JPS62220547A - 自己融着性樹脂組成物 - Google Patents
自己融着性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62220547A JPS62220547A JP6459686A JP6459686A JPS62220547A JP S62220547 A JPS62220547 A JP S62220547A JP 6459686 A JP6459686 A JP 6459686A JP 6459686 A JP6459686 A JP 6459686A JP S62220547 A JPS62220547 A JP S62220547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- self
- oxazoline
- phenylene
- bis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 6
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 3
- HMOZDINWBHMBSQ-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(4,5-dihydro-1,3-oxazol-2-yl)phenyl]-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound O1CCN=C1C1=CC=CC(C=2OCCN=2)=C1 HMOZDINWBHMBSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims 1
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 abstract description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 abstract description 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 phenolic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 5
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N (2s,3r)-butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C[C@H](C(O)=O)[C@H](C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- HGFWTERYDVYMMD-UHFFFAOYSA-N 3,3-dichlorooxolane-2,5-dione Chemical compound ClC1(Cl)CC(=O)OC1=O HGFWTERYDVYMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 3-dodecyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1CC(=O)OC1=O YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000473391 Archosargus rhomboidalis Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000855 fermentation Methods 0.000 description 1
- 230000004151 fermentation Effects 0.000 description 1
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229920005546 furfural resin Polymers 0.000 description 1
- 229960002050 hydrofluoric acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003253 poly(benzobisoxazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明は新規な自己融着性樹脂組成物に係り、特に電気
絶縁材料および耐熱材料の分野において有用な用途を有
する樹脂組成物に関する◎(発明の技術的背景とその問
題点) 従来から電気様器、通信機器のフィル成型工程における
省力化、簡略化、あるいは機器等のワニス含浸処理工程
