JPS62237739A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
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- JPS62237739A JPS62237739A JP8262186A JP8262186A JPS62237739A JP S62237739 A JPS62237739 A JP S62237739A JP 8262186 A JP8262186 A JP 8262186A JP 8262186 A JP8262186 A JP 8262186A JP S62237739 A JPS62237739 A JP S62237739A
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- chip
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野ｊ
この発明は、特に多ビンのフエースダクンポンデインさ
れた集積回路装置に関するものである０「従来の技術」 第２図は、従来の集積回路装置を示す断面図であり（１
）は、ＩＣチップであって、ここでは端子数が、欽コの
バイポーラ型工Ｃ、（２）はＩＣチップ（１）のボンデ
ィングバンド、（３）は組み立て部材であって、ここで
は混成工Ｃ基玖、（４）は組み立て部材の接続部、（５
）は互に対面するボンデイングパッド（２）と接続部（
４）との間を接続するハンダ等からなるボールである。
れた集積回路装置に関するものである０「従来の技術」 第２図は、従来の集積回路装置を示す断面図であり（１
）は、ＩＣチップであって、ここでは端子数が、欽コの
バイポーラ型工Ｃ、（２）はＩＣチップ（１）のボンデ
ィングバンド、（３）は組み立て部材であって、ここで
は混成工Ｃ基玖、（４）は組み立て部材の接続部、（５
）は互に対面するボンデイングパッド（２）と接続部（
４）との間を接続するハンダ等からなるボールである。
従来の集積回路装置は上記のように構成され、ボンデイ
ングパッド（２）、接続部（４）それぞれのくぼみにボ
ール（５）をはめこみ、ＩＣチップ（１）の背面から圧
力を加えると共に加熱し接続するようになっていた。
ングパッド（２）、接続部（４）それぞれのくぼみにボ
ール（５）をはめこみ、ＩＣチップ（１）の背面から圧
力を加えると共に加熱し接続するようになっていた。
［発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来の集積回路装置では、ＩＣ（１）のボ
ンデイングパッド数の増加するにつれ、隣り同志のボー
ル（５）が溶けた時にはみ出してくつりく危険性が増し
、歩留りや信頼性の低下を招くと云った問題点があった
。
ンデイングパッド数の増加するにつれ、隣り同志のボー
ル（５）が溶けた時にはみ出してくつりく危険性が増し
、歩留りや信頼性の低下を招くと云った問題点があった
。
この発明は上記の如き問題点を解決するためＫなされた
もので、ＩＣチップのボンデインバンド政が多くなって
も１歩留りや信頼性の低下を生じ難い集積回路装置を提
供することを目的とする。
もので、ＩＣチップのボンデインバンド政が多くなって
も１歩留りや信頼性の低下を生じ難い集積回路装置を提
供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段Ｊ
この発明に係る集積回路装置は、絶縁性フィルム全面に
わたり複数の導電線を前記フィルム両面に突起部を作る
ように貫通させてなる方向性導電シートを互に対面する
ように配置された工Ｃチップのボンディングバンドと組
み立て部材の接続部との間に介在させ両者それぞれに前
記突起部を食いこませることにより両者の電気的接続を
とるようＫしたものである。
わたり複数の導電線を前記フィルム両面に突起部を作る
ように貫通させてなる方向性導電シートを互に対面する
ように配置された工Ｃチップのボンディングバンドと組
み立て部材の接続部との間に介在させ両者それぞれに前
記突起部を食いこませることにより両者の電気的接続を
とるようＫしたものである。
〔作用Ｊ
この発明においては、方向性導電シートが接続部とボン
ディングバンドの間の電気的接続を、隣接する他のボン
デインバッド等と短絡することなく取ることを可能にす
る。
ディングバンドの間の電気的接続を、隣接する他のボン
デインバッド等と短絡することなく取ることを可能にす
る。
［実施例］
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、この発明の一実施例
を示す平面図とそのＩｂ−Ｉｂ断面図と一部の詳細断面
図であり、（１〕は、工Ｃチップであって、この実施例
では、入出力端子の多いゲートアレイＬＳＩ、（２）は
工Ｃチップ（１）のボンディングバンドであって、この
実施例では材質が金またアルミニウム等の柔らかくかつ
工Ｃチップ（１）から突き出たもの、（３）は組み立て
部材であって、この実施例では多ピン形のバッグージ、
（４）は、組み立て部材の接続部であって、この実施例
では材質が金であるもの、 （５ａ）は互に対面する
ボンデインバッド（２）と接ｍ 部（４） ノ複数の対
の筒を対ごとに一度に接続する−続きの方向性導電シー
） （５ａＯ） ｆｆ、方向性導電シートを構成する絶
縁性フィルムであって、この実施例では、プラスチック
シート、（５ａ ｌ）は５〜１ｏＩ１ｍピッチで絶縁フ
ィルム（５ａＯ）に植え込まれ、この両面から２〜１０
μｍ頭を出すようにされた導電線であって、この実施例
では銀に金メッキを施こしたものである。
を示す平面図とそのＩｂ−Ｉｂ断面図と一部の詳細断面
図であり、（１〕は、工Ｃチップであって、この実施例
では、入出力端子の多いゲートアレイＬＳＩ、（２）は
工Ｃチップ（１）のボンディングバンドであって、この
実施例では材質が金またアルミニウム等の柔らかくかつ
工Ｃチップ（１）から突き出たもの、（３）は組み立て
部材であって、この実施例では多ピン形のバッグージ、
（４）は、組み立て部材の接続部であって、この実施例
では材質が金であるもの、 （５ａ）は互に対面する
ボンデインバッド（２）と接ｍ 部（４） ノ複数の対
の筒を対ごとに一度に接続する−続きの方向性導電シー
） （５ａＯ） ｆｆ、方向性導電シートを構成する絶
縁性フィルムであって、この実施例では、プラスチック
シート、（５ａ ｌ）は５〜１ｏＩ１ｍピッチで絶縁フ
ィルム（５ａＯ）に植え込まれ、この両面から２〜１０
μｍ頭を出すようにされた導電線であって、この実施例
