JPS6291556A - 自己融着性樹脂組成物 - Google Patents
自己融着性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6291556A JPS6291556A JP23394785A JP23394785A JPS6291556A JP S6291556 A JPS6291556 A JP S6291556A JP 23394785 A JP23394785 A JP 23394785A JP 23394785 A JP23394785 A JP 23394785A JP S6291556 A JPS6291556 A JP S6291556A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- solvent
- self
- oxazoline
- pbo
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 16
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 7
- HMOZDINWBHMBSQ-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(4,5-dihydro-1,3-oxazol-2-yl)phenyl]-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound O1CCN=C1C1=CC=CC(C=2OCCN=2)=C1 HMOZDINWBHMBSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 12
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 claims description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 claims description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 abstract description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 abstract 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 abstract 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 229920003253 poly(benzobisoxazole) Polymers 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N (2s,3r)-butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C[C@H](C(O)=O)[C@H](C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 3-dodecyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1CC(=O)OC1=O YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQHQCHOIAADKDO-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GQHQCHOIAADKDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005546 furfural resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 239000012793 heat-sealing layer Substances 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABBSXDLFMMKRKR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid;triphenylene Chemical compound OP(O)O.C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C2=C1 ABBSXDLFMMKRKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明は新規な自己融着性樹脂組成物に係り、特に電気