における安全衛生および環境汚染対策の見地から、導体
上に絶縁物層を介して熱融着性の塗膜を設けてなるいわ
ゆる自己融着性絶縁電線が使用されている。又、ここ数
年はこれらの自己融着性絶縁電線は耐熱性電気機器用と
しても開発が進められてきている〇 この自己融着性絶縁ml1lの熱融着層としては、ポリ
ビニールブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ
樹脂等が多用されているが、このような熱硬化性樹脂は
、150℃までに軟化してしまうので、実際上コイルに
過負荷電流が流れた場合や、高温雰囲気中に置かれた場
合に融着強度が著るしく低下してしまうという難点があ
った。
絶縁材料および耐熱材料の分野において有用な用途を有
する樹脂組成物に関する◎(発明の技術的背景とその問
題点) 従来から電気様器、通信機器のフィル成型工程における
省力化、簡略化、あるいは機器等のワニス含浸処理工程
における安全衛生および環境汚染対策の見地から、導体
上に絶縁物層を介して熱融着性の塗膜を設けてなるいわ
ゆる自己融着性絶縁電線が使用されている。又、ここ数
年はこれらの自己融着性絶縁電線は耐熱性電気機器用と
しても開発が進められてきている〇 この自己融着性絶縁ml1lの熱融着層としては、ポリ
ビニールブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ
樹脂等が多用されているが、このような熱硬化性樹脂は
、150℃までに軟化してしまうので、実際上コイルに
過負荷電流が流れた場合や、高温雰囲気中に置かれた場
合に融着強度が著るしく低下してしまうという難点があ
った。
又、アルコール可溶性ナイロン樹脂は高温において、高
い接着力を有しているが、実際の使用にあたってその絶
縁電線の温度に対する寿命である接着層の熱劣化特性は
105°C程度と低い。
い接着力を有しているが、実際の使用にあたってその絶
縁電線の温度に対する寿命である接着層の熱劣化特性は
105°C程度と低い。
さらに、ポリスルホン樹脂は高温における接着力に問題
はないがコイル成形時に十分な接着力を保持するために
は250℃以上の高温で長時間の加熱が必要となり作業
性が悪いという欠点を有している。
はないがコイル成形時に十分な接着力を保持するために
は250℃以上の高温で長時間の加熱が必要となり作業
性が悪いという欠点を有している。
(発明の目的)
本発明はかかる従来の問題を解決すべくなされたもので
2.2’(1,3−フェニレン)ビス(2−オキサゾリ
ン)C以下PBOと称す〕を使用した融着性に優れた自
己融着性樹脂組成物を提供することを目的としモレする
。
2.2’(1,3−フェニレン)ビス(2−オキサゾリ
ン)C以下PBOと称す〕を使用した融着性に優れた自
己融着性樹脂組成物を提供することを目的としモレする
。
(発明の概要)
すなわち第一の発明は、溶剤にポリアリレート樹脂とP
BOあるいはそのき導体を溶解せしめたこと、第二の発
明は溶剤にポリアリレート樹脂とPBOと熱硬化性樹脂
を溶解せしめたこと、第三の発明はポリアリレート樹脂
とPBOあるいはその誘導体を溶剤に溶解せしめたもの
に、平均粒子径20PIII以下の有機質充填剤を配合
せしめたこと、第四の発明はポリアリレート樹脂とPB
Oと熱硬化性樹脂を溶剤に溶解せしめたものに、平均粒
子径20μm以下の有機質充填剤を配合せしめたことを
特徴としている。
BOあるいはそのき導体を溶解せしめたこと、第二の発
明は溶剤にポリアリレート樹脂とPBOと熱硬化性樹脂
を溶解せしめたこと、第三の発明はポリアリレート樹脂
とPBOあるいはその誘導体を溶剤に溶解せしめたもの
に、平均粒子径20PIII以下の有機質充填剤を配合
せしめたこと、第四の発明はポリアリレート樹脂とPB
Oと熱硬化性樹脂を溶剤に溶解せしめたものに、平均粒
子径20μm以下の有機質充填剤を配合せしめたことを
特徴としている。
本発明に使用されるポリアリレート樹脂としては、一般
式 但しnは正の整数 で表わされ、全芳香族ポリエステル系樹脂であり、ビス
フェノールA′とフタル酸を出発原料とするものである
。
式 但しnは正の整数 で表わされ、全芳香族ポリエステル系樹脂であり、ビス
フェノールA′とフタル酸を出発原料とするものである
。
本発明に使用されるPBOは
の構造を有し、酸又は活性水素を有する化合物とオキサ
ゾリン環が開環反応を起し、副生物を生成することなく
エステルア之ド結合で三次元架橋構造を形成する性質を
有している。
ゾリン環が開環反応を起し、副生物を生成することなく
エステルア之ド結合で三次元架橋構造を形成する性質を
有している。
前記PEOの誘導体は、PBOと多価カルボン酸とを無
溶剤又は溶媒中でトリフェニルホスファイトを触媒とし
て少なくとも100 ’C以上の温度で反応させること
