JPS62227571A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
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- JPS62227571A JPS62227571A JP6915686A JP6915686A JPS62227571A JP S62227571 A JPS62227571 A JP S62227571A JP 6915686 A JP6915686 A JP 6915686A JP 6915686 A JP6915686 A JP 6915686A JP S62227571 A JPS62227571 A JP S62227571A
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- JP
- Japan
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- soldering
- flux
- solder
- conveyor
- transferred
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、はんだ付け方法に関するものである。
〈従来の技術）
従来は、ブヤンバ内に不活性ガスを注入することにより
、チャンバ内の空気を外部に追出して、空気と不活性ガ
スとを置換し、このヂ１アンバ内の不活性ガス中ではん
だ（ｌけを行うようにしている。
、チャンバ内の空気を外部に追出して、空気と不活性ガ
スとを置換し、このヂ１アンバ内の不活性ガス中ではん
だ（ｌけを行うようにしている。
（発明が解決しようとする問題点）
このように不活性ガスに置換されたチャンバ内は空気が
少なく、はんだｔｌけにとって好ましくないはｌυだの
酸化現争ｔよ抑制できるが、その気圧は常に大気圧より
下がることはない。
少なく、はんだｔｌけにとって好ましくないはｌυだの
酸化現争ｔよ抑制できるが、その気圧は常に大気圧より
下がることはない。
このため、はんだ中に含まれている不純物がそのままは
んだ中に残り、はんだ付け時にガス化してはんだ付【プ
部中にピンホールやボイドが生成されやすいし、さらに
そのピンホール等がはんだｆ」け部中に１４人された状
態ではんだが固化されるとはんだ付け部の強度的な問題
もある。またはんだ付け時にガス化したフラックス溶剤
が前記ピンホール等を発生させやすい問題もある。
んだ中に残り、はんだ付け時にガス化してはんだ付【プ
部中にピンホールやボイドが生成されやすいし、さらに
そのピンホール等がはんだｆ」け部中に１４人された状
態ではんだが固化されるとはんだ付け部の強度的な問題
もある。またはんだ付け時にガス化したフラックス溶剤
が前記ピンホール等を発生させやすい問題もある。
本発明の目的は、簡単な方法でｉｉ［！ Ｉｆｆの高い
はｌυだを維持することにより、はんだ伺は部中に生成
されるピンホール等の問題を解決することにある。
はｌυだを維持することにより、はんだ伺は部中に生成
されるピンホール等の問題を解決することにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、真空状態ではんだイー１りを行うはｌυだ付
け方法である。
け方法である。
（作用）
本発明は、低気圧中ではんだイ・１けがなされるから、
はｌνだ中からの脱ガス現やにより槽内はんだの純度が
高められ、はんだ付け部でピンホール等が生成されにく
いとともに、このピンホール等を形成する気泡し低気圧
下でははんだ付け部中から外部に飛出しやすく、また低
気圧下でははんだ付け直前にフラックス溶剤がガス化し
やす（＼１こめ、この点からもはんだ付け部でのフラッ
クスガスによるピンホール箋の発生が減少される。
はｌνだ中からの脱ガス現やにより槽内はんだの純度が
高められ、はんだ付け部でピンホール等が生成されにく
いとともに、このピンホール等を形成する気泡し低気圧
下でははんだ付け部中から外部に飛出しやすく、また低
気圧下でははんだ付け直前にフラックス溶剤がガス化し
やす（＼１こめ、この点からもはんだ付け部でのフラッ
クスガスによるピンホール箋の発生が減少される。
（実施例）
以下、本発明を図面に示される一実施例を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
装置本体１１の内部に発泡式フラクサ１２、プリヒータ
１３、奥空ヂＶンバ１４の内部の噴流式はんだ槽１５お
よび冷却ファン１６が順次配列されている。
１３、奥空ヂＶンバ１４の内部の噴流式はんだ槽１５お
よび冷却ファン１６が順次配列されている。
また被はｌυだ付け物としてのプリント配、Ｉ Ｉｔ板
Ｐの搬送紅路に搬送コンベヤ２１、搬入ゲート２２、チ
トンバ内コンベヤ２３、搬出ゲート２４およびｗ１送コ