絶縁材料および耐熱材料の分野において有用な用途を有
する樹脂組成物に関する。
絶縁材料および耐熱材料の分野において有用な用途を有
する樹脂組成物に関する。
(発明の技術的背景とその問題点)
従来から電気機器、通信機器のフィル成型工程における
省力化、簡略化、あるいは機器等のワニス含浸処理工程
における安全衛生および環境汚染対策の見地から、導体
上に絶縁物層を介して熱融着性の塗膜を設けてなるいわ
ゆる自己融着性絶縁111線が使用されている。
省力化、簡略化、あるいは機器等のワニス含浸処理工程
における安全衛生および環境汚染対策の見地から、導体
上に絶縁物層を介して熱融着性の塗膜を設けてなるいわ
ゆる自己融着性絶縁111線が使用されている。
この自己融着性絶縁電線の熱融着層としては、ポリビニ
ールブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂
等が多用されているが、このような熱可塑性樹脂は、1
50℃までに軟化してしまうので、実際上コイルに過負
荷電流が流れた場合や、高温雰囲気中に置かれた場合に
融着強度が著るしく低下してしまうという難点があった
。
ールブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂
等が多用されているが、このような熱可塑性樹脂は、1
50℃までに軟化してしまうので、実際上コイルに過負
荷電流が流れた場合や、高温雰囲気中に置かれた場合に
融着強度が著るしく低下してしまうという難点があった
。
又、アルコール司溶性ナイロン樹脂は高温において、高
い接着力を有しているが、実際の使用にあたってその絶
縁電線の温度に対する寿命である接着層の熱劣化特性は
105°C程度と低い。
い接着力を有しているが、実際の使用にあたってその絶
縁電線の温度に対する寿命である接着層の熱劣化特性は
105°C程度と低い。
さらに、ポリスルホン樹脂は高温における接着力は問題
はないがコイル成形特に十分な接着力を保持するために
は250″C以上の高温で長時間の必要となり作業性が
悪いという欠点を有している。
はないがコイル成形特に十分な接着力を保持するために
は250″C以上の高温で長時間の必要となり作業性が
悪いという欠点を有している。
(発明の目的)
本発明はかかる従来の問題を解決すべくなされたもので
2.2’(1,3−フェニレン)ビス(2−オキサゾリ
ン)〔以下PBOと称す〕を使用した融着性に優れた自
己融着性樹脂組成物を提供することを目的としている。
2.2’(1,3−フェニレン)ビス(2−オキサゾリ
ン)〔以下PBOと称す〕を使用した融着性に優れた自
己融着性樹脂組成物を提供することを目的としている。
(発明の概要)
すなわち第一の発明は、溶剤にフェノキシ樹脂とPBO
あるいはそり誘導体を溶解せしめたこと、第二の発明は
溶剤にフェノキシ樹脂とPBOと熱硬化性樹脂を溶解せ
しめたこと、第三の発明はフェノキシ樹脂とPBOある
いはその誘導体を溶剤に溶解iしめたものに、平均粒子
径20P@以下の有機質充填剤を配合せしめたこと、第
四の発明はフェノキシ樹脂とPBOと熱硬化性樹脂を溶
剤に溶解せしめたものに、平均粒子径20μ属以下の有
機質充填剤を配合せしめたことを特徴としている。
あるいはそり誘導体を溶解せしめたこと、第二の発明は
溶剤にフェノキシ樹脂とPBOと熱硬化性樹脂を溶解せ
しめたこと、第三の発明はフェノキシ樹脂とPBOある
いはその誘導体を溶剤に溶解iしめたものに、平均粒子
径20P@以下の有機質充填剤を配合せしめたこと、第
四の発明はフェノキシ樹脂とPBOと熱硬化性樹脂を溶
剤に溶解せしめたものに、平均粒子径20μ属以下の有
機質充填剤を配合せしめたことを特徴としている。
本発明に使用されるフェノキシ樹脂としては、分子中に
水酸基を含有する化合物であり、分子量20.000〜
30,000の例えばPKHHlPKHJ(米国ユニオ
ンカーバイド社製:商品名)等がある。
水酸基を含有する化合物であり、分子量20.000〜
30,000の例えばPKHHlPKHJ(米国ユニオ
ンカーバイド社製:商品名)等がある。
本発明に使用されるPBOは
の構造を有し、酸又は活性水素を有する化合物とオキサ
ゾリン環が開票反応を起し、副生物を生成することなく
エステルアミド結合で三次元架橋構造を形成する性質を
有している。
ゾリン環が開票反応を起し、副生物を生成することなく
エステルアミド結合で三次元架橋構造を形成する性質を
有している。
