JPS6124718B2

JPS6124718B2 -

Info

Publication number: JPS6124718B2
Application number: JP16050376A
Authority: JP
Inventors: Masato Shinohara
Original assignee: Suwa Seikosha KK
Current assignee: Suwa Seikosha KK
Priority date: 1976-12-29
Filing date: 1976-12-29
Publication date: 1986-06-12
Also published as: JPS5384597A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は液晶表示装置、特に電界効果型のねじ
れネマチツク液晶表示装置の多数個取りの製造方
法に関するものである。

本発明の目的は、１枚の大きな基板上に、所定
の期則に従つて複数個の電極パターンを形成する
ことによつて、上用基板と下用基板を同一マスク
で形成できるようにしかつ配向も同一方向に配向
処理できるようにして、製造時間の短縮による安
価な製品を提供すること及び、品質のバラツキを
少くすることにある。

従来の実施例を第１図に示す。第１図は従来の
表示装置の製造方法である。先ず上基板１と下基
板２とがそれぞれ別々にあり、既に下基板２には
液晶封入穴９が設けてある。次にこの上・下基板
１，２それぞれに上・下電極パターンを形成す
る。形成した上・下基板を３，４に示す。次に液
晶製品にあつた方向に配向処理１２，１３をそれ
ぞれに施す。さらに上・下基板５，６のどちらか
一方にシール剤８の塗布を施す。次に上・下基板
５，６を特定の相関位置にして固着して７の状態
に至る。その後は前記した液晶封入穴９より液晶
１０を封入し、さらに封止剤１１で封入穴９を封
止する。さらに第１図には記してないが周知の偏
光板、反射板あるいは、デザイン的な印刷、機能
的な印刷が施される。このようにして従来、上基
板、下基板という別々の原料を使い、それぞれに
個別の製造をし、工程の途中で一体化する方法で
あつたために、多大な製造時間を要し、非常に高
値な表示装置となつていた。具体的には先ず、
上・下基板１，２の外形加工である。周知の通り
ガラス類を使用するため難加工物であり、その加
工には多大の時間を用した。さらに下基板２の穴
９の加工である。１枚、１枚穴を明ける加工は多
くの人と時間を必要とした。さらには上・下電極
パターンを別々の基板１，２に製造していたた
め、上、下電極パターンの位置ズレが生じ、後で
一体化する際に非常に困難であつた。さらには配
向処理１２，１３は別々の異なつた方向にしなけ
ればならず、治工具類を全て違えて処理するため
の作業の複雑、手配の複雑さがあつた。さらに配
向処理をラビングで行う場合は、基板のかどで布
の削くずが発生し、この削くずが表示体内部にも
入り品質のバラツキの原因となつていた。

本発明は従来のこのような問題を除去し、さら
により安価でより信頼性の高い表示装置としたも
のであり、以下に説明をする。第２図〜第８図は
本発明の１つの実施例を工程別に図化したもので
ある。第２図は液晶封入穴１０６の配置図であ
る。第３図は上・下電極パターンの配置図であ
る。第４図は配向処理及びシール剤の配置図及び
後に分割するために溝を入れた図である。第５図
は１方の基板を裏返した図である。又、ここで配
向処理の方向は、基板端面に対しほぼ45゜の方向
である。第６図は第５図の２枚の大きな基板を組
立てたものであり、後に分割するための溝を再び
設けた図である。第７図は第６図のものを個々に
分割して液晶を入れ封止した図である。第８図は
コーナー部の面取をした図である。

では第２図〜第８図の各図について詳しく説明
をする。第２図は上基板、下基板を形成する大型
の基板１０１を図示してある。基板１０１には第
３図の上・下電極パターンに対応する位置に液晶
封入穴１０６を明けてある。従つて従来、下基板
１枚毎に穴を明けていたが本発明によれば、基板
１０１を１回セツトすれば穴１０６を同時に６個
明けれるのである。さらお本実施例は穴１０６を
６個で説明したが、２個以上であれば同様に応用
できるものである。