ンベヤ２５が順次配列されている。前記コンペＡ７２１
、２３．２５は良く知られているようにチェノコンベヤ
であって、搬送ホルダを介して間接的にまたはチェノに
設けられた搬送爪によりｉ［！置型にプリント配線基板
Ｐを搬送するものである。
Ｐの搬送紅路に搬送コンベヤ２１、搬入ゲート２２、チ
トンバ内コンベヤ２３、搬出ゲート２４およびｗ１送コ
ンベヤ２５が順次配列されている。前記コンペＡ７２１
、２３．２５は良く知られているようにチェノコンベヤ
であって、搬送ホルダを介して間接的にまたはチェノに
設けられた搬送爪によりｉ［！置型にプリント配線基板
Ｐを搬送するものである。
前記真空チャンバ１４は、上部に空気１友き穴３１が設
けられ、この穴３１から管路３２が引出され、この管路
３２は電磁弁３３を介して図示しない真空ポンプに連通
接続されている。
けられ、この穴３１から管路３２が引出され、この管路
３２は電磁弁３３を介して図示しない真空ポンプに連通
接続されている。
そうして、プリント配ｆｉ！Ｉｔ、板Ｐは、前記コンベ
ヤ２１で搬送されながら前記フラクサ１２によってフラ
ックスを塗布され、前記プリヒータ１３によつｔ予加熱
され、スライドされたゲート２２によって開口された搬
入口を経て真空チャンバ１４内のコンベヤ２３に移載さ
れる。
ヤ２１で搬送されながら前記フラクサ１２によってフラ
ックスを塗布され、前記プリヒータ１３によつｔ予加熱
され、スライドされたゲート２２によって開口された搬
入口を経て真空チャンバ１４内のコンベヤ２３に移載さ
れる。
このようにしてチャンバ１４内に基板Ｐが搬入されると
、前記ゲート２２が閉じてチャンバ１４が密閉され、そ
して前記電磁弁３３が開いてこのチャンバ１４内が１１
η記真空ポンプに連通され、チャンバ１４内は空気を抜
取られて適正な真空度に保たれる。
、前記ゲート２２が閉じてチャンバ１４が密閉され、そ
して前記電磁弁３３が開いてこのチャンバ１４内が１１
η記真空ポンプに連通され、チャンバ１４内は空気を抜
取られて適正な真空度に保たれる。
これによって、前記はんだ槽１５内の溶融はｌυだは真
空溶解の状態となり、この溶融はんだ中の不純物が脱ガ
ス現象等によって分ｌ！１１除去され、純度の高いはん
だが維持される。
空溶解の状態となり、この溶融はんだ中の不純物が脱ガ
ス現象等によって分ｌ！１１除去され、純度の高いはん
だが維持される。
この適正真空度の状態で前記基−板Ｐは前記はんだ槽１
５のノズル１５ａから噴流される溶融はんだ上に搬送さ
れ、基板面と搭載部品とのはんだ付けがなされる・この
とき、既に前記説ガス現’Ａ ”５１コより純度の高め
られた溶融はんだ中には、ピンホールおよびこのピンホ
ールよりも大きなボイドを形成する気泡が発生しにくい
し、また低気圧中ではんだ付けがなされるから前記ピン
ホール等を形成する気泡し溶融状態のはんだ付け部中か
ら飛出しやすく、ピンボールやボイドが瞬時に修正され
やづい。また真空チャンバ１４内の低気圧下でははんだ
イ１けＣ■前に７ラツクス溶剤がガス化しやすいためフ
ラックスの乾燥が速く、フラックスガスによる前記ピン
ボール等の発生も減少される。
５のノズル１５ａから噴流される溶融はんだ上に搬送さ
れ、基板面と搭載部品とのはんだ付けがなされる・この
とき、既に前記説ガス現’Ａ ”５１コより純度の高め
られた溶融はんだ中には、ピンホールおよびこのピンホ
ールよりも大きなボイドを形成する気泡が発生しにくい
し、また低気圧中ではんだ付けがなされるから前記ピン
ホール等を形成する気泡し溶融状態のはんだ付け部中か
ら飛出しやすく、ピンボールやボイドが瞬時に修正され
やづい。また真空チャンバ１４内の低気圧下でははんだ
イ１けＣ■前に７ラツクス溶剤がガス化しやすいためフ
ラックスの乾燥が速く、フラックスガスによる前記ピン
ボール等の発生も減少される。
はんだ付けされたプリント配線基板Ｐは、スライドした
ゲート２４により間口された搬出口を経て外部のコンペ
１１２５に移載され、搬送されながらファン１６により
冷却される。前記基板搬出時は前記電磁弁３３を閉じて
おくと真空ポンプの無駄な運転をしなくてすむ。
ゲート２４により間口された搬出口を経て外部のコンペ
１１２５に移載され、搬送されながらファン１６により
冷却される。前記基板搬出時は前記電磁弁３３を閉じて
おくと真空ポンプの無駄な運転をしなくてすむ。
本発明によれば、真空状態ではんだ（＝ｊけするように
したので、溶融はんだ中からの脱ガス現象等が促准され
てはんだそのもののＩＩｉ度が高く維持されるとともに
、低気圧中ではんだ付けがなされるから、はんだ伺は部
中にピンホールやボイドが形成されにくいし、また低気
圧下でははんだ付け前にフラックス溶剤がガス化しやす
いためフラツ°クスの乾燥が速く、フラックスガスによ
る前記ピンホール等の発生も減少される。
したので、溶融はんだ中からの脱ガス現象等が促准され
てはんだそのもののＩＩｉ度が高く維持されるとともに