により得られる。使用する溶媒としてはケトン系、芳香
族系、フェノール系炭化水素、非プロトン系極性溶媒等
がある。
溶剤又は溶媒中でトリフェニルホスファイトを触媒とし
て少なくとも100 ’C以上の温度で反応させること
により得られる。使用する溶媒としてはケトン系、芳香
族系、フェノール系炭化水素、非プロトン系極性溶媒等
がある。
PBOと反応させる多価カルボン酸は、PBOとの一環
反応およびエポキシ樹脂との硬化反応に寄与するもので
、例えばテレフタル酸、イソフタルm、4.4’−ベン
ゾフェノンジカルボン酸、4゜4’−ジフェニルジカル
ボン酸、4 、4’−ジフェニルメタンジカルボン酸、
アジピン酸、セバシン隆、グルタル酸、フへり酸、マロ
ン際、等の二塩基酸および無水フタル酸、無水マレイン
酸、無水ドデシルコハク酸、無水へキサヒドロコハク酸
、無水メチルナジック酸、無水ジクロルフハク酸、無水
クロレンデイツク醜等の三塩基酸無水物、トリメリット
酸、3.4.4’−ベンゾフェノントリカルボン酸、お
よびこれらの無水物等の三塩基酸無水物、ピロメリット
酸、3 、3’ 、 4 、4’−ベンゾフェノントリ
カルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、ビフェニルテト
ラカルボン酸、ビシクロ(2゜2)−オクト(7)エン
−2,3,5,6−テトラカルボン酸、ビストリメリッ
ト酸、シクロペンタテトラカルボン酸およびこれらの無
水物等の四塩基!!類等がある。
反応およびエポキシ樹脂との硬化反応に寄与するもので
、例えばテレフタル酸、イソフタルm、4.4’−ベン
ゾフェノンジカルボン酸、4゜4’−ジフェニルジカル
ボン酸、4 、4’−ジフェニルメタンジカルボン酸、
アジピン酸、セバシン隆、グルタル酸、フへり酸、マロ
ン際、等の二塩基酸および無水フタル酸、無水マレイン
酸、無水ドデシルコハク酸、無水へキサヒドロコハク酸
、無水メチルナジック酸、無水ジクロルフハク酸、無水
クロレンデイツク醜等の三塩基酸無水物、トリメリット
酸、3.4.4’−ベンゾフェノントリカルボン酸、お
よびこれらの無水物等の三塩基酸無水物、ピロメリット
酸、3 、3’ 、 4 、4’−ベンゾフェノントリ
カルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、ビフェニルテト
ラカルボン酸、ビシクロ(2゜2)−オクト(7)エン
−2,3,5,6−テトラカルボン酸、ビストリメリッ
ト酸、シクロペンタテトラカルボン酸およびこれらの無
水物等の四塩基!!類等がある。
触媒としては、リン系醸化防止剤であるトリフェニルホ
スファイトが使用できる。
スファイトが使用できる。
また、本発明に使用される熱硬化性樹脂としてはエポキ
シ樹脂、メラミン樹脂あるいはフェノール系樹脂等があ
る。
シ樹脂、メラミン樹脂あるいはフェノール系樹脂等があ
る。
このうちエポキシ樹脂としては、分子中にエポキシ基を
2個以上含有する化合物であり、例えばビスフェノール
型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、ノボラフ
クエボキシ樹a、多価カルボン両型エポキシ樹脂、トリ
アジン型エポキシ樹脂、ポリオレアイン型エポキシ樹脂
、脂環型エポキシ樹脂のいずれも使用することができる
。
2個以上含有する化合物であり、例えばビスフェノール
型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、ノボラフ
クエボキシ樹a、多価カルボン両型エポキシ樹脂、トリ
アジン型エポキシ樹脂、ポリオレアイン型エポキシ樹脂
、脂環型エポキシ樹脂のいずれも使用することができる
。
更にメラミン樹脂としてはメラミンーホyムアtvfヒ
ト樹脂、ブチル化メラミン樹脂等が、フェノール系樹脂
としては、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾ
ール−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−フルフラー
ル樹脂等がある。
ト樹脂、ブチル化メラミン樹脂等が、フェノール系樹脂
としては、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾ
ール−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−フルフラー
ル樹脂等がある。
PBOとポリアリレート樹脂と、多価カルボン酸との配
合比率は、0.1〜50重i%のPBOに対し50〜9
9.9重量%のポリアリレート樹脂と0、1〜50!!
量外の多価カルボン酸とを配合することか適当である。
合比率は、0.1〜50重i%のPBOに対し50〜9
9.9重量%のポリアリレート樹脂と0、1〜50!!
