JPS62283314A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ［ｍ業上の利用分野］ 本発明は、液晶表示装置、特に電界効果型の液晶表示装
置の多ａ個取りの製造方法に関するものである。

［従来の技術Ｊ 従来の実施例を第７図に示す、ｆｆ１７図は従来の表示
装置の製造方法である。先ず、上基板１と下基板２とが
それぞれ別々にあり、既に下基板２には液晶封入穴９を
設けである０次にこの上・下基板１．２それぞれに上・
下電極パターンを形成する。形成した上・下基板を３．
４に示す０次に液晶製品にあった方向に配向処理１２．
１３をそれぞれに施す、さらに上・下基板５，６のどち
らか一方にシール剤８の塗布を施す６次に上・下基板５
．６を特定の相関位置にして固着して７の状態に至る。

その後は前記した液晶封入穴９より液晶１０を封入し、
さらに封止剤１１で封止穴９を飼止する。さらに第７図
には記してないが周知の偏光、反射板あるいは、デザイ
ン的な印刷、機能的な印刷が施される。

［発明が解決しようとする問題点］ このようにして従来、上基板、下基板という別々の原料
を使い、それぞれに個別の製造をし、工程の途中で一体
化する方法であったために、多大な製造時間を要し、非
常に高値な表示装置となっていた。具体的には先ず、上
・下基板１，２の外形加工である０周知の通りガラス類
を使用するため難加工物であり、その加工には多大な時
間を要した。さらには上・下電極パターンを別々の基板
１．２に製造していたため、上・下電極パターンの位置
ズレが生じ、後で一体化する際に非常に困難であった。

さらには配向処理１２．１３は別々の異なった方向にし
なければならず、治工具類を全て違えて処理するための
作業の複雑、手配の複雑さがあった。さら晴配向処理を
ラビングで行なう場合は、基板のかどで布の削くずが発
生し、この削くずが表示体内部にも入り品質のバラツキ
の原因となっていた。

そこで、本発明はこのような問題点を解決するもので、
その目的とするところは、製造能率が著しく向上し、量
産に適した液晶表示＃置の製造方法を提供することにあ
る。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の液晶表示装置の製造方法は、第１の基板及び第
２の基板上に複数個の同二形状上電極パターン列と複数
個の同一形状下電極パターン列とを交互に複数列配置す
る工程と、前記複数個の上下電極パターン月上に配向処
理膜を形成する工程と、前記第１又は＠２の基板の少な
くとも一方の°基板に、前記上下電極パターン列と対応
し且つ個々の表示体装置の液晶封入部を同一方向にして
シール剤を形成する工程と、前記第１又は第２の基板の
一方を折り返して岡基板の対向内面が互いに前記上下電
極パターンで対向する如く配置する工程と、前記液晶封
入部が同一辺になる如く複数の表示装置ごとに分割する
工程と、分割された前記複数の表示装置に液晶を封入す
る工程とを少なくとも具備することを特徴とする。

［実施例］ 第１図〜第６図は本発明の１つの実施例を工程別に図化
したものである。第１図は液晶封入穴１０６の配置図で
ある。第２図は上・下電極パターンの配置図である。第
３図（ａ）、（ｂ）は配向処理及びシール剤の配置図及
び後に分割するために溝を入れた図である。ｆｉ４図（
ａ）、（ｂ）は１方の基板を裏返した図である。又、こ
こで配向処理の方向は、基板端面に対しほぼ４５°の方
向である。３５図は第４図（Ｌ）、（ｂ）の２枚の大き
な基板を組み立てたものであり、後に分割するための溝
を再び設けた図である。第６図はサイド方式による液晶
封入の場合のシール剤形成例を示す図である。

では第１図〜第６図の各図について詳しく説明をする。

第１図では上基板、下基板を形成する大型の基板１０１
を図示しである。基板１０１には第２図の上・下’ｒｔ
ｗＡパターンに対応する位置に液晶封止穴１０６を明け
である。従って従来、下基板１枚毎に穴を明けていたが
本発明によれば、基板１０１を１回セットすれば穴１０
６を同時に６個明けれるのである。さらに本実施例は穴
１０６を６個で説明したが、２個以上であれば同様に応
用できるものである。