では銀に金メッキを施こしたものである。
この実施例は上記のように構成したので、工Ｃチップ（
１）の背面から圧力を加えて、方向性導電シー ） （
５ａ）の導電線（５ａＬ）の突起部をボンデイングパッ
ド（２）、接続部（４）に食い込ませ電気的接続を得る
。
１）の背面から圧力を加えて、方向性導電シー ） （
５ａ）の導電線（５ａＬ）の突起部をボンデイングパッ
ド（２）、接続部（４）に食い込ませ電気的接続を得る
。
前記の問題点については、図（ｂ）の如くボンデイング
パッド（２）と接続部（４）が少しずれている最悪の場
合でも隣のボンデイングパッド（２）同志短絡すること
がなく解決できることは明らかである。
パッド（２）と接続部（４）が少しずれている最悪の場
合でも隣のボンデイングパッド（２）同志短絡すること
がなく解決できることは明らかである。
この実施例の副次的効果として、上記のようなずれに対
する許容範囲が大きいこと、−続きの方向性導電シー）
（５ａ）で一括して接続でき、作業性が良いこと、方
向性導電シート（５ａ）Ｋ柔軟性があるので、ＩＣチッ
プ（１）の面積が大で組み立て部材（３）の対面する面
の間隔が一様でない場合にも融通性があることなどがあ
る。
する許容範囲が大きいこと、−続きの方向性導電シー）
（５ａ）で一括して接続でき、作業性が良いこと、方
向性導電シート（５ａ）Ｋ柔軟性があるので、ＩＣチッ
プ（１）の面積が大で組み立て部材（３）の対面する面
の間隔が一様でない場合にも融通性があることなどがあ
る。
この実施例の特別な効果として、工Ｃチップ（１）のボ
ンデイングパッド（２）を他の部分よシ突き出るように
したことで、方向性導電シート（５ａ）による接続をよ
り確実にする効果がある。
ンデイングパッド（２）を他の部分よシ突き出るように
したことで、方向性導電シート（５ａ）による接続をよ
り確実にする効果がある。
なお、上記実施例では、第１図（ｃ） Ｋ示す如き方向
性導電シート（５ａ）を用いたが、第３図の如く、突起
部が、曲げられたものを用いてもよい。この場合、ＩＣ
チップ（１）を傷つけることが少くなることと、圧力を
加えた時、倒れ難くなり食い込ませるのに好都合となる
２つの特別な効果がある。
性導電シート（５ａ）を用いたが、第３図の如く、突起
部が、曲げられたものを用いてもよい。この場合、ＩＣ
チップ（１）を傷つけることが少くなることと、圧力を
加えた時、倒れ難くなり食い込ませるのに好都合となる
２つの特別な効果がある。
また上記実施例では、導電ｌ１Ａ（５ａｌ）の材質を銀
としたが、鉄やステンレス、タングステン、モリブデン
等、比較的硬い導電体を用いてもよい。
としたが、鉄やステンレス、タングステン、モリブデン
等、比較的硬い導電体を用いてもよい。
〔発明の効果］
この発明は以上説明したとおり、方向性導電シートがシ
ートに垂直方向にのみ導電するため、隣のボンデインバ
ンド間で短絡することによる歩留りや信頼性の低下を生
じ難くできる効果がある。
ートに垂直方向にのみ導電するため、隣のボンデインバ
ンド間で短絡することによる歩留りや信頼性の低下を生
じ難くできる効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はこの発明の一実施例を
示す平面図とその部分断面図とさらにその部分詳細断面
図、第２図は従来の集積回路装置を示す断面図、第３図
はこの発明の変形例を説明する断面図である。 図において、（１）はＩＣチップ、（３）は組み立て部
材、（５ａ）は方向性導電シートである。 なお各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図 第２図
示す平面図とその部分断面図とさらにその部分詳細断面
図、第２図は従来の集積回路装置を示す断面図、第３図
はこの発明の変形例を説明する断面図である。 図において、（１）はＩＣチップ、（３）は組み立て部
材、（５ａ）は方向性導電シートである。 なお各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）絶縁性フィルム全面にわたり複数の導電線を前記
フィルム両面に突起部を作るように貫通させてなる方向
性導電シートを 備え互に対面するように配置されたＩＣチップのボンデ
イングパッドと組み立て部材の接続部との間に前記方向
性導電シートを介在させ両者それぞれに前記突起部を食
い込ませることによつて両者の電気的接続をとられるこ
とを特徴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8262186A JPS62237739A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8262186A JPS62237739A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62237739A true JPS62237739A (ja) | 1987-10-17 |
Family
ID=13779526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8262186A Pending JPS62237739A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62237739A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017094874A1 (ja) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイスおよび半導体デバイスの製造方法 |
-
1986
- 1986-04-08 JP JP8262186A patent/JPS62237739A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017094874A1 (ja) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイスおよび半導体デバイスの製造方法 |
| JPWO2017094874A1 (ja) * | 2015-12-03 | 2018-09-13 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイスおよび半導体デバイスの製造方法 |
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