件でシール剤付けされるため、より均一
な厚みを得られるようになった。 尚、本発明ではそれぞれ同一方向に配向処理された２枚
の基板１０３と１１５のうちで基板１０３には７Ｍ　１
１４を基板１１５にはシール剤付けを施しているが、２
枚の基板を通じて、溝１１４とシール剤１１５がどこか
にされていればよい、熱論２枚とも溝１１４、シール剤
１０５を有していてもよいのである。尚シール剤の材質
は有機物質、無機物質、金属物質（金属酸化物、半導体
物）等である。ｆ５４図（ａ）、（ｂ）はｆｆ１３図（
ａ）。 （ｂ）になんら加工は与えず、基板１１５の向きを変え
ているだけである。先ず、基板１１５を一ヒを下へ、下
を上へやって裏返すと第４図（ｂ）になる、第３図（ａ
）とｆ：Ｒ４図（ａ）はそのままである、尚、基板１０
３を裏返してもよい、第５図は第４図（ａ）、（ｂ）の
基板をシール剤１０５で固着したものである。固着する
際に２枚の基板１０３と１１５は特定の相互位置に制限
される様にする０図の様にｍ２図で規則性を持って配置
した上・下電極パターンが、しかも全く同一の電極パタ
ーンを有した基板１０３と１１５が裏返して固着するだ
けで、多数の表示装置となりうるのである。従来例々に
上基板と下基板を固着させていだのに比べ、本発明によ
ればその所要時間を基板に配置した電極パターンの数分
の１になるのである。しかも基板１０３と基板１１５の
相互位置は少なくともどこか２ケ所を合わせるだけで、
全ての相互位置が確保できるのである。 以上が本発明の多数個取り基板の一実施例を詳述したも
のであるが、以下にｉ６図、第７図、第８図を用いて上
述した多数個取り基板をさらに有効に活用でき優れた効
果を発揮する一実施例を説明する。 第６図及びＰ５７図は、上述のように多数個に配列され
た基板（例えば第２図の基板１０２）の外周全域又はそ
の一部に表示装置としては使用されない余剰部分２０３
，２０４を設けた基板２０１を示している。同図におい
て２０２は、表示装置として使用する部分である。この
ようにすることにより、 （１）ガラス等でなる基板を機械装置に固定したり搬送
するときに端面のカケが発生しても、表示装置の領域ま
では及ばないため、不良を完全防止でき、効率の良い製
造が実現できる。 （２）基板を作業者が手で保持する油には、基板の表面
に汚れが付着しないように細心の注意を払う必要がある
が、上述のように外周部分に余剰部分を設けたので１表
示装置の汚れ防止効果を有している。 （３）余剰部分には、製造上の情報（例えば表示装置の
機種名や機種ＮＯなど）を入れることができる。 ｆ４１３！ｉ明導？Ｉｔ　ＩＩＩをフォト法でパターニ
ングするときなどにおいて、余剰部分がない場合は塗布
されたフォトレジストなどが四辺上に盛り上がって厚く
なってしまいその付近の露光が不完全となる。 このことにより、透明導電膜のパターンシ茸−トが起こ
り得る０本実施例においては、全ての表示装置において
均一な膜厚で形成されるので前述したような問題による
不良の発生を防止できる。 第８図は、前述の余剰部分のコーナ一部を少なくともｌ
ｌ１１１！所以上０だけ傾けてカット部を設けたもので
ある。このようにすることにより、基板の表裏識別が容
易となる０通常、透明電極が形成された基板で表裏の識
別をするのは非常に困難であり、間違えて次の工程に流
動すると完全不良品となってしまう、しかしながら、木
実施例のように余剰部分のコーナ一部を少なくとも１筒
所以上０だけ傾けてカット部を設けたので、このカット
部により容易に表ｉ詭別ができるものである。 前述のθは好ましくは４５″以外の角度がよい。 これは、基板の形状が正方形であった場合にθを４５＠
にすると表裏が同じ状態になってしまい識別ができない
からである。 〔発明の効果］ 上述したように本発明によれば、１枚の基板上に上下電
極パターンを複数個配性したので、上基板、下基板と別
々に分けて製造する必要がなく。 １度に多数の表示装置を得ることができる。 又、基板の外周に余剰部分を設けたので、（１）製造工
程中において基板端面のカケが発生しても表示装置まで
及ばないため、カケによる不良を完全に防止できる。 （２）表示装置の汚れ防止効果を有する。 （３）この余剰部分に、製造上の情報を入れることがで
きる。 （４）基板内の全表示装置に渡って、パターンショーＩ
−等の不良発生を防止できる。 さらに、本発明では前記余剰部分のコーナ一部を少なく
とも１箇所以上θだけ傾けてカットしたので、基板の表
裏識別が著しく容易になった。 以上を総合して、本発明によれば、多数個取り基板を高
能率で製造できるばかりでなく、前述のようないくつか
の不良を防止する効果を有しその結果歩留りの高い表示
装置を得ることを可能にした。 ４、図面の簡？ｌｉな説明 ｍ１図は本発明による一実施例の液晶封入穴の配置を示
す図。 第２図は本発明による一実施例の上下電極パターンの配
置を示す図。 第３図（ａ）、（ｂ）は本発明による一実施例の配向処
理及びシール剤を示す図。 第４図（ａ）、（ｂ）は本発明にょる一実施例の一方の
基板を裏返した図。 第５図は本発明にょる一実施例の２枚の基板を組み合わ
せた図。 第６図は本発明による一実施例であり外周部に余剰部分
を設けた基板を示す図。 第７図は本発明による一実施例であり二辺に余剰部分を
設けた基板を示す図。 ｔ５８図は本発明にょる一実施例であり、余剰部分を設
けた基板のコーナー１箇所をカットした基板を示す図。 第９図は従来の液晶表示装置の製造方法を示す図。 以　　上 第１図 （α） （ｂ） 第３図 （α） 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、第１の基板及び第２の基板上に複数個の同一形状上
   電極パターン列と複数個の同一形状下電極パターン列と
   を交互に複数列配置する工程、該複数の上下電極パター
   ン列上に配向処理膜を形成し、該第１、第２の基板を該
   基板端面に対しほぼ４５°の方向から配向処理を施す工
   程、該第１又は第２の基板の一方を折返して両基板の対
   向内面が互いに上下電極パターンで対向する如く配置す
   る工程、該複数個の上下電極パターンの対を一体化した
   複数個の表示体を個々に分離し、該各々の表示体に電界
   効果型ねじれネマチック液晶を封入する工程とを含むこ
   とを特徴とする液晶表示装置の製造方法。