量外の多価カルボン酸とを配合することか適当である。
この配合比率の範囲を越えるものについては分子量が低
下してしまうため好ましくない。又PBOとポリアリレ
ート樹脂と熱硬化性樹脂との配合比率は、1〜60重量
%のPBOに対し、5〜95重量%のポリアリレート樹
脂と5〜50重j1%の熱硬化性樹脂とを配合するこ溶
剤にポリアリレート樹脂とPBOあるいはその誘導体を
、又ポリアリレート樹脂とPBOと熱硬化性樹脂を溶解
させる溶媒としてはクレゾール、ナフサ等の低沸点石油
系炭化水素、シクロヘキサノン等の脂環式炭水素等があ
る。
下してしまうため好ましくない。又PBOとポリアリレ
ート樹脂と熱硬化性樹脂との配合比率は、1〜60重量
%のPBOに対し、5〜95重量%のポリアリレート樹
脂と5〜50重j1%の熱硬化性樹脂とを配合するこ溶
剤にポリアリレート樹脂とPBOあるいはその誘導体を
、又ポリアリレート樹脂とPBOと熱硬化性樹脂を溶解
させる溶媒としてはクレゾール、ナフサ等の低沸点石油
系炭化水素、シクロヘキサノン等の脂環式炭水素等があ
る。
更に、前記溶媒に溶解させたフェスに平均粒子径20μ
鯛以下の超微粒子の有機質充填剤を配合すれば耐摩耗性
に優れた自己融着性樹脂組成物が得られる。
鯛以下の超微粒子の有機質充填剤を配合すれば耐摩耗性
に優れた自己融着性樹脂組成物が得られる。
この有機質充填剤としてはポリエチレン樹脂、四フッ化
エチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等を1種又は2種以
上添加することができる。
エチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等を1種又は2種以
上添加することができる。
(実施例)
以下実施例にて本発明を詳述する。
実施gi1
31三ツロフラスコにクレゾール7009とす7す70
0gを仕込み室温より加熱開始し、15゜℃まで昇温さ
せる。
0gを仕込み室温より加熱開始し、15゜℃まで昇温さ
せる。
ア
次ニホ′g=b−ト樹脂(Uポリマー;ユニチカ社の商
品名)460りを加えて170℃まで昇温し、3時間加
熱して樹脂を溶解させる〇 これに、PBO249をクレゾール 7(lとす7す7
09中で70℃付近で溶解させたものを混合し、濾過す
る。得られた樹脂組成物は黄褐色透明で不揮発分236
9%であった。
品名)460りを加えて170℃まで昇温し、3時間加
熱して樹脂を溶解させる〇 これに、PBO249をクレゾール 7(lとす7す7
09中で70℃付近で溶解させたものを混合し、濾過す
る。得られた樹脂組成物は黄褐色透明で不揮発分236
9%であった。
常法により炉温430−360−280°C(上→下)
、線速30s*/分の条件で065簡φの銅線上にポリ
エステルイミド樹脂(口触社製アインミツド40H)を
焼付けその上に炉1300−270−190℃(上→下
)、線速5Qsa/分の条件で上記樹脂組成物を塗布焼
付を行ない絶縁電線を得JI8 03003及びNEM
A 中井≠(ロ)ヰに準拠して測定した特性の結果は
以下の通りであった。
、線速30s*/分の条件で065簡φの銅線上にポリ
エステルイミド樹脂(口触社製アインミツド40H)を
焼付けその上に炉1300−270−190℃(上→下
)、線速5Qsa/分の条件で上記樹脂組成物を塗布焼
付を行ない絶縁電線を得JI8 03003及びNEM
A 中井≠(ロ)ヰに準拠して測定した特性の結果は
以下の通りであった。
外観 平滑
ピンホール 0個75 m
可撓性 Xld良
耐摩耗、性(340り荷重)60回
融着力 3.OIcgf
80℃保持力 2.zkgf
融着力半減温度 178℃
実施例2〜実施例9
実施例1と同一の装置を用い第1表の配合で自己融着性
樹脂組成物を得た。実施例1と同様にして得た絶縁?!
!線の特性を第2表に示す。
樹脂組成物を得た。実施例1と同様にして得た絶縁?!