さらに本実施例は液晶封入穴１０６を有すタイ
プで説明したが穴が全くないタイプにも同様に応
用できるものである。さらに上・下電極パターン
を作成する前に、上下導通をとるための前処理、
又は、ガラス中に含まれるナトリウムインオ防止
処理等も第３図の上・下電極パターンに対応して
行なえる。第３図は上・下電極パターンの配置図
である。基板１０１に全面電極処理し、その上に
印刷又はフオトレジスト処理を施し、エツチング
処理を施して第３図の如く上・下電極パターンが
できる。特にフオトレジスト処理はパターンの位
置精度解像力の点で好ましい。本実施例は図の通
り上電極パターン１１０と下電極１０９とを基板
１０１に複数個同時に配置している。さらに図の
上の列から上電極１１０、下電極１０９、上電極
１１０、下電極１０９と規則性を持つて配列して
ある。このように上電極パターン１１０と下電極
パターン１０９を互い違いに配列したことを交互
に配置したという。従つて本実施例は縦に交互で
あるが、横に交互でも同様である。このように本
発明によれば、大きな基板に上・下電極パターン
を複数個同時に配置するため、上基板、下基板と
別々に分けて製造する必要がなく、しかも１度に
多数の表示装置を得ることができる。さらに本実
施図の通り、上電極パターン１１０は表示装置と
して表示する文字、数字、記号等を裏返したパタ
ーンを形成する。下電極パターン１０９は表示す
る文字、数字、記号等のままパターンを形成す
る。しかも上電極パターン１１０と下電極パター
ン１０９との重なり部により、希望する表示を得
る様形成してある。しかも上電極パターン１１０
と下電極パターン１０９とは図の如く上から上電
極−下電極で１対、その下の上電極−下電極で１
対をなしている。しかもそれぞれの対はある線に
対して対称な位置に配形してある。この事は後で
組立てる際重要な事であり、第６図で詳しく説明
する。さらに上・下電極パターンの大きさは、第
７図に示す如く、１方向は上基板１１１又は下基
板１１２の１方向の寸度（図のｂ）であり、他の
方向は上基板１１１の他の方向の寸度（図のa₁）
と下基板１１２の他の方向の寸度（図のb₁）を交
互にとつて配置してある。従つて基板１０１の外
形の寸度は、１方向はｂ×整数、他の方向は、
（a₁×b₁）×整数となる。

従つて本発明によれば、基板１０１を製造する
だけで上・下基板を製造していることになるので
ある。第４図の上図は配向処理を施した図であ
る。従来は上・下それぞれ別々に配向処理を施し
ていたが本発明によれば基板１０２を１回配向処
理するだけで、上電極・下電極同時にしかも多数
処理できるのである。しかも個々に処理するより
は、１度に多数処理した方が、バラツキが少な
く、また布の削くずの発生も少なくより安定した
表示装置を提供できる。さらに従来上基板・下基
板は別の工程で異つた治工具を使用していたが、
本発明によれば１種類の工程・治工具で配向処理
が可能で、第３図の電極の向き及び第４図の配向
の向きに関しては第８図で詳しく説明する。尚、
配向の方向に関しては、Ｆ、Ｅ方式では特定方向
に平行配向である。配向の加工方法はラビング方
式、斜め蒸着方式、スパツタ方式等全ての加工方
法に応用できるものであり、本発明のように第４
図示した配向方向以外の方向でもよい。さらに線
１１４は後の工程において個々の表示装置に分割
するための溝であり、この溝により表示装置の外
形寸度が決められる。この溝は硬質の刃具一例え
ばダイヤモンド、ルビー等−により容易に精度よ
く設けられる。この溝の加工は前記の配向処理又
は後記のシール剤付けとの関係により、好ましい
順序で行なわれる。またこの溝は後記するシール
剤付けをしたガラス１１５とシール剤付けをしな
いガラス１０３の少なくともどちらか一方に入つ
ていればよい。無論両方に入つていればより好ま
しい。第４図ｂの説明をする。この第４図ｂは第
４図ａに於いて配向処理された基板１０３にさら
にシール剤を希望する形状に、又上・下電極パタ
ーンに対応して設けるもので、より均一な厚みを
要求される。従来個々にシール剤付けを行つてい
たため均一なシール厚みを得にくかつたが本発明
によれば、多数の基板が同一条件でシール剤付け
されるため、より均一な厚みを得られるようにな
つた。尚、本発明ではそれぞれ同一方向に配向処
理された２枚の基板１０３と１１５のうちで基板
１０３には溝１１４を基板１１５にはシール剤付
けを施しているが、２枚の基板を通じて、溝１１
４とシール剤１１５がどこかにされていればよ
い。無論２枚とも溝１１４、シール剤１０５を有
していてもよいのである。尚シール剤の材質は有
機物質、無機物質、金属物質（金属酸化物、半導
体物）等である。第５図は第４図になんら加工は
与えず、基板１１５の向きを変えているだけであ
る。先ず、基板１１５を上を下へ、下を上へやつ
て裏返すと第５図の下図になる。第４図の上図と
第５図の上図はそのままである。尚、基板１０３
を裏返してもよい。第６図は第５図の上・下図の
基板をシール剤１０５で固着したものである。固
着する際に２枚の基板１０３と１１５は特定の相
互位置に制限される様にする。図の様に第３図で
規則性を持つて配置した上・下電極パターンが、
しかも全く同一の電極パターンを有した基板１０
３と１１５が裏返して固着するだけで、多数の表
示装置となりうるのである。従来個々に上基板と
下基板を固着させていたのに比べ、本発明によれ
ばその所要時間を基板に配置した電極パターンの
数分の１になるのである。しかも基板１０３と基
板１１５の相互位置は少なくともどこか２ケ所を
合わせるだけで、全ての相互位置が確保できるの
である。

