JPS62230026A - 薄膜の形成方法 - Google Patents
薄膜の形成方法Info
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- JPS62230026A JPS62230026A JP7355986A JP7355986A JPS62230026A JP S62230026 A JPS62230026 A JP S62230026A JP 7355986 A JP7355986 A JP 7355986A JP 7355986 A JP7355986 A JP 7355986A JP S62230026 A JPS62230026 A JP S62230026A
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- thin film
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Links
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Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、Siを主成分とする薄膜の形成方法に関する
。
。
従来の技術
従来、電極配線の形成された半導体基板上に絶縁膜を形
成するにはSiH4ガスとN20ガスまたは・NH,ガ
スをプラズマ放電にて分解させて5in2膜やSi、N
4膜を形成するプラズマ化学気相堆積(以下、プラズマ
CvDと呼ぶ)法にて行なわれる。
成するにはSiH4ガスとN20ガスまたは・NH,ガ
スをプラズマ放電にて分解させて5in2膜やSi、N
4膜を形成するプラズマ化学気相堆積(以下、プラズマ
CvDと呼ぶ)法にて行なわれる。
発明が解決しようとする問題点
電極配線等を形成した半導体基板の表面には凹凸ができ
ており、従来の技術では幅に対して高さがある程度以上
高い凹部を隙間なく埋めるSiO□等の薄膜形成ができ
ず凹部の中央部に第3図に示すような空洞10ができる
。第3図において、3は半導体基板、8はアルミ配線、
9は配線8間に埋められる8i0□膜である。この空洞
10は、半導体装置の不安定性等の悪影響を及ぼす。本
発明は上記の凹部内の空洞をつくることなく、あるいは
その大きさが従来に比べて小さくなるような薄膜を形成
するものである。
ており、従来の技術では幅に対して高さがある程度以上
高い凹部を隙間なく埋めるSiO□等の薄膜形成ができ
ず凹部の中央部に第3図に示すような空洞10ができる
。第3図において、3は半導体基板、8はアルミ配線、
9は配線8間に埋められる8i0□膜である。この空洞
10は、半導体装置の不安定性等の悪影響を及ぼす。本
発明は上記の凹部内の空洞をつくることなく、あるいは
その大きさが従来に比べて小さくなるような薄膜を形成
するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するため、基板上にSiH4
,Si2H6,Si、’H8およびSiF4の、うちの
1種類以上のガスか、上記の1種類以上のガスとON
O,NO,No2. N2. NH5,H2,CF4.
F2゜PHBHおよびAsH5のうちの1種類以上の
ガ3 I 2 6 スとの混合ガスを使用して薄膜形成をする際、紫外線ラ
ンプ光またはレーザー光を反応室内に入射させるととも
に、堆積時の基板の温度を300°Cから450℃とす
るものである。
,Si2H6,Si、’H8およびSiF4の、うちの
1種類以上のガスか、上記の1種類以上のガスとON
O,NO,No2. N2. NH5,H2,CF4.