、低気圧中ではんだ付けがなされるから、はんだ伺は部
中にピンホールやボイドが形成されにくいし、また低気
圧下でははんだ付け前にフラックス溶剤がガス化しやす
いためフラツ°クスの乾燥が速く、フラックスガスによ
る前記ピンホール等の発生も減少される。
図は本発明のはんだ付（プル法の一実施例を示す断面図
である。
である。
Claims (1)
- （１）真空状態ではんだ付けを行うことを特徴とするは
んだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6915686A JPS62227571A (ja) | 1986-03-27 | 1986-03-27 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6915686A JPS62227571A (ja) | 1986-03-27 | 1986-03-27 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62227571A true JPS62227571A (ja) | 1987-10-06 |
Family
ID=13394532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6915686A Pending JPS62227571A (ja) | 1986-03-27 | 1986-03-27 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62227571A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368083A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Fujikura Ltd | 微細空間への金属充填方法および装置 |
| US20190099817A1 (en) * | 2017-10-04 | 2019-04-04 | International Business Machines Corporation | Recondition process for bga |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS509560A (ja) * | 1973-04-18 | 1975-01-31 | ||
| JPS5383947A (en) * | 1976-12-29 | 1978-07-24 | Anritsu Electric Co Ltd | Soldering device |
| JPS55149774A (en) * | 1980-04-28 | 1980-11-21 | Toyo Radiator Kk | Production of heat exchanger made of aluminum |
-
1986
- 1986-03-27 JP JP6915686A patent/JPS62227571A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS509560A (ja) * | 1973-04-18 | 1975-01-31 | ||
| JPS5383947A (en) * | 1976-12-29 | 1978-07-24 | Anritsu Electric Co Ltd | Soldering device |
| JPS55149774A (en) * | 1980-04-28 | 1980-11-21 | Toyo Radiator Kk | Production of heat exchanger made of aluminum |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368083A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Fujikura Ltd | 微細空間への金属充填方法および装置 |
| US20190099817A1 (en) * | 2017-10-04 | 2019-04-04 | International Business Machines Corporation | Recondition process for bga |
| US10881007B2 (en) * | 2017-10-04 | 2020-12-29 | International Business Machines Corporation | Recondition process for BGA using flux |
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