従つて安価なしかも安定した表示装置が提供で
きうるのである。さらに基板１０３と基板１１５
と固着させた後に、線１０４を入れる。この線は
第４図の溝と全く同様のものであり、第７図の形
に分割するためのものである。図の如く、第４図
で入れた溝１１４と第６図の溝１０４は全て一致
していない。又、本発明は第４図で全く溝を設け
ずに、第６図で固着した後に基板１０３と基板１
１５に溝を設ける方法も提供する。１０５はシー
ル剤。１０６は液晶１０７を入れるための封入
穴。１０８は１０６を閉るための封止材。尚液晶
１０７は第６図の状態で封入してもよいし、ある
いは第７図、第８図、それ以後にしてもよく、特
に制限はない。さらに本実施例は穴方式である
が、周知のサイド方式でもよい。さらに第６図の
状態で周知の偏光部材を電極あるいは溝１１４，
１０４に対応して貼付ければさらに好ましい。さ
らに第６図の状態で基板面又は前記の偏光部材上
に多数同時に印刷すればさらに好ましい。さらに
第６図の状態で大きな偏光部材を貼付け、溝を入
れる際に同時に切断してしまえば、尚好ましい。
第７図は第６図のものを分割した図である。上基
板１１１及び下基板１１２は第６図の基板１０３
及び１１５の１部であり、上基板１１１と下基板
１１２はシール剤１０５で固着され封入穴１０６
から液晶１０７が封入され、封止剤１０８で外気
と遮断してある。第６図のｂ，a₁，b₁と第７図の
ｂ，a₁，b₁は同一符合で対応している。又１１６
及び１１７は第４図で配向処理した配向の方向を
示す。この配向方向は前記した如く、図示した方
向以外でもよい。第８図は第７図のものの４隅の
角を面取りしたもので１１３で示す。尚４隅の角
を面取りをせずに第７図で完成となる場合もあ
る。さらに４隅全部を面取りせずに１隅以上の場
合もある。さらに本発明の応用例を示す。第９図
及び第１０図は第２図及び第３図の使用範囲に余
剰部分を設けたものである。基板２０１のうちで
使用する部分（上・下電極パターン部分）２０２
と余剰部分２０３及び２０４とに分けておく。こ
のようにすれば、表示装置の大きさが幾種類にな
つても、その取数（上・下電極パターンの数）を
調整することにより、基板２０１を共通に使用で
きるのである。第９図は四辺を余剰部分に、第１
０図は二辺を余剰部分にしたものである。さらに
第１１図も本発明の応用例である。第９図、第１
０図の余剰部分に少なくとも１ケ所以上のコーナ
ー部にθだけ傾けてカツト部を設ける。好しくは
θは45゜以外の角度がよい。この様にすれば図の
如く、基板の表裏識別ができるのである。さらに
第１２図、第１３図は本発明の応用例である。第
８図で面取り１１３を行なわずに第２図の状態で
第１２図の如くにしておけば、個々に面取りする
事なく、一度に面取りできるのでより安価な表示
装置を提供できる。第１３図は余剰部分がある場
合で同様である。さらに第１２図及び第１３図は
平行四辺形で説明したが、丸形、三角形、台形等
あらゆる形状でよい。第１４図は第３図の応用例
を示す。第３図は縦に４列、横に３列で説明した
が、第１４図に示す如く、縦にはＡ×Ｔ列でＴは
任意の整数。a₁とb₁の列数の総和が寄数の場合は
第６図の如く重ねた場合２列が余るから無駄にな
つてしまう。横にはｂ×ｓ列でｓは整数であれば
任意に取りえる。さらに第１５図及び第１６図は
本発明の応用例である。第３図に示した上・下電
極パターンの配置方法の他に第１５図、第１６図
の方法がある。第１７図は上・下電極パターン以
外に電極を設ける場合の応用例である。３０１は
上・下導通用に、Cr、Au、Cu等をメツキ、蒸
着、スパッタ等で施したものである。この様にあ
らゆる処理が、大きな基板の段階で可能である。
第１８図は配向処理の配向方向の説明図である。
図の如くいずれの方向にも処理する事が可能であ
り、より多くの汎用性がある。特にＸ軸又はＹ軸
に関してθだけ傾けた場合、本発明の効果がより
発揮される。第１９図は第４図の下図の応用例で
あり、穴のない場合のシール形状である。前記の
溝４０１に液晶封入部４０３を交差させ、且４０
３の先端とシール部４０２とは接触しない様設
け、第６図の如く重ねた場合、シール内の気体が
外気と通じている様にしておく。こうすればシー
ル内部のギヤツプが一定となりより良い表示装置
を得ることができるのである。