F2゜PHBHおよびAsH5のうちの1種類以上の
ガ3 I 2 6 スとの混合ガスを使用して薄膜形成をする際、紫外線ラ
ンプ光またはレーザー光を反応室内に入射させるととも
に、堆積時の基板の温度を300°Cから450℃とす
るものである。
作用
Siを主成分とする薄膜を形成する場合、プラズマCV
D法による形成に比べて紫外線ランプ光またはレーザー
光を用いた化学気相堆積法(以後、光CVD法と呼ぶ)
によって形成した方が段差部の被覆性が良い薄膜形成が
可能で、幅に対し高さのより高い凹部を隙間をつくるこ
となく覆うことが可能である。また、光CVD法におい
て薄膜堆積時の基板温度を300℃以上にすることによ
り段差部の被覆性がさらに良くなる。しかし、450℃
より高い基板温度では薄膜形成以前に形成しである半導
体基板に熱による金属の融解等の悪影響を及ぼすため、
薄膜形成時の基板温度を450℃以下とする。
D法による形成に比べて紫外線ランプ光またはレーザー
光を用いた化学気相堆積法(以後、光CVD法と呼ぶ)
によって形成した方が段差部の被覆性が良い薄膜形成が
可能で、幅に対し高さのより高い凹部を隙間をつくるこ
となく覆うことが可能である。また、光CVD法におい
て薄膜堆積時の基板温度を300℃以上にすることによ
り段差部の被覆性がさらに良くなる。しかし、450℃
より高い基板温度では薄膜形成以前に形成しである半導
体基板に熱による金属の融解等の悪影響を及ぼすため、
薄膜形成時の基板温度を450℃以下とする。
実施例
以下に図面を用いて本発明の詳細な説明する。
(実施例1)
第1図に示すように、紫外線光源として低圧水銀ランプ
1を用い、紫外線透過窓2を通じて照射する。SiH4
とN20 の混合ガス4を一端よシ反応室内に入れ、ロ
ータリーポンプ7によって吸引することにより半導体基
板3上に反応ガスの流れをつくる。この時、半導体基板
3に接しているサセプタ6の裏面より赤外ランプ6によ
って加熱し半導体基板3の温度を300℃から450℃
の間に調節例えば400℃を維持する。以上の装置を用
いることにより半導体基板3上に段差被覆性のすぐれた
5in2膜を形成することができる。
1を用い、紫外線透過窓2を通じて照射する。SiH4
とN20 の混合ガス4を一端よシ反応室内に入れ、ロ
ータリーポンプ7によって吸引することにより半導体基
板3上に反応ガスの流れをつくる。この時、半導体基板
3に接しているサセプタ6の裏面より赤外ランプ6によ
って加熱し半導体基板3の温度を300℃から450℃
の間に調節例えば400℃を維持する。以上の装置を用
いることにより半導体基板3上に段差被覆性のすぐれた
5in2膜を形成することができる。
第2図に示すような、半導体基板3の上にアルミ配線8
を行なうことによって段差の形成された半導体基板上に
5i02膜を形成した場合、従来の形成方法では第3図
に示すようにSiO□膜9内に空洞10ができやすかっ
た。これに対し、第1図に示すような方法で5in2膜
を形成すれば、第4図に示すように空洞のない薄膜形成
が行なえる。
を行なうことによって段差の形成された半導体基板上に
5i02膜を形成した場合、従来の形成方法では第3図
に示すようにSiO□膜9内に空洞10ができやすかっ
た。これに対し、第1図に示すような方法で5in2膜
を形成すれば、第4図に示すように空洞のない薄膜形成
が行なえる。
また、第5図に示すようにHF:F20=1 : 10
(室温)でのエツチングレートが基板温度300℃以上
では遅く安定しており、本実施例のように400℃を維
持すればち密な膜が得られる。
(室温)でのエツチングレートが基板温度300℃以上
では遅く安定しており、本実施例のように400℃を維
持すればち密な膜が得られる。
(実施例2)
第6図に示すようにムrFエキシマレーザー光11を紫
外線透過窓2を通じて反応室内に入射させ、SiH4と
NH,の混合ガスを反応室内に導入し排気系13によっ
てガス流をつくる。半導体基板3に接しているサセプタ
6をサセプタ6内部に埋め込まれた抵抗加熱器14によ
って加熱し、薄膜堆積時の半導体基板3の温度を450
℃一定に保つ。本方法によって段差被覆性能の良いSi
、N4膜形成が行なえる。
外線透過窓2を通じて反応室内に入射させ、SiH4と
NH,の混合ガスを反応室内に導入し排気系13によっ
てガス流をつくる。半導体基板3に接しているサセプタ
6をサセプタ6内部に埋め込まれた抵抗加熱器14によ
って加熱し、薄膜堆積時の半導体基板3の温度を450
℃一定に保つ。本方法によって段差被覆性能の良いSi
、N4膜形成が行なえる。
(実施例3)
第6図においてSiH4とNH,の混合ガス12のかわ
りに、Si H°10105cとF2:90SCCmの
2 6 ゛ 混合ガスを用い、基板温度を300”Cに保つことによ
り水素含有率10〜20%の段差被覆性能の良い水素化
非晶質Siを形成することができる。
りに、Si H°10105cとF2:90SCCmの
2 6 ゛ 混合ガスを用い、基板温度を300”Cに保つことによ
り水素含有率10〜20%の段差被覆性能の良い水素化
非晶質Siを形成することができる。
なお、本発明において用いるガスとしてはSiH。
Si2H6の他にSi 、H8又はSiF4でもよく、
N20゜F2の他に0□、 No、 No2. N2.