!線の特性を第2表に示す。
以 下 余 白
第 1 表
(単位はg)
以下余白
第 2 表
また、ポリアリレート樹脂460gとメラミン樹脂15
0gをクレゾール及びナフサ各々700gに溶解させた
ものを同一の装置を用いて製造し、絶縁電線を得たとこ
ろ融着力は2.8kgfであった。
0gをクレゾール及びナフサ各々700gに溶解させた
ものを同一の装置を用いて製造し、絶縁電線を得たとこ
ろ融着力は2.8kgfであった。
(発明の効果)
以上の実施例の結果からも明らかなように、本発明にお
いてはPBOを使用することにより、融層性にすぐれた
特性を発揮することができる。
いてはPBOを使用することにより、融層性にすぐれた
特性を発揮することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、溶剤にポリアリレート樹脂と2・2′(1,3−フ
ェニレン)ビス(2−オキサゾリン)あるいはその誘導
体を溶解せしめてなることを特徴とする自己融着性樹脂
組成物。 2,2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキサ
ゾリン)の誘導体が2,2′(1,3−フェニレン)ビ
ス(2−オキサゾリン)と多価カルボン酸との反応によ
り得られた化合物であることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の自己融着性樹脂組成物。 3、溶剤にポリアリレート樹脂と2,2′(1,3−フ
ェニレン)ビス(2−オキサゾリン)と1種以上の熱硬
化性樹脂を溶解せしめて成ることを特徴とする自己融着
性樹脂組成物。 4、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、メラミン樹脂および
フェノール系樹脂のいずれか1種又は2種以上であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の自己融着性
樹脂組成物。 5、ポリアリレート樹脂と2,2′(1,3−フェニレ
ン)ビス(2−オキサゾリン)あるいはその誘導体を溶
剤に溶解せしめたものに平均粒子径20μm以下の有機
質充填剤を配合したことを特徴とする自己融着性樹脂組
成物。 6,2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキサ
ゾリン)の誘導体が2,2′(1,3−フェニレン)ビ
ス(2−オキサゾリン)と多価カルボン酸との反応によ
り得られた化合物であることを特徴とする特許請求の範
囲第5項記載の自己融着性樹脂組成物。 7、ポリアリレート樹脂と2,2′(1,3−フェニレ
ン)ビス(2−オキサゾリン)と1種以上の熱硬化性樹
脂を溶剤に溶解せしめたものに平均粒子径20μm以下
の有機質充填剤を配合したことを特徴とする自己融着性
樹脂組成物。 8、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂メラミン樹脂およびフ
ェノール系樹脂のいずれか1種又は2種以上であること
を特徴とする特許請求の範囲第7項記載の自己融着性樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6459686A JPH0737559B2 (ja) | 1986-03-21 | 1986-03-21 | 自己融着性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6459686A JPH0737559B2 (ja) | 1986-03-21 | 1986-03-21 | 自己融着性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62220547A true JPS62220547A (ja) | 1987-09-28 |
JPH0737559B2 JPH0737559B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=13262792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6459686A Expired - Lifetime JPH0737559B2 (ja) | 1986-03-21 | 1986-03-21 | 自己融着性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0737559B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2649221B1 (en) | 2010-12-10 | 2019-03-13 | AquaHydrex Pty Ltd | Multi-layer water- splitting devices |
-
1986
- 1986-03-21 JP JP6459686A patent/JPH0737559B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0737559B2 (ja) | 1995-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4131714A (en) | Mixtures of linear polyesters used to coat metallic strands | |
US3440215A (en) | Aromatic polyimides | |
JPS62220547A (ja) | 自己融着性樹脂組成物 | |
JPS5817534B2 (ja) | 可撓性エポキシ樹脂組成物 | |
CA1280841C (en) | High temperature wire coating powder | |
JPS6291556A (ja) | 自己融着性樹脂組成物 | |
US3458595A (en) | Epoxidized amide-imide polymeric coating powder | |
US3839264A (en) | Varnishes of polyesterimides based on pentaerythritol | |
JP2624490B2 (ja) | 自己融着性樹脂組成物 | |
JP2768966B2 (ja) | 自己融着性絶縁電線 | |
JPS6254144B2 (ja) | ||
JPS5810420B2 (ja) | フンタイトソウヨウジユシソセイブツノ セイゾウホウ | |
JP2002008452A (ja) | 自己融着性絶縁電線 | |
KR102060672B1 (ko) | 경화성 에폭시수지와 고내열성 고분자를 이용한 코일용 셀프본딩성 탑코팅제 소재 및 이의 제조방법 | |
US4087578A (en) | Heat sealable sheet materials | |
JP2956218B2 (ja) | 回転電機の絶縁構造 | |
JPS5848304A (ja) | 自己融着性絶縁電線 | |
JPH01161607A (ja) | 自己融着性絶縁電線 | |
JPS61168668A (ja) | 自己融着性絶縁塗料 | |
JPS5855190B2 (ja) | 自己融着性絶縁電線 | |
CN103797543B (zh) | 无溶剂导线绝缘漆组合物 | |
JPS5855191B2 (ja) | 自己融着性絶縁電線 | |
JPH11297124A (ja) | 耐熱自己融着性エナメル線 | |
JPH05225831A (ja) | 自己融着性絶縁電線及びそれを用いたコイル | |
JPH03241608A (ja) | 自己融着性絶縁電線 |