上述の如く本願発明は、第１の基板及び第２の基板上に複数個の同一形
状上電極パターン列と複数個の同一形状下電極パ
ターン列とを交互に複数列配置する工程、該下電
極パターン列に複数個の液晶封入穴を設ける工
程、該複数の上下電極パターン列上に配向処理膜
を形成し、該第１、第２の基板と同一斜め方向か
ら配向処理を施す工程、該第１又は第２の基板の
一方を折返して両基板の対向内面が互いに上下電
極パターンで対向する如く配置する工程、該複数
個の上下電極パターンの対を一体化した複数個の
表示体を個々に分離し、該各各の表示体に電界効
果型ねじれネマチツク液晶を封入する工程とを含
むから、第１、第２の基板内面が完全に同一方向
に配向処理できるので基板を折返して内部対向さ
せた場合に、基板内の複数の表示体全部が正確に
直交した配向にすることができ、各表示体間の配
向のバラツキを最小限におさえることができる。
又、第１、第２の基板を一度に配向できるので、
各々の表示体を個別に配向した場合に生ずる基板
エツヂ部の削りくずの発生をなくす事ができ、従
つて、これら削りくずの表示体内への混入を完全
に防止することができる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図……従来の表示装置の製造方法。第２図
〜第８図……本発明による表示装置の製造方法。
第９図〜第１９図……本発明の応用例である。

Claims

【特許請求の範囲】

１第１の基板及び第２の基板上に複数個の同一
形状上電極パターン列と複数個の同一形状下電極
パターン列とを交互に複数列配置する工程、該複
数の上下電極パターン列上に配向処理膜を形成
し、該第１、第２の基板を該基板端面に対しほぱ
45゜の方向から配向処理を施す工程、該第１又は
第２の基板の一方を折返して両基板の対向内面が
互いに上下電極パターンで対向する如く配置する
工程、該複数個の上下電極パターンの対を一体化
した複数個の表示体を個々に分離し、該各々の表
示体に電界効果型ねじれネマチツク液晶を封入す
る工程とを含むことを特徴とする液晶表示装置の
製造方法。