NH3,OF4.F2゜PH,、B2H6,AsH3
等を用いて、Siを主成分とする薄膜を形成することが
できる。
N20゜F2の他に0□、 No、 No2. N2.
NH3,OF4.F2゜PH,、B2H6,AsH3
等を用いて、Siを主成分とする薄膜を形成することが
できる。
発明の効果
本発明は以上で述べたように、半導体基板の表面の凹凸
の凹部を薄膜内部に空洞をつくることなく、あるいは空
洞の大きさが従来に比べて小さく埋めるような薄膜形成
が可能となシ、半導体装置の安定性を増すことができる
。
の凹部を薄膜内部に空洞をつくることなく、あるいは空
洞の大きさが従来に比べて小さく埋めるような薄膜形成
が可能となシ、半導体装置の安定性を増すことができる
。
第1図は本発明の第1実施例の薄膜形成状態をゝ、。
上に従来の5in2薄膜を形成した後の断面図、第4図
は第2図の半導体基板上に本発明による5in2膜を形
成後の断面図、第6図は光G V D 5i0□膜のエ
ツチングレートの基板温度依存性を示す図、第6図は本
発明の第2実施例の薄膜形成状態を示す図である。 1・・・・・・低圧水銀ランプ、3・・・・・・半導体
基板、4・・・・・・SiH4とN20の混合ガス、6
・・・・・・赤外ランプ、9・・・・・・SiO□膜、
11・・・・・・人rFエキシマレーザー光、12・・
・・・・SiH4とNH,の混合ガス、14・・・・・
・抵抗加熱器。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図
は第2図の半導体基板上に本発明による5in2膜を形
成後の断面図、第6図は光G V D 5i0□膜のエ
ツチングレートの基板温度依存性を示す図、第6図は本
発明の第2実施例の薄膜形成状態を示す図である。 1・・・・・・低圧水銀ランプ、3・・・・・・半導体
基板、4・・・・・・SiH4とN20の混合ガス、6
・・・・・・赤外ランプ、9・・・・・・SiO□膜、
11・・・・・・人rFエキシマレーザー光、12・・
・・・・SiH4とNH,の混合ガス、14・・・・・
・抵抗加熱器。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図
Claims (1)
- 基板上に、SiH_4、Si_2H_6、Si_3H_
8およびSiF_4のうちの1種類以上のガスか、上記
の1種類以上のガスとO_2、N_2O、NO、NO_
2、N_2、NH_3、H_2、CF_4、F_2、P
H_3、B_2H_6およびAsH_3のうちの1種類
以上のガスとの混合ガスに紫外線ランプ光またはレーザ
ー光を照射して化学気相堆積法により、Siを主成分と
する薄膜の形成方法において、堆積時の前記基板の温度
が300℃から450℃であることを特徴とする薄膜の
形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7355986A JPS62230026A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 薄膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7355986A JPS62230026A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 薄膜の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62230026A true JPS62230026A (ja) | 1987-10-08 |
Family
ID=13521730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7355986A Pending JPS62230026A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 薄膜の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62230026A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01298725A (ja) * | 1988-05-27 | 1989-12-01 | Hitachi Ltd | 薄膜形成方法及びその装置並びに半導体素子 |
JPH0251230A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-21 | Fuji Electric Co Ltd | Cvd酸化膜形成方法 |
JPH02151032A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-11 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
US5098865A (en) * | 1989-11-02 | 1992-03-24 | Machado Jose R | High step coverage silicon oxide thin films |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP7355986A patent/JPS62230026A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01298725A (ja) * | 1988-05-27 | 1989-12-01 | Hitachi Ltd | 薄膜形成方法及びその装置並びに半導体素子 |
JPH0251230A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-21 | Fuji Electric Co Ltd | Cvd酸化膜形成方法 |
JPH02151032A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-11 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
US5098865A (en) * | 1989-11-02 | 1992-03-24 | Machado Jose R | High step coverage silicon oxide thin films |
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