さらに本実施例は液晶封止穴１０６を有すタイプで説明
したが穴が全くないタイプにも同様に応用できるもので
ある。さらに上・下電極パターンを作成する前に、上下
導通をとるための前処理、又は、ガラス中に含まれるナ
トリウムイオン防止処理等も第２図の上・下電極パター
ンに対応して行なえる。第２図は上・下Ｔｒｆ、極パタ
ーンの配置図である。基板１０１に全面電極処理し、そ
の上に印刷又はフォトレジスト処理を施し、エツチング
処理を施して第２図の如く上・下′ｒｒ！、極パターン
ができる。特にフォトレジスト処理はパターンの位置精
度解像力の点で好ましい０本実施例は図の通り上電極パ
ターン１１０と下電極パターン１０９とを基板１０１に
複数個同時に配置している。さらに図の上の列から上電
極パターン１１０、下電極パターン１０９、上電極パタ
ーン１１０．下電極パターン１０９と規則性を持って配
列しである。

このように上電極パターン１１０と下電極パターン１０
９を互い違いに配列したことを交互に配置したという、
従って本実施例は縦に交互であるが、横に交互でも同様
である。このよう°に本発明によれば、大きな基板に上
・下電極パターンを複数個同時に配置するため、上基板
、下基板と別々に分けて製造する必要がなく、しかも１
度に多数の表示装置を得ることができる。さらに本実施
図の通り、上電極パターン１１０は表示装置として表示
する文字、数字、記号等を裏返したパターンを形成する
。下電極パターン１０９は表示する文字、数字、記号等
のままパターンを形成する。しかも上電極パターン１１
０と下電極パターン１０９との重なり部により、希望す
る表示を得る様形成しである。しかも上電極パターン１
１０と下電極パターン１０９とは図・の如く上から上電
極−下電極で１対、その下の上電極−下電極で１対をな
している。しかもそれぞれの対はある線に対して対称な
位置に乱形しである。

従って本発明によれば、基板１０１を製造するだけで上
・下基板を製造していることになるのである。第３図（
ａ）は配向処理を施した図である。

従来は上・下それぞれ別々に配向処理を施していたが本
発明によれば基板１０２を１回配向処理するだけで、上
電極・下ｔａｉ同時にしかも多数処理できるのである。

しかも個々に処理するよりは、１度に多数処理した方が
、バラツキが少なく、また布の削くずの発生も少なくよ
り安定した表示装置を提供できる。さらに従来上基板・
下基板は別の工程で異なった治工具を使用していたが、
本発明によればＩｌｌ類の工程、治工具で配向処理が可
能である。尚、配向の方向に関しては、Ｆ、Ｅ方式では
特定方向に平行配向である。配向の加工方法はラビング
方式、斜め蒸着方式、スパッタ方式等全ての加工方法に
応用できるものであり、本発明のように第３図（、、ａ
）、（ｂ）に示した配向方向以外の方向でもよい、さら
に線１１４は後の工程において個々の表示装置に分割す
るための溝であり、この溝により表示装置の外形寸度が
決められる。この溝はＩｉｉ！質の刃具−例えばダイヤ
モンド、ルビー等−により容易にＭ度よく設けられる。

この溝の加工は前記の配向処理又は後記のシール剤付け
との関係により、好ましい順序で行なわれる。

またこの溝は後記するシール剤付けをしたガラス１１５
とシール剤付けをしないガラス１０３の少なくともどち
らか一方に入っていればよい、熱論両方に入っていれば
より好ましい、ｗＳ３図（ｂ）の説明をする。この第３
図（ｂ）は第３図（ａ）に於いて配向処理された基板１
０３にさらにシール剤を希望する形状に、又上・下ｔ＋
ｔｉＭパターンに対応して設けるもので、より均一な厚
みを要求される。従来側々のシール剤付けを行っていた
ため均一なシール厚みを得にくかったが本発明によれば
、多数の基板が同一条件でシール剤付けされるため、よ
り均一な厚みを得られるようになった。

又、液晶封入式が穴１．方式ではなくサイド方式の場合
のシール剤形成方法について詳述する。

第６図がサイド方式の場合におけるシール剤の形成例を
示す図である。４０１は分割するための溝である。４０
２はシール剤を形成するシール部、４０３は液晶封入部
である。同図より明らかな如く、全ての表示装置におい
て液晶封入部４０３は同一方向に形成されており、なお
かつこの液晶封入部４０３は対向するシール部４０２と
は接触しないように形成されている。さらに、液晶封入
部４０３と溝４０１は交差させである。このようにした
ことにより、（１１４０１で切断することにより個々の
（同図の場合４個）表示装置の液晶封入部４０３が同一
側面にそろうので、このように分割された状態で液晶を
封入することができ、非常に効率がよいものになる。（
２）ｆ夜晶封入部４０３と、対向するシール部４０２と
は接触していないので、液晶封入部４０３と対向するシ
ール部４０２とを接触させた場合におこり得る問題、即
ち接触させた状態で上下基板を一体化し、その後加熱す
る工程においてシール剤・、により囲まれた領域の空気
が膨張してしまい各表示装置の上下基板のギャップが不
均一になるということが防止できるのである。