前記PBOの誘導体は、PBOと多価カルボン酸とを無
溶剤又は溶媒中でトリフェニレンホスファイトを触媒と
して少なくとミニも100°C以上の温度で反応させる
ことにより得られる。使用する溶媒としてはケトン系、
芳香族系、フェノール系炭化水素、非プロトン系極性溶
媒等がある。
溶剤又は溶媒中でトリフェニレンホスファイトを触媒と
して少なくとミニも100°C以上の温度で反応させる
ことにより得られる。使用する溶媒としてはケトン系、
芳香族系、フェノール系炭化水素、非プロトン系極性溶
媒等がある。
PBOと反応させる多価カルボン酸は、PBOとの開環
反応およびエポキシ樹脂との硬化反応に寄与するもので
、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、4 、4’−ベ
ンゾフェノンジカルボン酸、4゜4′−ジフェニルジカ
ルボン酸、4.4’−ジ7工二ルメタンジカルボン酸、
アジピン酸、セバシン酸、グルタル酸、コハク酸、マロ
ン酸、等の二塩基酸および無水フタル酸、無水マレイン
酸、無水ドデシルコハク酸、無水へキサヒドロフハク酸
、無水メチルナジック酸、無水ジクロルフハクm、無水
クロレンデイツク酸等の二塩基酸無水物、トリメリット
酸、3 、4 、4’−ベンゾフェノントリカルボン酸
、およびこれらの無水物等の三塩基酸無水物、ピロメリ
ット酔、3.3’、4.4’−ペンゾフエノンテトラカ
ルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラ
カルボン酸、ビシクロ(2゜2)−オクト(7)エン−
2,3,5,6−テトラカルボン酸、ビストリメリット
酸、シクロペンタテトラカルボン酸およびこれらの無水
物等の四塩基酸類等がある。
反応およびエポキシ樹脂との硬化反応に寄与するもので
、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、4 、4’−ベ
ンゾフェノンジカルボン酸、4゜4′−ジフェニルジカ
ルボン酸、4.4’−ジ7工二ルメタンジカルボン酸、
アジピン酸、セバシン酸、グルタル酸、コハク酸、マロ
ン酸、等の二塩基酸および無水フタル酸、無水マレイン
酸、無水ドデシルコハク酸、無水へキサヒドロフハク酸
、無水メチルナジック酸、無水ジクロルフハクm、無水
クロレンデイツク酸等の二塩基酸無水物、トリメリット
酸、3 、4 、4’−ベンゾフェノントリカルボン酸
、およびこれらの無水物等の三塩基酸無水物、ピロメリ
ット酔、3.3’、4.4’−ペンゾフエノンテトラカ
ルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラ
カルボン酸、ビシクロ(2゜2)−オクト(7)エン−
2,3,5,6−テトラカルボン酸、ビストリメリット
酸、シクロペンタテトラカルボン酸およびこれらの無水
物等の四塩基酸類等がある。
また、本発明に使用される熱硬化性樹脂としてはエポキ
シ樹脂、メラミン樹脂あるいはフェノール系樹脂等があ
る。
シ樹脂、メラミン樹脂あるいはフェノール系樹脂等があ
る。
このうちエポキシ樹脂としては、分子中にエポキシ基を
2個以上含有する化合物であり、例えばビスフェノール
型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、ノボラッ
クエポキシ樹脂、多価カルボン酸型エポキシ樹脂、トリ
アジン型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂
、脂R型エポキシ樹脂のいずれも使用することができる
。
2個以上含有する化合物であり、例えばビスフェノール
型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、ノボラッ
クエポキシ樹脂、多価カルボン酸型エポキシ樹脂、トリ
アジン型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂
、脂R型エポキシ樹脂のいずれも使用することができる
。
更にメラミン樹脂としてはメラミン−ホルムアルデヒド
樹脂、ブチル化メラミン樹脂等が、フェノール系樹脂と
しては、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾー
ル−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−フルフラール
樹脂等がある。
樹脂、ブチル化メラミン樹脂等が、フェノール系樹脂と
しては、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾー
ル−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−フルフラール
樹脂等がある。
PBOとフェノキシ樹脂と、多価カルボン酸との配合比
率は、1〜75重量%のPBOに対し5.0〜95重量
%のフェノキシ樹脂と1〜30重景%置屋価カルボン酸
とを配合することが適当である。
率は、1〜75重量%のPBOに対し5.0〜95重量
%のフェノキシ樹脂と1〜30重景%置屋価カルボン酸
とを配合することが適当である。
この配合比率の範囲を越えるものについては分子量が低
下してしまうため好ましくない。又PBOとフェノキシ
樹脂と熱硬化性樹脂との配合比率は、1〜60重ff1
%のPBOに対し、5〜95重蓋%のフェノキシ樹脂と
5〜50重量%の熱硬化性樹脂とを配合することが透明
な溶液及び充分な融着性を得る上で適当である。
下してしまうため好ましくない。又PBOとフェノキシ
樹脂と熱硬化性樹脂との配合比率は、1〜60重ff1
%のPBOに対し、5〜95重蓋%のフェノキシ樹脂と
5〜50重量%の熱硬化性樹脂とを配合することが透明
な溶液及び充分な融着性を得る上で適当である。
溶剤にフェノキシ樹脂とPBOあるいはその誘導体を、
又フェノキシ樹脂とPBOと熱硬化性樹脂を溶解させる
溶媒としてはクレゾール、ナフサ等の低沸点石油系炭化
水素、シクロヘキサノン等の脂環式炭水素等があり、特
にワニスの安定性からシクロヘキサノンが好ましい。
又フェノキシ樹脂とPBOと熱硬化性樹脂を溶解させる
溶媒としてはクレゾール、ナフサ等の低沸点石油系炭化
水素、シクロヘキサノン等の脂環式炭水素等があり、特
にワニスの安定性からシクロヘキサノンが好ましい。
又、溶解させる温度としては、反応が生起しない100
℃以下が好ましい。
℃以下が好ましい。
更に、前記溶媒に溶解させたワニスに平均粒子径20p
a以下の超微粒子の有機質充填剤を配合すれば耐摩耗性
に優れた自己融着性樹脂組成物が得られる。
a以下の超微粒子の有機質充填剤を配合すれば耐摩耗性
に優れた自己融着性樹脂組成物が得られる。
この有機質充填剤としてはポリエチレン樹脂、四フッ化
エチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等を1種又は2種以
上添加することができる。
エチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等を1種又は2種以
上添加することができる。
(実施例)
以下実施例にて本発明を詳述する。
実施例1
31三ツロフラスコにフェノキシ樹脂2009、シクロ
ヘキサノン5009を加え室温より加熱開始し、120
°C付近で完全に溶解させる。
ヘキサノン5009を加え室温より加熱開始し、120
°C付近で完全に溶解させる。
これに、PBOI(lをシクロヘキサノン130り中で
70℃付近で溶解させたものを混合し、濾過する。得ら
れた樹脂組成物は不揮発分25.0%であった。
70℃付近で溶解させたものを混合し、濾過する。得ら
れた樹脂組成物は不揮発分25.0%であった。
常法により炉温430−360−280℃(上→下)、
線速14票/分の条件で0.95鴎φの銅線上にエステ
ルイミド樹脂(口触社製アイソミツド40H)を焼付け
その上に炉温210−200−190°C(上→下)、
線速14鳳/分の条件で上記樹脂組成物を塗布焼付を行
ない絶縁電糊を得た。
線速14票/分の条件で0.95鴎φの銅線上にエステ
ルイミド樹脂(口触社製アイソミツド40H)を焼付け
その上に炉温210−200−190°C(上→下)、
線速14鳳/分の条件で上記樹脂組成物を塗布焼付を行
ない絶縁電糊を得た。
JIS 03003及びNEMA Part357
に準拠して測定した特性の結果は以下の通りであった。
に準拠して測定した特性の結果は以下の通りであった。
外観 平滑
ピンホール 0個1581
可撓性 Xld良
耐摩耗性(7009荷重) 60回
融着力 17.0JJ
80℃保持力 14.5に9f
融着力半減温度 110℃
実施例2〜実施例9
実施例1と同一の装置を用い第1表の配合で自己融着性
樹脂組成物を得た。実施例1と同様にして得た絶縁電線
の特性を第2表に示す。
樹脂組成物を得た。実施例1と同様にして得た絶縁電線
の特性を第2表に示す。
第 1 表
以下金白
第 2 表
また、フェノキシ樹脂2109とメラミン樹脂75りを
シクロヘキサン700gに溶解されたものを同一の装置
を用いて製造し、絶縁電線を得たところ融着力は15.
OJ9 であった。
シクロヘキサン700gに溶解されたものを同一の装置
を用いて製造し、絶縁電線を得たところ融着力は15.
OJ9 であった。
(発明の効果)
以上の実施例の結果からも明らかなように、本発明にお
いてはPBOを使用することにより、融着性にすぐれた
特性を発揮することができる。
いてはPBOを使用することにより、融着性にすぐれた
特性を発揮することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、溶剤にフェノキシ樹脂と2.2′(1.3−フェニ
レン)ビス(2−オキサゾリン)あるいはその誘導体を
溶解せしめてなることを特徴とする自己融着性樹脂組成
物。 2、2.2′(1.3−フェニレン)ビス(2−オキサ
ゾリン)の誘導体が2.2′(1.3−フェニレン)ビ
ス(2−オキサゾリン)と多価カルボン酸との反応によ
り得られた化合物であることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の自己融着性樹脂組成物。 3、溶剤にフェノキシ樹脂と2.2′(1.3−フェニ
レン)ビス(2−オキサゾリン)と1種以上の熱硬化性
樹脂を溶解せしめて成ることを特徴とする自己融着性樹
脂組成物。 4、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、メラミン樹脂および
フェノール系樹脂のいずれか1種又は2種以上であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の自己融着性
樹脂組成物。 5、フェノキシ樹脂と2.2′(1.3−フェニレン)
ビス(2−オキサゾリン)あるいはその誘導体を溶剤に
溶解せしめたものに平均粒子径20μm以下の有機質充
填剤を配合したことを特徴とする自己融着性樹脂組成物
。 6、2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキサ
ゾリン)の誘導体が2,2′(1,3−フェニレン)ビ
ス(2−オキサゾリン)と多価カルボン酸との反応によ
り得られた化合物であることを特徴とする特許請求の範
囲第5項記載の自己融着性樹脂組成物。 7、フェノキシ樹脂と2,2′(1,3−フェニレン)
ビス(2−オキサゾリン)と1種以上の熱硬化性樹脂を
溶剤に溶解せしめたものに平均粒子径20μm以下の有
機質充填剤を配合したことを特徴とする自己融着性樹脂
組成物。 8、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、メラミン樹脂および
フェノール系樹脂のいずれか1種又は2種以上であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第7項記載の自己融着性
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23394785A JPH0689246B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 自己融着性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23394785A JPH0689246B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 自己融着性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6291556A true JPS6291556A (ja) | 1987-04-27 |
JPH0689246B2 JPH0689246B2 (ja) | 1994-11-09 |
Family
ID=16963110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23394785A Expired - Lifetime JPH0689246B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 自己融着性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0689246B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01141948A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-02 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 自己融着性樹脂組成物 |
JPH03285915A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-12-17 | Teijin Ltd | 架橋樹脂からなる成形物の製造方法 |
WO2009048102A1 (ja) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Sumitomo Electric Wintec, Inc. | 絶縁電線、その絶縁電線を用いた電気コイル、及びモータ |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP23394785A patent/JPH0689246B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01141948A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-02 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 自己融着性樹脂組成物 |
JPH03285915A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-12-17 | Teijin Ltd | 架橋樹脂からなる成形物の製造方法 |
WO2009048102A1 (ja) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Sumitomo Electric Wintec, Inc. | 絶縁電線、その絶縁電線を用いた電気コイル、及びモータ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0689246B2 (ja) | 1994-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI540146B (zh) | 絕緣調配物 | |
US3269974A (en) | Powdered epoxy resin compositions | |
US4002599A (en) | Epoxy resin compositions from glycidyl derivatives of aminophenols cured with tetracarboxylic dianhydrides | |
JP2002518567A5 (ja) | ||
JPS6291556A (ja) | 自己融着性樹脂組成物 | |
JPS5817534B2 (ja) | 可撓性エポキシ樹脂組成物 | |
CA1280841C (en) | High temperature wire coating powder | |
JP2768966B2 (ja) | 自己融着性絶縁電線 | |
EP0125906A1 (en) | Accelerators for the cure of epoxy resins | |
JPS62220547A (ja) | 自己融着性樹脂組成物 | |
JP2624490B2 (ja) | 自己融着性樹脂組成物 | |
JP3164949B2 (ja) | 自己融着性絶縁電線およびそれを用いた回転電機 | |
US3839264A (en) | Varnishes of polyesterimides based on pentaerythritol | |
JPH01161607A (ja) | 自己融着性絶縁電線 | |
JPS60231774A (ja) | 自己融着性絶縁電線 | |
JP2755666B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH01144505A (ja) | 自己融着性絶縁電線 | |
JPS6159327B2 (ja) | ||
KR102060672B1 (ko) | 경화성 에폭시수지와 고내열성 고분자를 이용한 코일용 셀프본딩성 탑코팅제 소재 및 이의 제조방법 | |
US3697913A (en) | Loading-and burning-proof electromagnetic coil | |
JPH07224153A (ja) | エポキシ樹脂硬化促進剤 | |
JPS5855190B2 (ja) | 自己融着性絶縁電線 | |
JP2002008452A (ja) | 自己融着性絶縁電線 | |
JPH0726241A (ja) | 接着性樹脂組成物および自己接着性絶縁電線 | |
JPH02145677A (ja) | ホツトメルト接着剤組成物 |