尚、本発明ではそれぞれ同一方向に配向処理された２枚
の基板１０３と１１５のうちで基板１０３にはＷ１１４
を基板１１５にはシール剤付け′を施しているが、２枚
の基板を通じて、溝１１４とシール剤１１５がどこかに
されていればよい、熱論２枚とも溝１１４、シール剤１
０５を有していてもよいのである。尚シール剤の材質は
有機物質、無機物質、金属物質（金属酸化物、半導体物
）等である。第４図（Ｌ）、Ｃｂ＞は第３図（ａ）。

（ｂ）になんら加工は与えず、基板１１５の向きを変え
ているだけである。先ず、基板１１５を上を下へ、下を
上へやって裏返すと第４図（ｂ）になる、第３図（ａ）
と第４図Ｃｌ’）はそのままである、尚、基板１０３を
裏返してもよい、第５図は第４図（ａ）、（ｂ）の基板
をシール剤１０５で固着したものである。固着する際に
２枚の基板１０３と１１５は特定の相互位置に制限され
る様にする０図の様にｆｆｇ２図で規則性を持って配置
した上・下電極パターンが、しかも全く同一の電極パタ
ーンを有した基板１０３と１１５が裏返して固着するだ
けで、多数の表示装置となりうるのである。従来側々に
上基板と下基板を固着させていたのに比べ、本発明によ
ればその所要時間を基板に配置した電極パターンの数分
の１になるのである。しかも基板１０３と基板１１５の
相互位置は少なくともどこか２ケ所を合わせるだけで、
全ての相互位置がＷｌｃｉｋできるのである。

［発明の効果］ 以上述べたように、本発明によれば１枚の大きな基板上
に複ａ備の上下電極パターンを形成し、さらに液晶封入
部を同一方向にしてシール剤を形成したので、個々の液
晶装置に分割する前に複数個単位で液晶封入が可能とな
り、多数個取り基板の利点を最大限に発揮することがで
きるものである。これ番こより製造能率が格段に向上し
量産に適した液晶表示装置の製造方法が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例の液晶封入穴の配置を示
す図。 ｔ！ｓ２図は本発明による一実施例の上下電極パターン
の配置を示す図。 第３図（ａ）、（ｂ）は本発明による一実施例の配向処
理及びシール剤を示す図。 ！ｓ４図（ａ）、（ｂ）は本発明による一実施例の一方
の基板を裏返した図。 ５８５図は本発明による一実施例の２枚の基板を組み合
わせた図。 第６図は本発明による一実施例のシール剤形成例を示す
図。 第７図は従来の液晶表示装置の製造方法を示す図。 １０１．１０２・・・・・・基板 １０９・・・・・・下電極パターン １１０・・・・・・上ｍａｉパターン １１４．４０１・・・・・・溝 ４０２・・・・・・シ、−ル部 ４０３・・・・・・液晶封入部 （ｃＬｌ　　　　　　　　　　　　　　　　（α）第３
図　　　　第４図 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 第１の基板及び第２の基板上に複数個の同一形状上電極
   パターン列と複数個の同一形状下電極パターン列とを交
   互に複数列配置する工程と、前記複数個の上下電極パタ
   ーン列上に配向処理膜を形成する工程と、前記第１又は
   第２の基板の少なくとも一方の基板に、前記上下電極パ
   ターン列と対応し且つ個々の表示装置の液晶封入部を同
   一方向にしてシール剤を形成する工程と、前記第１又は
   第２の基板の一方を折り返して両基板の対向内面が互い
   に前記上下電極パターンで対向する如く配置する工程と
   、前記液晶封入部が同一辺になる如く複数の表示装置ご
   とに分割する工程と、分割された前記複数の表示装置に
   液晶を封入する工程とを少なくとも具備することを特徴
   とする液晶表示装置の製造方法。